マスター型製造装置
【課題】型を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部を設けてマスター型を製造するマスター型製造装置において、マスター型での不良の発生を防止する。
【解決手段】型Ｍ１を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板Ｗ１の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部Ｗ２を設けて、マスター型Ｍ２を製造するマスター型製造装置１において、凸部Ｗ２を形成するための型Ｍ１の凹部Ｍ３に供給された硬化前の成型材料を観察する硬化前観察カメラ１７を有する。
【解決手段】型Ｍ１を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板Ｗ１の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部Ｗ２を設けて、マスター型Ｍ２を製造するマスター型製造装置１において、凸部Ｗ２を形成するための型Ｍ１の凹部Ｍ３に供給された硬化前の成型材料を観察する硬化前観察カメラ１７を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスター型製造装置に係り、たとえば、基板の面に多数の凸部を形成し、マスター型を製造するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図１３で示すように、基板Ｗ０１の上面に多数の凸部Ｗ０２を形成してマスター型Ｍ０３（図３（ｃ）、図６参照）を製造するマスター型製造装置３００が知られている。
【０００３】
従来のマスター型製造装置３００は、基板Ｗ０１を保持する基板保持部３０２と、金型Ｍ０１を保持する型保持部３０４と、硬化前の紫外線硬化樹脂Ｗ０４を基板Ｗ０１の上面に供給するディスペンサ３０６とを備えている。
【０００４】
型保持部３０４は、基板保持部３０２の上方に位置しており、型保持部３０４で保持されている金型Ｍ０１が、基板保持部３０２で保持されている基板Ｗ０１の上方に位置している。
【０００５】
基板保持部３０２で保持されている基板Ｗ０１は、水平方向であるＸ軸方向，Ｙ軸方向方向で移動位置決め自在になっており、型保持部３０４で保持されている金型Ｍ０１は、上下方向であるＺ軸方向で移動位置決め自在になっている。基板Ｗ０１上面は、凹部Ｍ０２が形成されている金型Ｍ０１の下面に対して十分に大きくなっている。
【０００６】
そして、金型Ｍ０１を複数回繰り返して使用することにより、基板Ｗ０１の上面に、硬化した紫外線硬化樹脂で構成された複数の凸部Ｗ０２を、Ｘ軸方向，Ｙ軸方向で所定の間隔をあけて設けるようになっている。
【０００７】
複数の凸部Ｗ０２が一体的に設けられたマスター型Ｍ０３は、たとえば、多レンズ用金型Ｍ０４（図４参照）を生成するための型として使用される。
【０００８】
すなわち、図４（ａ）で示すように、マスター型Ｍ０３にシード層Ｍ０５を設けた後、図４（ｂ）で示すようにして電鋳で多レンズ用金型Ｍ０４を生成し、この生成された多レンズ用金型Ｍ０４を、図４（ｃ）で示すようにマスター型Ｍ０３から分離すれば、多レンズ用金型Ｍ０４を得ることができる。多レンズ用金型Ｍ０４により、図５で示すような多レズ成型体Ｗ０５を得ることができる。
【０００９】
なお、従来の技術に関する特許文献として、たとえば、特許文献１を掲げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−１２０２３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、従来の従来のマスター型製造装置３００では、凸部Ｗ０２に発生した気泡等の欠陥によって、マスター型Ｍ０３で不良が発生するおそれがあるという問題がある。
【００１２】
詳しく説明すると、基板Ｗ０１はたとえば直径が８インチ程度の円板状に形成されており、基板Ｗ０１に形成される凸部Ｗ０２の個数は数千個である。凸部Ｗ０２での欠陥の発生は稀ではあるが、このように大量の凸部Ｗ０２が形成されると、マスター型Ｍ０３全体においては、ごく一部の凸部Ｗ０２に欠陥による不良が発生するおそれが生じるのである。
【００１３】
ごく一部の凸部Ｗ０２に欠陥が発生したマスター型Ｍ０３を用いて多レンズ用金型Ｍ０４を生成すると、当然の結果として、不良箇所を備えた多レンズ用金型Ｍ０４が生成されてしまう。
【００１４】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、型を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部を設けてマスター型を製造するマスター型製造装置において、マスター型での不良の発生を防止することができるマスター型製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
請求項１に記載の発明は、型を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部を設けて、マスター型を製造するマスター型製造装置において、前記凸部を形成するための前記型の凹部に供給された硬化前の成型材料を観察する硬化前観察カメラを有するマスター型製造装置である。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のマスター型製造装置において、前記型を洗浄する型洗浄部を有し、前記成型材料での欠陥の発生を前記硬化前観察カメラが検知した場合、前記型洗浄部を用いて前記成型材料を洗浄して除去するように構成されているマスター型製造装置である。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のマスター型製造装置において、前記凸部を構成する硬化した成型材料を観察する硬化後観察カメラを有するマスター型製造装置である。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のマスター型製造装置において、前記凸部を構成する成型材料が硬化するときの状況を観察する硬化状況観察カメラを有するマスター型製造装置である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、型を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部を設けてマスター型を製造するマスター型製造装置において、マスター型での不良の発生を防止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】マスター型製造装置本体部の概略構成を示す図である。
【図２】マスター型の製造工程を示す図である。
【図３】マスター型の製造工程を示す図である。
【図４】多レンズ用金型の製造工程を示す図である。
【図５】多レンズ成型体の製造工程を示す図である。
【図６】図３（ｃ）におけるＶＩ矢視図である。
【図７】ディスペンサの動きを示す図である。
【図８】型洗浄部の概略構成と動きを示す図である。
【図９】マスター型製造装置の概略構成を示すブロック図である。
【図１０】マスター型製造装置の動作を示すフローチャートである。
【図１１】マスター型製造装置の動作を示すフローチャートである。
【図１２】マスター型製造装置の動作を示すフローチャートである。
【図１３】従来のマスター型製造装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１や図９で示すマスター型製造装置１は、型（たとえば、金型）Ｍ１を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板Ｗ１の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部Ｗ２を設けることで、マスター型Ｍ２を製造する装置であり、マスター型製造装置本体部３と制御装置５とを備えている。
【００２２】
ここで説明の便宜のために、水平方向の一方向をＸ軸方向とし、水平方向の他の一方向であってＸ軸方向に対して直交する方向をＹ軸方向とし、鉛直方向（上下方向）をＺ軸方向とする。
【００２３】
また、マスター型製造装置１は、たとえば、クリーンルームに設置されて使用される。金型Ｍ１は、１台のマスター型製造装置１にたとえば１つだけ設置されるものであり、基板Ｗ１も、１台のマスター型製造装置１にたとえば１つだけ設置されるものである。基板Ｗ１は、ガラス基板等で構成されており、各凸部Ｗ２は、紫外線硬化樹脂等の材料で構成されており、ガラス基板Ｗ１の厚さ方向の一方の面に設けられる。
【００２４】
凸部Ｗ２は、たとえば球冠状に形成されており、球冠の平面がガラス基板Ｗ１の平面に面接触している。また、各凸部Ｗ２は、お互いが縦方向、横方向で所定の間隔をあけて設けられている。
【００２５】
マスター型Ｍ２（図３（ｃ）、図６等参照）は、ガラス基板Ｗ１とこのガラス基板Ｗ１に設けられた複数の凸部Ｗ２とを備えて構成されている。ガラス基板Ｗ１は、たとえば、直径が８インチ程度の円板状に形成されており、凸部Ｗ２は、１枚のガラス基板Ｗ１に数千個設けられるようになっている。なお、図が煩雑になることを防止するために、図３（ｃ）、図６等では凸部Ｗ２の数を少なくして表示してある。
【００２６】
マスター型製造装置本体部３は、型保持部（金型保持部）７と基板保持部（ガラス基板保持部）９とを備えて構成されている。
【００２７】
型保持部７は、凸部Ｗ２を形成するための凹部（コア）Ｍ３を備えた金型Ｍ１を、凹部Ｍ３が上方を向くように（凹部Ｍ３が型Ｍ１の上端部で上方に開放するように）保持し、この保持した金型Ｍ１を水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）で移動位置決めするものである。
【００２８】
金型Ｍ１には凹部Ｍ３が１つだけ形成されており、型保持部７で保持されている金型Ｍ１の凹部Ｍ３の周辺は、上方を向いて水平方向に展開している環状の平面Ｍ４になっている。
【００２９】
基板保持部９は、型保持部７から離れて型保持部７の上方に設けられている。基板保持部９は、型保持部７で保持された金型Ｍ１の上方でガラス基板Ｗ１を保持するようになっている。基板保持部９で保持されているガラス基板Ｗ１は、凸部Ｗ２が形成される面が水平方向に展開して下方を向いている。また、基板保持部９は、保持したガラス基板Ｗ１を、型保持部７で保持されている金型Ｍ１に対して上下方向で移動位置決めするようになっている。
【００３０】
ここで、基板保持部９で保持しているガラス基板Ｗ１が、上下方向で移動位置決め自在な構成になっているが、この構成に代えてもしくは加えて、型保持部７で保持している金型Ｍ１を、上下方向で移動位置決め自在に構成してもよい。すなわち、基板保持部９で保持されているガラス基板Ｗ１が、型保持部７で保持されている金型Ｍ１に対して相対的にＺ軸方向で移動位置決め自在になっていればよい。
【００３１】
同様にして、基板保持部９で保持しているガラス基板Ｗ１を、型保持部７で保持されている金型Ｍ１に対して相対的に水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）で移動位置決め自在に構成にしてもよい。
【００３２】
基板保持部９で保持されているガラス基板Ｗ１が上昇して上昇端に位置しているときには、ガラス基板Ｗ１と金型Ｍ１とは所定の距離だけ離れており、金型Ｍ１の凹部Ｍ３周辺の平面Ｍ４と、ガラス基板Ｗ１の下面とは、お互いが平行になって対向している。上昇端に位置しているガラス基板Ｗ１が所定の距離下降することで、ガラス基板Ｗ１の下面と金型Ｍ１の凹部Ｍ３周辺の平面Ｍ４とがお互いに面接触し、平凸レンズ状の空間が形成されるようになっている（図２（ｃ）等参照）。また、ガラス基板Ｗ１（金型Ｍ１）で金型Ｍ１（ガラス基板Ｗ１）を押圧するようになっている。
【００３３】
平面視すると、基板保持部９で保持されたガラス基板Ｗ１の面積は、型保持部７で保持された金型Ｍ１に対して大きくなっており、基板保持部９で保持されたガラス基板Ｗ１の内側に型保持部７で保持された金型Ｍ１が存在している。
【００３４】
また、マスター型製造装置１（マスター型製造装置本体部３）には、金型Ｍ１の凹部Ｍ３に硬化前の紫外線硬化樹脂（流動体状の紫外線硬化樹脂）を供給するディスペンサ１１と、金型Ｍ１の凹部Ｍ３に供給された紫外線硬化樹脂を硬化するための成型材料硬化手段（たとえば紫外線発生部）１３とが設けられている。
【００３５】
ここで、マスター型Ｍ２について説明する。マスター型Ｍ２では、前述したように、平板状のガラス基板Ｗ１の一方の面に硬化した紫外線硬化樹脂で構成された複数の凸部Ｗ２が設けられている（図３（ｃ）、図６等参照）。
【００３６】
マスター型Ｍ２は、図４や図５で示すような多レンズ用金型Ｍ５を製造するとき等に使用されるものである。
【００３７】
多レンズ用金型Ｍ５の製造に際しては、まず、図４（ａ）で示すように、マスター型Ｍ２の一方の面（凸部Ｗ２の表面と凸部Ｗ２で覆われていないガラス基板Ｗ１の表面）に、導電性の材料で構成されたシード層Ｍ６を、真空蒸着等により設ける。
【００３８】
続いて、図４（ｂ）で示すように、電鋳等によって多レンズ用金型Ｍ５を生成し、図４（ｃ）で示すように、多レンズ用金型Ｍ５からマスター型Ｍ２を分離する。この分離後にあっては、シード層Ｍ６は多レンズ用金型Ｍ５の一部を形成している。多レンズ用金型Ｍ５には、マスター型Ｍ２の凸部Ｗ２に対応して、複数の凹部Ｍ７が形成されている。
【００３９】
このようにして製造された多レンズ用金型Ｍ５は、図５（ｂ）で示す多レンズ成型体Ｗ３をモールド成型するときに使用される金型になる。すなわち、２つの多レンズ用金型Ｍ５が、図５で示す上型Ｍ８と下型Ｍ９とになる。なお、上型Ｍ８における凹部Ｍ７の曲率半径と下型Ｍ９における凹部Ｍ７の曲率半径とは、お互いが異なっているが、お互いが一致していてもよい。また、上型Ｍ８における凹部Ｍ７の直径と下型Ｍ９における凹部Ｍ７の直径とは、お互いが一致しているが、お互いが異なっていてもよい。
【００４０】
また、上型Ｍ８に設けられている各凹部Ｍ７のそれぞれの位置と、下型Ｍ９に設けられている各凹部Ｍ７のそれぞれの位置とは、図５の左右方向（Ｘ軸方向）および図５の紙面に直交する方向（Ｙ軸方向）において、お互いに一致している。
【００４１】
したがって、上型Ｍ８と下型Ｍ９とを用いてモールド成型された多レンズ成型体Ｗ３に形成されている凸部Ｗ４，Ｗ５の位置は、お互いに一致している。すなわち、多レンズ成型体Ｗ３は平板状の基部Ｗ６の厚さ方向の一方の面に複数の凸部Ｗ４を備え他方の面に複数の凸部Ｗ５を備えた形状になっている。そして、凸部Ｗ４の数と凸部Ｗ５の数とはお互いに一致しており、凸部Ｗ４のそれぞれの位置と、凸部Ｗ５のそれぞれの位置とは、お互いに一致しており、基部Ｗ６の厚さ方向から見ると、凸部Ｗ４の中心と凸部Ｗ５の中心とがお互いに一致している。
【００４２】
このようにして製造された多レンズ成型体Ｗ３は、１つの凸部Ｗ４と１つの凸部Ｗ５とを備えたレンズに分割されて、携帯電話のカメラのレンズ等として使用される。
【００４３】
なお、多レンズ成型体Ｗ３において、球冠状の凸部Ｗ４や凸部Ｗ５を囲むような、円環状の凸部（図示せず）がレンズ枠として設けられている場合もある。
【００４４】
ところで、上記説明では、マスター型Ｍ２を、多レンズ用金型Ｍ５を製造するときの型として使用しているが、マスター型Ｍ２自体を製品もしくは半製品として使用してもよい。たとえば、マスター型Ｍ２を、１つの凸部Ｗ２の部位毎に分割し、この分割したものをレンズ等として使用してもよい。
【００４５】
ここで、マスター型製造装置１の説明に戻る。マスター型製造装置１には、型洗浄部（金型洗浄部）１５と硬化前観察カメラ１７と硬化後観察カメラ１９と硬化状況観察カメラ２１とが設けられている。
【００４６】
金型洗浄部１５は金型Ｍ０１を洗浄するためのものである。より詳しくは、金型洗浄部１５が、少なくとも、金型Ｍ１の凹部Ｍ３とこの周辺の平面Ｍ４とを洗浄するようになっている。
【００４７】
金型洗浄部１５による金型Ｍ１の洗浄は、金型Ｍ１を用いた凸部Ｗ２の形成がさなれた後であって金型Ｍ１を用いた次の凸部Ｗ２の形成がさなれる前に、行われるようになっている。つまり、金型Ｍ１よる１つの凸部Ｗ２の形成がさなれた後、金型Ｍ１よる次の１つの凸部Ｗ２の形成がさなれる前に、洗浄が行われるようになっている。なお、金型Ｍ１よる複数の凸部Ｗ２（たとえば２〜１０個程度の凸部Ｗ２）の形成がさなれた後、次の凸部Ｗ２の形成がさなれる前に、洗浄を行う構成であってもよい。
【００４８】
金型Ｍ１の洗浄は、詳しくは後述するが、洗浄液を金型Ｍ１の凹部Ｍ３等に吹きつけてなされるようになっている。また、金型Ｍ１の凹部Ｍ３等に吹きつけられた洗浄液は、適宜回収されるようになっている。
【００４９】
硬化前観察カメラ１７は、ディスペンサ１１によって金型Ｍ１の凹部Ｍ３に供給された硬化前の紫外線硬化樹脂を観察するカメラである。金型Ｍ１の凹部Ｍ３に供給された硬化前の紫外線硬化樹脂は、すでに理解されるように、凸部Ｗ２を形成するために供給されるものである。
【００５０】
そして、マスター型製造装置１では、金型Ｍ１の凹部Ｍ３に供給された硬化前の紫外線硬化樹脂で欠陥（たとえば気泡）が発生したことを硬化前観察カメラ１７が検知した場合、制御装置５の制御の下、金型洗浄部１５を用いて欠陥が発生した硬化前の紫外線硬化樹脂を洗浄して金型Ｍ１から除去するように構成されている。
【００５１】
硬化前観察カメラ１７は、金型Ｍ１の凹部Ｍ３に硬化前の紫外線硬化樹脂を供給し終えた後に、欠陥の発生を観察するようになっているが、供給後に加えて硬化前の紫外線硬化樹脂を供給しているとき（供給途中）においても、硬化前観察カメラ１７で欠陥の発生を観察する構成であってもよい。そして、紫外線硬化樹脂の供給途中で欠陥の発生を硬化前観察カメラ１７が検知したときに、ディスペンサ１１による紫外線硬化樹脂の供給を途中でただちに停止し、金型洗浄部１５を用いて紫外線硬化樹脂を洗浄して金型Ｍ１から除去するように構成してもよい。
【００５２】
なお、金型洗浄部１５で金型Ｍ１を洗浄した後、この洗浄した金型Ｍ１の凹部Ｍ３に硬化前の紫外線硬化樹脂を再び供給する（供給しなおす）ようになっている。
【００５３】
また、硬化前観察カメラ１７で、金型洗浄部１５による洗浄状態を検査してもよい。そして、洗浄状態に問題がなければ、洗浄した金型Ｍ１の凹部Ｍ３に硬化前の紫外線硬化樹脂を再び供給するようにしてもよい。また、洗浄状態に問題があったときには、金型洗浄部１５で金型Ｍ１を再び洗浄するようにしてもよい。
【００５４】
さらに、硬化前観察カメラ１７で紫外線硬化樹脂での欠陥の発生を検知した場合、紫外線硬化樹脂の供給条件（温度、湿度、気圧、ディスペンサでの供給速度等）、硬化前観察カメラ１７で撮影された動画（紫外線硬化樹脂の供給開始から紫外線硬化樹脂を供給が停止されるまで動画）のうちの少なくともいずれかの情報を、制御装置５（たとえばＦＡパソコン２３）に設けられているメモリに、電子ファイルとして記憶するように構成されている。
【００５５】
この記憶された情報は、適宜取り出すことができる。たとえば、ＦＡパソコン２３の画面で見ることができるとともに、ＦＡパソコン２３の端子（ＬＡ端子やＵＳＢ端子等）を介して、外部の機器に転送することができるようになっている。記憶した情報は、欠陥の発生防止するための資料として活用されるであろう。
【００５６】
なお、上記供給条件や動画の記憶は、総ての凸部Ｗ２を形成するときにおいてなされるのであるが、上記記憶を、欠陥が発生したもののみに対してするようにしてもよい。
【００５７】
また、欠陥が発生した場合、凸部Ｗ２の番地をＦＡパソコン２３のメモリに記憶してよい。たとえば、図６に示すマスター型Ｍ２生成するときに、上から３行目であって、左から４つ目の凸部Ｗ２ａを生成するときに、供給された硬化前の紫外線硬化樹脂で欠陥の発生が検知された場合、番地（３、４）をメモリに記憶してもよい。なお、図６で示す参照符号Ｅ１，Ｅ２はアイマークである。
【００５８】
硬化後観察カメラ１９は、凸部Ｗ２を構成する硬化し終えた紫外線硬化樹脂を観察するカメラである。硬化後観察カメラ１９で凸部Ｗ２の欠陥を検知した場合、硬化前観察カメラ１７の場合と同様にして、紫外線硬化樹脂の硬化条件（温度、湿度、気圧、紫外線の強度等）、紫外線硬化樹脂が硬化完了したときの静止画のうちの少なくともいずれかの情報を、制御装置５に設けられているメモリに、電子ファイルとして記憶するように構成されている。
【００５９】
硬化した紫外線硬化樹脂（凸部Ｗ２）に欠陥が発生している場合、この欠陥が発生した１つの凸部Ｗ２のみを除去することは容易ではないので、欠陥のある凸部Ｗ２の番地をＦＡパソコン２３のメモリに記憶するように構成されている。
【００６０】
なお、インクジェット等のマーキング装置（図示せず）別途設け、このインクジェットにより、欠陥が発生した凸部Ｗ２にマーキングをするようにしてもよい。
【００６１】
さらに、硬化後観察カメラ１９で欠陥の発生を検知した場合、ガラス基板Ｗ１をマスター型製造装置１（基板保持部９）から一旦取り外し、欠陥が発生した１つの凸部Ｗ２を手動もしくは別の装置を用いて除去し、この除去後にガラス基板Ｗ１を再びマスター型製造装置１に設置し、凸部Ｗ２の形成を継続してもよい。また、総ての凸部Ｗ２の成型が終了した後、メモリに記録した欠陥部の情報を基に、別の装置を用いて欠陥部を自動的に除去し、再びマスター型製造装置１に設置し、欠陥部の情報を基に、除去した部分だけの成型を行ってもよい。
【００６２】
硬化状況観察カメラ２１は、凸部Ｗ２を構成する紫外線硬化樹脂が硬化するときの状況を観察するカメラである。
【００６３】
硬化状況観察カメラ２１で凸部Ｗ２の欠陥を検知した場合、硬化前観察カメラ１７等の場合と同様にして、紫外線硬化樹脂の硬化条件（温度、湿度、気圧、紫外線の強度等）、紫外線硬化樹脂の硬化開始から紫外線硬化樹脂の硬化が終えるまでの動画のうちの少なくともいずれかの情報を、制御装置５に設けられているメモリに、電子ファイルとして記憶するように構成されている。
【００６４】
硬化状況観察カメラ２１で凸部Ｗ２の欠陥を検知した場合、硬化後観察カメラ１９で凸部Ｗ２の欠陥を検知した場合と同様にして、欠陥のある凸部の番地をＦＡパソコン２３のメモリに記憶する等の処理がなされるように構成されている。
【００６５】
紫外線発生部１３は、基板保持部９に保持されているガラス基板Ｗ１を間にした金型（型保持部７で保持されている金型）Ｍ１の反対側に設けられている。紫外線発生部１３は、制御装置５の制御の下、型保持部７に保持されている金型Ｍ１の移動に同期して水平方向で移動位置決め自在になっている。
【００６６】
詳しく説明すると、型保持部７で保持されている金型Ｍ１の上に、基板保持部９で保持されているガラス基板Ｗ１が位置し、基板保持部９で保持されているガラス基板Ｗ１の上に紫外線発生部１３が位置している。また、ガラス基板Ｗ１の厚さ方向が上下方向になっており、ガラス基板Ｗ１の下面は水平方向に展開しており、この下面に各凸部Ｗ２が形成されるようになっている。そして、上方向で金型Ｍ１とガラス基板Ｗ１とを見ると、型保持部７で保持されている金型Ｍ１と紫外線発生部１３との位置は、紫外線発生部１３が金型Ｍ１に同期して移動することで、お互いがほぼ一致している。
【００６７】
また、マスター型製造装置本体部３は、ベース体２５を備えており、型保持部７は、ベース体２５の上側でベース体２５に設けられている。
【００６８】
ベース体２５の水平方向の一方の端部（図１の左端部）には、第１の支柱２７が立設されており、ベース体２５の水平方向の他方の端部（図１の右端部）には、第２の支柱２９が立設されている。各支柱の上端部は、連結体３０によりお互いが一体的に連結されている。
【００６９】
基板保持部９の水平方向の一方の端部が第１の支柱２７に係合し、基板保持部９の水平方向の他方の端部が第２の支柱２９に係合して、型保持部７の上部で基板保持部９が上下方向に移動するように構成されている。
【００７０】
また、マスター型製造装置本体部３には、基板保持部９を移動（駆動）するために、第１のアクチュエータ（たとえば、サーボモータ）３１と第２のアクチュエータ（たとえば、サーボモータ）３３とが設けられている。
【００７１】
第１のサーボモータ３１は、基板保持部９と第１の支柱２７との係合部側（図１の左側）で、たとえばボールネジ（図示せず）を介して、基板保持部９を駆動するようになっている。第２のサーボモータ３３は、基板保持部９と第２の支柱２９との係合部側（図１の右側）で、たとえばボールネジ（図示せず）を介して、基板保持部９を駆動するようになっている。
【００７２】
各サーボモータ３１，３３を同期して駆動することで、基板保持部９で保持されているガラス基板Ｗ１の面（下面や上面）が水平方向に展開している状態を保ちつつ、基板保持部９が上下動するようになっている。
【００７３】
また、マスター型製造装置１には、アライメントカメラ３５が設けられている。アライメントカメラ３５は、ガラス基板（基板保持部９で保持されているガラス基板）Ｗ１に対する金型（型保持部７で保持されている金型）Ｍ１の位置（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向での位置）を検出するためのカメラである。
【００７４】
そして、制御装置５の制御の下、アライメントカメラ３５の検出結果に結果に応じて、基板保持部９で保持されているガラス基板Ｗ１に対する金型（型保持部７で保持されている金型）Ｍ１の位置決めをするように構成されている。
【００７５】
ここで、マスター型製造装置に１についてさらに詳しく説明する。
【００７６】
マスター型製造装置本体部３は、前述したようにベース体２５を備えている。ベース体２５の上面は平面になっており、この平面の中央部に型保持部７を構成するＸＹステージ３７が設けられている。ＸＹステージ３７は、ＸＹ基台３９とこのＸＹ基台３９の上側に設けられたＸＹ移動体４１とを備えて構成されている。ＸＹ移動体４１は、平面状の上面を備えている。また、ＸＹ移動体４１は、図示しないサーボモータ等のアクチュエータにより、制御装置５の制御の下、Ｘ軸方向とＹ軸方向とで、ＸＹ基台３９に対して移動位置決め自在になっている。ＸＹ基台３９は、ベース体２５に一体的に設けられている。
【００７７】
ＸＹ移動体４１の上面には、金型支持体４３とロードセル４４と金型設置体４５とが設けられている。金型支持体４３は、ＸＹ移動体４１に一体的に設けられている。金型設置体４５は、Ｚ軸方向で移動自在なように金型支持体４３に支持されている。ロードセル４４は、ＸＹ移動体４１と金型支持体４３との間に設けられており、基板保持部９で保持されたガラス基板Ｗ１が下降して型保持部７で保持されている金型Ｍ１を押圧するときの押圧力を測定することができるようになっている。
【００７８】
金型設置体４５の上側には、金型Ｍ１が着脱自在に設置（保持）されるようになっている。金型Ｍ１は、たとえば円柱状に形成されており、上面の中央に凹部Ｍ３が設けられている。
【００７９】
なお、図２では、ＸＹステージ３７の構成を簡略して説明してある。すなわち、ＸＹ移動体４１がＸＹ基台３９に対してＸ軸方向とＹ軸方向とに移動位置決め自在としている。しかし、実際には、ＸＹステージ３７は、たとえば、ＸＹ基台３９と、ＸＹ基台３９に対してＹ軸方向のみで移動位置決め自在な中間体と、この中間体に対してＸ軸方向のみで移動位置決め自在なＸＹ移動体４１とを備えて構成されている。
【００８０】
なお、上記中間体は、図９で示すＹ軸サーボモータ８５で駆動し、ＸＹ移動体４１は、図９で示すＸ軸サーボモータ８３で駆動するようになっている。また、図９で示すＸ，Ｙ軸エンコーダ８７，８９でフィードバック制御されて、ＸＹ移動体４１が移動位置決めされるようになっている。
【００８１】
さらに、ＸＹステージ３７では、ＸＹ移動体４１がＸＹ基台３９に対して、Ｘ軸方向およびＹ軸方向でのみで移動位置決めされるようになっているが、ＸＹ移動体４１がＸＹ基台３９に対し、θ軸（Ｚ軸と平行な軸）まわりで、回動位置決め自在になっていてもよい。
【００８２】
アライメントカメラ３５と硬化後観察カメラ１９とは、カメラ支持体４７を介して、たとえば、ＸＹ移動体４１に一体的に設けられている。アライメントカメラ３５と硬化後観察カメラ１９とは、基板保持部９に保持されているガラス基板Ｗ１の下側でガラス基板Ｗ１から離れている。そして、型保持部７で保持されている金型Ｍ１と同時に、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向で移動位置決めされるようになっている。
【００８３】
アライメントカメラ３５は、基板保持部９に保持されているガラス基板Ｗ１に設けられているアイマークＥ１やアイマークＥ２（図６参照）を撮影することで、型保持部７で保持されている金型Ｍ１に対するガラス基板（基板保持部９に保持されているガラス基板）Ｗ１の位置を検出するようになっている。なお、アイマークを用いることなく、ガラス基板Ｗ１に設けられた円形状の凸部Ｗ２を撮影することで、型保持部７で保持されている金型Ｍ１に対する基板保持部９に保持されているガラス基板Ｗ１の位置を検出するようにしてもよい。この場合、ガラス基板Ｗ１の縁に対する凸部Ｗ２に位置は、目標値に対してずれることがあるが、複数の凸部Ｗ２間のピッチ等の相対的な位置関係は、正確なものになる。
【００８４】
なお、図１で示すマスター型製造装置本体部３では、硬化後観察カメラ１９とアライメントカメラ３５とが設けられているが、１つのカメラを兼用し硬化後観察カメラおよびアライメントカメラとして使用してもよい。
【００８５】
基板保持部９は、Ｚ軸移動体４９と基板支持体５１とバックアップガラス５３と備えて構成されている。
【００８６】
Ｚ軸移動体４９は、たとえば矩形な平板状に形成されており、厚さ方向がＺ軸方向と一致するようにして、第１の支柱２７と第２の支柱２９との間で、型保持部７から離れて型保持部７の上方に設けられている。また、Ｚ軸移動体４９は、リニアガイドベアリング５７を介して各支柱２７，２９に支持されており、Ｚ軸方向で移動自在になっている。
【００８７】
Ｚ軸移動体４９のＸ軸方向の一方の側（図１の左側）には、第１のＺ軸サーボモータ３１等のアクチュエータが設けられており、Ｚ軸移動体４９を駆動するようになっている。Ｚ軸移動体４９のＸ軸方向の他方の側（図１の右側）には、第２のＺ軸サーボモータ３３等のアクチュエータが設けられており、Ｚ軸移動体４９を駆動するようになっている。
【００８８】
さらに、制御装置５の制御の下、第１のＺ軸サーボモータ３１と第２のＺ軸サーボモータ３３とが同期して駆動することで、Ｚ軸移動体４９の上下面が水平方向に展開している状態を保ったまま、Ｚ軸方向で移動位置決めされるようになっている。
【００８９】
基板支持体５１は、たとえば筒状に形成されており、軸方向の一端部がＺ軸移動体４９の下面に設置され、Ｚ軸移動体４９に一体的に設けられている。基板支持体５１の軸方向の他端部側（下端部側）には、バックアップガラス５３が一体的に設けられている。
【００９０】
バックアップガラス５３は、たとえば円板状に形成されており、厚さ方向がＺ軸方向になっており、基板支持体５１の下端部を塞いでいる。また、バックアップガラス５３の平面状の下面で、たとえば真空吸着でガラス基板Ｗ１を着脱自在に保持することができるようになっている。
【００９１】
基板支持体５１の下面であってバックアップガラス５３の上側には、ＵＶステージ（ＸＹステージ３７と同様に構成されているステージ）５５が設けられている。
【００９２】
ＵＶステージ５５は、ＵＶ基台６３とこのＵＶ基台６３の下側に設けられたＵＶ移動体６５とを備えて構成されている。ＵＶ移動体６５は、図９で示すサーボモータ９１，９３等のアクチュエータにより、また、図９で示すＵＶ軸エンコーダ９５，９７の位置検出結果を用いて、制御装置５によりフィードバック制御され、Ｘ軸方向とＹ軸方向とで、ＵＶ基台６３に対して移動位置決め自在になっている。ＵＶ基台６３は、Ｚ軸移動体４９に一体的に設けられている。
【００９３】
ＵＶ移動体６５には、紫外線発生部１３と硬化状況観察カメラ２１とが設けられている。紫外線発生部１３は、たとえばＬＥＤ素子（図示せず）を用いて紫外線を発生するようになっている。紫外線発生部１３が発した紫外線が、バックアップガラス５３とガラス基板Ｗ１とを通り、凸部Ｗ２を構成する紫外線硬化樹脂を硬化するようになっている。硬化状況観察カメラ２１は、紫外線発生部１３の近傍に設けられており、バックアップガラス５３とガラス基板Ｗ１とを通して、紫外線硬化樹脂を撮影するようになっている。
【００９４】
金型洗浄部１５やディスペンサ１１や硬化前観察カメラ１７は、たとえば、ベース体２５で支持されており、Ｚ軸方向や水平方向で、ベース体２５に対して移動位置決め自在になっている。
【００９５】
詳しく説明すると、ディスペンサ１１と硬化前観察カメラ１７とは、ディスペンサ支持体６７に一体的に設けられている。ディスペンサ支持体６７は、図示しないガイド機構を介してベース体２５に支持されており、制御装置５の制御の下、図示しないサーボモータ等のアクチュエータでＺ軸方向や水平方向で移動位置決め自在になっている。
【００９６】
そして、ディスペンサ１１と硬化前観察カメラ１７とは、常態では、図７（ａ）で示すように、金型洗浄部１５等との干渉を避けるために、型保持部７で保持されている金型Ｍ１から離れている。一方、金型Ｍ１の凹部Ｍ３に硬化前の紫外線硬化樹脂を供給するときには、図７（ｂ）で示すように、ディスペンサ１１の吐出口と硬化前観察カメラ１７とが、金型Ｍ１の凹部Ｍ３のほぼ真上に位置するようになっている。
【００９７】
金型洗浄部１５も、図示しないガイド機構を介してベース体２５に支持されており、制御装置５の制御の下、図示しないサーボモータ等のアクチュエータでＺ軸方向や水平方向で移動位置決め自在になっている。そして、金型洗浄部１５も、常態では、図８（ａ）で示すように、ディスペンサ１１等との干渉を避けるために、型保持部７で保持されている金型Ｍ１から離れている。一方、金型洗浄部１５で金型Ｍ１を洗浄するときには、図８（ｂ）で示すように、金型洗浄部１５が金型Ｍ１の上方に位置して、金型Ｍ１の凹部Ｍ３等を洗浄するようになっている。
【００９８】
ここで、金型洗浄部１５の構成について詳しく説明する。
【００９９】
図８で示すように、金型洗浄部１５は、箱状の筐体６９を備えている。筐体６９の下壁の中央には、金型挿入孔７７が設けられており、筐体６９の上壁の中央には、導入孔７１が設けられており、筐体６９の側壁には、排出孔７３が設けられている。また、筐体６９の下壁の下面には、金型挿入孔７７を囲むようにしてＯリング７５等のシール部材が設けられている。
【０１００】
そして、図８（ｂ）で示すように、金型Ｍ１を洗浄する場合には、金型Ｍ１の上側部位（下側部位よりも小径の上側部位）を、金型挿入孔７７内に挿入して、金型Ｍ１の上側部位を筐体６９に内部に位置させる。このとき、Ｏリング７５により、金型Ｍ１と筐体６９との係合部がシールされている。
【０１０１】
続いて、導入孔７１から洗浄剤を金型Ｍ１の凹部Ｍ３等に吹き付けて、凹部Ｍ３等を洗浄するようになっている。洗浄に使用された洗浄剤は、排出孔７３から回収される。
【０１０２】
次に、制御装置５等について図９を参照しつつ説明する。
【０１０３】
制御装置５は、操作盤７９と電装盤８１とを備えて構成されている。操作盤７９と電装盤８１とは信号線等を介してお互いが接続されており、マスター型製造装置本体部３と制御装置５は信号線等を介してお互いが接続されている。
【０１０４】
マスター型製造装置本体部３には、すでに理解されるように、各カメラ１７，１９，２１，３５とディスペンサ１１とロードセル４４と紫外線発生部１３と金型洗浄部１５とＺ軸サーボモータ３１，３３とＸＹ軸サーボモータ８３，８５とＸＹ軸エンコーダ８７，８９とＵＶ軸サーボモータ９１，９３とＵＶ軸エンコーダ９５，９７とが設けられている。
【０１０５】
また、マスター型製造装置本体部３には、ディスペンサコントローラ９９とロードセルコンディショナ１０１とが設けられている。そして、ディスペンサ１１は、ディスペンサコントローラ９９を介して操作盤７９に接続されており、ロードセル４４はロードセルコンディショナ１０１を介して操作盤７９に接続されている。
【０１０６】
操作盤７９には、ＰＬＣ（プログラマブルコントローラ）１０３とＦＡパソコン２３と画像処理コントローラ１０５とＺ軸ドライバ１０７とタッチパネル１０９と操作ボタン１１１とが設けられている。各カメラ１７，１９，２１，３５は、画像処理コントローラ１０５を介してＰＬＣ１０３に接続されており、Ｚ軸サーボモータ３１，３３は、Ｚ軸ドライバ１０７を介してＰＬＣ１０３に接続されている。
【０１０７】
なお、ＦＡパソコン２３に直接的に接続されているカメラ１１３は、マスター型製造装置１の全体を撮影するカメラである。
【０１０８】
電装盤８１には、ＰＬＣ１１５とＸ，Ｙ軸ドライバ１１７とＵ，Ｖ軸ドライバ１１９とが設けられている。Ｘ，Ｙ軸サーボモータ８３，８５は、Ｘ，Ｙ軸ドライバ１１７を介してＰＬＣ１１５に接続されており、Ｕ，Ｖ軸サーボモータ９１，９３は、Ｕ，Ｖ軸ドライバ１１９を介してＰＬＣ１１５に接続されている。
【０１０９】
次に、マスター型製造装置１の動作について説明する。
【０１１０】
マスター型製造装置１では、制御装置５の制御の下、金型Ｍ１とガラス基板Ｗ１とが離れているときに金型Ｍ１の移動位置決めする（図２（ａ）参照）。
【０１１１】
続いて、金型Ｍ１の凹部Ｍ３に紫外線硬化樹脂を供給する（図２（ｂ）参照）。
【０１１２】
続いて、金型Ｍ１型とガラス基板Ｗ１とを接触させ、金型Ｍ１でガラス基板Ｗ１を押圧し、金型Ｍ１の凹部Ｍ３内（金型Ｍ１の凹部Ｍ３とガラス基板Ｗ１とで形成された閉空間内）に存在する紫外線硬化樹脂に紫外線発生部１３が発する紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂を硬化する（図２（ｃ）参照）。
【０１１３】
続いて、金型Ｍ１からガラス基板Ｗ１を離す（離反）と、ガラス基板Ｗ１に１つの凸部Ｗ２が形成される（図３（ｃ）参照）。
【０１１４】
この後、金型Ｍ１の移動位置決めから上記硬化・離反までの各動作を複数回繰り返して（図３（ｂ）参照）、平板状のガラス基板Ｗ１の面に硬化した紫外線硬化樹脂で構成された複数の凸部Ｗ２を設けマスター型Ｍ２を製造する（図３（ｃ）参照）。
【０１１５】
マスター型製造装置１の動作について、図１０〜図１２を参照しつつさらに詳しく説明する。
【０１１６】
まず、初期状態として、Ｚ軸移動体４９が上昇しており、金型Ｍ１が金型保持部７に設置され保持されており、ガラス基板Ｗ１がガラス基板保持部９に設置され保持されており、ディスペンサ１１が図７（ａ）で示す位置に退避しており、金型洗浄部１５が図８（ａ）で示す位置に退避しており、ＸＹ移動体４１とＵＶ移動体６５とが初期位置に位置しており、金型Ｍ１が洗浄済みになっており、紫外線発生部１３が紫外線を発生しておらず、ＦＡパソコン２３のメモリの所定領域Ｎに「０」が記憶されているものとする（Ｓ１、図２（ａ）参照）。
【０１１７】
上記初期状態において、制御装置５の制御の下、ディスペンサ１１と硬化前観察カメラ１７とを、図７（ｂ）で示す滴下位置に移動し（Ｓ３）、硬化前の紫外線硬化樹脂を金型Ｍ１の凹部Ｍ３に滴下して供給する（Ｓ５、図２（ｂ）参照）。
【０１１８】
続いて、硬化前観察カメラ１７で紫外線硬化樹脂での気泡等の発生の有無を観察し（Ｓ７）、気泡等の欠陥が検出された場合には、ディスペンサ１１と硬化前観察カメラ１７とを、図７（ａ）で示す退避位置に移動し（Ｓ９）、金型洗浄部１５を図８（ｂ）で示す洗浄位置に移動し（Ｓ１１）、金型Ｍ１を洗浄し（Ｓ１３）、金型洗浄部１５を図８（ａ）で示す退避位置に移動し（Ｓ１５）、ステップＳ３に戻る。
【０１１９】
一方、硬化前観察カメラ１７で気泡等の欠陥が検出されない場合（Ｓ７）には、ディスペンサ１１と硬化前観察カメラ１７とを、図７（ａ）で示す退避位置に移動し（Ｓ１７）、ＸＹ移動体４１とＵＶ移動体６５とを移動位置決めする（Ｓ１９）。
【０１２０】
続いて、Ｚ軸移動体４９を所定の距離だけ高速移動（下降）し（Ｓ２１）、Ｚ軸移動体４９を低速移動（下降）する（Ｓ２３）。
【０１２１】
Ｚ軸移動体４９を低速移動している状態で、ロードセル４４の検出荷重が所定の値になったか否かの判断をする（Ｓ２５）。ロードセル４４の検出荷重が所定の値に達しない場合には、ステップＳ２３に戻り、ロードセル４４の検出荷重が所定の値に達した場合には、紫外線発生部１３で紫外線を所定の時間だけ発し、紫外線硬化樹脂を硬化させる（Ｓ２９、図２（ｃ））。
【０１２２】
上記硬化の状況を硬化状況観察カメラ２１で撮影し（Ｓ３１）、硬化時に気泡等の欠陥の発生が検知された場合には、この欠陥の発生している凸部Ｗ２の番地をＦＡパソコン２３のメモリに記憶する。
【０１２３】
一方、硬化状況が良好である場合には、Ｚ軸移動体４９を上昇する（Ｓ３５、図３（ａ））。これにより、ガラス基板Ｗ１の下面に１つの凸部Ｗ２が形成される。
【０１２４】
続いて、上記形成された凸部Ｗ２を撮影するために、硬化後観察カメラ１９（ＸＹ移動体４１）を移動位置決めする（Ｓ３７）。
【０１２５】
続いて、硬化後観察カメラ１９で、凸部Ｗ２の気泡等の欠陥が存在するか否かを観察する（Ｓ３９）。観察の結果、気泡等の欠陥の発生が検知された場合には、この欠陥の発生している凸部Ｗ２の番地をＦＡパソコン２３のメモリに記憶する（Ｓ４１）。
【０１２６】
観察の結果、気泡等の欠陥の発生が検知されない場合（Ｓ３９）には、金型洗浄部１５を図８（ｂ）で示す洗浄位置に移動し（Ｓ４３）、金型Ｍ１を洗浄し（Ｓ４５）、金型洗浄部１５を図８（ａ）で示す退避位置に移動する（Ｓ４７）。
【０１２７】
続いて、ＦＡパソコン２３のメモリの所定の領域Ｎの記憶されている値に「１」を加える（Ｓ４９）。
【０１２８】
所定の領域Ｎの値が所定の数（ガラス基板Ｗ１の形成すべき凸部Ｗ２の個数）に達した場合には動作を終了し、達していない場合には、ステップＳ３に戻る。
【０１２９】
マスター型製造装置１によれば、凸部Ｗ２が形成される面積の大きい面が下方を向くようにしてガラス基板Ｗ１を設置し、面積の小さい凹部Ｍ３が上方を向くように金型Ｍ１を設置しておいて、ガラス基板Ｗ１に凸部Ｗ２を設けるので、面積の大きいガラス基板Ｗ１の下面に塵（ダスト）が付着等することがなく、また、面積の小さい金型Ｍ１の凹部Ｍ３への塵等が舞い降りる機会が減少する。そして、マスター型Ｍ２を製造するときにおけるマスター型Ｍ２への微細な塵等の混入を防ぎ、不良の発生を抑制することができる。
【０１３０】
また、マスター型製造装置１によれば、型洗浄部１５で金型Ｍ１を洗浄することができるので、凸部Ｗ２への塵等の混入を防ぐことができ、凸部Ｗ２での不良の発生を未然に防止することができる。
【０１３１】
また、金型Ｍ１に１つの凹部Ｍ３しか設けられていないので、ガラス基板Ｗ１に形成される凸部Ｗ２の個体差が無くなり、金型Ｍ１の製造コストを低減することができるとともに、型洗浄部１５の構成を簡素化して、金型Ｍ１の洗浄を的確に行うことができる。
【０１３２】
また、マスター型製造装置１によれば、金型Ｍ１の凹部Ｍ３に供給された硬化前の紫外線硬化樹脂を観察する硬化前観察カメラ１７を備えているので、硬化前の紫外線硬化樹脂での不具合の発生を検出することができ、マスター型Ｍ２の凸部Ｗ２での不良の発生を未然に防止して、マスター型Ｍ２の凸部Ｗ２での不良の発生を無くすことができる。
【０１３３】
また、マスター型製造装置１によれば、紫外線硬化樹脂での欠陥の発生を硬化前観察カメラ１７が検知した場合、型洗浄部１５を用いて紫外線硬化樹脂を洗浄し金型Ｍ１から除去するようになっているので、欠陥のある硬化した凸部Ｗ２が生成されることを未然に防止することができる。また、硬化前の紫外線硬化樹脂に欠陥が発生した場合であっても、オペレータがマスター型製造装置１を停止して硬化前の紫外線硬化樹脂の除去作業をする必要が無く、マスター型製造装置１を継続して稼動することができる。
【０１３４】
また、マスター型製造装置１によれば、硬化後観察カメラ１９を備えているので、硬化した紫外線硬化樹脂での欠陥の発生を検知することができ、マスター型Ｍ２における、欠陥のある凸部Ｗ２を把握することができる。
【０１３５】
また、マスター型製造装置１によれば、硬化状況観察カメラ２１を備えているので、硬化した紫外線硬化樹脂での欠陥の発生を、紫外線硬化樹脂が硬化する段階で検知することができ、欠陥の発生条件等を的確に把握することができる。
【０１３６】
なお、硬化状況観察カメラ２１で、紫外線硬化樹脂の硬化時間を測定し、この測定結果に応じて、ステップＳ２９における紫外線の発生時間が最小限になるようなコントロールをしてもよい。
【０１３７】
また、マスター型製造装置１によれば、基板保持部９に保持されているガラス基板Ｗ１が上下方向で移動し、ガラス基板Ｗ１より小さな金型Ｍ１を保持する型保持部７が水平方向で移動するように構成されているので、装置が大型化することが抑制される。
【０１３８】
すなわち、ＸＹ移動体４１の大きさ（Ｘ軸、Ｙ軸方向の寸法）を小さくすることができるので、ＸＹ基台３９の大きさ（Ｘ軸、Ｙ軸方向の寸法）やベース体２５の大きさ（Ｘ軸、Ｙ軸方向の寸法）も小さくすることでき、装置の大きさ（Ｘ軸、Ｙ軸方向の寸法）を図１３で示す装置３００よりに小さくすることができる。
【０１３９】
また、マスター型製造装置１によれば、型保持部７やＸＹ移動体４１の質量が小さいので、型保持部７に保持されている金型Ｍ１の移動位置決め（たとえば繰り返し精度が０．１μｍ程度で、絶対位置決め精度が０．２μｍ程度の位置決め）を早く正確にすることができる。そして、マスター型Ｍ２における凸部Ｗ２のピッチを正確なものすることができる。これにより、図５で示す上型Ｍ８における凹部Ｍ７のピッチと、下型Ｍ９における凹部Ｍ７のピッチとの誤差をほぼ無くすことができ、正確な形状の多レンズ成型体Ｗ３を得ることができる。さらには、多レンズ成型体Ｗ３を各凸部Ｗ４，Ｗ５毎に分割したときに、分割された凸レンズ（両凸レンズ）における一方の凸部Ｗ４の中心と他方の凸部Ｗ５の中心との位置ずれを無くすことができる。
【０１４０】
また、マスター型製造装置１によれば、紫外線発生部１３が型保持部７に保持されている金型Ｍ１と同期して移動しガラス基板Ｗ１の凸部Ｗ２に紫外線を照射するので、紫外線を効率良く凸部Ｗ２に照射して凸部Ｗ２を早く硬化させることができる。
【０１４１】
また、マスター型製造装置１によれば、ベース体２５の両端部側に設けられた一対にサーボモータ３１，３３で基板保持部９を上下方向に駆動するので、基板保持部９が両端部で支えられて移動することになり、基板保持部９をバランス良く、正確に移動させることができる。
【０１４２】
また、マスター型製造装置１によれば、アライメントカメラ３５の検出結果に結果に応じて、基板保持部９で保持されているガラス基板Ｗ１に対する、型保持部７に保持されている金型Ｍ１の位置決めをするので、基板Ｗ１に対する金型Ｍ１の位置を正確なものにすることができ、ガラス基板Ｗ１に設けられる各凸部Ｗ２のピッチ誤差をほぼ無くすことができる。
【０１４３】
なお、上記説明では、１つの金型Ｍ１に１つの凹部Ｍ３が形成されているが、１つの金型Ｍ１に２つ以上の複数の凹部Ｍ３が形成されていてもよい。
【符号の説明】
【０１４４】
１ マスター型製造装置
７ 型保持部
９ 基板保持部
１３ 紫外線発生部
１５ 型洗浄部
１７ 硬化前観察カメラ
１９ 硬化後観察カメラ
２１ 硬化状況観察カメラ
２５ ベース体
２７ 第１の支柱
２９ 第２の支柱
３１ 第１のアクチュエータ（サーボモータ）
３３ 第２のアクチュエータ（サーボモータ）
３５ アライメントカメラ
Ｍ１ 型（金型）
Ｍ２ マスター型
Ｍ３ 凹部
Ｗ１ 基板（ガラス基板）
Ｗ２ 凸部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスター型製造装置に係り、たとえば、基板の面に多数の凸部を形成し、マスター型を製造するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図１３で示すように、基板Ｗ０１の上面に多数の凸部Ｗ０２を形成してマスター型Ｍ０３（図３（ｃ）、図６参照）を製造するマスター型製造装置３００が知られている。
【０００３】
従来のマスター型製造装置３００は、基板Ｗ０１を保持する基板保持部３０２と、金型Ｍ０１を保持する型保持部３０４と、硬化前の紫外線硬化樹脂Ｗ０４を基板Ｗ０１の上面に供給するディスペンサ３０６とを備えている。
【０００４】
型保持部３０４は、基板保持部３０２の上方に位置しており、型保持部３０４で保持されている金型Ｍ０１が、基板保持部３０２で保持されている基板Ｗ０１の上方に位置している。
【０００５】
基板保持部３０２で保持されている基板Ｗ０１は、水平方向であるＸ軸方向，Ｙ軸方向方向で移動位置決め自在になっており、型保持部３０４で保持されている金型Ｍ０１は、上下方向であるＺ軸方向で移動位置決め自在になっている。基板Ｗ０１上面は、凹部Ｍ０２が形成されている金型Ｍ０１の下面に対して十分に大きくなっている。
【０００６】
そして、金型Ｍ０１を複数回繰り返して使用することにより、基板Ｗ０１の上面に、硬化した紫外線硬化樹脂で構成された複数の凸部Ｗ０２を、Ｘ軸方向，Ｙ軸方向で所定の間隔をあけて設けるようになっている。
【０００７】
複数の凸部Ｗ０２が一体的に設けられたマスター型Ｍ０３は、たとえば、多レンズ用金型Ｍ０４（図４参照）を生成するための型として使用される。
【０００８】
すなわち、図４（ａ）で示すように、マスター型Ｍ０３にシード層Ｍ０５を設けた後、図４（ｂ）で示すようにして電鋳で多レンズ用金型Ｍ０４を生成し、この生成された多レンズ用金型Ｍ０４を、図４（ｃ）で示すようにマスター型Ｍ０３から分離すれば、多レンズ用金型Ｍ０４を得ることができる。多レンズ用金型Ｍ０４により、図５で示すような多レズ成型体Ｗ０５を得ることができる。
【０００９】
なお、従来の技術に関する特許文献として、たとえば、特許文献１を掲げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−１２０２３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、従来の従来のマスター型製造装置３００では、凸部Ｗ０２に発生した気泡等の欠陥によって、マスター型Ｍ０３で不良が発生するおそれがあるという問題がある。
【００１２】
詳しく説明すると、基板Ｗ０１はたとえば直径が８インチ程度の円板状に形成されており、基板Ｗ０１に形成される凸部Ｗ０２の個数は数千個である。凸部Ｗ０２での欠陥の発生は稀ではあるが、このように大量の凸部Ｗ０２が形成されると、マスター型Ｍ０３全体においては、ごく一部の凸部Ｗ０２に欠陥による不良が発生するおそれが生じるのである。
【００１３】
ごく一部の凸部Ｗ０２に欠陥が発生したマスター型Ｍ０３を用いて多レンズ用金型Ｍ０４を生成すると、当然の結果として、不良箇所を備えた多レンズ用金型Ｍ０４が生成されてしまう。
【００１４】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、型を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部を設けてマスター型を製造するマスター型製造装置において、マスター型での不良の発生を防止することができるマスター型製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
請求項１に記載の発明は、型を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部を設けて、マスター型を製造するマスター型製造装置において、前記凸部を形成するための前記型の凹部に供給された硬化前の成型材料を観察する硬化前観察カメラを有するマスター型製造装置である。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のマスター型製造装置において、前記型を洗浄する型洗浄部を有し、前記成型材料での欠陥の発生を前記硬化前観察カメラが検知した場合、前記型洗浄部を用いて前記成型材料を洗浄して除去するように構成されているマスター型製造装置である。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のマスター型製造装置において、前記凸部を構成する硬化した成型材料を観察する硬化後観察カメラを有するマスター型製造装置である。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のマスター型製造装置において、前記凸部を構成する成型材料が硬化するときの状況を観察する硬化状況観察カメラを有するマスター型製造装置である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、型を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部を設けてマスター型を製造するマスター型製造装置において、マスター型での不良の発生を防止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】マスター型製造装置本体部の概略構成を示す図である。
【図２】マスター型の製造工程を示す図である。
【図３】マスター型の製造工程を示す図である。
【図４】多レンズ用金型の製造工程を示す図である。
【図５】多レンズ成型体の製造工程を示す図である。
【図６】図３（ｃ）におけるＶＩ矢視図である。
【図７】ディスペンサの動きを示す図である。
【図８】型洗浄部の概略構成と動きを示す図である。
【図９】マスター型製造装置の概略構成を示すブロック図である。
【図１０】マスター型製造装置の動作を示すフローチャートである。
【図１１】マスター型製造装置の動作を示すフローチャートである。
【図１２】マスター型製造装置の動作を示すフローチャートである。
【図１３】従来のマスター型製造装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１や図９で示すマスター型製造装置１は、型（たとえば、金型）Ｍ１を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板Ｗ１の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部Ｗ２を設けることで、マスター型Ｍ２を製造する装置であり、マスター型製造装置本体部３と制御装置５とを備えている。
【００２２】
ここで説明の便宜のために、水平方向の一方向をＸ軸方向とし、水平方向の他の一方向であってＸ軸方向に対して直交する方向をＹ軸方向とし、鉛直方向（上下方向）をＺ軸方向とする。
【００２３】
また、マスター型製造装置１は、たとえば、クリーンルームに設置されて使用される。金型Ｍ１は、１台のマスター型製造装置１にたとえば１つだけ設置されるものであり、基板Ｗ１も、１台のマスター型製造装置１にたとえば１つだけ設置されるものである。基板Ｗ１は、ガラス基板等で構成されており、各凸部Ｗ２は、紫外線硬化樹脂等の材料で構成されており、ガラス基板Ｗ１の厚さ方向の一方の面に設けられる。
【００２４】
凸部Ｗ２は、たとえば球冠状に形成されており、球冠の平面がガラス基板Ｗ１の平面に面接触している。また、各凸部Ｗ２は、お互いが縦方向、横方向で所定の間隔をあけて設けられている。
【００２５】
マスター型Ｍ２（図３（ｃ）、図６等参照）は、ガラス基板Ｗ１とこのガラス基板Ｗ１に設けられた複数の凸部Ｗ２とを備えて構成されている。ガラス基板Ｗ１は、たとえば、直径が８インチ程度の円板状に形成されており、凸部Ｗ２は、１枚のガラス基板Ｗ１に数千個設けられるようになっている。なお、図が煩雑になることを防止するために、図３（ｃ）、図６等では凸部Ｗ２の数を少なくして表示してある。
【００２６】
マスター型製造装置本体部３は、型保持部（金型保持部）７と基板保持部（ガラス基板保持部）９とを備えて構成されている。
【００２７】
型保持部７は、凸部Ｗ２を形成するための凹部（コア）Ｍ３を備えた金型Ｍ１を、凹部Ｍ３が上方を向くように（凹部Ｍ３が型Ｍ１の上端部で上方に開放するように）保持し、この保持した金型Ｍ１を水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）で移動位置決めするものである。
【００２８】
金型Ｍ１には凹部Ｍ３が１つだけ形成されており、型保持部７で保持されている金型Ｍ１の凹部Ｍ３の周辺は、上方を向いて水平方向に展開している環状の平面Ｍ４になっている。
【００２９】
基板保持部９は、型保持部７から離れて型保持部７の上方に設けられている。基板保持部９は、型保持部７で保持された金型Ｍ１の上方でガラス基板Ｗ１を保持するようになっている。基板保持部９で保持されているガラス基板Ｗ１は、凸部Ｗ２が形成される面が水平方向に展開して下方を向いている。また、基板保持部９は、保持したガラス基板Ｗ１を、型保持部７で保持されている金型Ｍ１に対して上下方向で移動位置決めするようになっている。
【００３０】
ここで、基板保持部９で保持しているガラス基板Ｗ１が、上下方向で移動位置決め自在な構成になっているが、この構成に代えてもしくは加えて、型保持部７で保持している金型Ｍ１を、上下方向で移動位置決め自在に構成してもよい。すなわち、基板保持部９で保持されているガラス基板Ｗ１が、型保持部７で保持されている金型Ｍ１に対して相対的にＺ軸方向で移動位置決め自在になっていればよい。
【００３１】
同様にして、基板保持部９で保持しているガラス基板Ｗ１を、型保持部７で保持されている金型Ｍ１に対して相対的に水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）で移動位置決め自在に構成にしてもよい。
【００３２】
基板保持部９で保持されているガラス基板Ｗ１が上昇して上昇端に位置しているときには、ガラス基板Ｗ１と金型Ｍ１とは所定の距離だけ離れており、金型Ｍ１の凹部Ｍ３周辺の平面Ｍ４と、ガラス基板Ｗ１の下面とは、お互いが平行になって対向している。上昇端に位置しているガラス基板Ｗ１が所定の距離下降することで、ガラス基板Ｗ１の下面と金型Ｍ１の凹部Ｍ３周辺の平面Ｍ４とがお互いに面接触し、平凸レンズ状の空間が形成されるようになっている（図２（ｃ）等参照）。また、ガラス基板Ｗ１（金型Ｍ１）で金型Ｍ１（ガラス基板Ｗ１）を押圧するようになっている。
【００３３】
平面視すると、基板保持部９で保持されたガラス基板Ｗ１の面積は、型保持部７で保持された金型Ｍ１に対して大きくなっており、基板保持部９で保持されたガラス基板Ｗ１の内側に型保持部７で保持された金型Ｍ１が存在している。
【００３４】
また、マスター型製造装置１（マスター型製造装置本体部３）には、金型Ｍ１の凹部Ｍ３に硬化前の紫外線硬化樹脂（流動体状の紫外線硬化樹脂）を供給するディスペンサ１１と、金型Ｍ１の凹部Ｍ３に供給された紫外線硬化樹脂を硬化するための成型材料硬化手段（たとえば紫外線発生部）１３とが設けられている。
【００３５】
ここで、マスター型Ｍ２について説明する。マスター型Ｍ２では、前述したように、平板状のガラス基板Ｗ１の一方の面に硬化した紫外線硬化樹脂で構成された複数の凸部Ｗ２が設けられている（図３（ｃ）、図６等参照）。
【００３６】
マスター型Ｍ２は、図４や図５で示すような多レンズ用金型Ｍ５を製造するとき等に使用されるものである。
【００３７】
多レンズ用金型Ｍ５の製造に際しては、まず、図４（ａ）で示すように、マスター型Ｍ２の一方の面（凸部Ｗ２の表面と凸部Ｗ２で覆われていないガラス基板Ｗ１の表面）に、導電性の材料で構成されたシード層Ｍ６を、真空蒸着等により設ける。
【００３８】
続いて、図４（ｂ）で示すように、電鋳等によって多レンズ用金型Ｍ５を生成し、図４（ｃ）で示すように、多レンズ用金型Ｍ５からマスター型Ｍ２を分離する。この分離後にあっては、シード層Ｍ６は多レンズ用金型Ｍ５の一部を形成している。多レンズ用金型Ｍ５には、マスター型Ｍ２の凸部Ｗ２に対応して、複数の凹部Ｍ７が形成されている。
【００３９】
このようにして製造された多レンズ用金型Ｍ５は、図５（ｂ）で示す多レンズ成型体Ｗ３をモールド成型するときに使用される金型になる。すなわち、２つの多レンズ用金型Ｍ５が、図５で示す上型Ｍ８と下型Ｍ９とになる。なお、上型Ｍ８における凹部Ｍ７の曲率半径と下型Ｍ９における凹部Ｍ７の曲率半径とは、お互いが異なっているが、お互いが一致していてもよい。また、上型Ｍ８における凹部Ｍ７の直径と下型Ｍ９における凹部Ｍ７の直径とは、お互いが一致しているが、お互いが異なっていてもよい。
【００４０】
また、上型Ｍ８に設けられている各凹部Ｍ７のそれぞれの位置と、下型Ｍ９に設けられている各凹部Ｍ７のそれぞれの位置とは、図５の左右方向（Ｘ軸方向）および図５の紙面に直交する方向（Ｙ軸方向）において、お互いに一致している。
【００４１】
したがって、上型Ｍ８と下型Ｍ９とを用いてモールド成型された多レンズ成型体Ｗ３に形成されている凸部Ｗ４，Ｗ５の位置は、お互いに一致している。すなわち、多レンズ成型体Ｗ３は平板状の基部Ｗ６の厚さ方向の一方の面に複数の凸部Ｗ４を備え他方の面に複数の凸部Ｗ５を備えた形状になっている。そして、凸部Ｗ４の数と凸部Ｗ５の数とはお互いに一致しており、凸部Ｗ４のそれぞれの位置と、凸部Ｗ５のそれぞれの位置とは、お互いに一致しており、基部Ｗ６の厚さ方向から見ると、凸部Ｗ４の中心と凸部Ｗ５の中心とがお互いに一致している。
【００４２】
このようにして製造された多レンズ成型体Ｗ３は、１つの凸部Ｗ４と１つの凸部Ｗ５とを備えたレンズに分割されて、携帯電話のカメラのレンズ等として使用される。
【００４３】
なお、多レンズ成型体Ｗ３において、球冠状の凸部Ｗ４や凸部Ｗ５を囲むような、円環状の凸部（図示せず）がレンズ枠として設けられている場合もある。
【００４４】
ところで、上記説明では、マスター型Ｍ２を、多レンズ用金型Ｍ５を製造するときの型として使用しているが、マスター型Ｍ２自体を製品もしくは半製品として使用してもよい。たとえば、マスター型Ｍ２を、１つの凸部Ｗ２の部位毎に分割し、この分割したものをレンズ等として使用してもよい。
【００４５】
ここで、マスター型製造装置１の説明に戻る。マスター型製造装置１には、型洗浄部（金型洗浄部）１５と硬化前観察カメラ１７と硬化後観察カメラ１９と硬化状況観察カメラ２１とが設けられている。
【００４６】
金型洗浄部１５は金型Ｍ０１を洗浄するためのものである。より詳しくは、金型洗浄部１５が、少なくとも、金型Ｍ１の凹部Ｍ３とこの周辺の平面Ｍ４とを洗浄するようになっている。
【００４７】
金型洗浄部１５による金型Ｍ１の洗浄は、金型Ｍ１を用いた凸部Ｗ２の形成がさなれた後であって金型Ｍ１を用いた次の凸部Ｗ２の形成がさなれる前に、行われるようになっている。つまり、金型Ｍ１よる１つの凸部Ｗ２の形成がさなれた後、金型Ｍ１よる次の１つの凸部Ｗ２の形成がさなれる前に、洗浄が行われるようになっている。なお、金型Ｍ１よる複数の凸部Ｗ２（たとえば２〜１０個程度の凸部Ｗ２）の形成がさなれた後、次の凸部Ｗ２の形成がさなれる前に、洗浄を行う構成であってもよい。
【００４８】
金型Ｍ１の洗浄は、詳しくは後述するが、洗浄液を金型Ｍ１の凹部Ｍ３等に吹きつけてなされるようになっている。また、金型Ｍ１の凹部Ｍ３等に吹きつけられた洗浄液は、適宜回収されるようになっている。
【００４９】
硬化前観察カメラ１７は、ディスペンサ１１によって金型Ｍ１の凹部Ｍ３に供給された硬化前の紫外線硬化樹脂を観察するカメラである。金型Ｍ１の凹部Ｍ３に供給された硬化前の紫外線硬化樹脂は、すでに理解されるように、凸部Ｗ２を形成するために供給されるものである。
【００５０】
そして、マスター型製造装置１では、金型Ｍ１の凹部Ｍ３に供給された硬化前の紫外線硬化樹脂で欠陥（たとえば気泡）が発生したことを硬化前観察カメラ１７が検知した場合、制御装置５の制御の下、金型洗浄部１５を用いて欠陥が発生した硬化前の紫外線硬化樹脂を洗浄して金型Ｍ１から除去するように構成されている。
【００５１】
硬化前観察カメラ１７は、金型Ｍ１の凹部Ｍ３に硬化前の紫外線硬化樹脂を供給し終えた後に、欠陥の発生を観察するようになっているが、供給後に加えて硬化前の紫外線硬化樹脂を供給しているとき（供給途中）においても、硬化前観察カメラ１７で欠陥の発生を観察する構成であってもよい。そして、紫外線硬化樹脂の供給途中で欠陥の発生を硬化前観察カメラ１７が検知したときに、ディスペンサ１１による紫外線硬化樹脂の供給を途中でただちに停止し、金型洗浄部１５を用いて紫外線硬化樹脂を洗浄して金型Ｍ１から除去するように構成してもよい。
【００５２】
なお、金型洗浄部１５で金型Ｍ１を洗浄した後、この洗浄した金型Ｍ１の凹部Ｍ３に硬化前の紫外線硬化樹脂を再び供給する（供給しなおす）ようになっている。
【００５３】
また、硬化前観察カメラ１７で、金型洗浄部１５による洗浄状態を検査してもよい。そして、洗浄状態に問題がなければ、洗浄した金型Ｍ１の凹部Ｍ３に硬化前の紫外線硬化樹脂を再び供給するようにしてもよい。また、洗浄状態に問題があったときには、金型洗浄部１５で金型Ｍ１を再び洗浄するようにしてもよい。
【００５４】
さらに、硬化前観察カメラ１７で紫外線硬化樹脂での欠陥の発生を検知した場合、紫外線硬化樹脂の供給条件（温度、湿度、気圧、ディスペンサでの供給速度等）、硬化前観察カメラ１７で撮影された動画（紫外線硬化樹脂の供給開始から紫外線硬化樹脂を供給が停止されるまで動画）のうちの少なくともいずれかの情報を、制御装置５（たとえばＦＡパソコン２３）に設けられているメモリに、電子ファイルとして記憶するように構成されている。
【００５５】
この記憶された情報は、適宜取り出すことができる。たとえば、ＦＡパソコン２３の画面で見ることができるとともに、ＦＡパソコン２３の端子（ＬＡ端子やＵＳＢ端子等）を介して、外部の機器に転送することができるようになっている。記憶した情報は、欠陥の発生防止するための資料として活用されるであろう。
【００５６】
なお、上記供給条件や動画の記憶は、総ての凸部Ｗ２を形成するときにおいてなされるのであるが、上記記憶を、欠陥が発生したもののみに対してするようにしてもよい。
【００５７】
また、欠陥が発生した場合、凸部Ｗ２の番地をＦＡパソコン２３のメモリに記憶してよい。たとえば、図６に示すマスター型Ｍ２生成するときに、上から３行目であって、左から４つ目の凸部Ｗ２ａを生成するときに、供給された硬化前の紫外線硬化樹脂で欠陥の発生が検知された場合、番地（３、４）をメモリに記憶してもよい。なお、図６で示す参照符号Ｅ１，Ｅ２はアイマークである。
【００５８】
硬化後観察カメラ１９は、凸部Ｗ２を構成する硬化し終えた紫外線硬化樹脂を観察するカメラである。硬化後観察カメラ１９で凸部Ｗ２の欠陥を検知した場合、硬化前観察カメラ１７の場合と同様にして、紫外線硬化樹脂の硬化条件（温度、湿度、気圧、紫外線の強度等）、紫外線硬化樹脂が硬化完了したときの静止画のうちの少なくともいずれかの情報を、制御装置５に設けられているメモリに、電子ファイルとして記憶するように構成されている。
【００５９】
硬化した紫外線硬化樹脂（凸部Ｗ２）に欠陥が発生している場合、この欠陥が発生した１つの凸部Ｗ２のみを除去することは容易ではないので、欠陥のある凸部Ｗ２の番地をＦＡパソコン２３のメモリに記憶するように構成されている。
【００６０】
なお、インクジェット等のマーキング装置（図示せず）別途設け、このインクジェットにより、欠陥が発生した凸部Ｗ２にマーキングをするようにしてもよい。
【００６１】
さらに、硬化後観察カメラ１９で欠陥の発生を検知した場合、ガラス基板Ｗ１をマスター型製造装置１（基板保持部９）から一旦取り外し、欠陥が発生した１つの凸部Ｗ２を手動もしくは別の装置を用いて除去し、この除去後にガラス基板Ｗ１を再びマスター型製造装置１に設置し、凸部Ｗ２の形成を継続してもよい。また、総ての凸部Ｗ２の成型が終了した後、メモリに記録した欠陥部の情報を基に、別の装置を用いて欠陥部を自動的に除去し、再びマスター型製造装置１に設置し、欠陥部の情報を基に、除去した部分だけの成型を行ってもよい。
【００６２】
硬化状況観察カメラ２１は、凸部Ｗ２を構成する紫外線硬化樹脂が硬化するときの状況を観察するカメラである。
【００６３】
硬化状況観察カメラ２１で凸部Ｗ２の欠陥を検知した場合、硬化前観察カメラ１７等の場合と同様にして、紫外線硬化樹脂の硬化条件（温度、湿度、気圧、紫外線の強度等）、紫外線硬化樹脂の硬化開始から紫外線硬化樹脂の硬化が終えるまでの動画のうちの少なくともいずれかの情報を、制御装置５に設けられているメモリに、電子ファイルとして記憶するように構成されている。
【００６４】
硬化状況観察カメラ２１で凸部Ｗ２の欠陥を検知した場合、硬化後観察カメラ１９で凸部Ｗ２の欠陥を検知した場合と同様にして、欠陥のある凸部の番地をＦＡパソコン２３のメモリに記憶する等の処理がなされるように構成されている。
【００６５】
紫外線発生部１３は、基板保持部９に保持されているガラス基板Ｗ１を間にした金型（型保持部７で保持されている金型）Ｍ１の反対側に設けられている。紫外線発生部１３は、制御装置５の制御の下、型保持部７に保持されている金型Ｍ１の移動に同期して水平方向で移動位置決め自在になっている。
【００６６】
詳しく説明すると、型保持部７で保持されている金型Ｍ１の上に、基板保持部９で保持されているガラス基板Ｗ１が位置し、基板保持部９で保持されているガラス基板Ｗ１の上に紫外線発生部１３が位置している。また、ガラス基板Ｗ１の厚さ方向が上下方向になっており、ガラス基板Ｗ１の下面は水平方向に展開しており、この下面に各凸部Ｗ２が形成されるようになっている。そして、上方向で金型Ｍ１とガラス基板Ｗ１とを見ると、型保持部７で保持されている金型Ｍ１と紫外線発生部１３との位置は、紫外線発生部１３が金型Ｍ１に同期して移動することで、お互いがほぼ一致している。
【００６７】
また、マスター型製造装置本体部３は、ベース体２５を備えており、型保持部７は、ベース体２５の上側でベース体２５に設けられている。
【００６８】
ベース体２５の水平方向の一方の端部（図１の左端部）には、第１の支柱２７が立設されており、ベース体２５の水平方向の他方の端部（図１の右端部）には、第２の支柱２９が立設されている。各支柱の上端部は、連結体３０によりお互いが一体的に連結されている。
【００６９】
基板保持部９の水平方向の一方の端部が第１の支柱２７に係合し、基板保持部９の水平方向の他方の端部が第２の支柱２９に係合して、型保持部７の上部で基板保持部９が上下方向に移動するように構成されている。
【００７０】
また、マスター型製造装置本体部３には、基板保持部９を移動（駆動）するために、第１のアクチュエータ（たとえば、サーボモータ）３１と第２のアクチュエータ（たとえば、サーボモータ）３３とが設けられている。
【００７１】
第１のサーボモータ３１は、基板保持部９と第１の支柱２７との係合部側（図１の左側）で、たとえばボールネジ（図示せず）を介して、基板保持部９を駆動するようになっている。第２のサーボモータ３３は、基板保持部９と第２の支柱２９との係合部側（図１の右側）で、たとえばボールネジ（図示せず）を介して、基板保持部９を駆動するようになっている。
【００７２】
各サーボモータ３１，３３を同期して駆動することで、基板保持部９で保持されているガラス基板Ｗ１の面（下面や上面）が水平方向に展開している状態を保ちつつ、基板保持部９が上下動するようになっている。
【００７３】
また、マスター型製造装置１には、アライメントカメラ３５が設けられている。アライメントカメラ３５は、ガラス基板（基板保持部９で保持されているガラス基板）Ｗ１に対する金型（型保持部７で保持されている金型）Ｍ１の位置（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向での位置）を検出するためのカメラである。
【００７４】
そして、制御装置５の制御の下、アライメントカメラ３５の検出結果に結果に応じて、基板保持部９で保持されているガラス基板Ｗ１に対する金型（型保持部７で保持されている金型）Ｍ１の位置決めをするように構成されている。
【００７５】
ここで、マスター型製造装置に１についてさらに詳しく説明する。
【００７６】
マスター型製造装置本体部３は、前述したようにベース体２５を備えている。ベース体２５の上面は平面になっており、この平面の中央部に型保持部７を構成するＸＹステージ３７が設けられている。ＸＹステージ３７は、ＸＹ基台３９とこのＸＹ基台３９の上側に設けられたＸＹ移動体４１とを備えて構成されている。ＸＹ移動体４１は、平面状の上面を備えている。また、ＸＹ移動体４１は、図示しないサーボモータ等のアクチュエータにより、制御装置５の制御の下、Ｘ軸方向とＹ軸方向とで、ＸＹ基台３９に対して移動位置決め自在になっている。ＸＹ基台３９は、ベース体２５に一体的に設けられている。
【００７７】
ＸＹ移動体４１の上面には、金型支持体４３とロードセル４４と金型設置体４５とが設けられている。金型支持体４３は、ＸＹ移動体４１に一体的に設けられている。金型設置体４５は、Ｚ軸方向で移動自在なように金型支持体４３に支持されている。ロードセル４４は、ＸＹ移動体４１と金型支持体４３との間に設けられており、基板保持部９で保持されたガラス基板Ｗ１が下降して型保持部７で保持されている金型Ｍ１を押圧するときの押圧力を測定することができるようになっている。
【００７８】
金型設置体４５の上側には、金型Ｍ１が着脱自在に設置（保持）されるようになっている。金型Ｍ１は、たとえば円柱状に形成されており、上面の中央に凹部Ｍ３が設けられている。
【００７９】
なお、図２では、ＸＹステージ３７の構成を簡略して説明してある。すなわち、ＸＹ移動体４１がＸＹ基台３９に対してＸ軸方向とＹ軸方向とに移動位置決め自在としている。しかし、実際には、ＸＹステージ３７は、たとえば、ＸＹ基台３９と、ＸＹ基台３９に対してＹ軸方向のみで移動位置決め自在な中間体と、この中間体に対してＸ軸方向のみで移動位置決め自在なＸＹ移動体４１とを備えて構成されている。
【００８０】
なお、上記中間体は、図９で示すＹ軸サーボモータ８５で駆動し、ＸＹ移動体４１は、図９で示すＸ軸サーボモータ８３で駆動するようになっている。また、図９で示すＸ，Ｙ軸エンコーダ８７，８９でフィードバック制御されて、ＸＹ移動体４１が移動位置決めされるようになっている。
【００８１】
さらに、ＸＹステージ３７では、ＸＹ移動体４１がＸＹ基台３９に対して、Ｘ軸方向およびＹ軸方向でのみで移動位置決めされるようになっているが、ＸＹ移動体４１がＸＹ基台３９に対し、θ軸（Ｚ軸と平行な軸）まわりで、回動位置決め自在になっていてもよい。
【００８２】
アライメントカメラ３５と硬化後観察カメラ１９とは、カメラ支持体４７を介して、たとえば、ＸＹ移動体４１に一体的に設けられている。アライメントカメラ３５と硬化後観察カメラ１９とは、基板保持部９に保持されているガラス基板Ｗ１の下側でガラス基板Ｗ１から離れている。そして、型保持部７で保持されている金型Ｍ１と同時に、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向で移動位置決めされるようになっている。
【００８３】
アライメントカメラ３５は、基板保持部９に保持されているガラス基板Ｗ１に設けられているアイマークＥ１やアイマークＥ２（図６参照）を撮影することで、型保持部７で保持されている金型Ｍ１に対するガラス基板（基板保持部９に保持されているガラス基板）Ｗ１の位置を検出するようになっている。なお、アイマークを用いることなく、ガラス基板Ｗ１に設けられた円形状の凸部Ｗ２を撮影することで、型保持部７で保持されている金型Ｍ１に対する基板保持部９に保持されているガラス基板Ｗ１の位置を検出するようにしてもよい。この場合、ガラス基板Ｗ１の縁に対する凸部Ｗ２に位置は、目標値に対してずれることがあるが、複数の凸部Ｗ２間のピッチ等の相対的な位置関係は、正確なものになる。
【００８４】
なお、図１で示すマスター型製造装置本体部３では、硬化後観察カメラ１９とアライメントカメラ３５とが設けられているが、１つのカメラを兼用し硬化後観察カメラおよびアライメントカメラとして使用してもよい。
【００８５】
基板保持部９は、Ｚ軸移動体４９と基板支持体５１とバックアップガラス５３と備えて構成されている。
【００８６】
Ｚ軸移動体４９は、たとえば矩形な平板状に形成されており、厚さ方向がＺ軸方向と一致するようにして、第１の支柱２７と第２の支柱２９との間で、型保持部７から離れて型保持部７の上方に設けられている。また、Ｚ軸移動体４９は、リニアガイドベアリング５７を介して各支柱２７，２９に支持されており、Ｚ軸方向で移動自在になっている。
【００８７】
Ｚ軸移動体４９のＸ軸方向の一方の側（図１の左側）には、第１のＺ軸サーボモータ３１等のアクチュエータが設けられており、Ｚ軸移動体４９を駆動するようになっている。Ｚ軸移動体４９のＸ軸方向の他方の側（図１の右側）には、第２のＺ軸サーボモータ３３等のアクチュエータが設けられており、Ｚ軸移動体４９を駆動するようになっている。
【００８８】
さらに、制御装置５の制御の下、第１のＺ軸サーボモータ３１と第２のＺ軸サーボモータ３３とが同期して駆動することで、Ｚ軸移動体４９の上下面が水平方向に展開している状態を保ったまま、Ｚ軸方向で移動位置決めされるようになっている。
【００８９】
基板支持体５１は、たとえば筒状に形成されており、軸方向の一端部がＺ軸移動体４９の下面に設置され、Ｚ軸移動体４９に一体的に設けられている。基板支持体５１の軸方向の他端部側（下端部側）には、バックアップガラス５３が一体的に設けられている。
【００９０】
バックアップガラス５３は、たとえば円板状に形成されており、厚さ方向がＺ軸方向になっており、基板支持体５１の下端部を塞いでいる。また、バックアップガラス５３の平面状の下面で、たとえば真空吸着でガラス基板Ｗ１を着脱自在に保持することができるようになっている。
【００９１】
基板支持体５１の下面であってバックアップガラス５３の上側には、ＵＶステージ（ＸＹステージ３７と同様に構成されているステージ）５５が設けられている。
【００９２】
ＵＶステージ５５は、ＵＶ基台６３とこのＵＶ基台６３の下側に設けられたＵＶ移動体６５とを備えて構成されている。ＵＶ移動体６５は、図９で示すサーボモータ９１，９３等のアクチュエータにより、また、図９で示すＵＶ軸エンコーダ９５，９７の位置検出結果を用いて、制御装置５によりフィードバック制御され、Ｘ軸方向とＹ軸方向とで、ＵＶ基台６３に対して移動位置決め自在になっている。ＵＶ基台６３は、Ｚ軸移動体４９に一体的に設けられている。
【００９３】
ＵＶ移動体６５には、紫外線発生部１３と硬化状況観察カメラ２１とが設けられている。紫外線発生部１３は、たとえばＬＥＤ素子（図示せず）を用いて紫外線を発生するようになっている。紫外線発生部１３が発した紫外線が、バックアップガラス５３とガラス基板Ｗ１とを通り、凸部Ｗ２を構成する紫外線硬化樹脂を硬化するようになっている。硬化状況観察カメラ２１は、紫外線発生部１３の近傍に設けられており、バックアップガラス５３とガラス基板Ｗ１とを通して、紫外線硬化樹脂を撮影するようになっている。
【００９４】
金型洗浄部１５やディスペンサ１１や硬化前観察カメラ１７は、たとえば、ベース体２５で支持されており、Ｚ軸方向や水平方向で、ベース体２５に対して移動位置決め自在になっている。
【００９５】
詳しく説明すると、ディスペンサ１１と硬化前観察カメラ１７とは、ディスペンサ支持体６７に一体的に設けられている。ディスペンサ支持体６７は、図示しないガイド機構を介してベース体２５に支持されており、制御装置５の制御の下、図示しないサーボモータ等のアクチュエータでＺ軸方向や水平方向で移動位置決め自在になっている。
【００９６】
そして、ディスペンサ１１と硬化前観察カメラ１７とは、常態では、図７（ａ）で示すように、金型洗浄部１５等との干渉を避けるために、型保持部７で保持されている金型Ｍ１から離れている。一方、金型Ｍ１の凹部Ｍ３に硬化前の紫外線硬化樹脂を供給するときには、図７（ｂ）で示すように、ディスペンサ１１の吐出口と硬化前観察カメラ１７とが、金型Ｍ１の凹部Ｍ３のほぼ真上に位置するようになっている。
【００９７】
金型洗浄部１５も、図示しないガイド機構を介してベース体２５に支持されており、制御装置５の制御の下、図示しないサーボモータ等のアクチュエータでＺ軸方向や水平方向で移動位置決め自在になっている。そして、金型洗浄部１５も、常態では、図８（ａ）で示すように、ディスペンサ１１等との干渉を避けるために、型保持部７で保持されている金型Ｍ１から離れている。一方、金型洗浄部１５で金型Ｍ１を洗浄するときには、図８（ｂ）で示すように、金型洗浄部１５が金型Ｍ１の上方に位置して、金型Ｍ１の凹部Ｍ３等を洗浄するようになっている。
【００９８】
ここで、金型洗浄部１５の構成について詳しく説明する。
【００９９】
図８で示すように、金型洗浄部１５は、箱状の筐体６９を備えている。筐体６９の下壁の中央には、金型挿入孔７７が設けられており、筐体６９の上壁の中央には、導入孔７１が設けられており、筐体６９の側壁には、排出孔７３が設けられている。また、筐体６９の下壁の下面には、金型挿入孔７７を囲むようにしてＯリング７５等のシール部材が設けられている。
【０１００】
そして、図８（ｂ）で示すように、金型Ｍ１を洗浄する場合には、金型Ｍ１の上側部位（下側部位よりも小径の上側部位）を、金型挿入孔７７内に挿入して、金型Ｍ１の上側部位を筐体６９に内部に位置させる。このとき、Ｏリング７５により、金型Ｍ１と筐体６９との係合部がシールされている。
【０１０１】
続いて、導入孔７１から洗浄剤を金型Ｍ１の凹部Ｍ３等に吹き付けて、凹部Ｍ３等を洗浄するようになっている。洗浄に使用された洗浄剤は、排出孔７３から回収される。
【０１０２】
次に、制御装置５等について図９を参照しつつ説明する。
【０１０３】
制御装置５は、操作盤７９と電装盤８１とを備えて構成されている。操作盤７９と電装盤８１とは信号線等を介してお互いが接続されており、マスター型製造装置本体部３と制御装置５は信号線等を介してお互いが接続されている。
【０１０４】
マスター型製造装置本体部３には、すでに理解されるように、各カメラ１７，１９，２１，３５とディスペンサ１１とロードセル４４と紫外線発生部１３と金型洗浄部１５とＺ軸サーボモータ３１，３３とＸＹ軸サーボモータ８３，８５とＸＹ軸エンコーダ８７，８９とＵＶ軸サーボモータ９１，９３とＵＶ軸エンコーダ９５，９７とが設けられている。
【０１０５】
また、マスター型製造装置本体部３には、ディスペンサコントローラ９９とロードセルコンディショナ１０１とが設けられている。そして、ディスペンサ１１は、ディスペンサコントローラ９９を介して操作盤７９に接続されており、ロードセル４４はロードセルコンディショナ１０１を介して操作盤７９に接続されている。
【０１０６】
操作盤７９には、ＰＬＣ（プログラマブルコントローラ）１０３とＦＡパソコン２３と画像処理コントローラ１０５とＺ軸ドライバ１０７とタッチパネル１０９と操作ボタン１１１とが設けられている。各カメラ１７，１９，２１，３５は、画像処理コントローラ１０５を介してＰＬＣ１０３に接続されており、Ｚ軸サーボモータ３１，３３は、Ｚ軸ドライバ１０７を介してＰＬＣ１０３に接続されている。
【０１０７】
なお、ＦＡパソコン２３に直接的に接続されているカメラ１１３は、マスター型製造装置１の全体を撮影するカメラである。
【０１０８】
電装盤８１には、ＰＬＣ１１５とＸ，Ｙ軸ドライバ１１７とＵ，Ｖ軸ドライバ１１９とが設けられている。Ｘ，Ｙ軸サーボモータ８３，８５は、Ｘ，Ｙ軸ドライバ１１７を介してＰＬＣ１１５に接続されており、Ｕ，Ｖ軸サーボモータ９１，９３は、Ｕ，Ｖ軸ドライバ１１９を介してＰＬＣ１１５に接続されている。
【０１０９】
次に、マスター型製造装置１の動作について説明する。
【０１１０】
マスター型製造装置１では、制御装置５の制御の下、金型Ｍ１とガラス基板Ｗ１とが離れているときに金型Ｍ１の移動位置決めする（図２（ａ）参照）。
【０１１１】
続いて、金型Ｍ１の凹部Ｍ３に紫外線硬化樹脂を供給する（図２（ｂ）参照）。
【０１１２】
続いて、金型Ｍ１型とガラス基板Ｗ１とを接触させ、金型Ｍ１でガラス基板Ｗ１を押圧し、金型Ｍ１の凹部Ｍ３内（金型Ｍ１の凹部Ｍ３とガラス基板Ｗ１とで形成された閉空間内）に存在する紫外線硬化樹脂に紫外線発生部１３が発する紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂を硬化する（図２（ｃ）参照）。
【０１１３】
続いて、金型Ｍ１からガラス基板Ｗ１を離す（離反）と、ガラス基板Ｗ１に１つの凸部Ｗ２が形成される（図３（ｃ）参照）。
【０１１４】
この後、金型Ｍ１の移動位置決めから上記硬化・離反までの各動作を複数回繰り返して（図３（ｂ）参照）、平板状のガラス基板Ｗ１の面に硬化した紫外線硬化樹脂で構成された複数の凸部Ｗ２を設けマスター型Ｍ２を製造する（図３（ｃ）参照）。
【０１１５】
マスター型製造装置１の動作について、図１０〜図１２を参照しつつさらに詳しく説明する。
【０１１６】
まず、初期状態として、Ｚ軸移動体４９が上昇しており、金型Ｍ１が金型保持部７に設置され保持されており、ガラス基板Ｗ１がガラス基板保持部９に設置され保持されており、ディスペンサ１１が図７（ａ）で示す位置に退避しており、金型洗浄部１５が図８（ａ）で示す位置に退避しており、ＸＹ移動体４１とＵＶ移動体６５とが初期位置に位置しており、金型Ｍ１が洗浄済みになっており、紫外線発生部１３が紫外線を発生しておらず、ＦＡパソコン２３のメモリの所定領域Ｎに「０」が記憶されているものとする（Ｓ１、図２（ａ）参照）。
【０１１７】
上記初期状態において、制御装置５の制御の下、ディスペンサ１１と硬化前観察カメラ１７とを、図７（ｂ）で示す滴下位置に移動し（Ｓ３）、硬化前の紫外線硬化樹脂を金型Ｍ１の凹部Ｍ３に滴下して供給する（Ｓ５、図２（ｂ）参照）。
【０１１８】
続いて、硬化前観察カメラ１７で紫外線硬化樹脂での気泡等の発生の有無を観察し（Ｓ７）、気泡等の欠陥が検出された場合には、ディスペンサ１１と硬化前観察カメラ１７とを、図７（ａ）で示す退避位置に移動し（Ｓ９）、金型洗浄部１５を図８（ｂ）で示す洗浄位置に移動し（Ｓ１１）、金型Ｍ１を洗浄し（Ｓ１３）、金型洗浄部１５を図８（ａ）で示す退避位置に移動し（Ｓ１５）、ステップＳ３に戻る。
【０１１９】
一方、硬化前観察カメラ１７で気泡等の欠陥が検出されない場合（Ｓ７）には、ディスペンサ１１と硬化前観察カメラ１７とを、図７（ａ）で示す退避位置に移動し（Ｓ１７）、ＸＹ移動体４１とＵＶ移動体６５とを移動位置決めする（Ｓ１９）。
【０１２０】
続いて、Ｚ軸移動体４９を所定の距離だけ高速移動（下降）し（Ｓ２１）、Ｚ軸移動体４９を低速移動（下降）する（Ｓ２３）。
【０１２１】
Ｚ軸移動体４９を低速移動している状態で、ロードセル４４の検出荷重が所定の値になったか否かの判断をする（Ｓ２５）。ロードセル４４の検出荷重が所定の値に達しない場合には、ステップＳ２３に戻り、ロードセル４４の検出荷重が所定の値に達した場合には、紫外線発生部１３で紫外線を所定の時間だけ発し、紫外線硬化樹脂を硬化させる（Ｓ２９、図２（ｃ））。
【０１２２】
上記硬化の状況を硬化状況観察カメラ２１で撮影し（Ｓ３１）、硬化時に気泡等の欠陥の発生が検知された場合には、この欠陥の発生している凸部Ｗ２の番地をＦＡパソコン２３のメモリに記憶する。
【０１２３】
一方、硬化状況が良好である場合には、Ｚ軸移動体４９を上昇する（Ｓ３５、図３（ａ））。これにより、ガラス基板Ｗ１の下面に１つの凸部Ｗ２が形成される。
【０１２４】
続いて、上記形成された凸部Ｗ２を撮影するために、硬化後観察カメラ１９（ＸＹ移動体４１）を移動位置決めする（Ｓ３７）。
【０１２５】
続いて、硬化後観察カメラ１９で、凸部Ｗ２の気泡等の欠陥が存在するか否かを観察する（Ｓ３９）。観察の結果、気泡等の欠陥の発生が検知された場合には、この欠陥の発生している凸部Ｗ２の番地をＦＡパソコン２３のメモリに記憶する（Ｓ４１）。
【０１２６】
観察の結果、気泡等の欠陥の発生が検知されない場合（Ｓ３９）には、金型洗浄部１５を図８（ｂ）で示す洗浄位置に移動し（Ｓ４３）、金型Ｍ１を洗浄し（Ｓ４５）、金型洗浄部１５を図８（ａ）で示す退避位置に移動する（Ｓ４７）。
【０１２７】
続いて、ＦＡパソコン２３のメモリの所定の領域Ｎの記憶されている値に「１」を加える（Ｓ４９）。
【０１２８】
所定の領域Ｎの値が所定の数（ガラス基板Ｗ１の形成すべき凸部Ｗ２の個数）に達した場合には動作を終了し、達していない場合には、ステップＳ３に戻る。
【０１２９】
マスター型製造装置１によれば、凸部Ｗ２が形成される面積の大きい面が下方を向くようにしてガラス基板Ｗ１を設置し、面積の小さい凹部Ｍ３が上方を向くように金型Ｍ１を設置しておいて、ガラス基板Ｗ１に凸部Ｗ２を設けるので、面積の大きいガラス基板Ｗ１の下面に塵（ダスト）が付着等することがなく、また、面積の小さい金型Ｍ１の凹部Ｍ３への塵等が舞い降りる機会が減少する。そして、マスター型Ｍ２を製造するときにおけるマスター型Ｍ２への微細な塵等の混入を防ぎ、不良の発生を抑制することができる。
【０１３０】
また、マスター型製造装置１によれば、型洗浄部１５で金型Ｍ１を洗浄することができるので、凸部Ｗ２への塵等の混入を防ぐことができ、凸部Ｗ２での不良の発生を未然に防止することができる。
【０１３１】
また、金型Ｍ１に１つの凹部Ｍ３しか設けられていないので、ガラス基板Ｗ１に形成される凸部Ｗ２の個体差が無くなり、金型Ｍ１の製造コストを低減することができるとともに、型洗浄部１５の構成を簡素化して、金型Ｍ１の洗浄を的確に行うことができる。
【０１３２】
また、マスター型製造装置１によれば、金型Ｍ１の凹部Ｍ３に供給された硬化前の紫外線硬化樹脂を観察する硬化前観察カメラ１７を備えているので、硬化前の紫外線硬化樹脂での不具合の発生を検出することができ、マスター型Ｍ２の凸部Ｗ２での不良の発生を未然に防止して、マスター型Ｍ２の凸部Ｗ２での不良の発生を無くすことができる。
【０１３３】
また、マスター型製造装置１によれば、紫外線硬化樹脂での欠陥の発生を硬化前観察カメラ１７が検知した場合、型洗浄部１５を用いて紫外線硬化樹脂を洗浄し金型Ｍ１から除去するようになっているので、欠陥のある硬化した凸部Ｗ２が生成されることを未然に防止することができる。また、硬化前の紫外線硬化樹脂に欠陥が発生した場合であっても、オペレータがマスター型製造装置１を停止して硬化前の紫外線硬化樹脂の除去作業をする必要が無く、マスター型製造装置１を継続して稼動することができる。
【０１３４】
また、マスター型製造装置１によれば、硬化後観察カメラ１９を備えているので、硬化した紫外線硬化樹脂での欠陥の発生を検知することができ、マスター型Ｍ２における、欠陥のある凸部Ｗ２を把握することができる。
【０１３５】
また、マスター型製造装置１によれば、硬化状況観察カメラ２１を備えているので、硬化した紫外線硬化樹脂での欠陥の発生を、紫外線硬化樹脂が硬化する段階で検知することができ、欠陥の発生条件等を的確に把握することができる。
【０１３６】
なお、硬化状況観察カメラ２１で、紫外線硬化樹脂の硬化時間を測定し、この測定結果に応じて、ステップＳ２９における紫外線の発生時間が最小限になるようなコントロールをしてもよい。
【０１３７】
また、マスター型製造装置１によれば、基板保持部９に保持されているガラス基板Ｗ１が上下方向で移動し、ガラス基板Ｗ１より小さな金型Ｍ１を保持する型保持部７が水平方向で移動するように構成されているので、装置が大型化することが抑制される。
【０１３８】
すなわち、ＸＹ移動体４１の大きさ（Ｘ軸、Ｙ軸方向の寸法）を小さくすることができるので、ＸＹ基台３９の大きさ（Ｘ軸、Ｙ軸方向の寸法）やベース体２５の大きさ（Ｘ軸、Ｙ軸方向の寸法）も小さくすることでき、装置の大きさ（Ｘ軸、Ｙ軸方向の寸法）を図１３で示す装置３００よりに小さくすることができる。
【０１３９】
また、マスター型製造装置１によれば、型保持部７やＸＹ移動体４１の質量が小さいので、型保持部７に保持されている金型Ｍ１の移動位置決め（たとえば繰り返し精度が０．１μｍ程度で、絶対位置決め精度が０．２μｍ程度の位置決め）を早く正確にすることができる。そして、マスター型Ｍ２における凸部Ｗ２のピッチを正確なものすることができる。これにより、図５で示す上型Ｍ８における凹部Ｍ７のピッチと、下型Ｍ９における凹部Ｍ７のピッチとの誤差をほぼ無くすことができ、正確な形状の多レンズ成型体Ｗ３を得ることができる。さらには、多レンズ成型体Ｗ３を各凸部Ｗ４，Ｗ５毎に分割したときに、分割された凸レンズ（両凸レンズ）における一方の凸部Ｗ４の中心と他方の凸部Ｗ５の中心との位置ずれを無くすことができる。
【０１４０】
また、マスター型製造装置１によれば、紫外線発生部１３が型保持部７に保持されている金型Ｍ１と同期して移動しガラス基板Ｗ１の凸部Ｗ２に紫外線を照射するので、紫外線を効率良く凸部Ｗ２に照射して凸部Ｗ２を早く硬化させることができる。
【０１４１】
また、マスター型製造装置１によれば、ベース体２５の両端部側に設けられた一対にサーボモータ３１，３３で基板保持部９を上下方向に駆動するので、基板保持部９が両端部で支えられて移動することになり、基板保持部９をバランス良く、正確に移動させることができる。
【０１４２】
また、マスター型製造装置１によれば、アライメントカメラ３５の検出結果に結果に応じて、基板保持部９で保持されているガラス基板Ｗ１に対する、型保持部７に保持されている金型Ｍ１の位置決めをするので、基板Ｗ１に対する金型Ｍ１の位置を正確なものにすることができ、ガラス基板Ｗ１に設けられる各凸部Ｗ２のピッチ誤差をほぼ無くすことができる。
【０１４３】
なお、上記説明では、１つの金型Ｍ１に１つの凹部Ｍ３が形成されているが、１つの金型Ｍ１に２つ以上の複数の凹部Ｍ３が形成されていてもよい。
【符号の説明】
【０１４４】
１ マスター型製造装置
７ 型保持部
９ 基板保持部
１３ 紫外線発生部
１５ 型洗浄部
１７ 硬化前観察カメラ
１９ 硬化後観察カメラ
２１ 硬化状況観察カメラ
２５ ベース体
２７ 第１の支柱
２９ 第２の支柱
３１ 第１のアクチュエータ（サーボモータ）
３３ 第２のアクチュエータ（サーボモータ）
３５ アライメントカメラ
Ｍ１ 型（金型）
Ｍ２ マスター型
Ｍ３ 凹部
Ｗ１ 基板（ガラス基板）
Ｗ２ 凸部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
型を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部を設けて、マスター型を製造するマスター型製造装置において、
前記凸部を形成するための前記型の凹部に供給された硬化前の成型材料を観察する硬化前観察カメラを有することを特徴とするマスター型製造装置。
【請求項２】
請求項１に記載のマスター型製造装置において、
前記型を洗浄する型洗浄部を有し、
前記成型材料での欠陥の発生を前記硬化前観察カメラが検知した場合、前記型洗浄部を用いて前記成型材料を洗浄して除去するように構成されていることを特徴とするマスター型製造装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のマスター型製造装置において、
前記凸部を構成する硬化した成型材料を観察する硬化後観察カメラを有することを特徴とするマスター型製造装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のマスター型製造装置において、
前記凸部を構成する成型材料が硬化するときの状況を観察する硬化状況観察カメラを有することを特徴とするマスター型製造装置。
【請求項１】
型を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部を設けて、マスター型を製造するマスター型製造装置において、
前記凸部を形成するための前記型の凹部に供給された硬化前の成型材料を観察する硬化前観察カメラを有することを特徴とするマスター型製造装置。
【請求項２】
請求項１に記載のマスター型製造装置において、
前記型を洗浄する型洗浄部を有し、
前記成型材料での欠陥の発生を前記硬化前観察カメラが検知した場合、前記型洗浄部を用いて前記成型材料を洗浄して除去するように構成されていることを特徴とするマスター型製造装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のマスター型製造装置において、
前記凸部を構成する硬化した成型材料を観察する硬化後観察カメラを有することを特徴とするマスター型製造装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のマスター型製造装置において、
前記凸部を構成する成型材料が硬化するときの状況を観察する硬化状況観察カメラを有することを特徴とするマスター型製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−１２５９４２（Ｐ２０１２−１２５９４２Ａ）
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２７６９９２（Ｐ２０１０−２７６９９２）
【出願日】平成２２年１２月１３日（２０１０．１２．１３）
【出願人】（０００００３４５８）東芝機械株式会社 (843)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月１３日（２０１０．１２．１３）
【出願人】（０００００３４５８）東芝機械株式会社 (843)
【Ｆターム（参考）】
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