【課題】簡単な構造で金型の型締め力の調整及び保持を可能にし、効率的に製品を製造する射出成形装置を提供する。
【解決手段】型締めユニット２は、支柱７の上部に配置されており、型締めフレーム８と、クサビ９と、保持ピン１０と、上型昇降ガイド１１と、上型１４ａ及び下型１４ｂからなる金型１４とを備えている。金型１４の型締め力は、外部加圧ユニット４によりクサビ９を押圧し、クサビ９を固定クサビ板１８ａと移動クサビ板１８ｂとの間に挿入して型締め力を発生させ、外部加圧ユニット４の加圧力を低下させることでクサビ９を後退させ型締め力を弱くすることができる。後退させたクサビ９は、案内部１２ａのピン穴１７に挿通された保持ピン１０をクサビ９の保持穴２２に挿入して、クサビ９をその位置で保持することで型締め力を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】光学素子の製造方法において、曲率を有する光学面を有する光学素子の光学面に複数の凹凸形状による微細構造を精度よく形成することができるようにする。
【解決手段】凸レンズ面１ａに沿って配置された複数の凹凸形状による反射防止部を備える光学素子の製造方法であって、弾性体からなる基体部５Ａの一表面に、反射防止部の凹凸形状を凸レンズ面１ａの接線方向に沿って伸長または圧縮し反転させた形状からなる成形面部を形成して、微細構造形成用型５を製作する型製作工程と、微細構造用形成用型５を湾曲させて、一表面を凸レンズ面１ａに実質的に沿う形状に変形させることにより、成形面部を反射防止部が反転した形状に変形させる型変形工程と、凸レンズ面１ａを有するレンズ本体１の凸レンズ面１ａに成形用樹脂を塗布し、型変形工程で変形された成形面部５ｃ’を凸レンズ面１ａに押圧し、成形用樹脂を硬化させる成形工程と、を備える方法とする。 （もっと読む）

【課題】 発泡体を押し出して金型から離脱させるために従来必要であった押出ピンを不要にすることができる雄金型、金型構造、及び成形装置を提供する。
【解決手段】 成形装置は、凹状に形成される雌金型１１と、雌金型１１と接離することにより、雌金型１１とで発泡体Ｘを成形する凸状の雄金型２１とを有する金型構造を備える。そして、雄金型２１は、発泡体Ｘを成形する際に雌金型１１の内部に配置される凸部３１１を有する凸金型３１と、凸部３１１よりも外側に配置され、発泡体Ｘを成形する際に凸金型３１と雌金型１１との間を閉塞する蓋金型４１とを備え、凸金型３１は、外側から凸部３１１に嵌着する発泡体Ｘを蓋金型４１に係止させることで凸部３１１から離脱させるべく、蓋金型４１よりも雌金型１１から離反するように、蓋金型４１に対して変位可能に構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】車両用ステアリングホイールＥＰＰ発泡フォーム成形金型の提供。
【解決手段】コア成形部を備えるコア金型と、前記コア成形部と組み合わされるキャビティ成形部を備えるキャビティ金型と、からなる車両用ステアリングホイールＥＰＰ発泡フォーム成形金型において、前記コア金型及び前記キャビティ金型の内部には、前記コア成形部と前記キャビティ成形部の高さ方向に沿って移動自在に設けられる第１及び第２作動部と、前記第１作動部の一方の面に一体に設けられて前記コア成形部に載置されるハブコアを固定する固定治具と、を備えてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】剛性支持構造体を備えた多機能ファンクショナルユニット及びその製造方法の提供。
【解決手段】０．０５〜０．４ｍｍの厚みを有する、平坦で可撓性のプラスチックフィルム３が位置決め手段を設けた射出成形金型に導入され、背面射出されて、第１の面に硬質プラスチック支持体５が形成され、制御要素７及び／又はディスプレイ要素９の領域では、背面射出されずに少なくとも２つの凹所１３の形で露出した状態のままであるように形成されており、次にＲＩＭ法にて、第１の面と反対側の第２の面を、同じ射出成形金型で、又は、さらなる射出成形金型へこのブランクを入れた後、透明な硬化性鋳造化合物を用いてコーティングされ、ファンクショナルユニット１１全体にわたり少なくとも０．１ｍｍの厚みを有する連続透明表面層１が形成され、該制御要素及び／又は該ディスプレイ要素が該凹所に挿入され、該支持体に接合される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形する際に、タブレット表面が黒く着色することを防止するのに適切なタブレット成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも白色顔料と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であって、少なくとも上記樹脂組成物と接する成形金型の内表面がフッ素系材料から構成され、ロックウェル硬度Ｒスケールで５０以上の硬度を有することを特徴とするタブレット成形金型。 （もっと読む）

【課題】ポットからの樹脂漏れを防止するとともに、プランジャをスムーズに摺動させることができるトランスファ成形方法及び成形装置を提供すること。
【解決手段】高周波加熱より溶融させた樹脂２０ａをキャビティ１５に加圧、注入してワークＷを樹脂封止するトランスファ成形方法において、金属により形成され上型１１、及び絶縁物により形成された下型１２に備わる金属製のプランジャ１３が高周波発生装置１４に接続されており、ワークＷの一部を、キャビティ１５の外で上型１１に接触させた状態で型締めして、高周波発生装置１４により上型１１及びプランジャ１３に高周波を印加し、ワークＷを高周波電極として機能させてポット１７内に配置した樹脂タブレット２０を高周波加熱する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの成形品質を向上する。
【解決手段】まず、型開きしたモールド金型２にワークＷを供給する。また、大きさが均一の粒体樹脂１２を計数する。キャビティ凹部１１に対応する位置であって、計数した複数の粒体樹脂１２を配分して、複数の供給領域Ａ１のそれぞれに供給する。ここで、供給領域Ａ１とその周囲を仕切る段差部Ｂ１によって、供給領域Ａ１に供給された粒体樹脂１２の動きを規制する。次いで、供給された複数の粒体樹脂１２を溶融する。モールド金型２を型締めしてワークＷを保持し、溶融した樹脂１２が充填されたキャビティ凹部１１で、ワークＷを樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】所望の成形品質の成形品を得ることのできる技術を提供する。
【解決手段】まず、金型クランプ面２３ａで開口するキャビティ凹部５の底面に設けられたポット２７と、ポット２７内で型締め動作に応じて相対的に往復動するように設けられたプランジャ３１とを有するモールド金型２を準備する。次いで、ポット２７内にポット用樹脂６ａを供給した後、キャビティ凹部５内にキャビティ用樹脂６ｂを供給する。次いで、モールド金型２を型締めすることによって、溶融したポット用樹脂６ａおよびキャビティ用樹脂６ｂを混ぜ合わせるようにプランジャ３１で押圧し、キャビティ凹部５内に溶融樹脂６を充填する。次いで、キャビティ凹部５内の溶融樹脂６を所定の樹脂圧で保圧して加熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】使用する樹脂の種類や成形部分の形状の違いに拘わらず、成形品を確実に所望の金型に残留させて取り出す。
【解決手段】第１金型、第２金型及び第３金型を接離可能に配置し、第２金型と第３金型の間に基板５６を挟持し、第２金型に形成した成形用凹部３８と基板５６とで形成されるキャビティ内に、第１金型に形成したランナー溝１６と、第２金型に形成した縦ランナー孔を介して樹脂を充填することにより、基板５６に実装した電子部品を樹脂封止する。第１金型は、ランナー溝１６内で固化した樹脂を突き出すランナーエジェクタピン３２と、ランナーエジェクタピン３２を作動させる第１金型用エジェクタプレートと、を備える。第２金型は、エジェクタプレートに連動し、成形用凹部３８で固化した樹脂を突き出す製品エジェクタピン４２を備える。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成形法によって成形品を製造する場合において、成形品の表面を平滑にすることができるトランスファー成形法による成形品の製造方法及び該製造方法で製造された成形品を提供する。
【解決手段】結合材としての熱硬化性樹脂と、非可塑性原料としての無機材料とを含んでなる成形材料をポット１５に収容し、前記成形材料を加熱・溶融して前記ポットの底部とキャビティとの間を連通させる連通路１７を介して前記キャビティ内に注入し、注入完了後に一定時間保温保圧して硬化させた後、型開きを行う方法であって、前記成形材料は、粉粒状の前記無機材料の表面に前記熱硬化性樹脂を被覆し、前記熱硬化性樹脂の前記無機材料に対する配合比が１８質量％〜３５質量％で被覆してなり、金型のパーティング部に前記キャビティ側のガスを吸引して排出する空気流路を設け、該空気流路から吸引しながら成形材料の溶融物を注入する。 （もっと読む）

【課題】薄い樹脂モールド製品に対して樹脂の充填性を向上させたモールド金型を提供する。
【解決手段】本発明のモールド金型は、複数の半導体チップ３０を実装した半導体実装基板１００の樹脂モールドを行うために用いられるモールド金型であって、半導体実装基板１００を上面側から押さえるように構成された上型５０と、半導体実装基板を下面側から押さえるように構成された下型６０とを有し、上型５０及び下型６０の少なくとも一つには、樹脂モールドにより樹脂２０が充填されるキャビティ５７が形成されており、キャビティ５７には、半導体実装基板１００のカット部位に対応する位置に凹部５８が形成されており、凹部５８の幅は、半導体実装基板１００のカット幅以下である。 （もっと読む）

【課題】大型・複雑形状の成形品の成形、溶融温度が高い熱可塑性樹脂の成形を行う場合であっても、高い寸法精度で樹脂の劣化を少なくして成形することができ、熱可塑性樹脂を予め溶融させてキャビティへ注入する装置が不要になり、少ない熱可塑性樹脂の使用量で成形品を成形することができる光照射成形装置及び光照射成形方法を提供すること。
【解決手段】光照射成形装置１は、光Ｘを透過する性質を有する一対のゴム型部２Ａ、２Ｂと、一対のゴム型部２Ａ、２Ｂの表面からキャビティ２０に配置した粒子状の熱可塑性樹脂６Ａへ光Ｘを照射する光照射手段４とを備えている。光照射成形装置１は、光照射手段４から照射した光Ｘが、熱可塑性樹脂６Ａが溶融した部位から熱可塑性樹脂６Ａが溶融していない部位へ到達するよう、一対のゴム型部２Ａ、２Ｂと光照射手段４とを相対的に順次移動させて、熱可塑性樹脂６Ａの各部位を順次溶融させるよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】成形品に残留応力や組織の乱れ等の成形不良が残らず、また脱型操作も簡易にできるトランスファー成形法による成形品の製造方法及び該製造方法で製造された成形品の提供。
【解決手段】結合材としての熱硬化性樹脂と、非可塑性原料としての無機材料とを含む成形材料をポット１５に収容し、前記成形材料を加熱・溶融して該ポットの底部とキャビティとの間を連通させる連通路１７を介してキャビティ内に注入し、注入完了後に一定時間保温保圧して硬化させた後、型開きを行う。該連通路は、その内径が該ポットの底部側から前記キャビティ側に向って徐々に縮径しており、該連通路の途中で通路径が最小となる最小径部１９が形成され、該最小径部から前記キャビティ側に向って拡径して前記キャビティに至るように形成され、該最小径部に相当する部位で硬化物を破断させることにより、硬化物のポット側とキャビティ側を分離させた後、成形品４７を脱型させる。 （もっと読む）

【課題】基板１に装着した半導体チップ２を圧縮成形して形成される成形済基板４（分割樹脂成形体３、樹脂成形体３３）に反りが発生することを効率良く防止する。
【解決手段】キャビティ底面部材１８の先端面（キャビティ底面１０ｂ）における所要個所に仕切部材２１を設けて下型キャビティ１０内に所要複数個の分割キャビティ２２を形成すると共に、仕切部材２１の高さ２３を分割樹脂成形体３の厚さに設定する。基板１に装着した半導体チップ２を分割キャビティ２２の形状に対応した分割樹脂成形体３内に圧縮成形するときに、キャビティ底面部材１８を必要最小限の移動距離２４にて上動させて分割キャビティ２２内の樹脂１２（１３）を加圧して分割樹脂成形体３を形成し、分割樹脂成形体３間に（樹脂成形体３３に）仕切部材２１の形状に対応した基板反り防止用の溝部２８を形成する。 （もっと読む）

【課題】成形用キャビティ内に従来のものよりもさらに均一に蒸気を送り込むことができるようにした発泡樹脂成形型を提供する。
【解決手段】第１の成形面３には原料フィーダー１０が備えられ、第１と第２の成形面４には複数の蒸気穴８が形成されていて、成形用キャビティ６に原料フィーダー１０から発泡性樹脂粒子を充填し、複数の蒸気穴８を介して充填した発泡性樹脂粒子に蒸気を接触させることで発泡樹脂成形品を成形するようにした発泡樹脂成形型において、第１の成形面３に原料フィーダー１０を配置する場合、第２の成形面４における原料フィーダー１０の原料投入口１１に対面する場所には、必ず蒸気穴８が存在するように設計する。 （もっと読む）

【課題】プリフォームの圧縮成形において、成形精度の向上を図る。
【解決手段】成形装置１は、プリフォーム２を間に挟んで圧縮する一対の型１０、１１と、一対の型１０、１１のうち少なくとも一方の型の温度を調節する温度調節手段５と、を備える。温度調節手段５は、該温度調節手段によって温度調節される型の成形面においてプリフォーム２の軟化温度以上となる高温領域を、プリフォーム２の圧縮の進行に応じて、プリフォーム２の圧縮開始の際にプリフォーム２と接触する成形面の接触部を中心に外径側に向けて次第に拡大させる。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂を予め溶融させてキャビティへ注入する装置が不要になり、少ない熱可塑性樹脂の使用量で成形品を成形することができる光照射成形装置及び方法を提供すること。
【解決手段】光照射成形装置１は、光Ｘを透過する性質を有するゴム材料からなると共に互いに合わさる対向側にキャビティ２０を形成する一対のゴム型部２Ａ、２Ｂと、一対のゴム型部２Ａ、２Ｂの表面から、キャビティ２０に配置した粒子状の熱可塑性樹脂６に光Ｘを照射する光照射手段４とを備えている。光照射成形装置１は、光照射手段４から照射する光Ｘによってキャビティ２０に配置した熱可塑性樹脂６を溶融させながら、一対のゴム型部２Ａ、２Ｂを互いに接近させ、容積が縮小したキャビティ２０に熱可塑性樹脂６の成形品７を成形するよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低く、成形性に優れるとともに、天然木材等に近い良好な外観を付与することが可能で、しかも成形時の変色（焼けこげ）が抑制され、物性に優れる成形品を得ることができる木質樹脂ペレット、植物系樹脂ペレット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】この発明にかかる木質樹脂ペレットは、木粉７０〜９１重量部と、融点を４０〜１００℃の間に持つワックス材料１〜１５重量部とからなり、また、この発明にかかる植物系樹脂ペレットは、植物系粉末７０〜９１重量部融点と、４０〜１００℃の間に持つワックス材料１〜１５重量部とからなる。 （もっと読む）

【課題】正確な形状の成形品を得ることができる成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】未硬化の感光性材料５を、型７に形成されている凹部９の体積よりも多い量、凹部９に供給し、凹部９を型７の外部に通じさせる通路１３が形成されこの通路１３に未硬化の感光性材料５が入り込むように、基板３を型７に設置し、凹部９充填されている未硬化の感光性材料５一部を硬化させ、この硬化した部位を次第に大きくして感光性材料５全体を硬化する成形品１の造方法である。 （もっと読む）