【課題】モールドに形成された所望のパターンを被成形材料へ転写して被成形物を形成する際に発生する欠陥を容易に検出する。
【解決手段】被成形物とモールド３０とを引き離す離型時に加わる力である離型力を検出し、被成形物の形成を連続して行う場合に、制御部５０によって、検出された離型力の変動から、転写後の被成形物に転写欠陥があるかどうかを判定することで実現する。 （もっと読む）

【課題】転写の際に、被成形品に気泡が発生することを防止することができ、転写のための押圧力を小さくすることができ、さらに、被成形品と型との型離れがよい転写装置を提供する。
【解決手段】基板テーブル１０３と、基板テーブル１０３に対して相対的に移動自在な型保持体１０５と、型保持体１０５をＹ軸方向で基板テーブル１０３に対して相対的に移動位置決めするための駆動手段と、型保持体１０５をＺ軸方向で基板テーブル１０３に対し接近・離反する方向で相対的に移動位置決めするための駆動手段と、型保持体１０５に保持されている型５５の転写パターンが形成されている面に、薄膜状の被成形層１６を設ける被成形層設置手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大型サイズの円筒表面に、直接ナノメートル大きさのパターンを大面積で刻むための円筒状の磁気浮上ステージ及び露光装置に関する。
【解決手段】本発明は、磁気浮上原理で円筒を浮上し、非接触で回転及び軸方向に移送しながら円筒表面に直接ナノメートル大きさのパターンを刻むことができる新しい形態のステージと、円筒表面に光を照射する光源とを具現することにより、ナノメートル大きさの誤差で位置を能動制御できるなど、機械加工による誤差及び外乱を実時間的に補正することができて、結局、大型サイズの円筒表面にナノメートル大きさのパターンを効率的に加工できると共に、ステージと組み合わされ、光源と円筒表面との間を、部分的に真空環境が保持されるようにする差動真空手段を具現することにより、Ｘ線や電子ビーム、極紫外線(EUV)のような光源を適用することができる円筒状の磁気浮上ステージ及び露光装置を提供する。 （もっと読む）

本発明は、複合材湾曲部品の製造方法に関し、この方法では、この部品を形成する複合材繊維層（１１０）を少なくとも折り曲げ加工工程の間緊張状態に維持し、該層の互いに対する変位をさらに制御する。本発明はまた、このような方法を実施できる装置にも関する。 （もっと読む）

基板の隣接するフィールドにインプリントする方法について記載する。一般に、インプリント・リソグラフィ・テンプレートを用いて、基板の第１のフィールドにインプリントすることができる。つぎに、基板の第２のフィールドにインプリントする際に、テンプレートの一部が基板の第１のフィールドにオーバラップするように、テンプレートを配置することができる。 （もっと読む）

【課題】スタンパによる樹脂層への転写不良を防止しつつ、樹脂層へ確実に凹凸を転写することができる転写装置および転写方法ならびに光ディスク製造装置および製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂層ＲをスタンパＳＴに押圧して貼付する際に、振動体３４で押圧ローラ３３を振動させることで、樹脂層ＲをスタンパＳＴの微細な凹凸に追従させてなじませることができ、スタンパＳＴの凹凸を樹脂層Ｒに確実に転写することができる。さらに、樹脂層ＲからスタンパＳＴを剥離する際に、振動体７８で剥離テーブル７６を振動させることで、樹脂層Ｒに転写された凹凸がスタンパＳＴの凹凸から容易に抜け出すことができ、スタンパＳＴと樹脂層Ｒとの剥離力が低減できることから、スタンパＳＴを小さい剥離力で剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】高温の曲げ加工条件においても、接着層の揺らぎと残留歪みを最小限に抑え、変形及び反りや剥離を生じない曲げ加工性に優れた光透過型電磁波シールド積層体の提供。
【解決手段】
電磁波シールド層の片側又は両側にポリカーボネート基材を積層してなる厚さ0.1mm〜30mmの積層体を遠赤外線ヒーター加熱装置により上下両側から放射加熱して曲げ加工する方法において、上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは曲げ加工部の加熱幅を(1)式に示す範囲で選択加熱し、表面温度差を20℃以内に制御して140℃〜185℃に加熱したシールド積層体を曲率半径10mm以上の曲面に曲げ加工することにより、接着層の揺らぎと残留歪みを最小限に抑え、変形及び反りや剥離を生じない曲げ加工性に優れた光透過型電磁波シールド積層体を得ることが出来る。
加熱幅＝2πR×(180°−X°)/360°×Y (1)
ここで、πは円周率、Rは曲率半径、Xは曲げ加工角度(内角)、Yは係数(1.35≦Y≦4.15)を示す。 （もっと読む）

【課題】高温の曲げ加工条件においても、接着層の揺らぎを最小限に抑え、変形および反りや剥離を生じない曲げ加工性に優れた光透過型電磁波シールド積層体を提供する。
【解決手段】
電磁波シールド層の片側または両側にポリカーボネート基材を積層してなる厚さ0.1mm〜30mmの積層体を遠赤外線ヒーター加熱装置により上下両側から放射加熱して曲げ加工する方法において、曲げ加工部の加熱幅を(1)式に示す範囲で選択加熱し、表面温度差を20℃以内に制御して140℃〜185℃に加熱したシールド積層体を曲率半径10mm以上の曲面に曲げ加工することにより、接着層の揺らぎを最小限に抑え、反りや剥離を生じない曲げ加工性に優れた光透過型電磁波シールド積層体を得ることが出来る。
加熱幅＝２πＲ×(180°−Ｘ°)/360°×Ｙ (1)
ここで、πは円周率、Ｒは曲率半径、Ｘは曲げ加工角度(内角)、Ｙは係数(1.35≦Ｙ≦4.15)を示す。 （もっと読む）

【課題】生産効率を維持しながら優れた転写効率で凹凸柄を原反に形成することができるエンボス加工システムを提供することを目的とする。
【解決手段】エンボス加工システム３０は、エンボス加工によって原反２０に凹凸柄を形成する装置である。エンボス加工システム３０は、金属箔を含む被覆層２８と原反とを重ね合わせる積層装置４０と、原反と被覆層との積層体２９にエンボス加工を施すエンボス加工装置５０と、エンボス加工を施された積層体から被覆層を剥がす剥離装置４５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の回路の集積度や記録密度を向上させるために用いられるナノインプリントリソグラフィーに用いられるナノインプリントリソグラフィー用光硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される置換基を有する化合物（Ａ）と、光酸発生剤（Ｂ）と、を含有し、その２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であるナノインプリントリソグラフィー用光硬化性組成物である。
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【課題】インプリントモールドの破損を生じたり、インプリントモールドが撓んでパターン欠陥を生じたりすることを防止することが可能なインプリント方法を提供する。
【解決手段】被成型体１０が載置される第１ステージ１１と被成型体との間に、第１支持層１２と、それよりも軟らかい材料からなる第１緩衝層１３の２つの層を備えた第１支持・緩衝層１５を配設するとともに、凹凸パターン形成面４が被成型体と対向するように配設されるインプリントモールド３と、被成型体およびインプリントモールドを介して第１ステージと対向する第２ステージ２１との間に、第２支持層２２と、第２支持層よりも軟らかい材料からなる第２緩衝層２３の２つの層を備えた第２支持・緩衝層２５を配設した状態で、インプリントモールド３を，被成型体１０にプレスして、被成型体に、インプリントモールドの凹凸パターンに対応するパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、損傷や白化を生ずることなく、樹脂板を目標角度にシャープに折曲げることができる折曲げ装置を提供する。
【解決手段】可撓性を有する樹脂板の折曲げ端部を突出させて固定する曲げ型３１と、樹脂板を曲げ型３１のウェッジ部３５ａに沿って所定の角度に塑性変形するように折曲げる折曲げ機構部３２と、から成る折曲げ装置３であって、折曲げ機構部３２は、ウェッジ部３５ａに対して平行に対峙する曲げローラ３７と、曲げローラ３７をウェッジ部３５ａに倣って移動させて折曲げ動作させる曲げ動作機構３４と、曲げローラ３７を回転駆動するローラ駆動機構５５と、折曲げ動作において、曲げローラ３７と樹脂板との接触面において相対速度がゼロとなるように、ローラ駆動機構５５を制御する制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 第１基板と第２基板との間の液状層に気泡が残留することを防止する脱泡技術を提供する。
【解決手段】 脱泡方法は、第１基板（ＴＰ１）に形成された凹凸パターン（ＣＣ）と該凹凸パターンに対向して配置された第２基板（ＳＷ）との間に設けられた液状層（２１）中の泡（２２）を除去する方法である。この方法は、液状層中を異なる方向に進行する複数の音波（２５）を発生させ、該複数の音波の合成波を凹凸パターン（ＣＣ）に対して相対的に走査して、液状層中の泡を移動させる音波走査工程を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、凹凸パターン部へのチッピング等の付着や腐食の少ないパターン形成体の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、表面に凹凸パターン部を有する被加工体を用意し、少なくとも上記凹凸パターン部上に、窒化クロムを含むクロム系材料を主成分とする保護層を形成する保護層形成工程と、上記保護層により保護された凹凸パターン部以外の、上記被加工体の部分を加工する加工工程と、を有することを特徴とするパターン形成体の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 剥離工程における基板表面に塗布された樹脂のムラ及びゴミの付着をなくすこ
とができる剥離方法を提供することにある。
【解決手段】 凹凸形状を有したモールド１と、モールド１の面積と同じ面積の基板２、
若しくはモールド１の面積より小さい基板２の上に塗布され、モールド１と貼り合わされ
た樹脂とを剥離する方法であって、モールド１に圧力を加えることによって、モールド１
を撓ませ、基板２の外周より半径方向にモールド１から樹脂を剥離する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐久性に優れた微細構造転写用スタンパを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、基体１０２の片面側に形成された微細パターン１０１を被転写体に接触させて、前記被転写体の表面の樹脂層に前記微細パターン１０１を転写するための微細構造転写用スタンパ１００において、前記基体１０２の両面のうち少なくとも一方の面側に少なくとも１層の薄膜１０３が設けられ、前記基体１０２と前記薄膜１０３とは、線膨張係数が異なっており、前記基体１０２は、前記薄膜１０３に生起した内部応力によって微細パターン１０１側が凸となるように湾曲していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】位置ずれを抑制して、基板に成形部を高精度で成形することができる合成樹脂の成形装置を提供する。
【解決手段】加熱で軟化若しくは液状化させた合成樹脂５４をスタンパ金型６０で押圧して、基板５０に複数個の成形部５５を同時に成形した後に、冷却工程を伴う合成樹脂の成形装置である。スタンパ金型６０と基板５０とに、スタンパ金型６０の押圧時に相互に嵌合する凸部６０ｂと凹部５０ｂとを相対的に設ける。この嵌合部６５の位置規制により、冷却時の収縮に伴うスタンパ金型６０と基板５０との位置ずれｄを抑制する。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンへのスパッタ法を用いることなしに電流シード層を形成し、それによって高品質なモールドが得られる、ナノインプリント用モールドの製造方法の提供。
【解決手段】（１）導電性表面を有する基板を準備する工程と；（２）導電性表面を有する基板上に凹凸パターンを有するレジスト層を形成し、レジスト層のパターンの凹部において、導電性表面を露出させる工程と；（３）レジスト層のパターンの凹部に露出した導電性表面上に電鋳を行って、レジスト層の膜厚よりも大きい膜厚を有する電鋳膜を形成する工程と；（４）導電性表面を有する基板およびレジスト層を除去する工程とを有することを特徴とするナノインプリント用モールドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】被転写基板の局所的な突起に追従し、パターン転写不良領域を低減することが可能で、耐久性のあるスタンパおよび転写方法を提供する。
【解決手段】表面に凹凸形状が形成されたインプリント用スタンパ１０１において、前記凹凸形状が形成された樹脂製のパターン層１０２と、前記パターン層１０２の裏面に配置された樹脂製の緩衝層１０３と、前記緩衝層１０３の裏面に配置された基材層１０４とを有し、前記緩衝層１０３のヤング率が前記パターン層１０２のヤング率よりも小さく、前記基材層１０４のヤング率が前記緩衝層１０３のヤング率よりも大きいことを特徴とするインプリント用スタンパ１０１。 （もっと読む）

【課題】離型性に優れた離型剤が不要なフィルム又はシート表面成形用の表面が極低表面エネルギーな転写ロール、及びその製造方法、それを用いて製造した表面に微細な凸凹を有するフィルム又はシートを提供する。
【解決手段】少なくとも表面をブラスト加工、あるいはディンプル加工、化学エッチング加工、電解エッチングする工程と、撥水撥油防汚性離型膜５を形成する工程とによるか、もしくは少なくとも表面をブラスト加工あるいはディンプル加工する工程と、化学エッチングあるいは電解エッチングする工程と、撥水撥油防汚性離型膜５を形成する工程とにより、微細な凸凹もしくは複合的に大きな凸凹と小さな凸凹が施された表面を撥水撥油防汚性離型膜５で被覆することにより、離型剤が不要な転写ロール６を提供する。 （もっと読む）