樹脂成形装置
【課題】使用する樹脂の種類や成形部分の形状の違いに拘わらず、成形品を確実に所望の金型に残留させて取り出す。
【解決手段】第１金型、第２金型及び第３金型を接離可能に配置し、第２金型と第３金型の間に基板５６を挟持し、第２金型に形成した成形用凹部３８と基板５６とで形成されるキャビティ内に、第１金型に形成したランナー溝１６と、第２金型に形成した縦ランナー孔を介して樹脂を充填することにより、基板５６に実装した電子部品を樹脂封止する。第１金型は、ランナー溝１６内で固化した樹脂を突き出すランナーエジェクタピン３２と、ランナーエジェクタピン３２を作動させる第１金型用エジェクタプレートと、を備える。第２金型は、エジェクタプレートに連動し、成形用凹部３８で固化した樹脂を突き出す製品エジェクタピン４２を備える。
【解決手段】第１金型、第２金型及び第３金型を接離可能に配置し、第２金型と第３金型の間に基板５６を挟持し、第２金型に形成した成形用凹部３８と基板５６とで形成されるキャビティ内に、第１金型に形成したランナー溝１６と、第２金型に形成した縦ランナー孔を介して樹脂を充填することにより、基板５６に実装した電子部品を樹脂封止する。第１金型は、ランナー溝１６内で固化した樹脂を突き出すランナーエジェクタピン３２と、ランナーエジェクタピン３２を作動させる第１金型用エジェクタプレートと、を備える。第２金型は、エジェクタプレートに連動し、成形用凹部３８で固化した樹脂を突き出す製品エジェクタピン４２を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装した半導体素子等の電子部品を樹脂材料で封止するための樹脂成形装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂成形装置として、第１金型、第２金型及び第３金型を接離可能に並設した構成のものが公知である（例えば、特許文献１参照）。
この樹脂成形装置では、第２金型と第３金型の間には電子部品を実装された基板が挟持される。第２金型と第３金型の少なくともいずれか一方には電子部品の周囲に位置する成形用凹部が形成され、基板とでキャビティを構成する。キャビティ内には、第１金型と第２金型との間に形成したランナー溝から第２金型に形成した縦ランナーを介して樹脂が充填され、これにより電子部品が樹脂封止される。そして、第２金型と第３金型を離間させ、エジェクタピンで成形品を取り出す一方、第１金型と第２金型を離間させてエジェクタピンで不要樹脂を取り出す。
【０００３】
しかしながら、前記従来の樹脂成形装置では、第２金型と第３金型を離間させた際、成形品が必ず第３金型側に残留することを前提として構成されている。このため、密着性の高い樹脂を使用した場合や、成形部分の表面積が大きい場合等に、金型を開放すると、成形品が、第３金型側ではなく、第２金型側に残留し、適切に取り出すことができないことがある。この場合、成形品が確実に第３金型側に残留するように、エジェクタピンを設けるのでは、別途、このエジェクタピンを駆動させるための動力源が必要となり、構造が複雑化し、高価なものとなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４０４３４８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、使用する樹脂の種類や成形部分の形状の違いに拘わらず、簡単かつ安価の構成で、成形品を確実に所望の金型に残留させて取り出すことのできる樹脂成形装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するための手段として、
第１金型、第２金型及び第３金型を接離可能に並設し、第２金型と第３金型の間に基板を挟持し、少なくとも第２金型に形成した成形用凹部と基板とで形成されるキャビティ内に、第１金型に形成したランナー溝と、第２金型に形成した縦ランナー孔と、を介して樹脂を充填することにより、基板に実装した電子部品を樹脂封止するようにした樹脂成形装置であって、
前記第１金型は、移動可能な第１金型用エジェクタプレートを備え、
前記第２金型は、
前記第１金型用エジェクタプレートに連動し、前記成形用凹部で固化した樹脂を突き出す製品エジェクタピンを保持する第２金型用エジェクタプレートと、
前記第２金型用エジェクタプレートを付勢し、前記第１金型に対して第２金型を所定寸法開放した状態で、前記製品エジェクタピンを前記成形用凹部で固化した樹脂から離間させるための第２金型用弾性部材と、を備えたものである。
【０００７】
この構成により、樹脂封止後に成形品を離型させる場合には、第１金型に対して第２金型を所定寸法開放し、第２金型用弾性部材の付勢力により第２金型用エジェクタプレートを作動させ、製品エジェクタピンを成形用凹部で固化した樹脂から離間させることができる。この場合の動力は、第２金型用弾性部材の付勢力であって、別途、駆動機構は不要である。そして、第１金型に対して第２金型をさらに開放し、第１金型用エジェクタプレートを作動させ、第２金型用エジェクタプレートを連動させることにより、製品エジェクタピンを介して成形用凹部から成形品を離型させることができる。
【０００８】
前記第２金型は、前記第１金型に当接する第１プレートと、前記第３金型に当接する、前記成形用凹部が形成された第２プレートと、前記第１プレートと前記第２プレートの間に設けられ、前記第２金型用エジェクタプレートが移動可能な空間を形成するスペースブロックと、を備え、
前記第２金型用エジェクタプレートに保持され、前記第１金型に当接することにより、前記第２金型内で、第２金型用エジェクタプレートを中間位置に位置決めし、前記製品エジェクタピンの端面を前記成形用凹部の底面と面一にする中金型用第２エジェクタロッドを設けるのが好ましい。
【０００９】
この構成により、金型を閉じると、第２金型用第１エジェクタロッドが第２金型用エジェクタプレートを中間位置に位置決めし、成形用凹部の底面と製品エジェクタピンの先端面とを面一とすることができる。そして、第１金型に対して第２金型を所定寸法開放するだけで、第２金型用弾性部材の付勢力により製品エジェクタピンを成形用凹部で固化した樹脂から離間させることができる。
【００１０】
前記第１金型は、昇降可能に配置される、第１金型用第１エジェクタプレートと、第１金型用第１弾性部材と、を有し、
前記第１金型用第１エジェクタプレートは、前記第２金型用第１エジェクタロッドを押圧可能な第１金型用第１エジェクタロッドを保持し、
前記第１金型用第１弾性部材は、第１金型用第１エジェクタプレートを付勢して第１金型用第１エジェクタロッドにより第１金型用第２エジェクタロッドを押圧可能とするのが好ましい。
【００１１】
この構成により、金型を開放すると、第１金型用第１弾性部材の付勢力により、第１金型用第１エジェクタロッドを介して第２金型用第２エジェクタロッド、すなわち、第２金型用第１エジェクタプレートが移動する。これにより、製品エジェクタピンが、成形用凹部で固化した樹脂を突き出すことになる。
【００１２】
前記第１金型は、第１金型用第２エジェクタプレートと、第１金型用第２弾性部材と、をさらに有し、
前記第１金型用第２エジェクタプレートは、前記ランナー溝内で固化した樹脂を突出可能なランナーエジェクタピンを保持し、
前記第１金型用第１弾性部材は、前記第１金型用第２エジェクタプレートを付勢して第１金型用第１エジェクタロッドにより第１金型用第２エジェクタロッドを押圧可能とするのが好ましい。
【００１３】
この構成により、第１金型用第２弾性部材の付勢力が第１金型用第２エジェクタプレートに作用するので、金型の開放に合わせて、ランナーエジェクタピンが移動し、ランナー溝内に突出することがない。したがって、成形用凹部からの成形品の離型のみをスムーズに行わせることができる。
【００１４】
前記第２金型は、前記第１金型側と前記第３金型側に挿通し、前記第３金型側に突出可能な第２金型用リターンピンを有し、
前記第１金型用第１エジェクタプレートは、前記第２金型用リターンピンを押圧可能な第１金型用リターンピンを有し、
前記第１金型、前記第２金型及び前記第３金型を閉じた状態で、前記第２金型用リターンピンが前記第３金型に当接すると共に、前記第１金型用リターンピンが前記第２金型用リターンピンに当接して、前記第１金型用第１エジェクタプレートを前記第１金型用弾性部材の付勢力に抗して移動させ、前記第１金型用第１エジェクタロッドを前記第１金型から所定量引き込ませるのが好ましい。
【００１５】
前記第１金型は、第１金型用第２エジェクタプレートと、第１金型用第２弾性部材と、をさらに有し、
前記第１金型用第２エジェクタプレートは、前記ランナー溝内で固化した樹脂を突出可能なランナーエジェクタピンを保持し、
前記第１金型用第２弾性部材は、第１金型用第１エジェクタロッドにより第２金型用第１エジェクタロッドを押圧する際、前記第１金型用第２エジェクタプレートを付勢して、ランナーエジェクタピンがランナー溝内に突出しないようにするのが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、第２金型用弾性部材により第２金型用エジェクタプレートを付勢することにより、製品エジェクタピンを成形用凹部で固化した樹脂から離間させるようにしたので、簡単かつ安価な構成であるにも拘わらず、成形品を確実に取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態に係る樹脂成形装置の概略正面図である。
【図２】図１に示す上金型、中金型及び下金型を完全に開放し、基板をセットした状態を示す部分断面図である。
【図３】図１に示す上金型、中金型及び下金型の閉鎖状態を示す部分断面図である。
【図４】図３から下金型及び中金型を所定寸法Ｍだけ下方に開放した状態を示す部分断面図である。
【図５】図４から下金型のみをさらに所定寸法下方に開放した状態を示す部分断面図である。
【図６】図５から上金型、中金型及び下金型を完全に開放し、不要樹脂及び成形品を取り出す前の状態を示す部分断面図である。
【図７】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】本実施形態に係る樹脂成形装置のブロック図である。
【図９】本実施形態に係る樹脂成形装置の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る実施形態を添付図面に従って説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「側」、「端」を含む用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。
【００１９】
（１．全体構成）
図１は、本実施形態に係る樹脂成形装置を示す。この樹脂成形装置は、図示しない基台から上方に向かって４本の支柱１が延設され、その上端部には上プラテン２が固定され、その下方側には、支柱１に沿って昇降可能に下プラテン３が配置されている。上プラテン２の下面には上金型４が固定され、その下方側には昇降可能に中金型５が設けられている。また、下プラテン３の上面には下金型６が固定され、中金型５に接離可能に対向している。
【００２０】
上プラテン２の上面には、中金型５を昇降させるための昇降装置７が配置されている。昇降装置７の詳細については図示しないが、カバー８から突出する昇降プレート９の４隅にサポートピン１０の上端部がそれぞれ固定され、各サポートピン１０の下端部に中金型５が固定されている。カバー８内には、例えば、サーボモータの駆動によりボールねじ及びナットを介して昇降プレート９を昇降させる機構が収容されている。また、昇降プレート９には、後述するエジェクタシャフト３３が連結されており、中金型５を下降端に降下させる際に、後述する上金型用第２エジェクタプレート１４に当接し、この上金型用第２エジェクタプレート１４を所定寸法降下させる。
【００２１】
（１−１．上金型４）
上金型４は、図２に示すように、上金型用スペースブロック１１、ランナーブロック１２、上金型用第１エジェクタプレート１３、及び、上金型用第２エジェクタプレート１４で構成されている。
【００２２】
上金型用スペースブロック１１は直方体形状で、上プラテン２の下面に、平面視矩形枠状となるように４箇所で固定されている。
【００２３】
ランナーブロック１２は、上金型用スペースブロック１１の下端面に固定される平面視矩形状の金属製板材で構成されている。ランナーブロック１２の下面には、中心線（Ｙ軸）上のポット部５５に対向する４箇所に平面視円形状の凹部１５がそれぞれ形成されている。各凹部１５からは、両側（Ｘ軸方向）の後述する縦ランナー孔４１aに向かって同一直線上に２本のランナー溝１６がそれぞれ延びている。各ランナー溝１６の途中には、２箇所にロックピン孔１７がそれぞれ形成され、他の２箇所（両ロックピン孔１７を挟んで凹部１５側と端部側）にはエジェクタピン孔１８がそれぞれ形成されている。ロックピン孔１７にはランナーロックピン１９がそれぞれ配置され、ランナー溝１６内で固化した樹脂を上金型側に保持する。エジェクタピン孔１８には、後述する上金型用第２エジェクタプレート１４に支持されたランナーエジェクタピン３２が摺動可能に挿通し、ランナー溝１６内で固化した樹脂を突き出す。
【００２４】
上金型用第１エジェクタプレート１３と上金型用第２エジェクタプレート１４は共に、平面視矩形状をした２枚の金属製板材を重ね合わせて一体化した構成である。これらのプレート１３、１４は、上金型用スペースブロック１１によって上プラテン２とランナーブロック１２との間に形成された空間に昇降可能に配置されている。
【００２５】
上金型用第１エジェクタプレート１３は、上金型用リターンピン２０、上金型用第１エジェクタロッド２１、及び、上金型用第２エジェクタロッド２２を保持する。
上金型用リターンピン２０は、（Ｙ軸方向の）両端部２箇所にそれぞれ配置され、後述する中金型用リターンピン４４を押込可能となっている。上金型用リターンピン２０の長さは、上金型４、中金型５及び下金型６を型締めした状態で、上金型用リターンピン２０の下端面が中金型用リターンピン４４の上端面に当接し、上金型用第１エジェクタロッド２１及び上金型用第２エジェクタロッド２２の下端面がランナーブロック１２の下面から所定寸法Ｍだけ上方に位置するように設定されている。
【００２６】
上金型用第１エジェクタロッド２１は、上金型用リターンピン２０に対して（Ｙ軸方向の）内側２箇所にそれぞれ配置され、後述する中金型用第１エジェクタロッド４７を押込可能となっている。上金型用第２エジェクタロッド２２は、上金型用第１エジェクタロッド２１の（Ｘ軸方向の）内側２箇所及び中心線（Ｘ線）上の４箇所にそれぞれ配置され、後述する中金型用第２エジェクタロッド４８を押込可能となっている。上金型用第１エジェクタロッド２１及び上金型用第２エジェクタロッド２２の長さは、前記上金型用リターンピン２０に比べて所定寸法Ｍだけ短くなっている。
【００２７】
上金型用第１エジェクタプレート１３を構成する上方側の板材には、中心線（Ｙ軸）上の４箇所に段付き孔２３がそれぞれ形成され、下方側の板材には、これら段付き孔２３の小径部に連通する貫通孔２４がそれぞれ形成されている。段付き孔２３によって上金型用第１スプリング２５の一端側をガイドできるようになっている。また、上金型用第１エジェクタプレート１３には、４箇所の段付き孔２３に対して両側（Ｘ軸方向）に逃がし孔２６がそれぞれ形成され、そこには上金型用第２スプリング２７がそれぞれ配置されている。さらに、上金型用第１エジェクタプレート１３には、各段付き孔２３の両側（Ｘ軸方向）に、前記ランナーエジェクタピン３２が挿通する貫通孔２８がそれぞれ形成されている。
【００２８】
上金型用第２エジェクタプレート１４は、前記段付き孔２３に対応する位置に逃がし孔２９がそれぞれ形成されている。各逃がし孔２９には、ストッパ部材３０と上金型用第１スプリング２５とがそれぞれ配置されている。ストッパ部材３０は、軸部の上端に鍔部を有する構成で、軸部にはカラー３１が外装され、先端部分はランナーブロック１２に螺合されている。上金型用第１スプリング２５はカラー３１の外周に配置されている。これにより、カラー３１は鍔部とランナーブロック１２との間に挟持される。また、上金型用第２エジェクタプレート１４には、ランナーエジェクタピン３２が保持されている。上金型用第２エジェクタプレート１４は、前記昇降プレート９に設けたエジェクタシャフト３３によって押し下げ可能となっている。また、上金型用第２エジェクタプレート１４は、前記上金型用第２スプリング２７によって上方に付勢され、図示しないストッパピンに当接して上昇端を規制されている。
【００２９】
（１−２．中金型５）
中金型５は、上プレート３４、中金型用スペースブロック３５、キャビティプレート３６、及び、中金型用エジェクタプレート３７を備える。
上プレート３４は平面視矩形状の金属製板材からなり、その下面には矩形枠状となるように直方体形状の４つの中金型用スペースブロック３５がそれぞれ固定されている。また、各中金型用スペースブロック３５の下面には、前記上プレート３４と同形状のキャビティプレート３６が固定されている。そして、一体化されたこれらの部材は、４隅に上プラテン２から延びるサポートピン１０の下端部が貫通して固定され、サポートピン１０と共に昇降可能となっている。
【００３０】
キャビティプレート３６は、平面視矩形状の金属製板材からなり、中金型用スペースブロック３５の下端面に固定されている。キャビティプレート３６の下面には、前記各ランナー溝１６の先端部分に対応する８箇所の位置に、基板５６とでキャビティを構成する成形用凹部３８がそれぞれ形成されている。
【００３１】
上プレート３４、中金型用スペースブロック３５、キャビティプレート３６、及び、中金型用エジェクタプレート３７の中央部分には、平面視矩形状の開口部３９が形成されている。開口部３９には、後述する下金型６の突条部５１が侵入し、ポット部５５内の溶融樹脂をランナー溝１６へと供給可能とする。
【００３２】
上プレート３４、中金型用エジェクタプレート３７、及び、キャビティプレート３６には成形用凹部３８に連通する連通部４０が形成され、そこには縦ランナー部材４１が配設されている。縦ランナー部材４１は、下方に向かって徐々に断面積が小さくなる円錐状の縦ランナー孔４１ａを形成され、下端開口が成形用凹部３８に開口するピンポイントゲート４１ｂとなっている。ここでは、縦ランナー部材４１をキャビティプレート等とは別部材とすることにより、耐熱性に優れた高価な材料で構成することが可能である。また、使用により劣化した場合には縦ランナー部材４１のみを交換することができるので経済的である。
【００３３】
キャビティプレート３６には、各縦ランナー部材４１の４隅に位置する４つの貫通孔３６ａが８組形成されている。そして、これら貫通孔３６ａを介して中金型用エジェクタプレート３７に保持した製品エジェクタピン４２が成形用凹部３８内に突出可能となっている。また、キャビティプレート３６、中金型用スペースブロック３５及び上プレート３４には、Y軸方向両端部の上金型用リターンピン２０に対応する位置に、後述する中金型用リターンピン４４が挿通する貫通孔３６ｂがそれぞれ形成されている。
【００３４】
上プレート３４には、前記ランナーブロック１２から突出する各上金型用リターンピン２０に対向する位置に、小径部及び大径部からなる段付き孔４３がそれぞれ形成されている。各段付き孔４３には、中金型用リターンピン４４がそれぞれ配置されている。中金型用スペースブロック３５には、前記段付き孔４３の大径部と同一内径寸法の大径部を有する段付き孔３５aがそれぞれ形成され、両大径部によりスプリング収容部４５が構成されている。また、段付き孔３５ａの小径部はキャビティプレート３６に形成した貫通孔３６ｂに連通している。中金型用リターンピン４４は、上端部の押圧受部４４ａと、その下端に形成される鍔部４４ｂと、その底面中心から下方に延びる軸部４４ｃとからなる。押圧受部４４ａは、段付き孔４３の小径部に摺動可能に配置される。鍔部４４ｂは、軸部に外装した中金型用第１スプリング４６の一端側が圧接した状態で、スプリング収容部４５内に昇降可能に配置される。この状態では、押圧受部４４ａの上端面が上プレート３４の上面と面一となる。軸部４４ｃは、中金型用スペースブロック３５とキャビティプレート３６に形成した貫通孔３６ｂに摺動可能に配置される。中金型用リターンピン４４の長さは、中金型５の厚みと同一である。
【００３５】
また、上プレート３４には、前記ランナーブロック１２から突出する各上金型用第１エジェクタロッド２１に対向する位置に貫通孔３４ａがそれぞれ形成され、そこには中金型用エジェクタプレート３７に保持した中金型用第１エジェクタロッド４７がそれぞれ摺動可能に配置されている。中金型用第１エジェクタロッド４７は軸部４７ａの中間部分に鍔部４７ｂを備え、この鍔部４７ｂが中金型用エジェクタプレート３７を構成する２枚の金属製板材の間に保持されることにより一体的に昇降可能となっている。中金型用第１エジェクタロッド４７の長さは、前記中金型用リターンピン４４と同様に、中金型全体の厚みと同一である。そして、中金型用第１エジェクタロッド４７の上端面が上プレート３４の上面と面一となった状態では、鍔部４７ｂにより中金型用エジェクタプレート３７が上プレート３４から所定寸法Ｍだけ離れた位置に位置決めされるようになっている。また、中金型用第１エジェクタロッド４７の上端面は、これを押圧可能な上金型用第１エジェクタロッド２１の下端面よりも面積が大きく、上金型４のランナーブロック１２の下面に当接可能となっている。
【００３６】
さらに、上プレート３４には、前記ランナーブロック１２から突出する各上金型用第２エジェクタロッド２２に対向する位置に貫通孔３４ｂがそれぞれ形成され、そこには中金型用エジェクタプレート３７に保持した中金型用第２エジェクタロッド４８がそれぞれ摺動可能に配置されている。中金型用第２エジェクタロッド４８は下端に鍔部４８ａを備え、中金型用エジェクタプレート３７に保持されている。中金型用第２エジェクタロッド４８の上端面は、これを押圧可能な上金型用第２エジェクタロッド２２の下端面よりも面積が大きく、上金型４のランナーブロック１２の下面に当接可能となっている。
【００３７】
中金型用エジェクタプレート３７は、平面視矩形状の２枚の金属製板材を重ね合わせて一体化したもので、中金型用スペースブロック３５によって上プレート３４とキャビティプレート３６との間に形成される空間に、縦ランナー部材４１に沿って昇降可能に配置されている。また、中金型用エジェクタプレート３７は、キャビティプレート３６の凹部に配置した中金型用第２スプリング４９によって上方へと付勢され、上プレート３４の下面に当接する上昇位置に位置する。そして、上金型４の上金型用第１エジェクタロッド２１及び上金型用第２エジェクタロッド２２によって中金型用第１エジェクタロッド４７及び中金型用第２エジェクタロッド４８がそれぞれ押し下げられることにより降下位置に位置する。上昇位置では、製品エジェクタピン４２の先端が成形用凹部３８から貫通孔３６ａ内に没入し、降下位置では、製品エジェクタピン４２の先端が成形用凹部３８内に突出して成形用凹部３８から成形品を押し出す。
【００３８】
（１−３．下金型６）
下金型６は、下金型用スペースブロック５０を介して下プラテン３に固定されている。下プラテン３は、駆動装置５９（図８参照、構造は図示せず）によって支柱１に沿って昇降可能となっている。下金型６には、中心線（Ｙ軸）に沿って平面視矩形状の突条部５１が形成されている。突条部５１には、前記ランナーブロック１２の中心線上の４箇所に形成した各凹部１５に対応する位置に貫通孔５１ａがそれぞれ形成されている。各貫通孔５１ａには、等圧シリンダ昇降装置６０（図８参照：構造は図示せず。）によって等圧シリンダ５２を昇降することによりプランジャ５３を介して摺動しながら昇降可能なプランジャチップ５４が配置されている。貫通孔５１ａ内にプランジャチップ５４によって形成された凹部がポット部５５である。ポット部５５には固形の樹脂材料が供給され、プランジャチップ５４を上昇させることにより加圧され、加熱された金型により加熱されるようになっている。また、下金型６の上面には、前記キャビティプレート３６の各成形用凹部３８に対向する領域に、基板５６を設置するためのガイド凹部５７がそれぞれ形成されている。
【００３９】
なお、等圧シリンダ昇降装置６０、昇降装置７、駆動装置５９等を制御するための制御装置５８が設けられ、以下に説明する成形動作を実行する。
【００４０】
（２．動作）
次に、前記構成からなる樹脂成形装置の動作について説明する。
まず、昇降装置７及び駆動装置５９を駆動制御し、上金型４に対して中金型５及び下金型６を降下させることにより各金型間を開放する（ステップＳ１）。そして、図示しないローダーユニットにより、図２に示すように、下金型６のガイド凹部５７に電子部品チップ（図示せず）を実装した基板５６を自動設置し（ステップＳ２）、ポット部５５に樹脂材料を自動供給する（ステップＳ３）。
【００４１】
続いて、中金型５を上昇させ（ステップＳ４）、中金型５の上プレート３４の上面を上金型４のランナーブロック１２の下面に当接させる。さらに、下プラテン３を上昇させ（ステップＳ５）、中金型５のキャビティプレート３６の下面に、下金型６の上面を当接させる。これにより、下金型６のガイド凹部５７に設置した基板５６が中金型５との間に挟持される。またこのとき、下金型６の突条部５１が中金型５の開口部３９に侵入する。そこで、図３に示すように、型締めを行なう（ステップＳ６）。
【００４２】
これにより、基板５６の上面とキャビティプレート３６の成形用凹部３８とでキャビティが形成され、ポット部５５からランナー溝１６、縦ランナー孔４１ａを介してキャビティまでが連通する。そこで、等圧シリンダ５２を上昇させることによりプランジャ５３を介してプランジャチップ５４を上昇させ（ステップＳ７）、ポット部５５に供給された樹脂材料を加圧する。このとき、プランジャチップ５４は、その上端面が突条部５１の上面よりも若干下方側となるように位置決めする。
【００４３】
金型は既に加熱されているので、プランジャチップ５４により加圧する状態では、樹脂材料は溶融し、ポット５５から押し出される。そして、ポット部５５から押し出された樹脂材料は、ランナー溝１６から縦ランナー孔４１ａを流動した後、ピンポイントゲート４１ｂを介してキャビティ内に充填される。その後、溶融した樹脂がさらに加熱されて硬化し、基板５６上に実装した電子部品チップが樹脂封止される。
【００４４】
ところで、前記型締め状態では、各金型で、ピン、ロッド等の位置関係は次のようになっている。
すなわち、上金型４では、上金型用リターンピン２０の下端面が、中金型５の上プレート３４の上面に面一に露出する中金型用リターンピン４４の上端面に当接している。このため、上金型用第１エジェクタプレート１３と上金型用第２エジェクタプレート１４が上昇位置に位置し、上金型用第１エジェクタロッド２１及び上金型用第２エジェクタロッド２２は、その下端面がランナーブロック１２の下面から所定寸法Ｍだけ上方となるように位置決めされる。
なお、上金型用第２エジェクタプレート１４は、その上面に当接するエジェクタシャフト３３が上昇することにより上金型用第２スプリング２７に付勢されて上昇位置に位置する。このとき、ランナーエジェクタピン３２の下端面がランナー溝１６の底面と面一となるように位置決めされる。
【００４５】
また、中金型５では、中金型用第１エジェクタロッド４７が上金型４のランナーブロック１２の下面と下金型６の上面との間に挟持される。また、中金型用第２エジェクタロッド４８の上端面がランナーブロック１２の上端面に当接する。これにより、中金型用エジェクタプレート３７が所定寸法Ｍだけ降下し、中間位置に位置決めされ、製品エジェクタピン４２の下端面が成形用凹部３８の底面と面一となる。
【００４６】
さらに、下金型６では、プランジャチップ５４が突条部５１の上面から若干下がった位置に位置決めされ、樹脂材料がランナー溝１６から下方側に突出した状態で固化されるようになっている。
【００４７】
基板５６上の電子部品チップの樹脂封止が完了すれば、図４に示すように、中金型５及び下金型６を所定寸法Ｍだけ降下させる（ステップＳ８）。
これにより、上金型４では、上金型用第１スプリング２５の付勢力によって上金型用第１エジェクタプレート１３が押し下げられる。一方、上金型用第２エジェクタプレート１４は、上金型用第２スプリング２７の付勢力によって上端位置に位置決めされたままとなる。したがって、上金型用第１エジェクタプレート１３は上金型用第２エジェクタプレート１４から離間して下方側へと所定寸法Ｍだけ移動する。また、上金型用第１エジェクタロッド２１及び上金型用第２エジェクタロッド２２の下端面がランナーブロック１２の下面と面一となる。
【００４８】
中金型５では、中金型用エジェクタプレート３７が、中金型用第２スプリング４９の付勢力に抗して上プレート３４に対して所定寸法Ｍだけ降下している。ここで、中金型５を所定寸法Ｍだけ降下させると、中金型用第１エジェクタロッド４７及び中金型用第２エジェクタロッド４８の上端面がランナーブロック１２の下面に当接し、所定寸法Ｍだけ降下する。これにより、中金型用エジェクタプレート３７が、中金型用第２スプリング４９の付勢力により、中金型５に対して所定寸法Ｍだけ上昇する。この結果、製品エジェクタピン４２が、その下端面を成形用凹部３８の底面すなわち成形品の表面から離間させる。つまり、中金型用第２スプリング４９の付勢力のみを利用して製品エジェクタピン４２を成形品から離間させることができる。
【００４９】
また、中金型５では、縦ランナー部で固化した樹脂と、成形品側の樹脂とは、ピンポイントゲート４１ｂのみでつながっているだけである。そして、前述の中金型５の降下により、上金型４との間に（所定寸法Ｍの）隙間が形成されるが、ランナー溝１６内で固化した樹脂は、ランナーロックピン１９によって保持されている。またこのとき、プランジャチップ５４を、その上端面が下金型６の突条部５１の上面と面一となるまで上昇させる。したがって、ランナー溝１６及び縦ランナー部で固化した樹脂は、上金型４のランナーブロック１２側に残留し、ピンポイントゲート４１ｂで切断される。
【００５０】
続いて、図５に示すように、下金型６のみをさらに降下させる（ステップＳ９）。
これにより、下金型６の上面と中金型５（キャビティプレート３６）の下面との間に隙間が形成され、中金型用リターンピン４４及び中金型用第１エジェクタロッド４７は下端面の支えを失う。
【００５１】
上金型用リターンピン２０及び上金型用第１エジェクタロッド２１は上金型用第１スプリング２５によって付勢された上金型用第１エジェクタプレート１３に保持されている。したがって、中金型用リターンピン４４は上金型用リターンピン２０によって、中金型用第１エジェクタロッド４７は上金型用第１エジェクタロッド２１によってそれぞれ押し下げられ、下金型６の上面に当接した状態を維持する。
【００５２】
また、中金型用第２エジェクタロッド４８が上金型用第２エジェクタロッド２２によって押し下げられる。この結果、上金型用第１スプリング２５による付勢力が中金型用エジェクタプレート３７に作用し続け、中金型用エジェクタプレート３７と共に製品エジェクタピン４２が降下する。
【００５３】
そして、中金型用エジェクタプレート３７がキャビティプレート３６に当接した時点では、製品エジェクタピン４２によって成形用凹部３８から固化した樹脂が突き出されることになる。
【００５４】
このように、成形品には、下金型６の降下中、常に、製品エジェクタピン４２を介して上金型用第１スプリング２５による付勢力が作用する。したがって、成形品は下金型６のガイド凹部５７に留まったままで、固化した封止樹脂部分を成形用凹部３８から分離することができる。
【００５５】
その後、図６に示すように、中金型５及び下金型６をさらに降下させる（ステップＳ１０）。これにより、製品エジェクタピン４２によって成形用凹部３８から分離された成形品は、下金型６のガイド凹部５７に留まる。また、上金型４から中金型５が離間することにより、ランナー溝１６及び縦ランナー孔で固化した不要樹脂が、ランナーロックピン１９に保持されて上金型４側に留まる。
【００５６】
そこで、図示しない成形品搬送装置を駆動することにより、下金型６の成形品を搬出する（ステップＳ１１）。また、図示しない不要樹脂搬送装置を駆動すると共に、エジェクタシャフト３３を介して上金型用第２エジェクタプレート１４を降下させ、ランナーエジェクタピン３２をランナー溝１６内に突出させる。これにより、不要樹脂がランナーロックピン１９による保持状態を解除されるので、これを不要樹脂搬送装置によって搬出する（ステップＳ１２）。
【００５７】
成形品及び不要樹脂の搬出が完了すれば、図示しない金型クリーナによって上金型４（ランナーブロック１２の下面）、中金型５の上下面（上プレート３４の上面及びキャビティプレート３６の下面）、及び、下金型６の上面を清掃した後（ステップＳ１３）、前記処理を繰り返す。
【００５８】
このように、前記実施形態によれば、金型を開閉させるため、中金型５及び下金型６を昇降させるための機構、上金型用第１エジェクタプレート１３を降下させるための機構以外には、別途特別な機構は必要としない。しかも、金型を開閉する際に、スプリング等の簡単かつ安価な構成により、自動的に、成形品から製品エジェクタピン４２を離間させたり、中金型５や上金型６から不要樹脂を離間させたりすることができる。
【００５９】
（３．他の実施形態）
なお、本発明は、前記実施形態に記載された構成に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
【００６０】
例えば、前記実施形態では、金型を、上下方向に配置した、上金型４、中金型５及び下金型６で構成したが、水平方向に配置した構成とすることも可能である。
また、固形樹脂を加圧，加熱して溶融させるポットは必ずしも装置の下方側、すなわち、下金型６に形成する必要はなく、上金型４に形成するようにしてもよい。
また、下金型６や中金型５の駆動源は、サーボモータ、エアシリンダ、油圧シリンダ等、種々の駆動装置を用いることができる。駆動装置からの動力の伝達にはリンク機構を使用することも可能である。
また、樹脂封止の対象は基板に限らず、リードフレーム等の他の基材であってもよく、樹脂封止するのは基材の片面に限らず、両面であっても構わない。
【符号の説明】
【００６１】
１…支柱
２…上プラテン
３…下プラテン
４…上金型
５…中金型
６…下金型
７…昇降装置
８…カバー
９…昇降プレート
１０…サポートピン
１１…上金型用スペースブロック
１２…ランナーブロック
１３…上金型用第１エジェクタプレート
１４…上金型用第２エジェクタプレート
１５…凹部
１６…ランナー溝
１７…ロックピン孔
１８…エジェクタピン孔
１９…ランナーロックピン
２０…上金型用リターンピン
２１…上金型用第１エジェクタロッド
２２…上金型用第２エジェクタロッド
２３…段付き孔
２４…小径孔
２５…上金型用第１スプリング
２６…逃がし孔
２７…上金型用第２スプリング
２８…貫通孔
２９…逃がし孔
３０…ストッパ部材
３１…カラー
３２…ランナーエジェクタピン
３３…エジェクタシャフト
３４…上プレート
３５…中金型用スペースブロック
３５ａ…段付き孔
３６…キャビティプレート
３６ａ、３６ｂ…貫通孔
３７…中金型用エジェクタプレート
３８…成形用凹部
３９…開口部
４０…連通部
４１…縦ランナー部材
４１ａ…縦ランナー孔
４１ｂ…ピンポイントゲート
４２…製品エジェクタピン
４３…段付き孔
４４…中金型用リターンピン
４４ａ…押圧受部
４４ｂ…鍔部
４５…スプリング収容部
４６…中金型用第１スプリング
４７…中金型用第１エジェクタロッド
４８…中金型用第２エジェクタロッド
４９…中金型用第２スプリング
５０…下金型用スペースブロック
５１…突条部
５２…等圧シリンダ
５３…プランジャ
５４…プランジャチップ
５５…ポット部
５６…基板
５７…ガイド凹部
５８…制御装置
５９…駆動装置
６０…等圧シリンダ昇降装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装した半導体素子等の電子部品を樹脂材料で封止するための樹脂成形装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂成形装置として、第１金型、第２金型及び第３金型を接離可能に並設した構成のものが公知である（例えば、特許文献１参照）。
この樹脂成形装置では、第２金型と第３金型の間には電子部品を実装された基板が挟持される。第２金型と第３金型の少なくともいずれか一方には電子部品の周囲に位置する成形用凹部が形成され、基板とでキャビティを構成する。キャビティ内には、第１金型と第２金型との間に形成したランナー溝から第２金型に形成した縦ランナーを介して樹脂が充填され、これにより電子部品が樹脂封止される。そして、第２金型と第３金型を離間させ、エジェクタピンで成形品を取り出す一方、第１金型と第２金型を離間させてエジェクタピンで不要樹脂を取り出す。
【０００３】
しかしながら、前記従来の樹脂成形装置では、第２金型と第３金型を離間させた際、成形品が必ず第３金型側に残留することを前提として構成されている。このため、密着性の高い樹脂を使用した場合や、成形部分の表面積が大きい場合等に、金型を開放すると、成形品が、第３金型側ではなく、第２金型側に残留し、適切に取り出すことができないことがある。この場合、成形品が確実に第３金型側に残留するように、エジェクタピンを設けるのでは、別途、このエジェクタピンを駆動させるための動力源が必要となり、構造が複雑化し、高価なものとなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４０４３４８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、使用する樹脂の種類や成形部分の形状の違いに拘わらず、簡単かつ安価の構成で、成形品を確実に所望の金型に残留させて取り出すことのできる樹脂成形装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するための手段として、
第１金型、第２金型及び第３金型を接離可能に並設し、第２金型と第３金型の間に基板を挟持し、少なくとも第２金型に形成した成形用凹部と基板とで形成されるキャビティ内に、第１金型に形成したランナー溝と、第２金型に形成した縦ランナー孔と、を介して樹脂を充填することにより、基板に実装した電子部品を樹脂封止するようにした樹脂成形装置であって、
前記第１金型は、移動可能な第１金型用エジェクタプレートを備え、
前記第２金型は、
前記第１金型用エジェクタプレートに連動し、前記成形用凹部で固化した樹脂を突き出す製品エジェクタピンを保持する第２金型用エジェクタプレートと、
前記第２金型用エジェクタプレートを付勢し、前記第１金型に対して第２金型を所定寸法開放した状態で、前記製品エジェクタピンを前記成形用凹部で固化した樹脂から離間させるための第２金型用弾性部材と、を備えたものである。
【０００７】
この構成により、樹脂封止後に成形品を離型させる場合には、第１金型に対して第２金型を所定寸法開放し、第２金型用弾性部材の付勢力により第２金型用エジェクタプレートを作動させ、製品エジェクタピンを成形用凹部で固化した樹脂から離間させることができる。この場合の動力は、第２金型用弾性部材の付勢力であって、別途、駆動機構は不要である。そして、第１金型に対して第２金型をさらに開放し、第１金型用エジェクタプレートを作動させ、第２金型用エジェクタプレートを連動させることにより、製品エジェクタピンを介して成形用凹部から成形品を離型させることができる。
【０００８】
前記第２金型は、前記第１金型に当接する第１プレートと、前記第３金型に当接する、前記成形用凹部が形成された第２プレートと、前記第１プレートと前記第２プレートの間に設けられ、前記第２金型用エジェクタプレートが移動可能な空間を形成するスペースブロックと、を備え、
前記第２金型用エジェクタプレートに保持され、前記第１金型に当接することにより、前記第２金型内で、第２金型用エジェクタプレートを中間位置に位置決めし、前記製品エジェクタピンの端面を前記成形用凹部の底面と面一にする中金型用第２エジェクタロッドを設けるのが好ましい。
【０００９】
この構成により、金型を閉じると、第２金型用第１エジェクタロッドが第２金型用エジェクタプレートを中間位置に位置決めし、成形用凹部の底面と製品エジェクタピンの先端面とを面一とすることができる。そして、第１金型に対して第２金型を所定寸法開放するだけで、第２金型用弾性部材の付勢力により製品エジェクタピンを成形用凹部で固化した樹脂から離間させることができる。
【００１０】
前記第１金型は、昇降可能に配置される、第１金型用第１エジェクタプレートと、第１金型用第１弾性部材と、を有し、
前記第１金型用第１エジェクタプレートは、前記第２金型用第１エジェクタロッドを押圧可能な第１金型用第１エジェクタロッドを保持し、
前記第１金型用第１弾性部材は、第１金型用第１エジェクタプレートを付勢して第１金型用第１エジェクタロッドにより第１金型用第２エジェクタロッドを押圧可能とするのが好ましい。
【００１１】
この構成により、金型を開放すると、第１金型用第１弾性部材の付勢力により、第１金型用第１エジェクタロッドを介して第２金型用第２エジェクタロッド、すなわち、第２金型用第１エジェクタプレートが移動する。これにより、製品エジェクタピンが、成形用凹部で固化した樹脂を突き出すことになる。
【００１２】
前記第１金型は、第１金型用第２エジェクタプレートと、第１金型用第２弾性部材と、をさらに有し、
前記第１金型用第２エジェクタプレートは、前記ランナー溝内で固化した樹脂を突出可能なランナーエジェクタピンを保持し、
前記第１金型用第１弾性部材は、前記第１金型用第２エジェクタプレートを付勢して第１金型用第１エジェクタロッドにより第１金型用第２エジェクタロッドを押圧可能とするのが好ましい。
【００１３】
この構成により、第１金型用第２弾性部材の付勢力が第１金型用第２エジェクタプレートに作用するので、金型の開放に合わせて、ランナーエジェクタピンが移動し、ランナー溝内に突出することがない。したがって、成形用凹部からの成形品の離型のみをスムーズに行わせることができる。
【００１４】
前記第２金型は、前記第１金型側と前記第３金型側に挿通し、前記第３金型側に突出可能な第２金型用リターンピンを有し、
前記第１金型用第１エジェクタプレートは、前記第２金型用リターンピンを押圧可能な第１金型用リターンピンを有し、
前記第１金型、前記第２金型及び前記第３金型を閉じた状態で、前記第２金型用リターンピンが前記第３金型に当接すると共に、前記第１金型用リターンピンが前記第２金型用リターンピンに当接して、前記第１金型用第１エジェクタプレートを前記第１金型用弾性部材の付勢力に抗して移動させ、前記第１金型用第１エジェクタロッドを前記第１金型から所定量引き込ませるのが好ましい。
【００１５】
前記第１金型は、第１金型用第２エジェクタプレートと、第１金型用第２弾性部材と、をさらに有し、
前記第１金型用第２エジェクタプレートは、前記ランナー溝内で固化した樹脂を突出可能なランナーエジェクタピンを保持し、
前記第１金型用第２弾性部材は、第１金型用第１エジェクタロッドにより第２金型用第１エジェクタロッドを押圧する際、前記第１金型用第２エジェクタプレートを付勢して、ランナーエジェクタピンがランナー溝内に突出しないようにするのが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、第２金型用弾性部材により第２金型用エジェクタプレートを付勢することにより、製品エジェクタピンを成形用凹部で固化した樹脂から離間させるようにしたので、簡単かつ安価な構成であるにも拘わらず、成形品を確実に取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態に係る樹脂成形装置の概略正面図である。
【図２】図１に示す上金型、中金型及び下金型を完全に開放し、基板をセットした状態を示す部分断面図である。
【図３】図１に示す上金型、中金型及び下金型の閉鎖状態を示す部分断面図である。
【図４】図３から下金型及び中金型を所定寸法Ｍだけ下方に開放した状態を示す部分断面図である。
【図５】図４から下金型のみをさらに所定寸法下方に開放した状態を示す部分断面図である。
【図６】図５から上金型、中金型及び下金型を完全に開放し、不要樹脂及び成形品を取り出す前の状態を示す部分断面図である。
【図７】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】本実施形態に係る樹脂成形装置のブロック図である。
【図９】本実施形態に係る樹脂成形装置の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る実施形態を添付図面に従って説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「側」、「端」を含む用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。
【００１９】
（１．全体構成）
図１は、本実施形態に係る樹脂成形装置を示す。この樹脂成形装置は、図示しない基台から上方に向かって４本の支柱１が延設され、その上端部には上プラテン２が固定され、その下方側には、支柱１に沿って昇降可能に下プラテン３が配置されている。上プラテン２の下面には上金型４が固定され、その下方側には昇降可能に中金型５が設けられている。また、下プラテン３の上面には下金型６が固定され、中金型５に接離可能に対向している。
【００２０】
上プラテン２の上面には、中金型５を昇降させるための昇降装置７が配置されている。昇降装置７の詳細については図示しないが、カバー８から突出する昇降プレート９の４隅にサポートピン１０の上端部がそれぞれ固定され、各サポートピン１０の下端部に中金型５が固定されている。カバー８内には、例えば、サーボモータの駆動によりボールねじ及びナットを介して昇降プレート９を昇降させる機構が収容されている。また、昇降プレート９には、後述するエジェクタシャフト３３が連結されており、中金型５を下降端に降下させる際に、後述する上金型用第２エジェクタプレート１４に当接し、この上金型用第２エジェクタプレート１４を所定寸法降下させる。
【００２１】
（１−１．上金型４）
上金型４は、図２に示すように、上金型用スペースブロック１１、ランナーブロック１２、上金型用第１エジェクタプレート１３、及び、上金型用第２エジェクタプレート１４で構成されている。
【００２２】
上金型用スペースブロック１１は直方体形状で、上プラテン２の下面に、平面視矩形枠状となるように４箇所で固定されている。
【００２３】
ランナーブロック１２は、上金型用スペースブロック１１の下端面に固定される平面視矩形状の金属製板材で構成されている。ランナーブロック１２の下面には、中心線（Ｙ軸）上のポット部５５に対向する４箇所に平面視円形状の凹部１５がそれぞれ形成されている。各凹部１５からは、両側（Ｘ軸方向）の後述する縦ランナー孔４１aに向かって同一直線上に２本のランナー溝１６がそれぞれ延びている。各ランナー溝１６の途中には、２箇所にロックピン孔１７がそれぞれ形成され、他の２箇所（両ロックピン孔１７を挟んで凹部１５側と端部側）にはエジェクタピン孔１８がそれぞれ形成されている。ロックピン孔１７にはランナーロックピン１９がそれぞれ配置され、ランナー溝１６内で固化した樹脂を上金型側に保持する。エジェクタピン孔１８には、後述する上金型用第２エジェクタプレート１４に支持されたランナーエジェクタピン３２が摺動可能に挿通し、ランナー溝１６内で固化した樹脂を突き出す。
【００２４】
上金型用第１エジェクタプレート１３と上金型用第２エジェクタプレート１４は共に、平面視矩形状をした２枚の金属製板材を重ね合わせて一体化した構成である。これらのプレート１３、１４は、上金型用スペースブロック１１によって上プラテン２とランナーブロック１２との間に形成された空間に昇降可能に配置されている。
【００２５】
上金型用第１エジェクタプレート１３は、上金型用リターンピン２０、上金型用第１エジェクタロッド２１、及び、上金型用第２エジェクタロッド２２を保持する。
上金型用リターンピン２０は、（Ｙ軸方向の）両端部２箇所にそれぞれ配置され、後述する中金型用リターンピン４４を押込可能となっている。上金型用リターンピン２０の長さは、上金型４、中金型５及び下金型６を型締めした状態で、上金型用リターンピン２０の下端面が中金型用リターンピン４４の上端面に当接し、上金型用第１エジェクタロッド２１及び上金型用第２エジェクタロッド２２の下端面がランナーブロック１２の下面から所定寸法Ｍだけ上方に位置するように設定されている。
【００２６】
上金型用第１エジェクタロッド２１は、上金型用リターンピン２０に対して（Ｙ軸方向の）内側２箇所にそれぞれ配置され、後述する中金型用第１エジェクタロッド４７を押込可能となっている。上金型用第２エジェクタロッド２２は、上金型用第１エジェクタロッド２１の（Ｘ軸方向の）内側２箇所及び中心線（Ｘ線）上の４箇所にそれぞれ配置され、後述する中金型用第２エジェクタロッド４８を押込可能となっている。上金型用第１エジェクタロッド２１及び上金型用第２エジェクタロッド２２の長さは、前記上金型用リターンピン２０に比べて所定寸法Ｍだけ短くなっている。
【００２７】
上金型用第１エジェクタプレート１３を構成する上方側の板材には、中心線（Ｙ軸）上の４箇所に段付き孔２３がそれぞれ形成され、下方側の板材には、これら段付き孔２３の小径部に連通する貫通孔２４がそれぞれ形成されている。段付き孔２３によって上金型用第１スプリング２５の一端側をガイドできるようになっている。また、上金型用第１エジェクタプレート１３には、４箇所の段付き孔２３に対して両側（Ｘ軸方向）に逃がし孔２６がそれぞれ形成され、そこには上金型用第２スプリング２７がそれぞれ配置されている。さらに、上金型用第１エジェクタプレート１３には、各段付き孔２３の両側（Ｘ軸方向）に、前記ランナーエジェクタピン３２が挿通する貫通孔２８がそれぞれ形成されている。
【００２８】
上金型用第２エジェクタプレート１４は、前記段付き孔２３に対応する位置に逃がし孔２９がそれぞれ形成されている。各逃がし孔２９には、ストッパ部材３０と上金型用第１スプリング２５とがそれぞれ配置されている。ストッパ部材３０は、軸部の上端に鍔部を有する構成で、軸部にはカラー３１が外装され、先端部分はランナーブロック１２に螺合されている。上金型用第１スプリング２５はカラー３１の外周に配置されている。これにより、カラー３１は鍔部とランナーブロック１２との間に挟持される。また、上金型用第２エジェクタプレート１４には、ランナーエジェクタピン３２が保持されている。上金型用第２エジェクタプレート１４は、前記昇降プレート９に設けたエジェクタシャフト３３によって押し下げ可能となっている。また、上金型用第２エジェクタプレート１４は、前記上金型用第２スプリング２７によって上方に付勢され、図示しないストッパピンに当接して上昇端を規制されている。
【００２９】
（１−２．中金型５）
中金型５は、上プレート３４、中金型用スペースブロック３５、キャビティプレート３６、及び、中金型用エジェクタプレート３７を備える。
上プレート３４は平面視矩形状の金属製板材からなり、その下面には矩形枠状となるように直方体形状の４つの中金型用スペースブロック３５がそれぞれ固定されている。また、各中金型用スペースブロック３５の下面には、前記上プレート３４と同形状のキャビティプレート３６が固定されている。そして、一体化されたこれらの部材は、４隅に上プラテン２から延びるサポートピン１０の下端部が貫通して固定され、サポートピン１０と共に昇降可能となっている。
【００３０】
キャビティプレート３６は、平面視矩形状の金属製板材からなり、中金型用スペースブロック３５の下端面に固定されている。キャビティプレート３６の下面には、前記各ランナー溝１６の先端部分に対応する８箇所の位置に、基板５６とでキャビティを構成する成形用凹部３８がそれぞれ形成されている。
【００３１】
上プレート３４、中金型用スペースブロック３５、キャビティプレート３６、及び、中金型用エジェクタプレート３７の中央部分には、平面視矩形状の開口部３９が形成されている。開口部３９には、後述する下金型６の突条部５１が侵入し、ポット部５５内の溶融樹脂をランナー溝１６へと供給可能とする。
【００３２】
上プレート３４、中金型用エジェクタプレート３７、及び、キャビティプレート３６には成形用凹部３８に連通する連通部４０が形成され、そこには縦ランナー部材４１が配設されている。縦ランナー部材４１は、下方に向かって徐々に断面積が小さくなる円錐状の縦ランナー孔４１ａを形成され、下端開口が成形用凹部３８に開口するピンポイントゲート４１ｂとなっている。ここでは、縦ランナー部材４１をキャビティプレート等とは別部材とすることにより、耐熱性に優れた高価な材料で構成することが可能である。また、使用により劣化した場合には縦ランナー部材４１のみを交換することができるので経済的である。
【００３３】
キャビティプレート３６には、各縦ランナー部材４１の４隅に位置する４つの貫通孔３６ａが８組形成されている。そして、これら貫通孔３６ａを介して中金型用エジェクタプレート３７に保持した製品エジェクタピン４２が成形用凹部３８内に突出可能となっている。また、キャビティプレート３６、中金型用スペースブロック３５及び上プレート３４には、Y軸方向両端部の上金型用リターンピン２０に対応する位置に、後述する中金型用リターンピン４４が挿通する貫通孔３６ｂがそれぞれ形成されている。
【００３４】
上プレート３４には、前記ランナーブロック１２から突出する各上金型用リターンピン２０に対向する位置に、小径部及び大径部からなる段付き孔４３がそれぞれ形成されている。各段付き孔４３には、中金型用リターンピン４４がそれぞれ配置されている。中金型用スペースブロック３５には、前記段付き孔４３の大径部と同一内径寸法の大径部を有する段付き孔３５aがそれぞれ形成され、両大径部によりスプリング収容部４５が構成されている。また、段付き孔３５ａの小径部はキャビティプレート３６に形成した貫通孔３６ｂに連通している。中金型用リターンピン４４は、上端部の押圧受部４４ａと、その下端に形成される鍔部４４ｂと、その底面中心から下方に延びる軸部４４ｃとからなる。押圧受部４４ａは、段付き孔４３の小径部に摺動可能に配置される。鍔部４４ｂは、軸部に外装した中金型用第１スプリング４６の一端側が圧接した状態で、スプリング収容部４５内に昇降可能に配置される。この状態では、押圧受部４４ａの上端面が上プレート３４の上面と面一となる。軸部４４ｃは、中金型用スペースブロック３５とキャビティプレート３６に形成した貫通孔３６ｂに摺動可能に配置される。中金型用リターンピン４４の長さは、中金型５の厚みと同一である。
【００３５】
また、上プレート３４には、前記ランナーブロック１２から突出する各上金型用第１エジェクタロッド２１に対向する位置に貫通孔３４ａがそれぞれ形成され、そこには中金型用エジェクタプレート３７に保持した中金型用第１エジェクタロッド４７がそれぞれ摺動可能に配置されている。中金型用第１エジェクタロッド４７は軸部４７ａの中間部分に鍔部４７ｂを備え、この鍔部４７ｂが中金型用エジェクタプレート３７を構成する２枚の金属製板材の間に保持されることにより一体的に昇降可能となっている。中金型用第１エジェクタロッド４７の長さは、前記中金型用リターンピン４４と同様に、中金型全体の厚みと同一である。そして、中金型用第１エジェクタロッド４７の上端面が上プレート３４の上面と面一となった状態では、鍔部４７ｂにより中金型用エジェクタプレート３７が上プレート３４から所定寸法Ｍだけ離れた位置に位置決めされるようになっている。また、中金型用第１エジェクタロッド４７の上端面は、これを押圧可能な上金型用第１エジェクタロッド２１の下端面よりも面積が大きく、上金型４のランナーブロック１２の下面に当接可能となっている。
【００３６】
さらに、上プレート３４には、前記ランナーブロック１２から突出する各上金型用第２エジェクタロッド２２に対向する位置に貫通孔３４ｂがそれぞれ形成され、そこには中金型用エジェクタプレート３７に保持した中金型用第２エジェクタロッド４８がそれぞれ摺動可能に配置されている。中金型用第２エジェクタロッド４８は下端に鍔部４８ａを備え、中金型用エジェクタプレート３７に保持されている。中金型用第２エジェクタロッド４８の上端面は、これを押圧可能な上金型用第２エジェクタロッド２２の下端面よりも面積が大きく、上金型４のランナーブロック１２の下面に当接可能となっている。
【００３７】
中金型用エジェクタプレート３７は、平面視矩形状の２枚の金属製板材を重ね合わせて一体化したもので、中金型用スペースブロック３５によって上プレート３４とキャビティプレート３６との間に形成される空間に、縦ランナー部材４１に沿って昇降可能に配置されている。また、中金型用エジェクタプレート３７は、キャビティプレート３６の凹部に配置した中金型用第２スプリング４９によって上方へと付勢され、上プレート３４の下面に当接する上昇位置に位置する。そして、上金型４の上金型用第１エジェクタロッド２１及び上金型用第２エジェクタロッド２２によって中金型用第１エジェクタロッド４７及び中金型用第２エジェクタロッド４８がそれぞれ押し下げられることにより降下位置に位置する。上昇位置では、製品エジェクタピン４２の先端が成形用凹部３８から貫通孔３６ａ内に没入し、降下位置では、製品エジェクタピン４２の先端が成形用凹部３８内に突出して成形用凹部３８から成形品を押し出す。
【００３８】
（１−３．下金型６）
下金型６は、下金型用スペースブロック５０を介して下プラテン３に固定されている。下プラテン３は、駆動装置５９（図８参照、構造は図示せず）によって支柱１に沿って昇降可能となっている。下金型６には、中心線（Ｙ軸）に沿って平面視矩形状の突条部５１が形成されている。突条部５１には、前記ランナーブロック１２の中心線上の４箇所に形成した各凹部１５に対応する位置に貫通孔５１ａがそれぞれ形成されている。各貫通孔５１ａには、等圧シリンダ昇降装置６０（図８参照：構造は図示せず。）によって等圧シリンダ５２を昇降することによりプランジャ５３を介して摺動しながら昇降可能なプランジャチップ５４が配置されている。貫通孔５１ａ内にプランジャチップ５４によって形成された凹部がポット部５５である。ポット部５５には固形の樹脂材料が供給され、プランジャチップ５４を上昇させることにより加圧され、加熱された金型により加熱されるようになっている。また、下金型６の上面には、前記キャビティプレート３６の各成形用凹部３８に対向する領域に、基板５６を設置するためのガイド凹部５７がそれぞれ形成されている。
【００３９】
なお、等圧シリンダ昇降装置６０、昇降装置７、駆動装置５９等を制御するための制御装置５８が設けられ、以下に説明する成形動作を実行する。
【００４０】
（２．動作）
次に、前記構成からなる樹脂成形装置の動作について説明する。
まず、昇降装置７及び駆動装置５９を駆動制御し、上金型４に対して中金型５及び下金型６を降下させることにより各金型間を開放する（ステップＳ１）。そして、図示しないローダーユニットにより、図２に示すように、下金型６のガイド凹部５７に電子部品チップ（図示せず）を実装した基板５６を自動設置し（ステップＳ２）、ポット部５５に樹脂材料を自動供給する（ステップＳ３）。
【００４１】
続いて、中金型５を上昇させ（ステップＳ４）、中金型５の上プレート３４の上面を上金型４のランナーブロック１２の下面に当接させる。さらに、下プラテン３を上昇させ（ステップＳ５）、中金型５のキャビティプレート３６の下面に、下金型６の上面を当接させる。これにより、下金型６のガイド凹部５７に設置した基板５６が中金型５との間に挟持される。またこのとき、下金型６の突条部５１が中金型５の開口部３９に侵入する。そこで、図３に示すように、型締めを行なう（ステップＳ６）。
【００４２】
これにより、基板５６の上面とキャビティプレート３６の成形用凹部３８とでキャビティが形成され、ポット部５５からランナー溝１６、縦ランナー孔４１ａを介してキャビティまでが連通する。そこで、等圧シリンダ５２を上昇させることによりプランジャ５３を介してプランジャチップ５４を上昇させ（ステップＳ７）、ポット部５５に供給された樹脂材料を加圧する。このとき、プランジャチップ５４は、その上端面が突条部５１の上面よりも若干下方側となるように位置決めする。
【００４３】
金型は既に加熱されているので、プランジャチップ５４により加圧する状態では、樹脂材料は溶融し、ポット５５から押し出される。そして、ポット部５５から押し出された樹脂材料は、ランナー溝１６から縦ランナー孔４１ａを流動した後、ピンポイントゲート４１ｂを介してキャビティ内に充填される。その後、溶融した樹脂がさらに加熱されて硬化し、基板５６上に実装した電子部品チップが樹脂封止される。
【００４４】
ところで、前記型締め状態では、各金型で、ピン、ロッド等の位置関係は次のようになっている。
すなわち、上金型４では、上金型用リターンピン２０の下端面が、中金型５の上プレート３４の上面に面一に露出する中金型用リターンピン４４の上端面に当接している。このため、上金型用第１エジェクタプレート１３と上金型用第２エジェクタプレート１４が上昇位置に位置し、上金型用第１エジェクタロッド２１及び上金型用第２エジェクタロッド２２は、その下端面がランナーブロック１２の下面から所定寸法Ｍだけ上方となるように位置決めされる。
なお、上金型用第２エジェクタプレート１４は、その上面に当接するエジェクタシャフト３３が上昇することにより上金型用第２スプリング２７に付勢されて上昇位置に位置する。このとき、ランナーエジェクタピン３２の下端面がランナー溝１６の底面と面一となるように位置決めされる。
【００４５】
また、中金型５では、中金型用第１エジェクタロッド４７が上金型４のランナーブロック１２の下面と下金型６の上面との間に挟持される。また、中金型用第２エジェクタロッド４８の上端面がランナーブロック１２の上端面に当接する。これにより、中金型用エジェクタプレート３７が所定寸法Ｍだけ降下し、中間位置に位置決めされ、製品エジェクタピン４２の下端面が成形用凹部３８の底面と面一となる。
【００４６】
さらに、下金型６では、プランジャチップ５４が突条部５１の上面から若干下がった位置に位置決めされ、樹脂材料がランナー溝１６から下方側に突出した状態で固化されるようになっている。
【００４７】
基板５６上の電子部品チップの樹脂封止が完了すれば、図４に示すように、中金型５及び下金型６を所定寸法Ｍだけ降下させる（ステップＳ８）。
これにより、上金型４では、上金型用第１スプリング２５の付勢力によって上金型用第１エジェクタプレート１３が押し下げられる。一方、上金型用第２エジェクタプレート１４は、上金型用第２スプリング２７の付勢力によって上端位置に位置決めされたままとなる。したがって、上金型用第１エジェクタプレート１３は上金型用第２エジェクタプレート１４から離間して下方側へと所定寸法Ｍだけ移動する。また、上金型用第１エジェクタロッド２１及び上金型用第２エジェクタロッド２２の下端面がランナーブロック１２の下面と面一となる。
【００４８】
中金型５では、中金型用エジェクタプレート３７が、中金型用第２スプリング４９の付勢力に抗して上プレート３４に対して所定寸法Ｍだけ降下している。ここで、中金型５を所定寸法Ｍだけ降下させると、中金型用第１エジェクタロッド４７及び中金型用第２エジェクタロッド４８の上端面がランナーブロック１２の下面に当接し、所定寸法Ｍだけ降下する。これにより、中金型用エジェクタプレート３７が、中金型用第２スプリング４９の付勢力により、中金型５に対して所定寸法Ｍだけ上昇する。この結果、製品エジェクタピン４２が、その下端面を成形用凹部３８の底面すなわち成形品の表面から離間させる。つまり、中金型用第２スプリング４９の付勢力のみを利用して製品エジェクタピン４２を成形品から離間させることができる。
【００４９】
また、中金型５では、縦ランナー部で固化した樹脂と、成形品側の樹脂とは、ピンポイントゲート４１ｂのみでつながっているだけである。そして、前述の中金型５の降下により、上金型４との間に（所定寸法Ｍの）隙間が形成されるが、ランナー溝１６内で固化した樹脂は、ランナーロックピン１９によって保持されている。またこのとき、プランジャチップ５４を、その上端面が下金型６の突条部５１の上面と面一となるまで上昇させる。したがって、ランナー溝１６及び縦ランナー部で固化した樹脂は、上金型４のランナーブロック１２側に残留し、ピンポイントゲート４１ｂで切断される。
【００５０】
続いて、図５に示すように、下金型６のみをさらに降下させる（ステップＳ９）。
これにより、下金型６の上面と中金型５（キャビティプレート３６）の下面との間に隙間が形成され、中金型用リターンピン４４及び中金型用第１エジェクタロッド４７は下端面の支えを失う。
【００５１】
上金型用リターンピン２０及び上金型用第１エジェクタロッド２１は上金型用第１スプリング２５によって付勢された上金型用第１エジェクタプレート１３に保持されている。したがって、中金型用リターンピン４４は上金型用リターンピン２０によって、中金型用第１エジェクタロッド４７は上金型用第１エジェクタロッド２１によってそれぞれ押し下げられ、下金型６の上面に当接した状態を維持する。
【００５２】
また、中金型用第２エジェクタロッド４８が上金型用第２エジェクタロッド２２によって押し下げられる。この結果、上金型用第１スプリング２５による付勢力が中金型用エジェクタプレート３７に作用し続け、中金型用エジェクタプレート３７と共に製品エジェクタピン４２が降下する。
【００５３】
そして、中金型用エジェクタプレート３７がキャビティプレート３６に当接した時点では、製品エジェクタピン４２によって成形用凹部３８から固化した樹脂が突き出されることになる。
【００５４】
このように、成形品には、下金型６の降下中、常に、製品エジェクタピン４２を介して上金型用第１スプリング２５による付勢力が作用する。したがって、成形品は下金型６のガイド凹部５７に留まったままで、固化した封止樹脂部分を成形用凹部３８から分離することができる。
【００５５】
その後、図６に示すように、中金型５及び下金型６をさらに降下させる（ステップＳ１０）。これにより、製品エジェクタピン４２によって成形用凹部３８から分離された成形品は、下金型６のガイド凹部５７に留まる。また、上金型４から中金型５が離間することにより、ランナー溝１６及び縦ランナー孔で固化した不要樹脂が、ランナーロックピン１９に保持されて上金型４側に留まる。
【００５６】
そこで、図示しない成形品搬送装置を駆動することにより、下金型６の成形品を搬出する（ステップＳ１１）。また、図示しない不要樹脂搬送装置を駆動すると共に、エジェクタシャフト３３を介して上金型用第２エジェクタプレート１４を降下させ、ランナーエジェクタピン３２をランナー溝１６内に突出させる。これにより、不要樹脂がランナーロックピン１９による保持状態を解除されるので、これを不要樹脂搬送装置によって搬出する（ステップＳ１２）。
【００５７】
成形品及び不要樹脂の搬出が完了すれば、図示しない金型クリーナによって上金型４（ランナーブロック１２の下面）、中金型５の上下面（上プレート３４の上面及びキャビティプレート３６の下面）、及び、下金型６の上面を清掃した後（ステップＳ１３）、前記処理を繰り返す。
【００５８】
このように、前記実施形態によれば、金型を開閉させるため、中金型５及び下金型６を昇降させるための機構、上金型用第１エジェクタプレート１３を降下させるための機構以外には、別途特別な機構は必要としない。しかも、金型を開閉する際に、スプリング等の簡単かつ安価な構成により、自動的に、成形品から製品エジェクタピン４２を離間させたり、中金型５や上金型６から不要樹脂を離間させたりすることができる。
【００５９】
（３．他の実施形態）
なお、本発明は、前記実施形態に記載された構成に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
【００６０】
例えば、前記実施形態では、金型を、上下方向に配置した、上金型４、中金型５及び下金型６で構成したが、水平方向に配置した構成とすることも可能である。
また、固形樹脂を加圧，加熱して溶融させるポットは必ずしも装置の下方側、すなわち、下金型６に形成する必要はなく、上金型４に形成するようにしてもよい。
また、下金型６や中金型５の駆動源は、サーボモータ、エアシリンダ、油圧シリンダ等、種々の駆動装置を用いることができる。駆動装置からの動力の伝達にはリンク機構を使用することも可能である。
また、樹脂封止の対象は基板に限らず、リードフレーム等の他の基材であってもよく、樹脂封止するのは基材の片面に限らず、両面であっても構わない。
【符号の説明】
【００６１】
１…支柱
２…上プラテン
３…下プラテン
４…上金型
５…中金型
６…下金型
７…昇降装置
８…カバー
９…昇降プレート
１０…サポートピン
１１…上金型用スペースブロック
１２…ランナーブロック
１３…上金型用第１エジェクタプレート
１４…上金型用第２エジェクタプレート
１５…凹部
１６…ランナー溝
１７…ロックピン孔
１８…エジェクタピン孔
１９…ランナーロックピン
２０…上金型用リターンピン
２１…上金型用第１エジェクタロッド
２２…上金型用第２エジェクタロッド
２３…段付き孔
２４…小径孔
２５…上金型用第１スプリング
２６…逃がし孔
２７…上金型用第２スプリング
２８…貫通孔
２９…逃がし孔
３０…ストッパ部材
３１…カラー
３２…ランナーエジェクタピン
３３…エジェクタシャフト
３４…上プレート
３５…中金型用スペースブロック
３５ａ…段付き孔
３６…キャビティプレート
３６ａ、３６ｂ…貫通孔
３７…中金型用エジェクタプレート
３８…成形用凹部
３９…開口部
４０…連通部
４１…縦ランナー部材
４１ａ…縦ランナー孔
４１ｂ…ピンポイントゲート
４２…製品エジェクタピン
４３…段付き孔
４４…中金型用リターンピン
４４ａ…押圧受部
４４ｂ…鍔部
４５…スプリング収容部
４６…中金型用第１スプリング
４７…中金型用第１エジェクタロッド
４８…中金型用第２エジェクタロッド
４９…中金型用第２スプリング
５０…下金型用スペースブロック
５１…突条部
５２…等圧シリンダ
５３…プランジャ
５４…プランジャチップ
５５…ポット部
５６…基板
５７…ガイド凹部
５８…制御装置
５９…駆動装置
６０…等圧シリンダ昇降装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金型、第２金型及び第３金型を接離可能に並設し、第２金型と第３金型の間に基板を挟持し、少なくとも第２金型に形成した成形用凹部と基板とで形成されるキャビティ内に、第１金型に形成したランナー溝と、第２金型に形成した縦ランナー孔と、を介して樹脂を充填することにより、基板に実装した電子部品を樹脂封止するようにした樹脂成形装置であって、
前記第１金型は、移動可能な第１金型用エジェクタプレートを備え、
前記第２金型は、
前記第１金型用エジェクタプレートに連動し、前記成形用凹部で固化した樹脂を突き出す製品エジェクタピンを保持する第２金型用エジェクタプレートと、
前記第２金型用エジェクタプレートを付勢し、前記第１金型に対して第２金型を所定寸法開放した状態で、前記製品エジェクタピンを前記成形用凹部で固化した樹脂から離間させるための第２金型用弾性部材と、
を備えたことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項２】
前記第２金型は、前記第１金型に当接する第１プレートと、前記第３金型に当接する、前記成形用凹部が形成された第２プレートと、前記第１プレートと前記第２プレートの間に設けられ、前記第２金型用エジェクタプレートが移動可能な空間を形成するスペースブロックと、を備え、
前記第２金型用エジェクタプレートに保持され、前記第１金型に当接することにより、前記第２金型内で、第２金型用エジェクタプレートを中間位置に位置決めし、前記製品エジェクタピンの端面を前記成形用凹部の底面と面一にする中金型用第２エジェクタロッドを設けたことを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形装置。
【請求項３】
前記第１金型は、昇降可能に配置される、第１金型用第１エジェクタプレートと、第１金型用第１弾性部材と、を有し、
前記第１金型用第１エジェクタプレートは、前記第２金型用第１エジェクタロッドを押圧可能な第１金型用第１エジェクタロッドを保持し、
前記第１金型用第１弾性部材は、第１金型用第１エジェクタプレートを付勢して第１金型用第１エジェクタロッドにより第１金型用第２エジェクタロッドを押圧可能としたことを特徴とする請求項２に記載の樹脂成形装置。
【請求項４】
前記第２金型は、前記第１金型側と前記第３金型側に挿通し、前記第３金型側に突出可能な第２金型用リターンピンを有し、
前記第１金型用第１エジェクタプレートは、前記第２金型用リターンピンを押圧可能な第１金型用リターンピンを有し、
前記第１金型、前記第２金型及び前記第３金型を閉じた状態で、前記第２金型用リターンピンが前記第３金型に当接すると共に、前記第１金型用リターンピンが前記第２金型用リターンピンに当接して、前記第１金型用第１エジェクタプレートを前記第１金型用弾性部材の付勢力に抗して移動させ、前記第１金型用第１エジェクタロッドを前記第１金型から所定量引き込ませることを特徴とする請求項３に記載の樹脂成形装置。
【請求項５】
前記第１金型は、第１金型用第２エジェクタプレートと、第１金型用第２弾性部材と、をさらに有し、
前記第１金型用第２エジェクタプレートは、前記ランナー溝内で固化した樹脂を突出可能なランナーエジェクタピンを保持し、
前記第１金型用第２弾性部材は、第１金型用第１エジェクタロッドにより第２金型用第１エジェクタロッドを押圧する際、前記第１金型用第２エジェクタプレートを付勢して、ランナーエジェクタピンがランナー溝内に突出しないようにしたことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。
【請求項１】
第１金型、第２金型及び第３金型を接離可能に並設し、第２金型と第３金型の間に基板を挟持し、少なくとも第２金型に形成した成形用凹部と基板とで形成されるキャビティ内に、第１金型に形成したランナー溝と、第２金型に形成した縦ランナー孔と、を介して樹脂を充填することにより、基板に実装した電子部品を樹脂封止するようにした樹脂成形装置であって、
前記第１金型は、移動可能な第１金型用エジェクタプレートを備え、
前記第２金型は、
前記第１金型用エジェクタプレートに連動し、前記成形用凹部で固化した樹脂を突き出す製品エジェクタピンを保持する第２金型用エジェクタプレートと、
前記第２金型用エジェクタプレートを付勢し、前記第１金型に対して第２金型を所定寸法開放した状態で、前記製品エジェクタピンを前記成形用凹部で固化した樹脂から離間させるための第２金型用弾性部材と、
を備えたことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項２】
前記第２金型は、前記第１金型に当接する第１プレートと、前記第３金型に当接する、前記成形用凹部が形成された第２プレートと、前記第１プレートと前記第２プレートの間に設けられ、前記第２金型用エジェクタプレートが移動可能な空間を形成するスペースブロックと、を備え、
前記第２金型用エジェクタプレートに保持され、前記第１金型に当接することにより、前記第２金型内で、第２金型用エジェクタプレートを中間位置に位置決めし、前記製品エジェクタピンの端面を前記成形用凹部の底面と面一にする中金型用第２エジェクタロッドを設けたことを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形装置。
【請求項３】
前記第１金型は、昇降可能に配置される、第１金型用第１エジェクタプレートと、第１金型用第１弾性部材と、を有し、
前記第１金型用第１エジェクタプレートは、前記第２金型用第１エジェクタロッドを押圧可能な第１金型用第１エジェクタロッドを保持し、
前記第１金型用第１弾性部材は、第１金型用第１エジェクタプレートを付勢して第１金型用第１エジェクタロッドにより第１金型用第２エジェクタロッドを押圧可能としたことを特徴とする請求項２に記載の樹脂成形装置。
【請求項４】
前記第２金型は、前記第１金型側と前記第３金型側に挿通し、前記第３金型側に突出可能な第２金型用リターンピンを有し、
前記第１金型用第１エジェクタプレートは、前記第２金型用リターンピンを押圧可能な第１金型用リターンピンを有し、
前記第１金型、前記第２金型及び前記第３金型を閉じた状態で、前記第２金型用リターンピンが前記第３金型に当接すると共に、前記第１金型用リターンピンが前記第２金型用リターンピンに当接して、前記第１金型用第１エジェクタプレートを前記第１金型用弾性部材の付勢力に抗して移動させ、前記第１金型用第１エジェクタロッドを前記第１金型から所定量引き込ませることを特徴とする請求項３に記載の樹脂成形装置。
【請求項５】
前記第１金型は、第１金型用第２エジェクタプレートと、第１金型用第２弾性部材と、をさらに有し、
前記第１金型用第２エジェクタプレートは、前記ランナー溝内で固化した樹脂を突出可能なランナーエジェクタピンを保持し、
前記第１金型用第２弾性部材は、第１金型用第１エジェクタロッドにより第２金型用第１エジェクタロッドを押圧する際、前記第１金型用第２エジェクタプレートを付勢して、ランナーエジェクタピンがランナー溝内に突出しないようにしたことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１２−１４３９３７（Ｐ２０１２−１４３９３７Ａ）
【公開日】平成２４年８月２日（２０１２．８．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３０８２（Ｐ２０１１−３０８２）
【出願日】平成２３年１月１１日（２０１１．１．１１）
【出願人】（５９２０２８８４６）第一精工株式会社 (94)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月２日（２０１２．８．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月１１日（２０１１．１．１１）
【出願人】（５９２０２８８４６）第一精工株式会社 (94)
【Ｆターム（参考）】
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