【課題】 本発明は、空気入りタイヤを加硫する際にブロックエッジ部にベア−が発生することを防ぐことができる空気入りタイヤ、空気入りタイヤの製造方法及び空気入りタイヤの加硫成形用金型を提供する。
【解決手段】 トレッドに形成された主溝の底に、所定の高さで突出したウェアインジケーターが複数形成された空気入りタイヤは、空気入りタイヤの加硫成形用金型と空気入りタイヤとの間の空気を排出するためのベントホールが、ウェアインジケーター近傍を加硫する部分に、他の位置を加硫する部分よりも多く形成されている金型によって加硫される。 （もっと読む）

本発明は、カプセル封入によって仕切りガラス（２）上にポリマー材料からなる輪郭形成されたバー（１）を製造するための方法であって、少なくとも一つの成形要素（３、３’）が少なくとも一つの密封接合システム（４）によって仕切りガラス（２）に接触させられた後に実行される成形ステップを備える方法に関する。本発明は、上記の密封接合システム（４）内に少なくとも一つの通気口が形成されることを特徴とする。
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【課題】 被成形品の厚さにばらつきがあった場合でも、厚さのばらつきに応じて被成形品を的確にクランプして損傷させることなく樹脂モールドすることができ、高品質で歩留まりの良い樹脂モールドを可能にする。
【解決手段】 上型２０および／または下型３０に樹脂モールド時に樹脂が充填されるキャビティ凹部２４が設けられた樹脂モールド金型において、前記上型２０と下型３０の一方に、前記キャビティ凹部２４の周縁部に沿って被成形品５０をクランプするクランプブロック３２を、型開閉方向に可動に、かつ上型２０と下型３０の他方に向けて付勢して設け、前記上型２０と下型３０の一方に、平面形状が前記キャビティ凹部２４の平面形状に一致して形成され、型開閉方向に可動に前記クランプブロック３２にガイドされる可動ブロック３４を設け、該可動ブロック３４の型開閉方向の移動位置を調節する位置調節手段３８、４０を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 仮にバリが形成されていてもこのバリの位置をシール位置に悪影響を与えない位置に発生させたシールリングとその成形方法及び成形装置を提供する。
【解決手段】 圧縮成形時にシールリングシールリング本体７ｂの外周、内周又は外周と内周の両方に円周方向に沿って筋状のバリが残留しているシールリングにおいて、シールリング本体の最小内径部Ｂと最大外径部Ａから離れた周面位置にバリを残留させた。 （もっと読む）

ディスク基板にばりが発生するのを防止することができ、ディスク基板の品質を向上させることができる成形用金型、成形方法、ディスク基板及び成形機を提供することを目的とする。鏡面盤（１６）と、中央に穴が形成され、前記鏡面盤（１６）の前端面に取り付けられるスタンパ（２９）と、前記穴に圧入されることによってスタンパ（２９）を保持するインナホルダ（６０）とを有する。そして、前記スタンパ（２９）及びインナホルダ（６０）のうちの少なくとも一方は、圧入が行われるのに伴って、降伏点を越える応力が加えられて塑性変形させられる。この場合、スタンパ（２９）の穴にインナホルダ（６０）が圧入されてスタンパ（２９）が保持されるので、インナホルダ（６０）の前端の外周縁に押え代を形成する必要がなくなる。したがって、ディスク基板に凹溝が形成されないので、ディスク基板上の印刷領域を広くすることができる。
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【課題】 本発明の目的は、表皮材と基材と発泡体からなる成形品の成形装置において、簡単な構成で、基材と金型との間に発泡原料が回りこむのを防止することが可能な車両用内装材の成形装置を提供する。
【解決手段】 対向する２つの金型１０，２０の間に、基材３と、発泡体４となる溶融樹脂Ｊを供給し、基材３の表面に発泡体４が一体に接合された成形品１を成形する成形装置Ｓにおいて、基材３が配設される側の金型２０には、基材３へ向けて突出するシール部材３０が設けられ、シール部材３０は基材３の周縁部に沿って配設され、シール部材３０は、基材３に向けて先細り形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、表皮材と基材と発泡体からなる成形品の成形装置において、簡単な構成で、表皮材と基材の間からの発泡原料の漏出を防止することが可能な、車両用内装材の成形装置を提供する。
【解決手段】 対向する２つの金型１０，２０でキャビティＫを形成し、このキャビティＫに溶融樹脂Ｊを注入して成形品１を製造する車両用内装材の成形装置Ｓにおいて、金型１０，２０の少なくとも一方には、他方の金型へ向けて突出するシール部材５０が設けられ、シール部材５０はキャビティＫの周縁部に形成された凹溝２１に配設され、シール部材５０の凹溝２１に配設される部分は中実に形成され、シール部材５０の金型２０から突出する部分には中空部５１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、樹脂ケースの対向する側壁の各外面にフィルムを良好に一体形成することが可能な樹脂ケースの製造方法及びそれを実現する射出成形装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明の樹脂ケース１の製造方法（射出成形装置）は、
有底矩形筒形状で、少なくとも一対の対向する側壁２１の各外面にフィルム３が一体形成された樹脂ケース１の製造方法（射出成形装置）であって、
射出成形用金型のキャビティ内に配されたフィルムを該キャビティの内壁に向けて吸引する吸引工程（吸引手段）と、
フィルムを吸引した状態でキャビティ内を加圧する加圧工程（加圧手段）と、
キャビティ内に溶融樹脂を注入する射出工程（射出手段）と、
をこの順に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 後付け部品を実装するランドのはんだ面側に樹脂のバリが発生するのを防止できる樹脂封止基板成形用金型装置を提供する。
【解決手段】 回路パターン基板４に実装された電子部品を封止する絶縁樹脂層５を成形する金型本体１の上型２と下型３にそれぞれ設けられ、かつ絶縁樹脂層５を成形する際、回路パターン基板４の後付け電子部品実装用ランド４ａを表裏面側より挟着して、絶縁樹脂層５にテーパ状の凹部５ａ，５ｂを形成する凸部２ｃ，３ｃと、凸部２ｃうち凸部２ｃの外周面に設けられ、かつ回路パターン基板４の変形を抑制することによりランド４ａの裏面側にバリが発生するのを防止するバリ防止手段６とから構成したもので、後付け電子部品を実装するランド４ａのはんだ面側にバリが発生することがないため、後付け電子部品をフローはんだによりランドにはんだ付けする際、はんだ不良が発生することがない。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームと複数のバッドが配設されたパワー半導体素子とそれらを電気的に接合するバンプ及びこれらを樹脂封止体により片面封止する半導体装置において、樹脂封止体の側面に出ているリードフレームの形状を変形することによりバリがなく、バリ取り工程を簡略化して製造可能とする半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数のリード２の下面は、樹脂封止体４の下面から露出しており、リード一端は、樹脂封止体の側面から突出しており、リード突出部分は、樹脂封止されている他の部分より肉薄に変形され、リード突出部分の上面は、リード上面の他の部分と同じ平面にあり、リード突出部分の下面は、リード下面の他の部分と段差７がある。リード突出部部分の金型の周辺部分が肉厚になっている下型６と上型５とに挟み加圧して肉薄部を形成する。 （もっと読む）

【課題】 両分割型の分割面間のシール性を高めることができて、成形時にバリが発生するのを抑制することができる成形型の分割面のシール構造及びその分割面の形成方法を提供する。
【解決手段】 開閉可能に対向する第１、第２の分割型１２，１３のうちの第１の分割型１２の分割面１２ａに、キャビティ１４を包囲するように環状凹部１５を形成する。環状凹部１５には硬化性組成物を充填して、第２の分割型１３の分割面１３ａに接離可能に対応するシール部材１６を形成する。シール部材１６の表面のキャビティ１４側の端部には環状の溝１７を形成し、その溝１７内にパッキング材１８を嵌め込む。 （もっと読む）

【課題】装置全体のコスト増大、重量増大、あるいは寸法増大等を極力抑制しながら、金型と基板との間に隙間を発生させることなく、適正なクランプ力にて樹脂封止を行う。
【解決手段】相対峙する金型内で基板を樹脂にて封止する樹脂封止装置１１０において、金型のうちの下金型１１４側に、第１、第２調整体（金型位置調整体）１３０、１４０を配置する。また、該第１、第２調整体１３０、１４０のそれぞれが、複数の階段状のフラット面１３２、１４２を有する。各フラット面１３２、１４２は、相対向し、金型内で封止される前記基板１１６の表裏面１１６Ａ、１１６Ｂと平行で、且つ各調整体１３０、１４０の裏面からの距離Ｄ１、Ｄ２・・Ｄｎ・・が順次異なる位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半溶融状態で貯溜した樹脂を型締力により加圧してキャビティに充填する加圧充填成形での不良成形を、型締行程における移動時間や金型位置を監視することにより把握する。
【解決手段】 半溶融樹脂を貯溜室に溜める。金型の型締により半溶融樹脂を加圧してキャビティに充填する。型閉時点から金型速度が所定の速度以下になるまでの移動時間に対するモニタ幅を設定する。その移動時間がモニタ幅を超えた場合は成形不良とする。移動時間は型閉時点又は可動盤の移動手段の駆動圧力が型閉により設定圧力に達した時点から計時開始する。型締終了時点の金型位置に対するモニタ幅を設定する。金型位置がモニタ幅を超えた場合は成形不良とする。型締終了時点の金型位置が予め設定された補正値を超えた場合は、次の成形品のための樹脂量を、予め設定された補正量で補正する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子２にクラックやチッピンク等を発生させることなく、且つ、露出させようとする半導体素子２の一部６に樹脂漏れによる樹脂ばりを発生させることなく、さらには、装着された半導体素子２の厚み方向によるばらつきを十分に考慮し、且つ、成形された樹脂封止済基板における樹脂成形体１０部分と金型１４の型面とを効率良く離型することのできる半導体素子２の樹脂封止成形方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、半導体素子２の一部６、又は、半導体素子２に換えて透明性材料８の一部６を露出する場合において、弾性作用を兼ね備えた粘着フィルム３、樹脂ばり防止用の突起７、所要複数層の軟質・硬質部材２７・２８で形成された離型フィルム１７、弾性作用を兼ね備えた弾性部材２２を、それぞれ取捨選択して組み合わせて樹脂封止成形することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】バリが生じないようにすると共に無駄なゴム材料を使用しないようにしたゴム成型物の成型用金型を提供することにある。
【解決手段】可動型と固定型とからなるゴム成型物の成型用金型において、可動型と固定型のいずれかの端面圧接面をもう一方の可動型と固定型のいずれかの端面圧接面の成型空間部との境界部分に埋設した弾性気密体を隙間なく気密に弾接させて、該空間部内でゴム成型物を成型するように構成した。 （もっと読む）

【課題】 発泡樹脂成形品の軽量化や寸法精度の向上を図るとともに、外観不良やバリの発生を防ぐ。
【解決手段】 予備作業として非発泡成形を行う。金型を加熱しながら、発泡剤が混入されていない樹脂をキャビティ３内に射出し、この時の樹脂圧力を測定する。樹脂がキャビティ３内に充填されたら、金型を急冷し、両金型１，２を開いて成形品を取り出す。この非発泡成形品の外観が良好であれば、その工程における樹脂圧力を標準樹脂圧力とする。そして、金型の型締め力を、標準樹脂圧力×キャビティ３の投影面積の０．５〜１．０倍に設定し、発泡成形工程を行う。すなわち、このように設定した型締め力で金型を閉め、金型を加熱しながら、発泡剤が混入された樹脂をキャビティ３内に射出する。樹脂がキャビティ３内に充填されたら、金型を急冷し、両金型１，２を開いて成形品を取り出す。 （もっと読む）

【課題】 より確実に押出し板を後退限に戻すことができ、且つ、押出し板と油圧シリンダとの連結作業の負荷も軽減することができる成形用金型を提供する。
【解決手段】 成形用金型は、可動母型５と、押出し用油圧シリンダ２３の油圧動力が伝達されて、可動母型５側へと前進摺動する押出し板１１と、可動母型５及び押出し板１１の間に設けられ、押出し板１１を後退限側に付勢する撓み力を発生するスプリング１４とを備えている。スプリング１４の撓み力は、押出し板の摺動抵抗力と押出し用油圧シリンダの解放時戻し抵抗力とを加算した抵抗力よりも大きくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】 装置構成を複雑化することなく、ロゴ周りにバリが発生するのを抑えることのできる刻印機能付き真空成形装置を提供する。
【解決手段】 外表面に部分的に窪み１５が形成された凸状の成形金型１６と、窪み１５に対して接離自在に設けられ、窪み１５との対向面１７Ａに文字・記号等を模った刻印部１７Ｂが突出して形成された刻印金型１７とを備え、予め表面に絞模様が付けられたシート状部材１０Ａを成形金型１６で真空成形しながら、刻印金型１７を窪み１５に接近させてシート状部材１０Ａの表面に押し付けることにより、刻印部１７Ｂによってシート状部材１０Ａの表面に文字・記号等を刻印する真空成形装置であって、刻印金型１７には、窪み１５との対向面１７Ａの周縁に段付き部２８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 型内ゲートカットにより成形品を得るに際して、バリの発生やカット時の薄皮の残りを抑制する。
【解決手段】 固定側金型１１と、この固定側金型１１に接離自在に設けられ、この固定側金型１１とともに射出成形用のキャビティ３０を形成する可動側金型１２と、キャビティ３０内の樹脂の流入側であるランナ３２とキャビティ３０内にて製品形状を画成する製品部３１との間に設けられ樹脂を流入する方向に対して交差する方向に伸びた面を有し、この面の中間部に穴をあけてランナ３２から製品部３１へ樹脂を流入させるゲート部２２を有するカットピン２０とを備え、このカットピン２０は、ゲート部２２の位置を交差する方向に移動させることで製品部３１をランナ３２から分離する。
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【課題】樹脂の発泡を利用してひけなどの不良を防ぎ、金型の転写が良好でウエルドマークなどの不良も防止でき、しかも表面における破泡を防いで、表面状態が良好な発泡樹脂成形品を製造する。
【解決手段】流路に蒸気を流してキャビティ内壁面を成形用樹脂の熱変形温度以上に加熱した状態で、射出成形機からキャビティに、超臨界液体が混入された樹脂を射出する。所定量の樹脂の射出が完了したら、直ちに、流路への蒸気の供給を停止し、流路への冷却水の供給を開始する。これによって、キャビティ内壁面の近傍は、加熱状態から冷却状態に急激に切り替えられ、樹脂が冷却固化される。これによって、表面に破泡跡のない良好な外観の成形品が得られる。 （もっと読む）