検出装置の製造方法及び検出装置付き部品並びにスロットル制御装置
【課題】金型のキャビティに対する充填樹脂量のばらつきを防止する。
【解決手段】磁気検出部材をインサートして発泡樹脂でモールドすることにより回転角検出装置を成形する金型６０に、キャビティ６３に連通されかつキャビティ６３を流動する溶融した発泡樹脂５２の先端部を受入れ可能な捨てキャビティ８０が設けられる。金型６０を用いて、キャビティ６３に溶融した発泡樹脂５２を射出、充填し、その発泡樹脂５２を発泡させてキャビティ６３に充満させるとともに、余剰分の発泡樹脂８４を捨てキャビティ８０にオーバーフローさせる。
【解決手段】磁気検出部材をインサートして発泡樹脂でモールドすることにより回転角検出装置を成形する金型６０に、キャビティ６３に連通されかつキャビティ６３を流動する溶融した発泡樹脂５２の先端部を受入れ可能な捨てキャビティ８０が設けられる。金型６０を用いて、キャビティ６３に溶融した発泡樹脂５２を射出、充填し、その発泡樹脂５２を発泡させてキャビティ６３に充満させるとともに、余剰分の発泡樹脂８４を捨てキャビティ８０にオーバーフローさせる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出装置の製造方法及び検出装置付き部品並びにスロットル制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回転側部材の回転にともなう磁気の変化を検出する磁気検出部材を備える回転角検出装置に関する従来例（例えば特許文献１参照）を述べる。図１５は回転角検出装置を示す断面図である。
図１５に示すように、回転角検出装置１６６は、ケーシング１７２と、ケーシング１７２内に収容された磁気検出部材１７０と、磁気検出部材１７０を保持しかつケーシング１７２の開口端部を封止するホルダ１７４と、ケーシング１７２とホルダ１７４との間の内部空間に充填されたポッティング樹脂１７６とを備えて構成されている。
【０００３】
また、特許文献２には、成形型を型閉じした状態でキャビティの容積を拡大させるように移動可能な移動コア部を有する成形型を用い、樹脂に発泡剤を含有させた発泡性樹脂を前記キャビティ内に注入した後に、キャビティの容積を拡大させるように移動コア部を移動させる発泡樹脂成形品の成形方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１４５２５８号公報
【特許文献２】特開２００９−６６９５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記従来例の回転角検出装置１６６によると、磁気検出部材１７０を保持するための、ケーシング１７２、ホルダ１７４及びポッティング樹脂１７６が必要となる。したがって、部品点数が多くなり、コストアップを余儀なくされる。ところで、磁気検出部材１７０をインサートして発泡樹脂でモールドすることにより、磁気検出部材１７０の保持に要する部品点数の削減、及び、コストの低減を図ることが考えられている。しかし、発泡成形では、射出成形機の発泡樹脂の計量にかかるスクリューの作動位置が安定せず、金型のキャビティに対する充填樹脂量がばらつく。充填樹脂量が多い場合は、過充填となるため、キャビティの圧力が上昇し、磁気検出部材１７０にストレスが加わることによる検出特性の低下や、キャビティの末端部（溶融した発泡樹脂の先端部に対応する端部）に溜まるガスによる充填不良、及び、ガスの圧縮による温度上昇に起因するガス焼け等の不具合が発生する。また、充填樹脂量が少ない場合は、未充填となるため、製品（回転角検出装置１６６）の樹脂モールド部に欠肉（充填不足）等の不具合が発生する。
また、前記特許文献２によると、キャビティの容積を拡大させるように移動コア部を移動させるため、キャビティに対して発泡樹脂を過充填しなければならず、前記した過充填による不具合を防止することができない。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、金型のキャビティに対する充填樹脂量のばらつきを防止することのできる検出装置の製造方法及び検出装置付き部品並びにスロットル制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題は、特許請求の範囲に記載された構成を要旨とする検出装置の製造方法及び検出装置付き部品並びにスロットル制御装置により解決することができる。
すなわち、請求項１に記載された検出装置の製造方法によると、検出部材をインサートして発泡樹脂でモールドすることにより検出装置を製造する検出装置の製造方法であって、前記検出装置を成形する金型に、キャビティに連通されかつ該キャビティを流動する溶融した発泡樹脂の先端部を受入れ可能な樹脂溜まり部が設けられ、前記金型を用いて、前記キャビティに前記溶融した発泡樹脂を射出、充填し、その発泡樹脂を発泡させてキャビティに充満させるとともに、余剰分の発泡樹脂を前記樹脂溜まり部にオーバーフローさせるようにしている。このように構成すると、金型のキャビティに溶融した発泡樹脂を射出、充填する。すなわち、発泡樹脂（溶融樹脂）をキャビティに射出、充填し、発泡樹脂を発泡させてキャビティに充満させるとともに、余剰分の発泡樹脂を樹脂溜まり部にオーバーフローさせることにより、計量時の充填樹脂量のばらつきを吸収することができる。このため、金型のキャビティに対する充填樹脂量のばらつき（過充填及び未充填）を防止することができる。したがって、過充填及び未充填による不具合の発生を防止することができる。
【０００８】
また、請求項２に記載された検出装置の製造方法によると、請求項１に記載の検出装置の製造方法であって、前記金型は、前記樹脂溜まり部の容積を余剰分の発泡樹脂量に応じて拡大可能とする容積可変機構を備えている。このように構成すると、容積可変機構によって、樹脂溜まり部にオーバーフローする余剰分の発泡樹脂量に応じて、樹脂溜まり部の容積が拡大されるため、樹脂溜まり部の圧力を調圧すなわち過度の圧力上昇を防止することができる。
【０００９】
また、請求項３に記載された検出装置の製造方法によると、請求項１又は２に記載の検出装置の製造方法であって、前記金型は、複数個の前記樹脂溜まり部を備えている。このように構成すると、キャビティにおける発泡樹脂の発泡力を均一化することができる。
【００１０】
また、請求項４に記載された検出装置付き部品によると、請求項１〜３のいずれか１つに記載の検出装置の製造方法により製造された検出装置をインサートして樹脂で２次モールドされてなる。このように構成すると、検出部材をインサートして発泡樹脂でモールドすることにより部品を製造する場合と比べて、２次モールドの際に検出部材に加わるストレスを低減し、所定位置に検出部材が配置された検出装置付き部品を得ることができる。
【００１１】
また、請求項５に記載されたスロットル制御装置によると、スロットルボデーの吸気通路を流れる吸入空気量をスロットルバルブの回転により調節し、前記スロットルバルブの開度を検出する検出装置を備えるスロットル制御装置であって、前記スロットルボデーに装着されるセンサカバーが、請求項４に記載の検出装置付き部品であり、前記検出装置の検出部材が、回転側部材の回転にともなう磁気の変化を検出する磁気検出部材であり、前記回転側部材が、前記スロットルバルブ側に設けられ、前記検出装置が、前記磁気検出部材の出力に基づいて前記スロットルバルブの開度を検出する回転角検出装置である。このように構成すると、スロットルボデーに装着されたセンサカバーに備えた回転角検出装置により、スロットルボデーのスロットルバルブ側に設けられた回転側部材の回転にともなう磁気の変化を磁気検出部材により検出し、その磁気検出部材の出力に基づいてスロットルバルブの開度を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態に係るスロットル制御装置を示す断面図である。
【図２】スロットルギヤの周辺部を示す断面図である。
【図３】センサカバーを示す斜視図である。
【図４】回転角検出装置を示す正面図である。
【図５】回転角検出装置を示す平面図である。
【図６】回転角検出装置を示す平断面図である。
【図７】配線ターミナル付き回転角検出装置を示す正面図である。
【図８】配線ターミナルと回転角検出装置を分解して示す斜視図である。
【図９】回転角検出装置の製造に係る金型を示す平断面図である。
【図１０】金型と磁気検出部材とを分解して示す平断面図である。
【図１１】図１０のXI−XI線矢視断面図である。
【図１２】キャビティに発泡樹脂を充填した金型を示す側断面図である。
【図１３】図１２のXIII部の拡大図である。
【図１４】型開きした金型を示す側断面図である。
【図１５】従来例に係る回転角検出装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための一実施形態について図面を用いて説明する。本実施形態は、自動車等の車両に搭載される電子制御式のスロットル制御装置におけるスロットルバルブの回転角すなわち開度を検出するスロットルポジションセンサとして用いられる回転角検出装置について例示する。説明の都合上、スロットル制御装置から説明する。図１はスロットル制御装置を示す断面図である。なお、スロットル制御装置については、図１における上下左右を基準として説明を行う。
【００１４】
図１に示すように、スロットル制御装置１０は、スロットルボデー１２を備えている。スロットルボデー１２は、例えば樹脂製で、ボア壁部１４とモータハウジング部１７とを一体に有している。ボア壁部１４は、図１において紙面表裏方向に延びる中空円筒状に形成されている。ボア壁部１４内に、吸気通路としてのボア１３が形成されている。ボア壁部１４の上流側がエアクリーナ（図示省略）と接続され、その下流側がインテークマニホールド（図示省略）と接続される。また、ボア壁部１４には、ボア１３を径方向すなわち左右方向に横切る金属製のスロットルシャフト１６が設けられている。スロットルシャフト１６は、ボア壁部１４の左右両側部に設けられた軸受部１５に対してそれぞれ軸受（符号省略）を介して回転可能に支持されている。また、スロットルシャフト１６には、円板状をなすバタフライバルブ式のスロットルバルブ１８がスクリュ１８ｓにより締着されている。スロットルバルブ１８は、スロットルシャフト１６と一体で回転することにより、ボア１３を開閉する。
【００１５】
前記スロットルシャフト１６の右端部は、右側の軸受部１５を貫通している。そして、スロットルシャフト１６の右端部には、スロットルギヤ２２が同軸上に回り止め状態で取付けられている。スロットルギヤ２２は、例えば樹脂製で、二重円筒状をなす内筒部２２ｅと外筒部２２ｆとを有している。外筒部２２ｆの外周部には、扇形のギヤ部２２ｗが形成されている。また、スロットルギヤ２２と、スロットルギヤ２２に対面する前記スロットルボデー１２の右側面との間には、コイルスプリングからなるバックスプリング２６が設けられている。バックスプリング２６は、スロットルギヤ２２を常に閉じる方向へ付勢している。なお、バックスプリング２６は、スロットルギヤ２２の外筒部２２ｆ及び右側の軸受部１５に嵌合されている。
【００１６】
前記スロットルボデー１２のモータハウジング部１７は、右方に開口しかつ前記スロットルシャフト１６に平行する有底円筒状に形成されている。モータハウジング部１７内には、例えばＤＣモータ等からなる駆動モータ２８が設置されている。駆動モータ２８は、自動車等のアクセルペダルの踏み込み量等に基づいて、エンジンコントロールユニットＥＣＵ（図示省略）から出力される信号により出力回転軸（図示省略）が回転駆動される。また、駆動モータ２８の出力回転軸は図１において右方に突出されており、その出力回転軸にピニオンギヤ２９が設けられている。また、スロットルボデー１２の右側面には、スロットルシャフト１６と平行するカウンタシャフト２３が設けられている。カウンタシャフト２３には、カウンタギヤ２４が回転可能に支持されている。カウンタギヤ２４はギヤ径の異なる二つのギヤ部２４ａ，２４ｂを有している。大径側のギヤ部２４ａは、ピニオンギヤ２９と噛合されている。また、小径側のギヤ部２４ｂは、前記スロットルギヤ２２のギヤ部２２ｗと噛合されている。このため、駆動モータ２８の回転駆動力は、ピニオンギヤ２９、カウンタギヤ２４、スロットルギヤ２２を介してスロットルシャフト１６に伝達される。これにより、スロットルバルブ１８がボア１３内で回転すなわち開閉されることで、ボア１３を流れる吸入空気量が調節される。なお、ピニオンギヤ２９、カウンタギヤ２４、スロットルギヤ２２により「減速ギヤ機構」が構成されている。
【００１７】
前記スロットルギヤ２２の内筒部２２ｅの内周部には、円筒状をなすヨーク４３、及び、ヨーク４３の内側に配置された一対の永久磁石４１が一体的に設けられている（図２参照）。また、一対の永久磁石４１は、例えばフェライト磁石からなり、相互間に略平行な磁界が発生するように平行着磁されている。また、ヨーク４３は、磁性材料からなり、内筒部２２ｅに埋設されている。なお、図２はスロットルギヤの周辺部を示す断面図である。
【００１８】
図１に示すように、前記スロットルボデー１２の右側面には、前記減速ギヤ機構（ピニオンギヤ２９、カウンタギヤ２４及びスロットルギヤ２２）等を覆うセンサカバー３０が取付けられている。センサカバー３０は、例えば樹脂製で、スロットルギヤ２２の回転角すなわちスロットルバルブ１８の開度を検出するための回転角検出装置４０がインサート成形により一体化されている（図２及び図３参照）。なお、図３はセンサカバーを示す斜視図である。
【００１９】
前記回転角検出装置４０は、円柱状をなしており、その基部が前記センサカバー３０の樹脂部であるカバー本体３１のモールド（本明細書でいう「２次モールド」に相当する。）により埋設されている。回転角検出装置４０の先端部は、カバー本体３１の内側面に露出されている（図３参照）。回転角検出装置４０の先端部は、前記スロットルギヤ２２の内筒部２２ｅ内に対して、同軸状にかつ遊嵌状に挿入されている（図２参照）。したがって、回転角検出装置４０は、スロットルギヤ２２の永久磁石４１及びヨーク４３に対して非接触の関係をなしている。なお、スロットルギヤ２２は本明細書でいう「回転側部材」に相当する。また、センサカバー３０は本明細書でいう「回転角検出装置付き部品」に相当する。また、回転角検出装置４０は本明細書でいう「検出装置」に相当する。
【００２０】
次に、回転角検出装置４０を説明する。図４は回転角検出装置を示す正面図、図５は同じく平面図、図６は同じく平断面図である。なお、説明の都合上、回転角検出装置４０については、図４を基準として上下左右を定め、紙面表側を前側、紙面裏側を後側として説明を行う。
図６に示すように、回転角検出装置４０は、２個の磁気検出部材４４と、両磁気検出部材４４をモールド（本明細書でいう「１次モールド」に相当する。）により埋設した円柱状の樹脂モールド部５２とを備えている。また、回転角検出装置４０は、前記スロットルギヤ２２（図２参照）の回転にともなう磁気の変化を検出するもので、フェイルセーフを考慮して磁気検出部材４４を２個使用し、仮にどちらかの磁気検出部材４４が故障したとしても残りの磁気検出部材４４で検出機能を確保できるように構成されている。なお、磁気検出部材４４は本明細書でいう「検出部材」に相当する。
【００２１】
図６に示すように、前記磁気検出部材４４は、例えばＭＲ素子と呼ばれる磁気抵抗素子を備えたセンサＩＣであって、センシング部４５に複数の連結端子４６を介して演算部４７が接続されている。センシング部４５は、樹脂製の直方体状のピース４５ａに磁気抵抗素子からなるチップ４５ｂを内蔵している。また、演算部４７は、樹脂製の直方体状のピース４７ａに図示しない半導体集積回路（ＩＣ）を内蔵している。センシング部４５と演算部４７とは、センシング部４５の短手方向の一端面と演算部４７の長手方向の一端面との間に架設された複数の連結端子４６によって電気的に接続されている。また、複数の連結端子４６はＬ字状に折り曲げられている。これによって、センシング部４５と演算部４７とがＬ字形状をなしている。また、演算部４７の長手方向の他端部（後端面）には、複数（例えば、３本）のリード端子４８の一端部（基端部）が接続されている。なお、説明の都合上、磁気検出部材４４において、センシング部４５と演算部４７とのなす内角側を内側といい、その外角側を外側という。また、演算部４７の長手方向と同方向を磁気検出部材４４の長手方向といい、演算部４７の短手方向（図６において紙面表裏方向）と同方向を磁気検出部材４４の幅方向という。
【００２２】
前記センシング部４５のチップ４５ｂは、金属製の長細板状の支持板４５ｃ上の中央部に設置されている。支持板４５ｃは、その長手方向をセンシング部４５の幅方向（図６において紙面表裏方向）に向けた状態で前記ピース４５ａに埋設されている。支持板４５ｃの長手方向の両端部は、ピース４５ａの幅方向の両側面から突片状に突出されている（図４及び図５参照）。また、センシング部４５は、その板厚方向（図６において上下方向）の両側面が前記スロットルギヤ２２の軸線に対して直角をなすように配置されるとともに、チップ４５ｂが前記樹脂モールド部５２の軸線上に配置されている。また、前記スロットルボデー１２にセンサカバー３０が取付けられた状態（図１参照）では、センシング部４５のチップ４５ｂが前記スロットルギヤ２２の一対の永久磁石４１の間においてスロットルシャフト１６の軸線上に位置されるようになっている。これにより、センシング部４５（詳しくはチップ４５ｂ）は、一対の永久磁石４１の間に発生する磁気の変化すなわち磁界の方向を検出可能となっている。
【００２３】
前記演算部４７（詳しくは半導体集積回路（ＩＣ））には、前記センシング部４５によって検出された検出結果（出力信号）が連結端子４６を介して出力される。演算部４７は、センシング部４５の出力信号に基づいた演算を行って磁界の方向に応じた信号を出力する。演算部４７の出力した信号に基づいて、前記エンジンコントロールユニットＥＣＵ（図示省略）が前記スロットルギヤ２２の回転角すなわち前記スロットルバルブ１８の開度を検出する。また、演算部４７は、スロットルギヤ２２の回転角に対応するリニアな電圧信号を出力できるようにプログラムされている。
【００２４】
図６に示すように、前記２個の磁気検出部材４４は、左右方向に向かい合わせでかつ前記センシング部４５を互いに前後（図６において上下）に重ねた状態に配置されている。両センシング部４５のチップ４５ｂは、前記樹脂モールド部５２の軸線上において、対向する位置関係をもって配置されている。また、両センシング部４５の支持板４５ｃは、前後方向（図６において上下方向）に整列されている。また、両磁気検出部材４４の演算部４７は、左右方向に所定間隔を隔てて平行状に配置されている。
【００２５】
前記演算部４７の各リード端子４８は、基部と先端部とが段違い状をなすように折り曲げられている。これにより、リード端子４８の先端部（図６において上端部）が内側に片寄せられている。各リード端子４８の先端部の内側には、Ｌ型の取付ターミナル４９の一方の片部（「基端部」という）がそれぞれ溶接等により接続されている。これとともに、両取付ターミナル４９の他方の片部（「先端部」という）が樹脂モールド部５２の後端部から相反方向すなわち外側方に向けて突出されている。
【００２６】
前記樹脂モールド部５２は、発泡樹脂（詳しくは、化学発泡樹脂）により円柱状に形成されている。樹脂モールド部５２には、前記両磁気検出部材４４（センシング部４５、各連結端子４６、演算部４７及び各リード端子４８）とともに両磁気検出部材４４の各リード端子４８と各取付ターミナル４９との接続部すなわち連結部がモールド（１次モールド）により埋設されている。また、両磁気検出部材４４で囲まれる樹脂モールド部５２には空洞部５３が形成されている。空洞部５３は、樹脂モールド部５２の後端面（図６において上端面）に開口する凹所内に形成されている。これにより、両磁気検出部材４４で囲まれる樹脂モールド部５２（特に演算部４７の内側の樹脂モールド部５２）が演算部４７の長手方向（図６において上下方向）に均肉化されている。すなわち、両磁気検出部材４４の演算部４７の内側の樹脂モールド部５２における左右方向の肉厚ｔ１が前後方向に均等化されている。また、両磁気検出部材４４の演算部４７の外側の樹脂モールド部５２における左右方向の肉厚ｔ２が、演算部４７の長手方向（前後方向）に均等化されている。また、樹脂モールド部５２の肉厚ｔ１と肉厚ｔ２とは同等化されている。また、空洞部５３には、その内壁面に両磁気検出部材４４の取付ターミナル４９の基端部の内側面が露出されている。
【００２７】
前記回転角検出装置４０を前記センサカバー３０にインサート成形により一体化する際（図３参照）には、各取付ターミナル４９の先端部にそれぞれ配線ターミナル５４の一端部（基端部）が溶接等により接続される（図７参照）。なお、図７において、配線ターミナル５４（符号、（ａ）を付す）は電源用、配線ターミナル５４（符号、（ｂ）を付す）は接地用、配線ターミナル５４（符号、（ｃ）を付す）及び配線ターミナル５４（符号、（ｄ）を付す）はそれぞれ信号出力用となっている。なお、図７は配線ターミナル付き回転角検出装置を示す正面図、図８は配線ターミナルと回転角検出装置を分解して示す斜視図である。
【００２８】
前記配線ターミナル５４（図８参照）が接続された回転角検出装置（「配線ターミナル５４付き回転角検出装置」という）４０（図７参照）は、前記センサカバー３０にインサート成形により一体化される（図３参照）。回転角検出装置４０の基部はセンサカバー３０の樹脂部であるカバー本体３１のモールド（２次モールド）により埋設され、その先端部はカバー本体３１の内側面に露出される。これとともに、カバー本体３１には、回転角検出装置４０の各取付ターミナル４９と各配線ターミナル５４との連結部、及び、各配線ターミナル５４の先端部（端子部）５４ａを除いた大半の部分が埋設される。各配線ターミナル５４の端子部５４ａ（図７参照）は、カバー本体３１に形成されたコネクタ部５５（図３参照）内に露出される。コネクタ部５５には、前記エンジンコントロールユニットＥＣＵ側の外部コネクタ（図示省略）が接続されるようになっている。これにより、両磁気検出部材４４の演算部４７（図２参照）から出力された信号がエンジンコントロールユニットＥＣＵに入力される。なお、カバー本体３１の内側面に露出された回転角検出装置４０の樹脂モールド部５２の先端部の外表面は、防湿材でコーティングするとよい。
【００２９】
前記カバー本体３１は、前記回転角検出装置４０の樹脂モールド部５２の発泡樹脂とは別の樹脂で形成されている。すなわち、樹脂モールド部５２を形成する発泡樹脂は、カバー本体３１を形成する樹脂に発泡剤を加えた材料からなる。また、カバー本体３１の樹脂としては、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂が使用されている。なお、カバー本体３１は発泡樹脂により形成してもよい。
【００３０】
次に、前記回転角検出装置４０の製造方法すなわち成形方法について説明する。なお、図９は回転角検出装置の製造に係る金型を示す平断面図、図１０は金型と磁気検出部材とを分解して示す平断面図、図１１は図１０のXI−XI線矢視断面図、図１２はキャビティに発泡樹脂を充填した金型を示す側断面図、図１３は図１２のXIII部の拡大図、図１４が型開きした金型を示す側断面図である。
まず、回転角検出装置４０の製造方法に用いられる金型について説明する。図１０に示すように、金型６０は、前側の固定型６２と、固定型６２の後側において前後方向に移動可能に設けられた可動型６４とから構成されている。固定型６２は、前記樹脂モールド部５２（図４〜図６参照）の前端面及び外周面を成形する型で、前壁面を底面とする有底円筒状の成形凹部６３を備えている。また、可動型６４は、樹脂モールド部５２の後端面及び空洞部５３（図６参照）を成形する型で、前端面すなわち型合わせ面には凸部６５（図１０参照）が突出されている。
【００３１】
前記固定型６２の成形凹部６３の上下両側壁（磁気検出部材４４の幅方向（図１０において紙面表裏方向）に対応する両側壁）には、Ｌ字状の位置決め部６６が成形凹部６３の軸線を中心として点対称状に設けられている（図１１参照）。図１０に示すように、位置決め部６６は、両磁気検出部材４４のセンシング部４５の支持板４５ｃの両端部と係合可能に形成されている（図９参照）。各位置決め部６６は、前側のセンシング部４５の支持板４５ｃの端部の前側面（図１０において下側面）に当接する第１段面６６ａと、両センシング部４５の支持板４５ｃの端部の一方（支持板４５ｃの短手方向の一方）の側端面（図９において左端面）に当接する第２段面６６ｂと、磁気検出部材４４の支持板４５ｃの長手方向の端面に当接する第３段面６６ｃとを有している（図１１参照）。また、固定型６２の後端面すなわち型合わせ面には、両取付ターミナル４９の先端部を嵌合する凹部６７が形成されている（図１０参照）。
【００３２】
前記固定型６２の成形凹部６３の前壁面（図９において下壁面）の中央部には、ゲート６８が設けられている。
また、図１４に示すように、前記固定型６２の後端面すなわち型合わせ面には、前記成形凹部６３の上下両端面に対してＵ字溝状に連通する上下一対の凹溝部７２が上下対称状に形成されている。凹溝部７２は、ゲート６８から遠い位置に配置されている。
【００３３】
前記可動型６４には、上下一対の丸棒状の第１エジェクタピン７４及び第２エジェクタピン７６がそれぞれ前後方向（図１２において左右方向）に進退可能に設けられている。両第１エジェクタピン７４は、成形凹部６３の後端面の上下両端部に対向されている。また、両第２エジェクタピン７６は、両凹溝部７２の後端面に対向されている。なお、可動型６４の後部には、第１エジェクタピン７４及び第２エジェクタピン７６をそれぞれ駆動する駆動機構（図示省略）が設けられている。また、第１エジェクタピン７４の後退位置において、該エジェクタピン７４の前端面（先端面）は、例えば型合わせ面に対して整合あるいはほぼ整合される。
【００３４】
前記可動型６４における第２エジェクタピン７６のピン挿通孔７７の前端部には、前記凹溝部７２に連通しかつ後方に向かって開口断面積が大きくなる円錐台状のアンダーカット部７８が形成されている（図１３参照）。第２エジェクタピン７６の後退位置において、該エジェクタピン７６の前端面（先端面）は、例えばアンダーカット部７８の後端面に対して整合あるいはほぼ整合される。また、固定型６２の凹溝部７２と可動型６４のアンダーカット部７８とにより捨てキャビティ８０が形成される。なお、捨てキャビティ８０は本明細書でいう「樹脂溜まり部」に相当する。
【００３５】
図１２に示すように、前記第２エジェクタピン７６は、前記可動型６４内に組込まれたコイルスプリング８２の弾性によって後退可能すなわち後方（図１２において右方）へ移動可能に支持されている。第２エジェクタピン７６がコイルスプリング８２の弾性に抗して後退されることにより、捨てキャビティ８０の容積が拡大可能となっている。なお、コイルスプリング８２により、第２エジェクタピン７６の弾性支持機構８１が構成されている。なお、弾性支持機構８１は本明細書でいう「容積可変機構」に相当する。また、弾性支持機構８１は、第２エジェクタピン７６を弾性的に支持するものであればよく、コイルスプリング８２に代えて、例えば流体圧シリンダいわゆるダンパーを用いることもできる。なお、コイルスプリング８２、ダンパーは本明細書でいう「弾性部材」に相当する。
【００３６】
次に、前記金型６０を用いて回転角検出装置４０を製造する手順について説明する。
金型６０の型開き状態（図１０参照）において、可動型６４における第１エジェクタピン７４及び第２エジェクタピン７６（図１４参照）は、それぞれ後退位置におかれている。一方、固定型６２の成形凹部６３内に右側の磁気検出部材４４が配置される（図９参照）。右側の磁気検出部材４４のセンシング部４５の支持板４５ｃの両端部が両位置決め部６６の各第１段面６６ａ、第２段面６６ｂ及び第３段面６６ｃ（図１０及び図１１参照）にそれぞれ当接される。これによって、右側の磁気検出部材４４のセンシング部４５が位置決め状態で支持される。また、右側の磁気検出部材４４の各取付ターミナル４９の先端部が右側の各凹部６７にそれぞれ嵌合されることによって、右側の磁気検出部材４４が位置決め状態に支持される。
【００３７】
そして、固定型６２の成形凹部６３内に左側の磁気検出部材４４が右側の磁気検出部材４４と向かい合わせをなすように配置される。左側の磁気検出部材４４のセンシング部４５が右側の磁気検出部材４４のセンシング部４５に積層状に重ねられる（図９参照）。これとともに、左側の磁気検出部材４４のセンシング部４５の支持板４５ｃの両端部が両位置決め部６６の第２段面６６ｂ及び第３段面６６ｃ（図１０及び図１１参照）にそれぞれ当接される。これによって、左側の磁気検出部材４４のセンシング部４５が位置決め状態で支持される。また、左側の磁気検出部材４４の各取付ターミナル４９の先端部が左側の各凹部６７にそれぞれ嵌合されることによって、左側の磁気検出部材４４が位置決め状態に支持される。
【００３８】
上記したように、両磁気検出部材４４が固定型６２にセットされた後、金型６０が型締めすなわち固定型６２に可動型６４が型閉じされる（図９参照）。これにより、固定型６２の成形凹部６３の開口端面が可動型６４で閉鎖されることにより密閉状の空間すなわちキャビティ（成形凹部６３と同一符号を付す）６３、及び、キャビティ６３に連通する捨てキャビティ８０が形成される。これとともに、両磁気検出部材４４の取付ターミナル４９の先端部が固定型６２（詳しくは各凹部６７の底面）と可動型６４と間に挟まれた状態で支持される。また、両磁気検出部材４４の取付ターミナル４９の基端部の内側面が可動型６４の凸部６５の両側面にそれぞれ当接される。このように、両磁気検出部材４４の各取付ターミナル４９の先端部を金型６０で保持することにより、インサート成形時の発泡樹脂（溶融樹脂）の流動による両磁気検出部材４４の位置ずれを防止することができる。
【００３９】
その後、射出成形機（図示しない）のスクリュの作動により、溶融した発泡樹脂（溶融樹脂）がショートショット法によりゲート６８から金型６０のキャビティ６３内に射出、充填される。すなわち、金型６０のキャビティ６３の容積よりも少ない体積（充填量）の発泡樹脂（溶融樹脂）がキャビティ６３に射出、充填される。ここで、キャビティ６３の容積とは、成形凹部６３の容積から、該成形凹部６３内に収容された両磁気検出部材４４の体積を差し引いた分の容積が相当する。また、ショートショット法とは、金型のキャビティの容積よりも少ない体積（充填量）の発泡樹脂をキャビティに射出、充填し、発泡樹脂を発泡させてキャビティに充満させる射出成形法である。
【００４０】
その後、キャビティ６３に充填された発泡樹脂（樹脂モールド部５２と同一符号を付す）５２を発泡させて該キャビティ６３に充満させる。これとともに、余剰分の発泡樹脂８４が捨てキャビティ８０にオーバーフローされる。このとき、捨てキャビティ８０の容積よりも余剰分の発泡樹脂８４の体積（発泡樹脂量）が大きいときは、第２エジェクタピン７６がコイルスプリング８２（図１２参照）の弾性に抗して後退（図１３中、矢印Ｙ１参照）されることにより、余剰分の発泡樹脂８４の発泡樹脂量に応じて捨てキャビティ８０の容積が拡大される。また、キャビティ６３に充満された発泡樹脂５２により樹脂モールド部５２が成形される。また、捨てキャビティ８０にオーバーフローされた発泡樹脂８４により捨てタブ（発泡樹脂８４と同一符号を付す）８４が成形される（図１３参照）。また、可動型６４の凸部６５によって樹脂モールド部５２に空洞部５３（図６参照）が形成される。
【００４１】
また、発泡樹脂が冷却により固化した後、金型６０が型開きされて固定型６２から製品すなわち回転角検出装置４０が取出される。詳しくは、図１４に示すように、型開きにともない、アンダーカット部７８を有する捨てキャビティ８０に充填された発泡樹脂（捨てタブ）８４によって、回転角検出装置４０は、固定型６２から離型され、可動型６４側に引き出される。そして、第１エジェクタピン７４が駆動機構により前方へ進出（図１４中、矢印Ｙ２参照）されることにより、可動型６４から回転角検出装置４０が取り出される。これとともに、捨てタブ８４は、アンダーカット部７８による抜け止め作用により可動型６４に残存する。このため、捨てタブ８４が回転角検出装置４０の樹脂モールド部５２から切除される。なお、図４及び図５に、切除前の捨てタブ８４が二点鎖線で表されている。
その後、第２エジェクタピン７６が駆動機構により前方へ進出（図１４中、矢印Ｙ３参照）されることにより、可動型６４から捨てタブ８４が排出される。なお、捨てタブ８４は、必要に応じて除去すればよく、樹脂モールド部５２に付属したままでもよい。
【００４２】
前記した回転角検出装置４０の製造方法によると、金型６０のキャビティ６３に溶融した発泡樹脂をショートショット法により射出、充填する（図１２参照）。すなわち、金型６０のキャビティ６３の容積よりも少ない体積（充填量）の発泡樹脂（溶融樹脂）をキャビティ６３に射出、充填し、発泡樹脂を発泡させてキャビティ６３に充満させるとともに、余剰分の発泡樹脂を捨てキャビティ８０にオーバーフローさせることにより、計量時の充填樹脂量のばらつきを吸収することができる（図１３参照）。このため、金型６０のキャビティ６３に対する充填樹脂量のばらつき（過充填及び未充填）を防止することができる。したがって、過充填及び未充填による不具合の発生を防止することができる。なお、金型６０のキャビティ６３に対する発泡樹脂の充填には、ショートショット法に代え、通常の成形にかかる低保圧を利用して充填するフルショット法を適用することもできる。また、フルショット法とは、キャビティ内に未充填部分が残らないように溶融樹脂を充填する射出成形法である。
【００４３】
また、第２エジェクタピン７６の弾性支持機構８１（図１２参照）によって、捨てキャビティ８０にオーバーフローする余剰分の発泡樹脂量に応じて、捨てキャビティ８０の容積が拡大されるため、捨てキャビティ８０の圧力を調圧すなわち過度の圧力上昇を防止することができる。
【００４４】
また、金型６０が上下２個の捨てキャビティ８０（図１２参照）を備えているため、キャビティ６３における発泡樹脂の発泡力を均一化することができる。なお、２個以上の複数個の捨てキャビティ８０は、対称的あるいは分散的に配置することが望ましい。また、捨てキャビティ８０は１個とすることもできる。
【００４５】
また、回転角検出装置４０の樹脂モールド部５２（図６参照）が化学発泡樹脂である。したがって、一般的な射出成形機を用いて、回転角検出装置４０の樹脂モールド部５２を射出成形することができる。
【００４６】
また、前記したセンサカバー３０（図３参照）によると、回転角検出装置４０をインサートして樹脂（カバー本体３１）で２次モールドされてなる。このように構成すると、磁気検出部材４４をインサートして発泡樹脂でモールドすることによりセンサカバー３０を製造する場合と比べて、２次モールドの際に磁気検出部材４４に加わるストレスを低減し、所定位置に磁気検出部材４４が配置されたセンサカバー３０を得ることができる。
【００４７】
また、回転角検出装置４０の樹脂モールド部５２の発泡樹脂がカバー本体３１の樹脂でモールドされ、樹脂モールド部５２の発泡樹脂はカバー本体３１の樹脂に発泡剤を加えた材料からなる。したがって、樹脂モールド部５２とカバー本体３１との樹脂の基本的特性を同一化することができる。
【００４８】
また、前記したスロットル制御装置１０（図１参照）によると、スロットルボデー１２に装着されたセンサカバー３０に備えた回転角検出装置４０により、スロットルボデー１２のスロットルバルブ１８側に設けられたスロットルギヤ２２の回転にともなう磁気の変化を磁気検出部材４４により検出し、その磁気検出部材４４の出力に基づいてスロットルバルブ１８の開度を検出することができる。
【００４９】
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更が可能である。例えば、本発明は、回転角検出装置４０に限らず、その他の各種の検出装置に適用することができる。また、本発明は、回転角検出装置４０の保護に限らず、その他の各種の検出装置、ハンダ、溶着等の接合部、基盤等の保護に適用することができる。また、前記実施形態では、電子制御式のスロットル制御装置１０を例示したが、アクセルペダルの操作によりリンク、ケーブル等を介してスロットルバルブ１８を機械的に開閉するスロットル制御装置にも本発明を適用することができる。また、前記実施形態では、磁気検出部材４４としてセンサＩＣを使用する例を示したが、磁気検出部材４４としてホール素子、ホールＩＣ等を使用することも可能である。また、前記実施形態の磁気検出部材４４は、一対の永久磁石４１の間の磁界の方向に基づいてスロットルギヤ２２の回転角を検出するものであるが、一対の永久磁石４１の間の磁界の強さに基づいてスロットルギヤ２２の回転角を検出するものでもよい。また、前記実施形態では、センシング部４５と演算部４７とを備えた磁気検出部材４４を使用したが、センシング部４５と演算部４７とが１つのピース４５ａ内に一体化された磁気検出部材、センシング部４５のみの磁気検出部材を使用することも可能である。また、前記実施形態では磁気検出部材４４を２個使用したが、磁気検出部材４４を１個に減らすこともできる。また、前記実施形態において、可動型６４に形成したアンダーカット部７８は省略することもできる。また、前記実施形態において、可動型６４に備えた第２エジェクタピン７６の弾性支持機構８１は省略することもできる。
【符号の説明】
【００５０】
１０…スロットル制御装置
１２…スロットルボデー
１３…ボア（吸気通路）
１８…スロットルバルブ
２２…スロットルギヤ（回転側部材）
３０…センサカバー（検出装置付き部品）
４０…回転角検出装置（検出装置）
４４…磁気検出部材（検出部材）
５２…樹脂モールド部（発泡樹脂）
６０…金型
６３…成形凹部（キャビティ）
８０…捨てキャビティ（樹脂溜まり部）
８１…弾性支持機構（容積可変機構）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出装置の製造方法及び検出装置付き部品並びにスロットル制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回転側部材の回転にともなう磁気の変化を検出する磁気検出部材を備える回転角検出装置に関する従来例（例えば特許文献１参照）を述べる。図１５は回転角検出装置を示す断面図である。
図１５に示すように、回転角検出装置１６６は、ケーシング１７２と、ケーシング１７２内に収容された磁気検出部材１７０と、磁気検出部材１７０を保持しかつケーシング１７２の開口端部を封止するホルダ１７４と、ケーシング１７２とホルダ１７４との間の内部空間に充填されたポッティング樹脂１７６とを備えて構成されている。
【０００３】
また、特許文献２には、成形型を型閉じした状態でキャビティの容積を拡大させるように移動可能な移動コア部を有する成形型を用い、樹脂に発泡剤を含有させた発泡性樹脂を前記キャビティ内に注入した後に、キャビティの容積を拡大させるように移動コア部を移動させる発泡樹脂成形品の成形方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１４５２５８号公報
【特許文献２】特開２００９−６６９５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記従来例の回転角検出装置１６６によると、磁気検出部材１７０を保持するための、ケーシング１７２、ホルダ１７４及びポッティング樹脂１７６が必要となる。したがって、部品点数が多くなり、コストアップを余儀なくされる。ところで、磁気検出部材１７０をインサートして発泡樹脂でモールドすることにより、磁気検出部材１７０の保持に要する部品点数の削減、及び、コストの低減を図ることが考えられている。しかし、発泡成形では、射出成形機の発泡樹脂の計量にかかるスクリューの作動位置が安定せず、金型のキャビティに対する充填樹脂量がばらつく。充填樹脂量が多い場合は、過充填となるため、キャビティの圧力が上昇し、磁気検出部材１７０にストレスが加わることによる検出特性の低下や、キャビティの末端部（溶融した発泡樹脂の先端部に対応する端部）に溜まるガスによる充填不良、及び、ガスの圧縮による温度上昇に起因するガス焼け等の不具合が発生する。また、充填樹脂量が少ない場合は、未充填となるため、製品（回転角検出装置１６６）の樹脂モールド部に欠肉（充填不足）等の不具合が発生する。
また、前記特許文献２によると、キャビティの容積を拡大させるように移動コア部を移動させるため、キャビティに対して発泡樹脂を過充填しなければならず、前記した過充填による不具合を防止することができない。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、金型のキャビティに対する充填樹脂量のばらつきを防止することのできる検出装置の製造方法及び検出装置付き部品並びにスロットル制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題は、特許請求の範囲に記載された構成を要旨とする検出装置の製造方法及び検出装置付き部品並びにスロットル制御装置により解決することができる。
すなわち、請求項１に記載された検出装置の製造方法によると、検出部材をインサートして発泡樹脂でモールドすることにより検出装置を製造する検出装置の製造方法であって、前記検出装置を成形する金型に、キャビティに連通されかつ該キャビティを流動する溶融した発泡樹脂の先端部を受入れ可能な樹脂溜まり部が設けられ、前記金型を用いて、前記キャビティに前記溶融した発泡樹脂を射出、充填し、その発泡樹脂を発泡させてキャビティに充満させるとともに、余剰分の発泡樹脂を前記樹脂溜まり部にオーバーフローさせるようにしている。このように構成すると、金型のキャビティに溶融した発泡樹脂を射出、充填する。すなわち、発泡樹脂（溶融樹脂）をキャビティに射出、充填し、発泡樹脂を発泡させてキャビティに充満させるとともに、余剰分の発泡樹脂を樹脂溜まり部にオーバーフローさせることにより、計量時の充填樹脂量のばらつきを吸収することができる。このため、金型のキャビティに対する充填樹脂量のばらつき（過充填及び未充填）を防止することができる。したがって、過充填及び未充填による不具合の発生を防止することができる。
【０００８】
また、請求項２に記載された検出装置の製造方法によると、請求項１に記載の検出装置の製造方法であって、前記金型は、前記樹脂溜まり部の容積を余剰分の発泡樹脂量に応じて拡大可能とする容積可変機構を備えている。このように構成すると、容積可変機構によって、樹脂溜まり部にオーバーフローする余剰分の発泡樹脂量に応じて、樹脂溜まり部の容積が拡大されるため、樹脂溜まり部の圧力を調圧すなわち過度の圧力上昇を防止することができる。
【０００９】
また、請求項３に記載された検出装置の製造方法によると、請求項１又は２に記載の検出装置の製造方法であって、前記金型は、複数個の前記樹脂溜まり部を備えている。このように構成すると、キャビティにおける発泡樹脂の発泡力を均一化することができる。
【００１０】
また、請求項４に記載された検出装置付き部品によると、請求項１〜３のいずれか１つに記載の検出装置の製造方法により製造された検出装置をインサートして樹脂で２次モールドされてなる。このように構成すると、検出部材をインサートして発泡樹脂でモールドすることにより部品を製造する場合と比べて、２次モールドの際に検出部材に加わるストレスを低減し、所定位置に検出部材が配置された検出装置付き部品を得ることができる。
【００１１】
また、請求項５に記載されたスロットル制御装置によると、スロットルボデーの吸気通路を流れる吸入空気量をスロットルバルブの回転により調節し、前記スロットルバルブの開度を検出する検出装置を備えるスロットル制御装置であって、前記スロットルボデーに装着されるセンサカバーが、請求項４に記載の検出装置付き部品であり、前記検出装置の検出部材が、回転側部材の回転にともなう磁気の変化を検出する磁気検出部材であり、前記回転側部材が、前記スロットルバルブ側に設けられ、前記検出装置が、前記磁気検出部材の出力に基づいて前記スロットルバルブの開度を検出する回転角検出装置である。このように構成すると、スロットルボデーに装着されたセンサカバーに備えた回転角検出装置により、スロットルボデーのスロットルバルブ側に設けられた回転側部材の回転にともなう磁気の変化を磁気検出部材により検出し、その磁気検出部材の出力に基づいてスロットルバルブの開度を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態に係るスロットル制御装置を示す断面図である。
【図２】スロットルギヤの周辺部を示す断面図である。
【図３】センサカバーを示す斜視図である。
【図４】回転角検出装置を示す正面図である。
【図５】回転角検出装置を示す平面図である。
【図６】回転角検出装置を示す平断面図である。
【図７】配線ターミナル付き回転角検出装置を示す正面図である。
【図８】配線ターミナルと回転角検出装置を分解して示す斜視図である。
【図９】回転角検出装置の製造に係る金型を示す平断面図である。
【図１０】金型と磁気検出部材とを分解して示す平断面図である。
【図１１】図１０のXI−XI線矢視断面図である。
【図１２】キャビティに発泡樹脂を充填した金型を示す側断面図である。
【図１３】図１２のXIII部の拡大図である。
【図１４】型開きした金型を示す側断面図である。
【図１５】従来例に係る回転角検出装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための一実施形態について図面を用いて説明する。本実施形態は、自動車等の車両に搭載される電子制御式のスロットル制御装置におけるスロットルバルブの回転角すなわち開度を検出するスロットルポジションセンサとして用いられる回転角検出装置について例示する。説明の都合上、スロットル制御装置から説明する。図１はスロットル制御装置を示す断面図である。なお、スロットル制御装置については、図１における上下左右を基準として説明を行う。
【００１４】
図１に示すように、スロットル制御装置１０は、スロットルボデー１２を備えている。スロットルボデー１２は、例えば樹脂製で、ボア壁部１４とモータハウジング部１７とを一体に有している。ボア壁部１４は、図１において紙面表裏方向に延びる中空円筒状に形成されている。ボア壁部１４内に、吸気通路としてのボア１３が形成されている。ボア壁部１４の上流側がエアクリーナ（図示省略）と接続され、その下流側がインテークマニホールド（図示省略）と接続される。また、ボア壁部１４には、ボア１３を径方向すなわち左右方向に横切る金属製のスロットルシャフト１６が設けられている。スロットルシャフト１６は、ボア壁部１４の左右両側部に設けられた軸受部１５に対してそれぞれ軸受（符号省略）を介して回転可能に支持されている。また、スロットルシャフト１６には、円板状をなすバタフライバルブ式のスロットルバルブ１８がスクリュ１８ｓにより締着されている。スロットルバルブ１８は、スロットルシャフト１６と一体で回転することにより、ボア１３を開閉する。
【００１５】
前記スロットルシャフト１６の右端部は、右側の軸受部１５を貫通している。そして、スロットルシャフト１６の右端部には、スロットルギヤ２２が同軸上に回り止め状態で取付けられている。スロットルギヤ２２は、例えば樹脂製で、二重円筒状をなす内筒部２２ｅと外筒部２２ｆとを有している。外筒部２２ｆの外周部には、扇形のギヤ部２２ｗが形成されている。また、スロットルギヤ２２と、スロットルギヤ２２に対面する前記スロットルボデー１２の右側面との間には、コイルスプリングからなるバックスプリング２６が設けられている。バックスプリング２６は、スロットルギヤ２２を常に閉じる方向へ付勢している。なお、バックスプリング２６は、スロットルギヤ２２の外筒部２２ｆ及び右側の軸受部１５に嵌合されている。
【００１６】
前記スロットルボデー１２のモータハウジング部１７は、右方に開口しかつ前記スロットルシャフト１６に平行する有底円筒状に形成されている。モータハウジング部１７内には、例えばＤＣモータ等からなる駆動モータ２８が設置されている。駆動モータ２８は、自動車等のアクセルペダルの踏み込み量等に基づいて、エンジンコントロールユニットＥＣＵ（図示省略）から出力される信号により出力回転軸（図示省略）が回転駆動される。また、駆動モータ２８の出力回転軸は図１において右方に突出されており、その出力回転軸にピニオンギヤ２９が設けられている。また、スロットルボデー１２の右側面には、スロットルシャフト１６と平行するカウンタシャフト２３が設けられている。カウンタシャフト２３には、カウンタギヤ２４が回転可能に支持されている。カウンタギヤ２４はギヤ径の異なる二つのギヤ部２４ａ，２４ｂを有している。大径側のギヤ部２４ａは、ピニオンギヤ２９と噛合されている。また、小径側のギヤ部２４ｂは、前記スロットルギヤ２２のギヤ部２２ｗと噛合されている。このため、駆動モータ２８の回転駆動力は、ピニオンギヤ２９、カウンタギヤ２４、スロットルギヤ２２を介してスロットルシャフト１６に伝達される。これにより、スロットルバルブ１８がボア１３内で回転すなわち開閉されることで、ボア１３を流れる吸入空気量が調節される。なお、ピニオンギヤ２９、カウンタギヤ２４、スロットルギヤ２２により「減速ギヤ機構」が構成されている。
【００１７】
前記スロットルギヤ２２の内筒部２２ｅの内周部には、円筒状をなすヨーク４３、及び、ヨーク４３の内側に配置された一対の永久磁石４１が一体的に設けられている（図２参照）。また、一対の永久磁石４１は、例えばフェライト磁石からなり、相互間に略平行な磁界が発生するように平行着磁されている。また、ヨーク４３は、磁性材料からなり、内筒部２２ｅに埋設されている。なお、図２はスロットルギヤの周辺部を示す断面図である。
【００１８】
図１に示すように、前記スロットルボデー１２の右側面には、前記減速ギヤ機構（ピニオンギヤ２９、カウンタギヤ２４及びスロットルギヤ２２）等を覆うセンサカバー３０が取付けられている。センサカバー３０は、例えば樹脂製で、スロットルギヤ２２の回転角すなわちスロットルバルブ１８の開度を検出するための回転角検出装置４０がインサート成形により一体化されている（図２及び図３参照）。なお、図３はセンサカバーを示す斜視図である。
【００１９】
前記回転角検出装置４０は、円柱状をなしており、その基部が前記センサカバー３０の樹脂部であるカバー本体３１のモールド（本明細書でいう「２次モールド」に相当する。）により埋設されている。回転角検出装置４０の先端部は、カバー本体３１の内側面に露出されている（図３参照）。回転角検出装置４０の先端部は、前記スロットルギヤ２２の内筒部２２ｅ内に対して、同軸状にかつ遊嵌状に挿入されている（図２参照）。したがって、回転角検出装置４０は、スロットルギヤ２２の永久磁石４１及びヨーク４３に対して非接触の関係をなしている。なお、スロットルギヤ２２は本明細書でいう「回転側部材」に相当する。また、センサカバー３０は本明細書でいう「回転角検出装置付き部品」に相当する。また、回転角検出装置４０は本明細書でいう「検出装置」に相当する。
【００２０】
次に、回転角検出装置４０を説明する。図４は回転角検出装置を示す正面図、図５は同じく平面図、図６は同じく平断面図である。なお、説明の都合上、回転角検出装置４０については、図４を基準として上下左右を定め、紙面表側を前側、紙面裏側を後側として説明を行う。
図６に示すように、回転角検出装置４０は、２個の磁気検出部材４４と、両磁気検出部材４４をモールド（本明細書でいう「１次モールド」に相当する。）により埋設した円柱状の樹脂モールド部５２とを備えている。また、回転角検出装置４０は、前記スロットルギヤ２２（図２参照）の回転にともなう磁気の変化を検出するもので、フェイルセーフを考慮して磁気検出部材４４を２個使用し、仮にどちらかの磁気検出部材４４が故障したとしても残りの磁気検出部材４４で検出機能を確保できるように構成されている。なお、磁気検出部材４４は本明細書でいう「検出部材」に相当する。
【００２１】
図６に示すように、前記磁気検出部材４４は、例えばＭＲ素子と呼ばれる磁気抵抗素子を備えたセンサＩＣであって、センシング部４５に複数の連結端子４６を介して演算部４７が接続されている。センシング部４５は、樹脂製の直方体状のピース４５ａに磁気抵抗素子からなるチップ４５ｂを内蔵している。また、演算部４７は、樹脂製の直方体状のピース４７ａに図示しない半導体集積回路（ＩＣ）を内蔵している。センシング部４５と演算部４７とは、センシング部４５の短手方向の一端面と演算部４７の長手方向の一端面との間に架設された複数の連結端子４６によって電気的に接続されている。また、複数の連結端子４６はＬ字状に折り曲げられている。これによって、センシング部４５と演算部４７とがＬ字形状をなしている。また、演算部４７の長手方向の他端部（後端面）には、複数（例えば、３本）のリード端子４８の一端部（基端部）が接続されている。なお、説明の都合上、磁気検出部材４４において、センシング部４５と演算部４７とのなす内角側を内側といい、その外角側を外側という。また、演算部４７の長手方向と同方向を磁気検出部材４４の長手方向といい、演算部４７の短手方向（図６において紙面表裏方向）と同方向を磁気検出部材４４の幅方向という。
【００２２】
前記センシング部４５のチップ４５ｂは、金属製の長細板状の支持板４５ｃ上の中央部に設置されている。支持板４５ｃは、その長手方向をセンシング部４５の幅方向（図６において紙面表裏方向）に向けた状態で前記ピース４５ａに埋設されている。支持板４５ｃの長手方向の両端部は、ピース４５ａの幅方向の両側面から突片状に突出されている（図４及び図５参照）。また、センシング部４５は、その板厚方向（図６において上下方向）の両側面が前記スロットルギヤ２２の軸線に対して直角をなすように配置されるとともに、チップ４５ｂが前記樹脂モールド部５２の軸線上に配置されている。また、前記スロットルボデー１２にセンサカバー３０が取付けられた状態（図１参照）では、センシング部４５のチップ４５ｂが前記スロットルギヤ２２の一対の永久磁石４１の間においてスロットルシャフト１６の軸線上に位置されるようになっている。これにより、センシング部４５（詳しくはチップ４５ｂ）は、一対の永久磁石４１の間に発生する磁気の変化すなわち磁界の方向を検出可能となっている。
【００２３】
前記演算部４７（詳しくは半導体集積回路（ＩＣ））には、前記センシング部４５によって検出された検出結果（出力信号）が連結端子４６を介して出力される。演算部４７は、センシング部４５の出力信号に基づいた演算を行って磁界の方向に応じた信号を出力する。演算部４７の出力した信号に基づいて、前記エンジンコントロールユニットＥＣＵ（図示省略）が前記スロットルギヤ２２の回転角すなわち前記スロットルバルブ１８の開度を検出する。また、演算部４７は、スロットルギヤ２２の回転角に対応するリニアな電圧信号を出力できるようにプログラムされている。
【００２４】
図６に示すように、前記２個の磁気検出部材４４は、左右方向に向かい合わせでかつ前記センシング部４５を互いに前後（図６において上下）に重ねた状態に配置されている。両センシング部４５のチップ４５ｂは、前記樹脂モールド部５２の軸線上において、対向する位置関係をもって配置されている。また、両センシング部４５の支持板４５ｃは、前後方向（図６において上下方向）に整列されている。また、両磁気検出部材４４の演算部４７は、左右方向に所定間隔を隔てて平行状に配置されている。
【００２５】
前記演算部４７の各リード端子４８は、基部と先端部とが段違い状をなすように折り曲げられている。これにより、リード端子４８の先端部（図６において上端部）が内側に片寄せられている。各リード端子４８の先端部の内側には、Ｌ型の取付ターミナル４９の一方の片部（「基端部」という）がそれぞれ溶接等により接続されている。これとともに、両取付ターミナル４９の他方の片部（「先端部」という）が樹脂モールド部５２の後端部から相反方向すなわち外側方に向けて突出されている。
【００２６】
前記樹脂モールド部５２は、発泡樹脂（詳しくは、化学発泡樹脂）により円柱状に形成されている。樹脂モールド部５２には、前記両磁気検出部材４４（センシング部４５、各連結端子４６、演算部４７及び各リード端子４８）とともに両磁気検出部材４４の各リード端子４８と各取付ターミナル４９との接続部すなわち連結部がモールド（１次モールド）により埋設されている。また、両磁気検出部材４４で囲まれる樹脂モールド部５２には空洞部５３が形成されている。空洞部５３は、樹脂モールド部５２の後端面（図６において上端面）に開口する凹所内に形成されている。これにより、両磁気検出部材４４で囲まれる樹脂モールド部５２（特に演算部４７の内側の樹脂モールド部５２）が演算部４７の長手方向（図６において上下方向）に均肉化されている。すなわち、両磁気検出部材４４の演算部４７の内側の樹脂モールド部５２における左右方向の肉厚ｔ１が前後方向に均等化されている。また、両磁気検出部材４４の演算部４７の外側の樹脂モールド部５２における左右方向の肉厚ｔ２が、演算部４７の長手方向（前後方向）に均等化されている。また、樹脂モールド部５２の肉厚ｔ１と肉厚ｔ２とは同等化されている。また、空洞部５３には、その内壁面に両磁気検出部材４４の取付ターミナル４９の基端部の内側面が露出されている。
【００２７】
前記回転角検出装置４０を前記センサカバー３０にインサート成形により一体化する際（図３参照）には、各取付ターミナル４９の先端部にそれぞれ配線ターミナル５４の一端部（基端部）が溶接等により接続される（図７参照）。なお、図７において、配線ターミナル５４（符号、（ａ）を付す）は電源用、配線ターミナル５４（符号、（ｂ）を付す）は接地用、配線ターミナル５４（符号、（ｃ）を付す）及び配線ターミナル５４（符号、（ｄ）を付す）はそれぞれ信号出力用となっている。なお、図７は配線ターミナル付き回転角検出装置を示す正面図、図８は配線ターミナルと回転角検出装置を分解して示す斜視図である。
【００２８】
前記配線ターミナル５４（図８参照）が接続された回転角検出装置（「配線ターミナル５４付き回転角検出装置」という）４０（図７参照）は、前記センサカバー３０にインサート成形により一体化される（図３参照）。回転角検出装置４０の基部はセンサカバー３０の樹脂部であるカバー本体３１のモールド（２次モールド）により埋設され、その先端部はカバー本体３１の内側面に露出される。これとともに、カバー本体３１には、回転角検出装置４０の各取付ターミナル４９と各配線ターミナル５４との連結部、及び、各配線ターミナル５４の先端部（端子部）５４ａを除いた大半の部分が埋設される。各配線ターミナル５４の端子部５４ａ（図７参照）は、カバー本体３１に形成されたコネクタ部５５（図３参照）内に露出される。コネクタ部５５には、前記エンジンコントロールユニットＥＣＵ側の外部コネクタ（図示省略）が接続されるようになっている。これにより、両磁気検出部材４４の演算部４７（図２参照）から出力された信号がエンジンコントロールユニットＥＣＵに入力される。なお、カバー本体３１の内側面に露出された回転角検出装置４０の樹脂モールド部５２の先端部の外表面は、防湿材でコーティングするとよい。
【００２９】
前記カバー本体３１は、前記回転角検出装置４０の樹脂モールド部５２の発泡樹脂とは別の樹脂で形成されている。すなわち、樹脂モールド部５２を形成する発泡樹脂は、カバー本体３１を形成する樹脂に発泡剤を加えた材料からなる。また、カバー本体３１の樹脂としては、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂が使用されている。なお、カバー本体３１は発泡樹脂により形成してもよい。
【００３０】
次に、前記回転角検出装置４０の製造方法すなわち成形方法について説明する。なお、図９は回転角検出装置の製造に係る金型を示す平断面図、図１０は金型と磁気検出部材とを分解して示す平断面図、図１１は図１０のXI−XI線矢視断面図、図１２はキャビティに発泡樹脂を充填した金型を示す側断面図、図１３は図１２のXIII部の拡大図、図１４が型開きした金型を示す側断面図である。
まず、回転角検出装置４０の製造方法に用いられる金型について説明する。図１０に示すように、金型６０は、前側の固定型６２と、固定型６２の後側において前後方向に移動可能に設けられた可動型６４とから構成されている。固定型６２は、前記樹脂モールド部５２（図４〜図６参照）の前端面及び外周面を成形する型で、前壁面を底面とする有底円筒状の成形凹部６３を備えている。また、可動型６４は、樹脂モールド部５２の後端面及び空洞部５３（図６参照）を成形する型で、前端面すなわち型合わせ面には凸部６５（図１０参照）が突出されている。
【００３１】
前記固定型６２の成形凹部６３の上下両側壁（磁気検出部材４４の幅方向（図１０において紙面表裏方向）に対応する両側壁）には、Ｌ字状の位置決め部６６が成形凹部６３の軸線を中心として点対称状に設けられている（図１１参照）。図１０に示すように、位置決め部６６は、両磁気検出部材４４のセンシング部４５の支持板４５ｃの両端部と係合可能に形成されている（図９参照）。各位置決め部６６は、前側のセンシング部４５の支持板４５ｃの端部の前側面（図１０において下側面）に当接する第１段面６６ａと、両センシング部４５の支持板４５ｃの端部の一方（支持板４５ｃの短手方向の一方）の側端面（図９において左端面）に当接する第２段面６６ｂと、磁気検出部材４４の支持板４５ｃの長手方向の端面に当接する第３段面６６ｃとを有している（図１１参照）。また、固定型６２の後端面すなわち型合わせ面には、両取付ターミナル４９の先端部を嵌合する凹部６７が形成されている（図１０参照）。
【００３２】
前記固定型６２の成形凹部６３の前壁面（図９において下壁面）の中央部には、ゲート６８が設けられている。
また、図１４に示すように、前記固定型６２の後端面すなわち型合わせ面には、前記成形凹部６３の上下両端面に対してＵ字溝状に連通する上下一対の凹溝部７２が上下対称状に形成されている。凹溝部７２は、ゲート６８から遠い位置に配置されている。
【００３３】
前記可動型６４には、上下一対の丸棒状の第１エジェクタピン７４及び第２エジェクタピン７６がそれぞれ前後方向（図１２において左右方向）に進退可能に設けられている。両第１エジェクタピン７４は、成形凹部６３の後端面の上下両端部に対向されている。また、両第２エジェクタピン７６は、両凹溝部７２の後端面に対向されている。なお、可動型６４の後部には、第１エジェクタピン７４及び第２エジェクタピン７６をそれぞれ駆動する駆動機構（図示省略）が設けられている。また、第１エジェクタピン７４の後退位置において、該エジェクタピン７４の前端面（先端面）は、例えば型合わせ面に対して整合あるいはほぼ整合される。
【００３４】
前記可動型６４における第２エジェクタピン７６のピン挿通孔７７の前端部には、前記凹溝部７２に連通しかつ後方に向かって開口断面積が大きくなる円錐台状のアンダーカット部７８が形成されている（図１３参照）。第２エジェクタピン７６の後退位置において、該エジェクタピン７６の前端面（先端面）は、例えばアンダーカット部７８の後端面に対して整合あるいはほぼ整合される。また、固定型６２の凹溝部７２と可動型６４のアンダーカット部７８とにより捨てキャビティ８０が形成される。なお、捨てキャビティ８０は本明細書でいう「樹脂溜まり部」に相当する。
【００３５】
図１２に示すように、前記第２エジェクタピン７６は、前記可動型６４内に組込まれたコイルスプリング８２の弾性によって後退可能すなわち後方（図１２において右方）へ移動可能に支持されている。第２エジェクタピン７６がコイルスプリング８２の弾性に抗して後退されることにより、捨てキャビティ８０の容積が拡大可能となっている。なお、コイルスプリング８２により、第２エジェクタピン７６の弾性支持機構８１が構成されている。なお、弾性支持機構８１は本明細書でいう「容積可変機構」に相当する。また、弾性支持機構８１は、第２エジェクタピン７６を弾性的に支持するものであればよく、コイルスプリング８２に代えて、例えば流体圧シリンダいわゆるダンパーを用いることもできる。なお、コイルスプリング８２、ダンパーは本明細書でいう「弾性部材」に相当する。
【００３６】
次に、前記金型６０を用いて回転角検出装置４０を製造する手順について説明する。
金型６０の型開き状態（図１０参照）において、可動型６４における第１エジェクタピン７４及び第２エジェクタピン７６（図１４参照）は、それぞれ後退位置におかれている。一方、固定型６２の成形凹部６３内に右側の磁気検出部材４４が配置される（図９参照）。右側の磁気検出部材４４のセンシング部４５の支持板４５ｃの両端部が両位置決め部６６の各第１段面６６ａ、第２段面６６ｂ及び第３段面６６ｃ（図１０及び図１１参照）にそれぞれ当接される。これによって、右側の磁気検出部材４４のセンシング部４５が位置決め状態で支持される。また、右側の磁気検出部材４４の各取付ターミナル４９の先端部が右側の各凹部６７にそれぞれ嵌合されることによって、右側の磁気検出部材４４が位置決め状態に支持される。
【００３７】
そして、固定型６２の成形凹部６３内に左側の磁気検出部材４４が右側の磁気検出部材４４と向かい合わせをなすように配置される。左側の磁気検出部材４４のセンシング部４５が右側の磁気検出部材４４のセンシング部４５に積層状に重ねられる（図９参照）。これとともに、左側の磁気検出部材４４のセンシング部４５の支持板４５ｃの両端部が両位置決め部６６の第２段面６６ｂ及び第３段面６６ｃ（図１０及び図１１参照）にそれぞれ当接される。これによって、左側の磁気検出部材４４のセンシング部４５が位置決め状態で支持される。また、左側の磁気検出部材４４の各取付ターミナル４９の先端部が左側の各凹部６７にそれぞれ嵌合されることによって、左側の磁気検出部材４４が位置決め状態に支持される。
【００３８】
上記したように、両磁気検出部材４４が固定型６２にセットされた後、金型６０が型締めすなわち固定型６２に可動型６４が型閉じされる（図９参照）。これにより、固定型６２の成形凹部６３の開口端面が可動型６４で閉鎖されることにより密閉状の空間すなわちキャビティ（成形凹部６３と同一符号を付す）６３、及び、キャビティ６３に連通する捨てキャビティ８０が形成される。これとともに、両磁気検出部材４４の取付ターミナル４９の先端部が固定型６２（詳しくは各凹部６７の底面）と可動型６４と間に挟まれた状態で支持される。また、両磁気検出部材４４の取付ターミナル４９の基端部の内側面が可動型６４の凸部６５の両側面にそれぞれ当接される。このように、両磁気検出部材４４の各取付ターミナル４９の先端部を金型６０で保持することにより、インサート成形時の発泡樹脂（溶融樹脂）の流動による両磁気検出部材４４の位置ずれを防止することができる。
【００３９】
その後、射出成形機（図示しない）のスクリュの作動により、溶融した発泡樹脂（溶融樹脂）がショートショット法によりゲート６８から金型６０のキャビティ６３内に射出、充填される。すなわち、金型６０のキャビティ６３の容積よりも少ない体積（充填量）の発泡樹脂（溶融樹脂）がキャビティ６３に射出、充填される。ここで、キャビティ６３の容積とは、成形凹部６３の容積から、該成形凹部６３内に収容された両磁気検出部材４４の体積を差し引いた分の容積が相当する。また、ショートショット法とは、金型のキャビティの容積よりも少ない体積（充填量）の発泡樹脂をキャビティに射出、充填し、発泡樹脂を発泡させてキャビティに充満させる射出成形法である。
【００４０】
その後、キャビティ６３に充填された発泡樹脂（樹脂モールド部５２と同一符号を付す）５２を発泡させて該キャビティ６３に充満させる。これとともに、余剰分の発泡樹脂８４が捨てキャビティ８０にオーバーフローされる。このとき、捨てキャビティ８０の容積よりも余剰分の発泡樹脂８４の体積（発泡樹脂量）が大きいときは、第２エジェクタピン７６がコイルスプリング８２（図１２参照）の弾性に抗して後退（図１３中、矢印Ｙ１参照）されることにより、余剰分の発泡樹脂８４の発泡樹脂量に応じて捨てキャビティ８０の容積が拡大される。また、キャビティ６３に充満された発泡樹脂５２により樹脂モールド部５２が成形される。また、捨てキャビティ８０にオーバーフローされた発泡樹脂８４により捨てタブ（発泡樹脂８４と同一符号を付す）８４が成形される（図１３参照）。また、可動型６４の凸部６５によって樹脂モールド部５２に空洞部５３（図６参照）が形成される。
【００４１】
また、発泡樹脂が冷却により固化した後、金型６０が型開きされて固定型６２から製品すなわち回転角検出装置４０が取出される。詳しくは、図１４に示すように、型開きにともない、アンダーカット部７８を有する捨てキャビティ８０に充填された発泡樹脂（捨てタブ）８４によって、回転角検出装置４０は、固定型６２から離型され、可動型６４側に引き出される。そして、第１エジェクタピン７４が駆動機構により前方へ進出（図１４中、矢印Ｙ２参照）されることにより、可動型６４から回転角検出装置４０が取り出される。これとともに、捨てタブ８４は、アンダーカット部７８による抜け止め作用により可動型６４に残存する。このため、捨てタブ８４が回転角検出装置４０の樹脂モールド部５２から切除される。なお、図４及び図５に、切除前の捨てタブ８４が二点鎖線で表されている。
その後、第２エジェクタピン７６が駆動機構により前方へ進出（図１４中、矢印Ｙ３参照）されることにより、可動型６４から捨てタブ８４が排出される。なお、捨てタブ８４は、必要に応じて除去すればよく、樹脂モールド部５２に付属したままでもよい。
【００４２】
前記した回転角検出装置４０の製造方法によると、金型６０のキャビティ６３に溶融した発泡樹脂をショートショット法により射出、充填する（図１２参照）。すなわち、金型６０のキャビティ６３の容積よりも少ない体積（充填量）の発泡樹脂（溶融樹脂）をキャビティ６３に射出、充填し、発泡樹脂を発泡させてキャビティ６３に充満させるとともに、余剰分の発泡樹脂を捨てキャビティ８０にオーバーフローさせることにより、計量時の充填樹脂量のばらつきを吸収することができる（図１３参照）。このため、金型６０のキャビティ６３に対する充填樹脂量のばらつき（過充填及び未充填）を防止することができる。したがって、過充填及び未充填による不具合の発生を防止することができる。なお、金型６０のキャビティ６３に対する発泡樹脂の充填には、ショートショット法に代え、通常の成形にかかる低保圧を利用して充填するフルショット法を適用することもできる。また、フルショット法とは、キャビティ内に未充填部分が残らないように溶融樹脂を充填する射出成形法である。
【００４３】
また、第２エジェクタピン７６の弾性支持機構８１（図１２参照）によって、捨てキャビティ８０にオーバーフローする余剰分の発泡樹脂量に応じて、捨てキャビティ８０の容積が拡大されるため、捨てキャビティ８０の圧力を調圧すなわち過度の圧力上昇を防止することができる。
【００４４】
また、金型６０が上下２個の捨てキャビティ８０（図１２参照）を備えているため、キャビティ６３における発泡樹脂の発泡力を均一化することができる。なお、２個以上の複数個の捨てキャビティ８０は、対称的あるいは分散的に配置することが望ましい。また、捨てキャビティ８０は１個とすることもできる。
【００４５】
また、回転角検出装置４０の樹脂モールド部５２（図６参照）が化学発泡樹脂である。したがって、一般的な射出成形機を用いて、回転角検出装置４０の樹脂モールド部５２を射出成形することができる。
【００４６】
また、前記したセンサカバー３０（図３参照）によると、回転角検出装置４０をインサートして樹脂（カバー本体３１）で２次モールドされてなる。このように構成すると、磁気検出部材４４をインサートして発泡樹脂でモールドすることによりセンサカバー３０を製造する場合と比べて、２次モールドの際に磁気検出部材４４に加わるストレスを低減し、所定位置に磁気検出部材４４が配置されたセンサカバー３０を得ることができる。
【００４７】
また、回転角検出装置４０の樹脂モールド部５２の発泡樹脂がカバー本体３１の樹脂でモールドされ、樹脂モールド部５２の発泡樹脂はカバー本体３１の樹脂に発泡剤を加えた材料からなる。したがって、樹脂モールド部５２とカバー本体３１との樹脂の基本的特性を同一化することができる。
【００４８】
また、前記したスロットル制御装置１０（図１参照）によると、スロットルボデー１２に装着されたセンサカバー３０に備えた回転角検出装置４０により、スロットルボデー１２のスロットルバルブ１８側に設けられたスロットルギヤ２２の回転にともなう磁気の変化を磁気検出部材４４により検出し、その磁気検出部材４４の出力に基づいてスロットルバルブ１８の開度を検出することができる。
【００４９】
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更が可能である。例えば、本発明は、回転角検出装置４０に限らず、その他の各種の検出装置に適用することができる。また、本発明は、回転角検出装置４０の保護に限らず、その他の各種の検出装置、ハンダ、溶着等の接合部、基盤等の保護に適用することができる。また、前記実施形態では、電子制御式のスロットル制御装置１０を例示したが、アクセルペダルの操作によりリンク、ケーブル等を介してスロットルバルブ１８を機械的に開閉するスロットル制御装置にも本発明を適用することができる。また、前記実施形態では、磁気検出部材４４としてセンサＩＣを使用する例を示したが、磁気検出部材４４としてホール素子、ホールＩＣ等を使用することも可能である。また、前記実施形態の磁気検出部材４４は、一対の永久磁石４１の間の磁界の方向に基づいてスロットルギヤ２２の回転角を検出するものであるが、一対の永久磁石４１の間の磁界の強さに基づいてスロットルギヤ２２の回転角を検出するものでもよい。また、前記実施形態では、センシング部４５と演算部４７とを備えた磁気検出部材４４を使用したが、センシング部４５と演算部４７とが１つのピース４５ａ内に一体化された磁気検出部材、センシング部４５のみの磁気検出部材を使用することも可能である。また、前記実施形態では磁気検出部材４４を２個使用したが、磁気検出部材４４を１個に減らすこともできる。また、前記実施形態において、可動型６４に形成したアンダーカット部７８は省略することもできる。また、前記実施形態において、可動型６４に備えた第２エジェクタピン７６の弾性支持機構８１は省略することもできる。
【符号の説明】
【００５０】
１０…スロットル制御装置
１２…スロットルボデー
１３…ボア（吸気通路）
１８…スロットルバルブ
２２…スロットルギヤ（回転側部材）
３０…センサカバー（検出装置付き部品）
４０…回転角検出装置（検出装置）
４４…磁気検出部材（検出部材）
５２…樹脂モールド部（発泡樹脂）
６０…金型
６３…成形凹部（キャビティ）
８０…捨てキャビティ（樹脂溜まり部）
８１…弾性支持機構（容積可変機構）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出部材をインサートして発泡樹脂でモールドすることにより検出装置を製造する検出装置の製造方法であって、
前記検出装置を成形する金型に、キャビティに連通されかつ該キャビティを流動する溶融した発泡樹脂の先端部を受入れ可能な樹脂溜まり部が設けられ、
前記金型を用いて、前記キャビティに前記溶融した発泡樹脂を射出、充填し、その発泡樹脂を発泡させてキャビティに充満させるとともに、余剰分の発泡樹脂を前記樹脂溜まり部にオーバーフローさせる
ことを特徴とする検出装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の検出装置の製造方法であって、
前記金型は、前記樹脂溜まり部の容積を余剰分の発泡樹脂量に応じて拡大可能とする容積可変機構を備えていることを特徴とする検出装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の検出装置の製造方法であって、
前記金型は、複数個の前記樹脂溜まり部を備えていることを特徴とする検出装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の検出装置の製造方法により製造された検出装置をインサートして樹脂で２次モールドされてなることを特徴とする検出装置付き部品。
【請求項５】
スロットルボデーの吸気通路を流れる吸入空気量をスロットルバルブの回転により調節し、前記スロットルバルブの開度を検出する検出装置を備えるスロットル制御装置であって、
前記スロットルボデーに装着されるセンサカバーが、請求項４に記載の検出装置付き部品であり、
前記検出装置の検出部材が、回転側部材の回転にともなう磁気の変化を検出する磁気検出部材であり、
前記回転側部材が、前記スロットルバルブ側に設けられ、
前記検出装置が、前記磁気検出部材の出力に基づいて前記スロットルバルブの開度を検出する回転角検出装置である
ことを特徴とするスロットル制御装置。
【請求項１】
検出部材をインサートして発泡樹脂でモールドすることにより検出装置を製造する検出装置の製造方法であって、
前記検出装置を成形する金型に、キャビティに連通されかつ該キャビティを流動する溶融した発泡樹脂の先端部を受入れ可能な樹脂溜まり部が設けられ、
前記金型を用いて、前記キャビティに前記溶融した発泡樹脂を射出、充填し、その発泡樹脂を発泡させてキャビティに充満させるとともに、余剰分の発泡樹脂を前記樹脂溜まり部にオーバーフローさせる
ことを特徴とする検出装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の検出装置の製造方法であって、
前記金型は、前記樹脂溜まり部の容積を余剰分の発泡樹脂量に応じて拡大可能とする容積可変機構を備えていることを特徴とする検出装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の検出装置の製造方法であって、
前記金型は、複数個の前記樹脂溜まり部を備えていることを特徴とする検出装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の検出装置の製造方法により製造された検出装置をインサートして樹脂で２次モールドされてなることを特徴とする検出装置付き部品。
【請求項５】
スロットルボデーの吸気通路を流れる吸入空気量をスロットルバルブの回転により調節し、前記スロットルバルブの開度を検出する検出装置を備えるスロットル制御装置であって、
前記スロットルボデーに装着されるセンサカバーが、請求項４に記載の検出装置付き部品であり、
前記検出装置の検出部材が、回転側部材の回転にともなう磁気の変化を検出する磁気検出部材であり、
前記回転側部材が、前記スロットルバルブ側に設けられ、
前記検出装置が、前記磁気検出部材の出力に基づいて前記スロットルバルブの開度を検出する回転角検出装置である
ことを特徴とするスロットル制御装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１２−１３２８８３（Ｐ２０１２−１３２８８３Ａ）
【公開日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８７５５８（Ｐ２０１０−２８７５５８）
【出願日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【出願人】（０００１１６５７４）愛三工業株式会社 (1,018)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【出願人】（０００１１６５７４）愛三工業株式会社 (1,018)
【Ｆターム（参考）】
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