【課題】熱可塑性樹脂を用いる射出成形により電子基板を封止する際の、電子基板の変形、及び充填不良の発生を抑制できる金型、当該金型を用いる電子基板の封止方法、及び当該金型を用いる電子基板の封止方法により製造される熱可塑性樹脂封止電子基板を提供すること。
【解決手段】ａ）電子基板の前面側に設けられたゲート、ｂ）電子基板の背面に誘導部を形成するための凹部Ｉ、ｃ）ゲートと凹部Ｉとを連通する供給路、電子基板の表面において供給路及び凹部Ｉと連通される、電子基板の表面に誘導部よりも薄肉の被覆部を形成するための凹部ＩＩ、及び、ｅ）電子基板の背面側に設けられ、電子基板の背面に当接及び離間可能であり、電子基板の背面に当接して電子基板を支持する支持体を備える金型を用いて、電子基板を、熱可塑性樹脂を用いる射出成形により封止する。 （もっと読む）

【課題】所望の成形品質の成形品を得ることのできる技術を提供する。
【解決手段】まず、金型クランプ面２３ａで開口するキャビティ凹部５の底面に設けられたポット２７と、ポット２７内で型締め動作に応じて相対的に往復動するように設けられたプランジャ３１とを有するモールド金型２を準備する。次いで、ポット２７内にポット用樹脂６ａを供給した後、キャビティ凹部５内にキャビティ用樹脂６ｂを供給する。次いで、モールド金型２を型締めすることによって、溶融したポット用樹脂６ａおよびキャビティ用樹脂６ｂを混ぜ合わせるようにプランジャ３１で押圧し、キャビティ凹部５内に溶融樹脂６を充填する。次いで、キャビティ凹部５内の溶融樹脂６を所定の樹脂圧で保圧して加熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】電子基板上の気密部を気密する部材に付与された圧縮歪を維持することによって電子部品の気密性を維持でき、且つ工程が簡易である気密電子部品の製造方法、及び、当該方法により製造される気密電子部品を提供すること。
【解決手段】電子基板上の気密域の近傍に第一成形品を配置した後に、第一成形品が配置された電子基板を射出成形用の金型に載置し、型締力により第一成形品に圧縮歪を付与し、次いで、第一成形品の圧縮歪を保持する第二成形品を射出成形により形成することにより、電子基板上の気密域を覆う気密部を形成して、気密電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】リリースフィルムの破れを可及的に防止できる成形金型を提供する。
【解決手段】型開閉方向に形成された収納孔１６および収納孔１６に続く拡径孔１７を有するクランパ１８と、クランパ１８の収納孔１６内に収納されたキャビティブロック２０とを有し、キャビティ凹部２４が、キャビティブロック２０の底面２０ａ、段差壁面１６ａおよび拡径孔１７の内壁面１７ａをキャビティ面とする空間で形成され、キャビティ凹部２４に連通して、キャビティ凹部２４に沿って供給されるリリースフィルム３８をキャビティ凹部２４面に吸着する吸引孔４０が形成された成形金型において、キャビティブロック２０の底面２０ａの周縁部に、キャビティ凹部２４内方向に突出して、キャビティ凹部２４の深さを浅くする突周部５０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
良好な離型性と金型追従性を有するフィルムと、それを製造する手段を提供する。
【解決手段】
４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）と、熱可塑性エラストマー（Ｂ）と、を含むフィルムであって、前記（Ｂ）の含有量が（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対して１０〜５０重量部であり、かつ前記フィルムについて示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される前記（Ｂ）に由来する融点ＴｍＢ２が１００℃以下または前記融点ＴｍＢ２が実質的に観測されないフィルム。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止された電子部品の生産性を高めるために熱可塑性樹脂を使用しつつ、且つ熱可塑性樹脂を使用することにより生じる、封止樹脂の固化収縮による問題を抑制する。
【解決手段】樹脂封止の材料として、発泡熱可塑性樹脂を使用し、且つ封止樹脂部の基板に垂直な断面の外周形状が円弧状になるように設計する。上記円弧状は、略真円の円弧状であることが好ましい。また、封止樹脂部の表面は、略真球面であることが好ましい。そして、発泡熱可塑性樹脂は、低融点且つ高流動のポリブチレンテレフタレート樹脂を主成分とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子部品の樹脂封止成形装置の全体形状が大型化されるのを抑えると共に、電子部品の樹脂封止成形品（樹脂成形済基板１４）の品質向上と生産性とを向上する。
【解決手段】少なくとも二組の樹脂成形型６・７を上下方向又は左右方向へ直列配置すると共に、各樹脂成形型６・７における樹脂材料供給用ポット６ｆ・７ｆの夫々に樹脂加圧用プランジャ１７の先端加圧部１７ａを摺動可能な状態で且つ同じ方向から夫々嵌入して構成することにより、樹脂成形装置の全体形状が各樹脂成形型６・７の直列配置方向へ大型化されるのを抑える。また、各樹脂成形型６・７を直列配置することにより、各樹脂成形型６・７の型開閉機構等を兼用することが可能となり、従って、各樹脂成形型６・７における型締圧力や樹脂材料に対する樹脂加圧力等の樹脂成形条件の均等化を図り得て、均等で且つ高品質を備えた電子部品の樹脂封止成形品１４を高能率生産することができる。 （もっと読む）

【課題】使用する樹脂の種類や成形部分の形状の違いに拘わらず、成形品を確実に所望の金型に残留させて取り出す。
【解決手段】第１金型、第２金型及び第３金型を接離可能に配置し、第２金型と第３金型の間に基板５６を挟持し、第２金型に形成した成形用凹部３８と基板５６とで形成されるキャビティ内に、第１金型に形成したランナー溝１６と、第２金型に形成した縦ランナー孔を介して樹脂を充填することにより、基板５６に実装した電子部品を樹脂封止する。第１金型は、ランナー溝１６内で固化した樹脂を突き出すランナーエジェクタピン３２と、ランナーエジェクタピン３２を作動させる第１金型用エジェクタプレートと、を備える。第２金型は、エジェクタプレートに連動し、成形用凹部３８で固化した樹脂を突き出す製品エジェクタピン４２を備える。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化が可能な電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品保持部５０の型対向面５０Ａに、電子部品６０を有する基板６１を保持させると共に共通ピン５３を型２０に向けて立設する。共通ピン５３が、離型シート３０を貫通して、型２０の上面２０Ａの共通ピン穴２２に挿入されることにより、電子部品６０が成型部２１内の樹脂Ｒ中に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留の向上を図る。
【解決手段】上金型１４と下金型１５で一対を成す樹脂成形金型１３の上金型１４において、キャビティ１４ａの注入ゲート１４ｄに対向する第２隅部１４ｆの内周面１４ｂの断面の半径を、他の隅部の内周面１４ｂの断面の半径より大きくすることで、樹脂注入時に樹脂中に含まれるボイド１２をキャビティ１４ａの第２隅部１４ｆに滞留させることなくエアベント１４ｈに押し出すことができ、これにより、キャビティ内でのボイド１２の発生を抑制して半導体装置の外観不良の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリント用のメサ型のモールドの洗浄においてモールドの破損を抑制する。
【解決手段】ナノインプリントに使用したレジストの残渣が付着した状態のナノインプリントモールドに施される洗浄方法において、平板状の支持部１１と、該支持部の一面にありかつ該一面から所定の高さを有するメサ部１２を有するモールド１が凹凸パターン領域Ｒ１上にフッ素化合物を含有する離型層１４を備えた状態で、上記モールド１を洗浄液に浸漬して超音波洗浄を行う。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形時の樹脂流動を一定にする圧縮成形金型を提供する。
【解決手段】上下金型のうちの一方の金型が、中央に位置し、他方の金型面に対して接離可能に設けられた第１可動キャビティブロック１６と、第１可動キャビティブロック１６を同心状に囲み、前記他方の金型面に対して接離可能に設けられた１または複数のリング状の外周可動キャビティブロック１８、２０と、外周可動キャビティブロック１８、２０を同心状に囲むリング状のクランパ２２と、第１可動キャビティブロック１６、外周可動キャビティブロック１８、２０およびクランパ２２によって囲まれるキャビティ２３と、第１可動キャビティブロック１６、および外周可動キャビティブロック１８、２０をそれぞれ独立して他方の金型に対して接離動させるアクチュエーターとを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金型のキャビティに対する充填樹脂量のばらつきを防止する。
【解決手段】磁気検出部材をインサートして発泡樹脂でモールドすることにより回転角検出装置を成形する金型６０に、キャビティ６３に連通されかつキャビティ６３を流動する溶融した発泡樹脂５２の先端部を受入れ可能な捨てキャビティ８０が設けられる。金型６０を用いて、キャビティ６３に溶融した発泡樹脂５２を射出、充填し、その発泡樹脂５２を発泡させてキャビティ６３に充満させるとともに、余剰分の発泡樹脂８４を捨てキャビティ８０にオーバーフローさせる。 （もっと読む）

【課題】複数ポットに装填された樹脂を効率よく加熱し、金型の剛性を低下することなく、メンテナンス作業を効率よく行える樹脂モールド金型を提供する。
【解決手段】下型ベース２１に設けられたヒータ２１ａは、平面視でセンターインサート２７のポット列の間に配置されており、下型ベース２１のヒータ位置の上部に設けられたサポートピラー２３から等間隔で配置されたポット２４を含む下型チェイス２２ａ，２２ｂに熱伝導される。 （もっと読む）

【課題】薄い樹脂モールド製品に対して樹脂の充填性を向上させたモールド金型を提供する。
【解決手段】本発明のモールド金型は、複数の半導体チップ３０を実装した半導体実装基板１００の樹脂モールドを行うために用いられるモールド金型であって、半導体実装基板１００を上面側から押さえるように構成された上型５０と、半導体実装基板を下面側から押さえるように構成された下型６０とを有し、上型５０及び下型６０の少なくとも一つには、樹脂モールドにより樹脂２０が充填されるキャビティ５７が形成されており、キャビティ５７には、半導体実装基板１００のカット部位に対応する位置に凹部５８が形成されており、凹部５８の幅は、半導体実装基板１００のカット幅以下である。 （もっと読む）

【課題】モールド金型にワークと共に搬入された樹脂が金型クランプ面からの加熱により硬化が進まないように搬入して金型クランプ時のモールド樹脂の流動性を確保することで成形品質を向上させた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】プレス部Ｃに備えたモールド金型には、半導体チップ粘着面側に樹脂が供給されたキャリアプレートＫを金型クランプ面より離間させて支持するワーク支持部３７が金型クランプ状態において金型クランプ面より金型内に退避可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ワークや樹脂材の供給から樹脂モールドを行なって成形品を収納するまでの一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドが行える樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】ワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボット２の移動範囲を囲んでワーク供給部Ａ、樹脂供給部Ｂ、プレス部Ｃ及びワーク収納部Ｆが配置されている。 （もっと読む）

【課題】テンプレート上への処理液の供給量を抑えつつ、当該テンプレートのパターン領域に処理液を適切に供給する。
【解決手段】処理液塗布治具１１０の塗布面１１１がテンプレートＴのパターン領域Ｄ_１を覆い、且つ塗布面１１１とパターン領域Ｄ_１との間の隙間１１６の距離が離型剤Ｓの毛細管現象を発生させる距離となるように、処理液塗布治具１１０をテンプレートＴに対向して配置する（図１２（ａ））。その後、処理液供給部１２０から隙間１１６に離型剤Ｓを供給し、当該離型剤Ｓを毛細管現象によってパターン領域Ｄ_１上にのみ拡散させる（図１２（ｂ）〜（ｄ））。その後、エアノズル１５０から離型剤Ｓに空気を吹き付けて、当該離型剤Ｓを乾燥させる（図１２（ｅ））。 （もっと読む）

【課題】ひずみゲージの異常を簡易かつ高精度に検出して成形品の品質信頼性を向上させた樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】ワークを樹脂封止する樹脂封止装置であって、ホイートストンブリッジ回路を備えたひずみゲージと、ホイートストンブリッジ回路の四端子における電圧値を検出する検出部と、検出部の出力を増幅するトランスミッタと、トランスミッタの出力をＡ／Ｄ変換して、ひずみゲージのひずみ量を算出するＡ／Ｄ変換部と、ひずみゲージに与えるように指令された荷重とＡ／Ｄ変換部の出力とを比較して、この荷重とＡ／Ｄ変換部の出力との差異が小さくなるようにサーボモータの動作を制御する制御部とを有し、検出部は、ホイートストンブリッジ回路の四端子における電圧値のそれぞれを所定のしきい値と比較することにより、ホイートストンブリッジ回路を構成する抵抗体の異常を検出する。 （もっと読む）

【課題】 オーバーモールド方式でありながらも、信頼性のある厚さ寸法で封止材を成形することができ、貫通孔が存在するリードフレームのような基板上に封止材を成形するのに好適な封止材成形装置を提供すること。
【解決手段】 本明細書は、オーバーモールド方式でありながらも、信頼性のある厚さ寸法で封止材を成形することができ、貫通孔が存在するリードフレームのような基板上に封止材を成形するのに好適な封止材成形装置を開示する。開示された封止材成形装置は、基板が装着される固定金型と、固定金型と対向して配置される可動金型と、固定金型と可動金型との間に位置するインサートキャビティブロックと、インサートキャビティブロックと可動金型との間に設けられる樹脂積載空間と、を備え、インサートキャビティブロックには、基板と対面する成形キャビティと、樹脂積載空間から成形キャビティに連なる樹脂移動経路が形成される。 （もっと読む）