【課題】インプリント処理時の重ね合わせ精度の向上に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】このインプリント装置は、基板上の未硬化樹脂を型により成形して硬化させて、基板上に硬化した樹脂のパターンを形成する。このインプリント装置は、型に外力または変位を与え、型に形成されているパターン部の形状を補正する型変形機構と、パターンを形成すべき基板上のパターン形成領域に予め存在する基板側パターンに温度分布を形成し、基板側パターンの形状を補正する基板変形機構と、基板変形機構により基板側パターンの形状を補正（Ｓ１０６）させた後に、基板側パターン上に塗布された樹脂とパターン部とを押し付けた状態（Ｓ１０８）にて、型変形機構によりパターン部の形状を補正（Ｓ１０９）させることで、パターン部の形状と基板側パターンの形状とを合わせる制御を実行する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】パスローラにおいてスリップしてポリマーフィルムにスリキズが発生してしまうのを防止することができるナーリングがフィルム幅両端に形成されたポリマーフィルムを提供する。
【解決手段】ナーリング４１がフィルム幅両端に形成されたポリマーフィルム１１であって、ナーリング４１には凸部４２が形成されており、該凸部の先端曲率半径が１μｍ以上３μｍ以下であるようにする。 （もっと読む）

【課題】広幅、薄膜、長尺の光学フィルムを高速巻き取りにより製造したときに、巻取り時に発生する、巻緩み、巻ズレ、馬の背故障及び保存時に発生する転写、クッッキ等の故障を低減した光学フィルムの製造方法の提供。
【解決手段】両端部にナーリングを付与しながら光学フィルムを巻取り軸に巻き取りロール体とする光学フィルムの製造方法において、前記光学フィルムの前記巻取り軸への巻き取りは、前記ロール体の巻長と軸回転数を測定し、前記測定した情報に基づき、前記巻取り軸に巻き取られ前記光学フィルムの間隙を、前記ナーリングの高さを変えながら制御することを特徴とする光学フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】微小な高アスペクト比の凹凸部を有する成形品の成形方法であって、成形品を金型から変形なく簡単に安全に取り出すための成形方法を提供する。
【解決手段】アスペクト比が０．５以上２０．０以下、長さ（Ｌ）が５０μｍ以上１０００μｍ以下である微小な凹凸部を有する成形品の成形方法であって、（ｉ）樹脂を２００℃以上３５０℃以下の温度範囲まで加熱し溶融する工程、（ｉｉ）溶融樹脂を、１００℃以上２５０℃以下に保たれた下金型の上に塗布する工程、（ｉｉｉ）塗布した溶融樹脂を上金型と下金型との間に挟持し、０．１ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下で加圧し、５秒〜２００秒間保持して成形する工程、および（ｉｖ）４０℃以上２００℃以下の温度範囲まで降温して金型より成形品を取り出す工程、を含み、上金型と下金型のどちらか一方に任意の形状を成形するための金型、もう一方に金型より取り出す時に成形品を保持する加工がされた金型を用いる。 （もっと読む）

【課題】湿潤状態下でも十分な防滑性を有し、素肌刺激性の小さな防滑性シートを提供する。
【解決手段】第一の主表面１１と前記第一の主表面の反対側に第二の主表面１２を有する基材１０を含む防滑性シート１であって、第一主表面１１は、第一の凹凸パターンと、その凸部上に配置される第二の凹凸パターンから構成されるエンボス形状を備え、第一の凹凸パターンの凹部のピッチが５０μｍ以上２００μｍ以下であり、第二の凹凸パターンの凹部のピッチが前記第一の凹凸パターンの凹部のピッチの２０％以下であり、第一の凹凸パターンと第二の凹凸パターンを含むエリアの表面粗さの最大高さ（Ｒmax）が２５μｍ以上５０μｍ以下であり、第二の凹凸パターンのみを含むエリアの表面粗さの最大高さ（Ｒmax）が８μｍ以上１５μｍ以下であり、エンボス形状を構成する第一の凹凸パターンの凹部と第二の凹凸パターンの凹部とは相互に連通する防滑性シート。 （もっと読む）

【課題】高精度で、且つ、低コストで半導体装置を製造するインプリント装置の動作方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、インプリント装置は、データ記憶手段と、制御手段と、転写手段とを有し、制御手段が、テンプレート毎に、データ記憶手段に記憶された、テンプレートの作製履歴データと、テンプレートの表面に形成されたパターンのパターンデータと、テンプレートを用いて硬化性樹脂に転写して得られたパターンの転写パターンデータとの少なくとも１つを読み出し、読み出されたデータに基づいて、あらかじめ準備した複数のグループの中から、テンプレートが紐付けられるべき１つのグループを選択し、あらかじめ準備した複数のインプリント条件の中から、選択されたグループに一対一対応するインプリント条件を選択し、転写手段により、選択されたインプリント条件に従って、テンプレートを用いて転写する。 （もっと読む）

【課題】サブミクロン（１μｍ以下）のサイズのパターンを持つシームレスモールドを高い生産性・量産性で得ること。
【解決手段】本発明のモールドのエッチング装置は、真空槽中に配置されたスリーブ形状のモールド（１５）と、前記真空槽中の前記モールド（１５）の表面に対向する位置に配置された円筒形状の対向電極（２２）と、を具備し、前記モールド（１５）に高周波を印加させ、前記対向電極（２２）を接地して前記モールドをエッチング処理するエッチング装置であって、前記エッチング処理の際、前記モールド（１５）を回転させないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】型を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部を設けてマスター型を製造するマスター型製造装置において、マスター型での不良の発生を防止する。
【解決手段】型Ｍ１を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板Ｗ１の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部Ｗ２を設けて、マスター型Ｍ２を製造するマスター型製造装置１において、凸部Ｗ２を形成するための型Ｍ１の凹部Ｍ３に供給された硬化前の成型材料を観察する硬化前観察カメラ１７を有する。 （もっと読む）

【課題】インプリント時の合わせずれについて精度の高い補正を可能とするナノインプリント法を提供すること。
【解決手段】実施の形態に係るナノインプリント法は、テンプレートを用いてインプリントし、第１の被転写基板上にパターンを形成する工程と、前記パターンの前記第１の被転写基板に対する合わせずれを計測する工程と、計測した前記合わせずれに基づいて合わせずれの補正を行ない、前記テンプレートから本番用テンプレートを作製する工程と、前記本番用テンプレートを用いてインプリントし、第２の被転写基板上にパターンを形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置により形成された凹凸パターンの凹部の厚さの高精度な計測技術の提供。
【解決手段】分光エリプソメトリ法を用いてレジストの凹凸パターン凹部の厚さを決定する方法であって、前記凹凸パターンの凸部の厚さと前記凹部の厚さとの差分の厚さに対する計測精度と前記凹部の厚さに対する計測精度との差が大きい第１偏光状態の反射光の強度を複数の波長について計測する第１工程と、第１工程での計測の結果に基づいて前記凹部の厚さを第１精度で得る第２工程と、凹部の厚さに対する計測精度が優れた第２偏光状態の反射光の強度を前記複数の波長それぞれについて計測する第３工程と、第３工程での計測の結果に基づいて凹部の複数の厚さを第３精度で得る第４工程と、第４工程で得られた複数の厚さの中から前記第２工程で得られた厚さと前記第１精度とから定められた厚さの範囲内にある厚さを選択して前記凹部の厚さを得る第５工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】オレシワの発生を防止しつつ、積層フィルムを製造する。
【解決手段】紫外線硬化性材料を含む液を支持フィルムに塗布する。液からなる膜を支持フィルムの表面に形成する。膜に紫外線を照射する。紫外線の照射により、膜を有する支持フィルムは、支持層１１とハードコート層１２とを有する積層フィルム１０となる。得られた積層フィルム１０は、ハードコート層１２が内側となるようにカールしている。カール状態の積層フィルム１０を予熱ケーシング５６、蒸気接触ケーシング５７へと順次導入する。蒸気接触ケーシング５７において、蒸気送出機７２は、スリット７６から蒸気７１を積層フィルム１０にあてる。搬送ローラ２７とスリット７６との間隔ＣＬ１は、１００ｍｍ以上となっている。 （もっと読む）

本発明の対象は、２０μm未満の厚さ、２N/cm〜４０N/cmの引張強さ及び１０〜９０％のホール面積を有する穴加工されたフィルムである。 （もっと読む）

【課題】超音波加工用ホーンに対する超音波の印加時間を可変するように制御して加工を行うことで、加工部材に対して正確な加工処理を行うことができる超音波加工装置を提供する。
【解決手段】超音波加工装置１は、導光板ワークを固定するワーク固定部と、前記導光板ワークに超音波加工を施す超音波加工用ホーンと、前記超音波加工用ホーンを移動させる移動機構９と、前記超音波加工用ホーンへの超音波の印加時間を前記導光板ワークに形成する凹部の深さに基づいて制御する制御手段とを有し、前記制御手段は、前記凹部の加工基準深さを得るための時間だけ前記超音波加工用ホーンに超音波を印加した後、所定の位置に移動してから、前記凹部の加工基準深さを得るための時間と前記凹部の加工基準深さから更に所定の深さを得るための時間とを足した時間だけ超音波を印加するように制御する。 （もっと読む）

【課題】摺動抵抗と強度のバランスがとれた摺動部材を提供すること。
【解決手段】多孔質フッ素樹脂膜を含む摺動部材であって、多孔質フッ素樹脂膜の孔に熱硬化性樹脂および潤滑剤を保持させたものを構成する。多孔質フッ素樹脂膜にエンボス加工を施してもよい。 （もっと読む）

【課題】 統一した基準でかつ1番目のショットからモールドによる成形の良否を判定できるインプリント装置を提供する。
【解決手段】 インプリント装置は、モールド10によって成形された樹脂を撮像する撮像部40と、前記撮像部により撮像された画像の少なくとも一部の領域を、前記撮像部による撮像に先立って予め設定された基準状態の画像と比較して、前記モールドによる成形の良否を判定する判定部である制御部100と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基材よりはみ出した被転写材を基材側から取り去る転写型を提供する。
【解決手段】表面に穴を中心に同心円状の複数の凹凸構造１１０を備えた円環領域１０３と円環領域１０３を囲む外部領域１０４及び円領域１０５とを有し、円環領域１０３と、円環領域１０３と同一の大きさであって中心に穴を有する円盤状の基材００１との間に配置された被転写材を挟み押圧することで、被転写材に凹凸構造１１０を転写する転写型１００であって、円環領域１０３、外部領域１０４、及び円領域１０５のそれぞれは、被転写材を円環領域１０３から離型させた時点で外部領域１０４及び円領域１０５に被転写材が接着している離型性を有する。 （もっと読む）

【課題】所望の寸法を有するパターンを精度良く形成することが可能なテンプレート作製方法、半導体装置の製造方法および半導体装置製造用テンプレートを提供する。
【解決手段】基板上に形成したパターン形成材料に凹部パターンを有するテンプレートを接触させて凹部パターンにパターン形成材料を充填し、充填したパターン形成材料を硬化した後、テンプレートをパターン形成材料から離型することで形成される凸部状のレジストパターンの寸法又はレジストパターンとテンプレートの凹部パターンとの寸法差と、テンプレートの凹部パターンの寸法との関係を参照して、テンプレート基板に形成すべき凹部パターンの寸法を決定する工程と、決定された寸法に基づいてテンプレート基板に凹部パターンを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリントモールドは所定の期間使用した後に洗浄が行われるが、この洗浄時に生じる微細パターンの欠けを抑制することができるナノインプリントモールドを提供する。
【解決手段】当該ナノインプリントモールドは、基板１と、上記基板表面に形成された微細パターン２と、上記基板表面かつ上記微細パターン２の近傍に形成され、目的とするパターン形状の形成に寄与せず、洗浄時に生じる上記微細パターンの欠けを防止する欠け防止パターン３とを有する。 （もっと読む）

【課題】
押印装置のスループットを改善すること。
【解決手段】
基板上に配置された液状樹脂にモールドを押付けて樹脂の凹凸パターンを基板上の各ショットに形成する押印装置であって、モールドを保持するモールドステージと、基板を保持してＸ−Ｙ面内を移動する基板ステージと、モールドステージと基板ステージとの間のＺ軸方向の距離を変化させる駆動機構と、制御手段とを有し、制御手段は、モールドステージに保持されたモールドに整列する位置に対して、液状樹脂の配置が行われたショットがＸ−Ｙ面内において相対的に振動するように、モールドステージと基板ステージとの間の相対的な振動を行わせ、記振動と並行して前記駆動機構を制御して前記液状樹脂に対する前記モールドの押付けを行う。 （もっと読む）

【課題】イトロ処理における添加剤の吐出量を調整して、適正で安定した燃焼状態を維持するようにしたイトロ添加剤吐出量制御装置を提供する。
【解決手段】燃料ガスおよび空気が供給されることによりワーク１１の火炎処理を行なうバーナー１３に対して、バルブから導入されるイトロ添加剤の添加量を調整するイトロ添加剤吐出量制御装置２０であって、バーナーの炎の色を撮像する撮像手段２１と、撮像手段２１からの撮像信号に基づいて、炎の色からイトロ添加剤の添加量を演算し、この演算結果であるイトロ添加剤の添加量に基づいて、イトロ添加剤の添加量が適正範囲内にあるかを判定する制御手段２２と、制御手段２２による判定結果に基づいて、バルブを調整することにより、イトロ添加剤の添加量を調整する調整手段と、を含んでいる。 （もっと読む）