【課題】頂部の位置が異なるパターンの種類が増えても工数を増やすことなく作製できるインプリントモールドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持板体１１表面に所定深さの凹部１２を形成する凹部形成工程Ｓ１２と、
この凹部及び支持板体表面に開口する樹脂被覆１６Ｂをパターニングして形成する樹脂パターニング工程Ｓ１５と、
開口部１６ｂ内に充填して充填部１８を形成する充填部形成工程Ｓ１６と、
樹脂被覆を除去する樹脂剥離工程Ｓ１７と、
を有し、
凹部の深さ寸法ｈ１と充填部の高さ寸法ｈ２とを組み合わせて、凹部の底面１２ａを基準とする複数の異なる高さ寸法を有する凸部を形成する。 （もっと読む）

【課題】液晶配向用の基板として好適に利用できる表面微細凹凸体の製造方法を提供する。
【解決手段】熱収縮フィルム基材上に少なくとも一層以上の硬質層を備え、該硬質層の表面に形成された凹凸パターンの最頻ピッチが０．０５μｍを超え１μｍ以下で、凹凸パターンの深さが最頻ピッチを１００％とした際の５％以上で、かつ配向度が０．２５以下でピッチが略均等である液晶配向用のナノバックリング形状を有する表面微細凹凸体。 （もっと読む）

【課題】テンプレートをパターンから離型する工程において、パターンが破壊することを防止するインプリント用テンプレート及びインプリント方法を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、インプリント用テンプレートは、１面に凹凸パターンを有するテンプレートであって、光透過性を有する基材と、前記基材上に設けられ、前記凹凸パターンの凸部となる樹脂層とを備えている。前記樹脂層は、第１波長の光の照射により収縮して体積が小さくなり、前記第１波長とは異なる第２波長の光の照射により膨張して体積が大きくなる。 （もっと読む）

【課題】基板上の欠け領域に対するインプリントに有利な技術を提供する。
【解決手段】基板上のインプリント材を型で成形して硬化させ、前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、前記供給部による前記供給の動作を制御する制御部と、を有し、前記供給部は、第１インプリント材と、前記型に対する前記第１インプリント材の静止接触角より大きい静止接触角を有する第２インプリント材とを前記基板上に供給し、前記制御部は、前記型の第１領域でインプリント材を成形し、且つ、前記型の第２領域でインプリント材を成形しない場合、前記第１領域内の前記第２領域に隣接しない第３領域内に前記第１インプリント材が供給され、前記第１領域内の前記第２領域に隣接する第４領域内に前記第２インプリント材が供給されるように、前記供給部による前記供給の動作を制御する、ことを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】モールドに、別途、離型層を設けることなく所定のパターンを転写した被成形物を良好に離型する。
【解決手段】モールド３０に形成された所望のパターンを被成形材料に転写することで被成形物を成形するインプリントでの被成形物からモールド３０を引き離す離型方法において、被成形物とモールド３０との離型力を低減させるように、前記被成形物を収縮させる収縮工程と、収縮工程後、被成形物からモールド３０を引き離す離型工程とを備えることで実現する。 （もっと読む）

【課題】モールドに対するインプリント材の供給に有利な技術を提供する。
【解決手段】基部と該基部から突出した型部とを含むモールドで基板上の第１インプリント材を成形して硬化させ、さらに離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、制御部と、を有し、前記供給部は、前記第１インプリント材と第２インプリント材とを供給可能に構成され、前記制御部は、前記型部に隣接する前記基部に前記第２インプリント材が供給されるように前記供給部による前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により前記基板上に供給された前記第２インプリント材に対して前記インプリント処理を実行させる、ことを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 パターンの転写により基板に局所的な歪みが発生するような場合でも、歪みの影響を低減してパターンを基板に転写するインプリント装置を提供する。
【解決手段】 本発明のインプリント装置は、パターンが形成された型を用いて、基板に供給されたインプリント材にパターンを転写するインプリント装置であって、複数の領域に分かれ、複数の領域のそれぞれの吸着力を変えることができ、基板を保持する基板保持機構と、制御部と、を備え、制御部は、基板に複数のショットを形成する際、互いに隣接し合わない複数のショットにパターンを転写するインプリント動作を制御し、複数の領域のうちパターンが転写されたショットに対応した基板保持機構の領域の吸着力を開放してから再び基板を吸着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高精度で、且つ、低コストで半導体装置を製造するインプリント装置の動作方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、インプリント装置は、データ記憶手段と、制御手段と、転写手段とを有し、制御手段が、テンプレート毎に、データ記憶手段に記憶された、テンプレートの作製履歴データと、テンプレートの表面に形成されたパターンのパターンデータと、テンプレートを用いて硬化性樹脂に転写して得られたパターンの転写パターンデータとの少なくとも１つを読み出し、読み出されたデータに基づいて、あらかじめ準備した複数のグループの中から、テンプレートが紐付けられるべき１つのグループを選択し、あらかじめ準備した複数のインプリント条件の中から、選択されたグループに一対一対応するインプリント条件を選択し、転写手段により、選択されたインプリント条件に従って、テンプレートを用いて転写する。 （もっと読む）

【課題】パターンを形成する雰囲気にかかわらず、パターン形成性に優れ、かつ、パターンの欠陥が少ないインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）炭素−炭素多重結合を有する化合物、（Ｂ）分子量１５００以下のＳｉ−Ｈ結合を有する化合物、ならびに（Ｃ）光重合開始剤を含有するインプリント用硬化性組成物、または、（ＡＢ）分子量１５００以下の炭素−炭素多重結合およびＳｉ−Ｈ結合を有する化合物、ならびに、（Ｃ）光重合開始剤を含有するインプリント用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】熱プレス成形において、熱可塑性板とスタンパとの接触状態を均一化する。
【解決手段】ボルスタ１０２と、スライド１０４と、スライド１０４を駆動する駆動装置１０６とを有するプレス装置と、ダイセット１１２，１１４を有する熱プレス成形装置１００であり、ダイセット１１２，１１４は、内部に収容空間を有する枠体１２０と、枠体１２０の内部に挿入され、収容空間の容積を可変するようにスライドする熱板１３６と、収容空間に収容され、収容空間が縮小するように底板がスライドすると圧縮されるゴム部材１３８と、枠体に取り付けられ、収容空間に面する内面とスタンパ１４２を支持する外面とを有する可撓な天板１４０とを有する。収容空間が縮小するように熱板１３６がスライドすると、天板１４０は圧縮されたゴム部材１３８の弾性力を内面に受けて外方へ変形する。 （もっと読む）

【課題】 被転写物である被転写材料層の形態に応じて、より小さな剥離力での剥離が可能となり、被転写物である樹脂がモールドに付着するという不都合の発生を回避できるインプリント方法とインプリント装置とを提供する。
【解決手段】 本発明のインプリント方法は、被転写材料層からモールドを引き離す剥離工程において、モールドまたはインプリント用の基板に対して引き剥がしの力を加える力点を２つ以上存在させるとともに、少なくとも２つの力点が、力点からモールドと被転写材料層との接触領域の最外周までの距離が互いに異なるように設置し、少なくとも２つの力点に引き剥がしのための力を作用させる引き剥がし操作を有するように構成される。 （もっと読む）

【課題】高解像度インプリントを可能にするリソグラフィの提供。
【解決手段】インプリント方法が開示されており、一例では、基板上のインプリント可能媒体から成る離隔した第一および第二ターゲット領域を、第一および第二テンプレートにそれぞれ接触させて、インプリント可能媒体に第一および第二インプリントをそれぞれ形成し、かつ、第一および第二テンプレートをインプリント済み媒体から分離する。 （もっと読む）

【課題】鋳型への樹脂残りの発生を防止することができ、もって欠陥等の不具合を生じさせることなく、光学フィルムを連続的に効率良く製造できる方法を提供する。
【解決手段】連続して搬送される基材フィルム１１上に、活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する塗工液を塗工して、塗工層を形成する塗工工程；および、塗工層の表面に鋳型の表面を押し当てた状態で、基材フィルム１１側から活性エネルギー線を照射する硬化工程を含み、塗工工程において塗工液は、塗工層の先頭領域における塗工層の立ち上がりが、硬化工程後の膜厚で４μｍ未満の膜厚となるように塗工される光学フィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】離型剤を用いることなく、離型力を大幅に低減させて、被成形物からモールドを容易に離型させる。
【解決手段】モールド３０に形成されたナノメートルオーダーの所望のパターンを被成形材料に転写することで被成形物を成形するナノインプリント装置１において、モールド３０と被成形物との間に気体を吹き付け、モールド３０と被成形物との間に入り込んだ気体によって、モールド３０と被成形物との間の圧力を上昇させる。具体的には、モールド３０と被成形物との間の圧力上昇が、少なくともモールド３０と被成形物とを含む空間の圧力に近付くよう、気体を吹き付け、モールドと被成形物との間に入り込ませる気体の量を制御することで実現する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に密着剤を適切に成膜しつつ、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】ウェハの表面に離型剤を成膜するウェハ処理では、先ず、塗布ユニットにおいて、ウェハの表面に紫外線を照射し、当該ウェハの表面を洗浄する（工程Ａ２）。続いて、同塗布ユニットにおいて、ウェハの表面に紫外線を照射しながら、当該ウェハの表面に密着剤を塗布する（工程Ａ３）。その後、リンスユニットにおいて、ウェハ上の密着剤をリンスして、当該密着剤の未反応部を除去する（工程Ａ４）。こうしてウェハの表面に密着膜が所定の膜厚で成膜される。 （もっと読む）

【課題】基板上にシランカップリング剤を適切に成膜し、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】テンプレートＴの表面に紫外線を照射し、当該表面を洗浄する（図１１（ａ））。その後、テンプレートＴ上に離型剤Ｓを塗布する（図１１（ｂ））。その後、テンプレートＴの離型剤Ｓ上にアルコールＡを塗布する（図１１（ｃ））。その後、テンプレートＴ上の離型剤Ｓに超音波振動を付与する（図１１（ｄ））。この超音波振動により、テンプレートＴの表面と離型剤Ｓとの化学反応が促進され、当該テンプレートＴの表面と離型剤Ｓとの密着性が向上する。その後、テンプレートＴ上の離型剤Ｓをリンスし、当該テンプレートＴ上に転写パターンに沿った離型膜Ｓ_Ｆを成膜する（図１１（ｅ））。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、反射防止階層構造を提供することにある。
【解決手段】生物模倣型反射防止階層構造、複合反射防止階層構造、および生物模倣型反射防止階層構造のパターンを含む反射防止面が提供される。反射防止階層構造は、一次構造の1つまたは複数のクラスタ、および各一次構造上に形成された複数の二次構造を含む。一次構造は、約2マイクロメートルの主寸法を有するマイクロメートル範囲の寸法を有する。各二次構造は、ピッチおよび高さが約300ナノメートルであるナノメートル範囲の寸法を有する。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置にグローバルアライメント方式を適用した場合において、生産性の低下の防止に有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の上の複数のショット領域のそれぞれに形成されたマークを検出する検出部と、処理部と、を有し、前記処理部は、前記検出部によってサンプルショット領域に形成されたマークを検出し、統計処理して配列を表す第１統計量を求める第１処理と、前記第１統計量に基づいて前記サンプルショット領域を除くショット領域に前記インプリント処理を行う第２処理と、前記第２処理の後に、前記サンプルショット領域に形成されたマークを検出し、統計処理して第２統計量を求める第３処理と、前記第１統計量と前記第２統計量との差分が許容値以下である場合には、前記第２統計量に基づいて前記サンプルショット領域に前記インプリント処理を行い、差分が前記許容値以下でない場合にはエラー処理を行う第４処理と、を行う。 （もっと読む）

【課題】容易且つ安価に多層構造（多段形状）の凸部の表面を平滑化することができるインプリントモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に、第１の凹部を有する第１の樹脂層３を形成する工程と、第１の樹脂層３上に第１の凹部を埋めるように第２の樹脂層４を形成する工程と、第２の樹脂層４の第１の樹脂層３上の一部を選択的に除去して第２の凹部４ａ〜４ｅを形成するとともに、第１の凹部を埋めた第２の樹脂層４の少なくとも一部を選択的に除去して第２の凹部４ａ，４ｄ，４ｅに連通し、基板１の表面を露出しないように第３の凹部４ｆ〜４ｈを形成する工程と、第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ〜４ｈに金属材料を充填する工程と、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４及び基板１を除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】所望のパターン形状を再現性良く得ることができるインプリント装置を提供する。
【解決手段】凸部１２を有するモールド１０を載置可能な第１ステージ１と、第１ステージ１と対向し、凸部１２が圧入される樹脂層２０を載置可能な第２ステージ２と、第１及び第２ステージ１，２の少なくともいずれか一方に配置され、モールド１０の凸部１２を樹脂層２０に圧入したときに樹脂層２０のパターン転写領域の外周に位置し、モールド１０から樹脂層２０にかかる圧力により樹脂層２０の余分な一部を外部へ押し出す空隙部４を有するガイド３とを備える。 （もっと読む）