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Fターム[4F206AB27]の内容

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Fターム[4F206AB27]に分類される特許

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【課題】熱伝導性に優れた無機物含有熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、前駆体であるポリアミド酸を脱水剤とイミド化促進剤を用い
てイミド化して作製される芳香族ポリイミドフィルムを2500℃以上の温度で熱処理し
て得られる、単体での面方向熱伝導率が500W/mK以上の高熱伝導性グラファイト、
を少なくとも含有し、5W/mK以上の熱伝導率を有することを特徴とする、高熱伝導性
熱可塑性樹脂組成物。グラファイトの原料となる芳香族ポリイミドフィルムには、複屈折
0.08以上かつ厚み100μm以下のものを用いるのが好ましく、高熱伝導性グラファ
イトには、線膨張係数0ppm以下、厚み50μm以下、弾性率1GPa以上のものを用
いるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】成形金型の構造が複雑でなく、ウエルドマークの発生を防止し、製品の外観、強度および応力割れが発生しないようにすると共に、メタリックな色調を出す製品においてウエルドマークの影響を少なくしてその外観が損なわれないようにした合成樹脂の射出成形方法を提供する。
【解決手段】射出成形する合成樹脂15を、金型のキャビティ内に射出し、金型内の複数の溶融合成樹脂の流れの衝突によりウエルドマークを発生する位置の溶融合成樹脂部分を押圧圧縮させて、複数の流れの溶融合成樹脂15を融合させてウエルドマークの発生を防止させる。 (もっと読む)


【課題】ガラス強化材の配合で機械的物性を改善すると共に、光輝性顔料、更には染顔料を配合して光輝感、更には着色を付与した樹脂組成物であって、成形品表面の光沢感に優れ、ウェルド部の外観不良の問題がなく、更には表面硬度も高い芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】質量平均分子量が15,000〜40,000の芳香族ポリカーボネート樹脂(A)60〜85質量%と、芳香族(メタ)アクリレート単位(b1)とメチルメタクリレート単位(b2)の質量比(b1/b2)が5〜50/50〜95で、質量平均分子量が5,000〜30,000である(メタ)アクリレート共重合体(B)15〜40質量%とからなる樹脂成分100質量部に対し、Eガラス強化材(C)1〜100質量部と、光輝性顔料(D)0.01〜10質量部と、染顔料(E)0〜5質量部を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ガラス強化材の配合で機械的物性を改善すると共に、黒色染顔料を配合して漆黒性を付与した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、ピアノブラック調の深みのある漆黒性で、高級感のある良好な外観を呈し、更には表面硬度が高く、耐傷付き性にも優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】質量平均分子量が15,000〜40,000の芳香族ポリカーボネート樹脂(A)60〜85質量%と、芳香族(メタ)アクリレート単位(b1)とメチルメタクリレート単位(b2)の質量比(b1/b2)が5〜50/50〜95で、質量平均分子量が5,000〜30,000である(メタ)アクリレート共重合体(B)15〜40質量%とからなる樹脂成分100質量部に対し、Eガラス強化材(C)1〜100質量部と黒色染顔料(D)0.01〜10質量部とを含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ガラス強化材の配合で機械的物性を改善した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、透明性に優れ、かつ表面硬度も良好な芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】質量平均分子量が15,000〜40,000の芳香族ポリカーボネート樹脂(A)60〜85質量%と、芳香族(メタ)アクリレート単位(b1)とメチルメタクリレート単位(b2)の質量比(b1/b2)が5〜50/50〜95で、質量平均分子量が5,000〜30,000である(メタ)アクリレート共重合体(B)15〜40質量%とからなる樹脂成分100質量部に対し、Eガラス強化材(C)1〜100質量部を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
熱伝導性に優れ、かつUL−94規格を満たす難燃性とJEL801規格を満たす高いグローワイヤー特性の双方に優れた、熱伝導性ポリアルキレンテレフタレート樹脂組成物、およびこれを成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】
下記(A)〜(E)成分を含むことを特徴とするポリアルキレンテレフタレート樹脂組成物。
(A)以下の特徴を有する、ポリアルキレンテレフタレート樹脂:100質量部
70モル%以上がテレフタル酸であり且つ水素添加ダイマー酸成分を5〜12モル%含有する酸成分と、70モル%以上が1,4−ブタンジオールであるアルコール成分からなる共重合ポリブチレンテレフタレートを51〜100質量部含む、ポリアルキレンテレフタレート樹脂
(B)窒化硼素及び/又は珪酸マグネシウム塩:50〜200質量部
(C)臭素系難燃剤:5〜60質量部
(D)アンチモン化合物:5〜20質量部
(E)繊維状充填材:20〜100質量部 (もっと読む)


【課題】液晶ポリエステルと繊維状充填材と板状充填材と粒状状充填材とを含む液晶ポリエステル組成物を安定に生産性良く製造する。
【解決手段】シリンダーと、前記シリンダー内に配置されたスクリュウと、前記シリンダーに上流側から順に設けられた第1供給部、第2供給部及び第3供給部とを有する押出機を用い、前記スクリュウを回転させながら、前記シリンダー内に、液晶ポリエステルを前記第1供給部から供給し、繊維状充填材及び板状充填材を前記第2供給部から供給し、粒状充填材を前記第3供給部から供給し、前記液晶ポリエステル、前記繊維状充填材、前記板状充填材及び前記粒状充填材を溶融混練して押し出す。 (もっと読む)


【課題】家庭用の電気・電子機器から発生される低周波の磁界波のシールド性が優れた低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】(A)メジアン径d50が5〜100μmで、アスペクト比が10以上である扁平軟磁性粉末5〜50体積%、(B)熱可塑性樹脂95〜50体積%を含有する熱可塑性樹脂組成物からなる低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体であって、前記(A)成分の扁平軟磁性粉末が、厚み方向と垂直な方向に配向された状態で含有されており、前記平板状の射出成形体が、縦120mm、横120mm及び厚み2mmの平板であるときの周波数0.1〜100MHzの範囲の磁界波シールド効果が8dB以上である低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体。 (もっと読む)


【課題】アルミフレークの偏在による色ムラの発生のない、所望の外観を有する金属調樹脂成形品と、それを有利に成形可能な金属調樹脂組成物とを提供する。
【解決手段】ABS系樹脂とポリカーボネートとを混合してなるアロイ樹脂に対して、平均粒径が5〜30μmのアルミフレークと粒度が5〜500μmのパール調顔料とを、それぞれ0.1〜5重量%の割合で配合して、金属調樹脂組成物を得た。そして、そのような金属調樹脂組成物を用いた射出成形品にて、金属調樹脂成形品10を構成した。 (もっと読む)


【課題】粘性流体である樹脂中のアスペクト比の高いフィラーは、射出成形時に流動抵抗の小さい方向に並び、フィラーの長尺方向と樹脂の流れ方向がほぼ同一になる。そのため、通常の射出成形時には、樹脂の厚み方向に対して垂直方向に樹脂が押し出されることから、フィラーは樹脂の厚み方向と垂直をなす方向に配向し、フィラーが樹脂外部への放熱に寄与できない。
【解決手段】この発明に係る熱可塑性樹脂は、熱伝導率が1W/(m・K)以上の充填材を含有し、当該充填材は、平板状の第一板状体と、前記第一板状体と結合した平板状の第二板状体とからなり、前記第一板状体の主面と前記第二板状体の主面とが、前記結合部を挟んで向かい合う場合の内角θが45度乃至135度であるものである。 (もっと読む)


【課題】製造が容易であり、かつ、デザイン性の高い樹脂成形品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】射出装置10にあるホッパ11より樹脂材料を投入する工程と、スクリュシリンダ12内でヒーター13により樹脂材料を加熱して溶融する工程と、スクリュシリンダ12の先端のノズル14より、金型21へ向けて溶融した樹脂材料を押し出す工程と、ノズル14と接する位置にある金型21のゲート23を介して、金型21のキャビティに溶融した樹脂材料を注入する工程と、金型21内で樹脂材料を固化させる工程と、を備える樹脂成形品の製造方法において、ホッパ11に投入する樹脂材料は、ガラス片含有材料と熱可塑性樹脂ペレットであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】製造が容易であり、かつ、デザイン性の高いイルミネーション装置およびイルミネーション樹脂成形品を提供する。
【解決手段】イルミネーション装置100は、イルミネーション樹脂部1と、光源2と、基板3と、筺体4と、を備える。イルミネーション樹脂部1は、素材樹脂部10にガラス片11を混合したものである。素材樹脂部10は、熱可塑性樹脂である。ガラス片11は、ガラス繊維やガラスフレークなどを用いる。イルミネーション樹脂部1は、光源2からの光の少なくとも一部をその発光方向に透過する。 (もっと読む)


【課題】自動車使用環境下で傷が目立ちにくい耐傷付き性とシルバーメタリック色塗装に匹敵する光輝感とを両立した樹脂成形品を製造することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ポリプロピレン複合樹脂材料に対して、粒子径(平均粒子径)が20μm以下のアルミニウム光輝材を1.0〜4.0重量%(wt%)になるように添加した樹脂組成物を用いて、成形品に転写するシボ形状のシボ深さを5μm以上から20μm以下にして樹脂成形品を成形する。 (もっと読む)


【課題】 ゲート断面積の小さい成形品の射出成形時のハナ垂れや成形品のモールドブリスターの発生を抑えられ、アイゾット衝撃強度などの機械的特性や耐熱性が優れた成形品を安定して製造することができる液晶ポリエステル樹脂組成物の成形方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物の成形方法は、組成物全量を100質量部としたときに液晶ポリエステル(A)40.0〜70.0質量部、一次粒子径が0.1〜1μmの不定形若しくは球状の粉体(B)29.0〜55.0質量部、及び、平均径が20〜300μmの板状、繊維状若しくは球状の充填剤(C)1.0〜15.0質量部を含む液晶ポリエステル樹脂組成物を、断面積が0.05〜1.00mmであるゲートを通す射出成形法により成形することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性、更には難燃性がより一層改善された高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物及びその成形品を提供する。
【解決手段】(A)熱可塑性樹脂と(B)黒鉛とを含む熱可塑性樹脂組成物であって、該(B)黒鉛のアスペクト比が20〜50で、平均粒子径が10〜200μmであり、かつ固定炭素量が98質量%以上であることを特徴とする高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。この高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物を射出成形してなる高熱伝導性熱可塑性樹脂成形品。 (もっと読む)


【課題】本発明は、合成樹脂組成物とこれを利用した射出成形方法及び成形品に関するものであり、光の反射がばらつくことなく、均一な金属色相と表面安定耐久性を有する金属質感成形品用合成樹脂組成物とこれを利用した射出成形方法及び成形品提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によれば、熱可塑性樹脂100重量部、板状金属顔料0.1ないし10重量部、球状ガラス質物質 1ないし50重量部、極細長纎維状の物質1ないし50重量部とを含む金属質感成形品用合成樹脂組成物が提供される。 (もっと読む)


【課題】扁平断面ガラス繊維で強化されたポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物を基体として、機械的強度に優れ、成形収縮率の異方性が小さく、良好な流動性および難燃特性を有する電気・電子機器部品を提供することにある。
【解決手段】(A)熱可塑性樹脂(A成分)40〜65重量%並びに(B)繊維断面の長径の平均値が10〜50μm、長径と短径の比(長径/短径)の平均値が1.5〜8である扁平断面ガラス繊維(B−1成分)および、B−1成分以外の充填材(B−2成分)よりなり、B−1成分とB−2成分の重量比(B−1成分/B−2成分)が10/90〜100/0である強化充填材(B成分)35〜60重量%の合計100重量部に対し、(C)有機リン酸エステル系難燃剤(C成分)1〜30重量部を含んでなるガラス繊維強化樹脂組成物を射出成形して得られる電気・電子機器部品。 (もっと読む)


【課題】塗装品に準ずる表面の質感を有する練り込み品の提供を目的とする。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる樹脂成形体中にメタリック調フィラーが分散され、メタリック調フィラーは、平均粒子径が0.5〜20μmの第1フィラーと、平均粒子径が25〜100μmの第2フィラーとからなり、樹脂成形体に対して、第1フィラーが0.05〜1質量%、第2フィラーが0.5〜2質量%含まれることを特徴とする。樹脂の表面は、表面粗さRaが0.5〜5μmであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】優れた導電性、機械的強度、耐熱性及び成形加工性を併せ持ち、特に2〜2.5GHz程度の周波数領域における電磁波抑制性に優れた電磁波抑制用熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)芳香族ポリカーボネート樹脂と、(B)カーボンナノコイルと、(C)鱗片状黒鉛及び/又は(D)カーボンナノチューブを含むことを特徴とする電磁波抑制用樹脂組成物。この電磁波抑制用樹脂組成物を射出成形してなる電磁波抑制用樹脂成形品。カーボンナノコイルと鱗片状黒鉛及び/又はカーボンナノチューブとの併用で良好な電磁波抑制性が得られる。 (もっと読む)


【課題】優れた剛性、寸法安定性を保持しつつ、流動性、熱伝導性に優れ、線膨張係数の低異方性と耐ヒートサイクル性とタップ強度耐久性を両立させたポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)と(B)の合計を100重量%として、(A)ポリアリーレンスルフィド樹脂20〜40重量%と(B)無機充填材60〜80重量%を配合してなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物であって、上記(B)無機充填材に占める(B1)板状充填材および(B2)粒状充填材の配合量の合計が70重量%超であり、かつ(B1)板状充填材と(B2)粒状充填材の配合比率(重量比)が、(B1)/(B2)=0.7/1〜8/1であり、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物のレーザーフラッシュ法で測定した熱伝導率が0.5W/m・K以上であることを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 (もっと読む)


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