【課題】レプリカモールドの製造に際し、ブランクモールドの凸部に対してパターン部を形成するのに有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】このインプリント装置１は、被処理部材７を保持しつつ移動可能とする部材保持部３と、原版１３を保持しつつ移動可能とする原版保持部４と、原版保持部４に設置され、被処理部材７の表面との距離を計測する計測部１６と、被処理部材７に対して原版保持部４を平面駆動させつつ計測部１６が計測した計測値に基づいて凸部７ａの位置を特定し、凸部７ａとパターン部１３ａとの位置合わせを実施させた後、部材保持部３または原版保持部４の少なくともいずれか一方を駆動させることで接触を実施させる制御部６とを有する。 （もっと読む）

【課題】外部環境からの熱に起因した熱変形を低減するのに有利な型を提供する。
【解決手段】この型８は、被処理体１３に対して成形すべきパターンが形成されたパターン部８ａを有する。パターン部８ａが設置されている側の面は、パターン部８ａが配置された第１面と、パターン部８ａが配置されていない第２面８ｂとを含む。型８は、第２面８ｂの表面に、外部環境からの熱を拡散させる熱拡散膜４０（４２、４５）を有する。 （もっと読む）

【課題】高精度の微細パターンを有するインプリント用のパターンの形成方法およびテンプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】基板３１にクロム薄膜４１を積層し、クロム薄膜４１上に重合性樹脂層３３を形成して、準備した透明のインプリント用テンプレート１０と石英基板３１上の重合性樹脂層３３とを重ね合わせて、インプリント用テンプレート１０のパターンである第１のパターン１３により重合性樹脂層３３を賦型し、重合性樹脂層３３に第１のパターンの逆型形状である凹凸で構成された第２のパターン４３を形成する。第２のパターン４３をマスクとして石英基板３１上に第３のパターン４５を形成する。第３のパターン４５をマスクとして基板３１の表面に凹凸で構成された第４のパターン４７を形成する。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】このインプリント装置１は、型６を引き付けて保持する保持機構１１を有する型保持部３と、基板１０を保持する基板保持部４と、保持機構１１に保持された状態の型６を、該型６に接する空間１３の圧力を調整することで基板１０に向かい凸形に変形させる圧力調整部１５と、凸形に変形した型６と、未硬化樹脂１６との押し付け動作中に、型６の姿勢を変化させることで型６と未硬化樹脂１６とが接触する接触領域２４の位置を移動可能とする駆動部１８と、接触領域２４の状態を示す画像情報を取得する測定部２３と、画像情報に基づいて接触領域２４の図心２５の平面座標を算出し、該図心２５の平面座標の位置が、画像情報に基づいて算出した、または予め取得した基板１０上のパターン形成領域の図心２６の平面座標の位置に向かうように駆動部１８の動作を制御する制御部５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】テンプレートの洗浄時間を短縮できるテンプレート洗浄装置を提供すること。
【解決手段】実施形態のテンプレート洗浄装置は、表面に凹凸パターンおよび溝部が形成されているインプリント用のテンプレートの前記溝部のイメージを取得するためのイメージ取得手段１０を具備する。実施形態のテンプレート洗浄装置は、さらに、前記イメージ取得手段１０により取得された前記溝部のイメージと、予め取得しておいた基準イメージとを比較して、前記テンプレートの洗浄時間を決定する機能を含む洗浄時間決定手段１２を具備する。実施形態のテンプレート洗浄装置は、さらに、前記洗浄時間決定手段１２により決定された洗浄時間に基づいて、前記テンプレートを洗浄するための洗浄手段１３を具備する。 （もっと読む）

【課題】インプリント工程中の雰囲気を構成する気体が、モールド表面に形成された凹凸構造内の空隙に取り込まれることによる転写精度の低下を防止する。
【解決手段】
基板表面上に塗布した成形材料を成形温度に加熱し、この成形材料をモールドに対してプレスして、モールド表面に形成した凹凸構造を転写する工程を備えたインプリント方法において、成形材料をモールドに対してプレスする工程に先立って、モールド表面に形成された凹凸構造内部に、成形材料の成形温度より沸点及び発火点が高い液体を充填し、該凹凸構造内部の空気と置換する工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】 インプリントのために基板上に載置するレジスト膜の膜厚を薄く且つ精度良く制御することができ、パターン寸法精度の向上に寄与する。
【解決手段】 インプリントプロセスを用いたパターン形成方法であって、基板上１０に、不揮発性の第１の樹脂成分、揮発性の第２の樹脂成分、及び第１の樹脂成分の硬化反応を促進する結合反応開始材を含むインプリント用のレジスト２０を、空間的に離散した状態で載置し、レジスト２０中の第２の樹脂成分を揮発させることにより、レジスト２０の体積を減少させ、体積減少処理工程後のレジスト２０に対して、テンプレート３０のパターン面を押印し、テンプレート３０のパターン面が押印された状態でレジスト２１を硬化させ、レジスト２１が硬化した後に該レジスト２１からテンプレート３０を剥離する。 （もっと読む）

【課題】 型に形成されているパターンと、基板上に既に形成されているパターンとの重ね合わせ精度の向上に有利なインプリント装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のインプリント装置は、基板上のインプリント材を型により成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記型はパターン部を有する面を有し、前記型を保持する型保持手段と、前記基板を保持する基板保持手段と、前記パターン部と前記基板上に既に形成されているショットとの形状の違いに関する情報を取得する第１の取得手段とを有し、前記パターン部と前記インプリント材が接触している状態における前記型と前記基板との間隔を前記第１の取得手段により取得した前記形状の違いに関する情報に基づいて調整するために、前記型保持部と基板保持部の少なくとも一方を制御する制御手段を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】オーバーレイ誤差の小ささの点で有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】基板上のインプリント材を型により成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上に形成されたターゲットレイヤを位置合わせの基準として、前記基板上に所定レイヤを形成するための前記インプリント処理を制御する制御部を有し、前記制御部は、前記所定レイヤのために用意された複数の型から、前記ターゲットレイヤと前記所定レイヤとの間のオーバーレイ誤差が許容範囲内となる型の選択を行う、ことを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、スタンパのゆがみを補正するスタンパの変形機構を有しながらもスタンパの面方向における小型化を達成することができる微細構造転写装置を提供することにある。
【解決手段】微細構造を有するスタンパ２を用いて、被転写体１上の光硬化性樹脂組成物に微細構造を転写する微細構造転写装置１５において、前記スタンパ２は、前記微細構造が形成される微細構造形成層４と、この微細構造形成層４における前記微細構造の形成面の反対側で、この微細構造形成層４に沿うように設けられる光照射層５と、この光照射層５における前記微細構造形成層４側の面と反対の面に配置されると共に、前記スタンパ２を前記被転写体１側に凸となるように湾曲させる圧電素子６と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】凹凸パターン内への光硬化性有機材料の充填速度が低下することを防止し、インプリント処理に要する時間の増加を抑制する。
【解決手段】本実施形態によれば、インプリント用テンプレート１０は、１面に凹凸パターンを有するインプリント用テンプレートであって、光透過性を有する基材１２と、基材１２上に設けられ、複数の粒子１４を含んだ第１層１６と、第１層１６上に設けられ、前記凹凸パターンが形成されており、光透過性及びガス透過性を有する第２層１８と、を備える。粒子１４は、所定波長の光を吸収して熱を放出する。 （もっと読む）

【課題】インプリントに用いられるテンプレートの長寿命化を図る。
【解決手段】被転写基板としてのウェハ上のチップ領域と対応するＮ（Ｎは２以上の整数）個の転写領域に区画されたテンプレートＴＭからウェハＷへのパターン転写を複数回行う際、前記Ｎ個の転写領域のうちの一部と対応するウェハＷの周辺領域へ転写を行う場合に使用する１以上（Ｎ−１）個以下の転写領域を前記Ｎ個の転写領域の各転写回数が均一化されるように選択する転写位置選択部１１と、前記１以上（Ｎ−１）個以下の転写領域を選択した際に非選択とされた転写領域が前記ウェハＷ上の転写済領域と衝突しないように複数回のウェハＷへのパターン転写の転写順序を設定する転写順序設定部１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ポリシングパッドの表面凹凸の加工に寄与している周波数成分や振幅を反映した構造を選択的に形成させることで、研磨性能の向上を図る。
【解決手段】ポリシングパッドは、基材層と、該基材層の表面に設けられ、かつ、該基材層の表面側から先端側に傾斜面を有する複数の突起を、ピーク材によって一体に形成する。この複数の突起は、基材層の表面において縦及び横方向にそれぞれ所定間隔を開けて配置する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板の生産性を向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の製造方法は、凹状パターン２１ａを有する絶縁性基板２１の製造方法であり、相互に接近又は離反可能なステージ４１,４３と、ステージ４１に取り付けられ、凸状パターン４２１を有するインプリントモールド４２と、ステージ４３に取り付けられたガイドピン４３１と、を準備する工程と、絶縁性基板２１に形成された貫通孔２１ｂにガイドピン４３１を挿入する工程と、ステージ４１,４３を相互に接近させて、インプリントモールド４２に形成されたガイド穴４２２に、ガイドピン４３１を挿入する工程と、インプリントモールド４２とステージ４３との間に絶縁性基板２１を挟み込んで、絶縁性基板２１に凹状パターン２１ａを形成すると共に、ガイドピン４３１の先端をガイド穴４２２の底面に当接させる工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールド用硬化性樹脂組成物、及び樹脂モールドを提供すること。
【解決手段】 ポリシロキサンセグメント（ａ１）と、ビニル系重合体セグメント（ａ２）とを有する複合樹脂（Ａ）を含有する樹脂モールド用硬化性樹脂組成物を提供することで、ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールドを提供することができる。また、該樹脂モールドから作成されるレプリカモールド、及びレプリカモールドの製造方法を提供する （もっと読む）

【課題】原板が有する凹凸パターンを容易にかつ高い位置精度で基板上の転写液層にインプリントすることのできる技術を提供する。
【解決手段】原板Ｍの凹凸パターンＰ面が基板Ｓ上に塗布された転写液層ＵＶＲに接触した状態で、原板Ｍおよび基板Ｓのそれぞれに形成されたアライメントマークＡＬを、１つの認識手段により、両アライメントマークＡＬが重なる方向から同時に撮像して得られた１つの画像から両アライメントマークＡＬの位置を別々に認識処理することで原板Ｍと基板Ｓとのアライメントを行う。そのため、撮像された原板Ｍおよび基板Ｓのアライメントマーク画像に相対的な位置誤差が生じるおそれがなく、振動や異なる走査タイミングに起因する位置誤差が生じることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、転写領域における凹凸パターンと樹脂との間の離型力を小さくし、離型工程におけるパターン欠陥の発生を抑制することができるナノインプリントリソグラフィ用モールドを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 略矩形状の上面に転写領域を有するメサ構造体を備えたナノインプリントリソグラフィ用モールドにおいて、前記メサ構造体の上面の四隅の少なくとも一の角部に、先端角度が鋭角である第１の突起形状と、前記第１の突起形状の両脇の第２および第３の突起形状とを有する離型開始構造を形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を高精度に形成することが可能なインプリントモールドを提供する。
【解決手段】インプリントモールド１０は、例えば、シリコン（Ｓｉ）から構成される熱インプリント用の金型である。支持部１１と、支持部１１から突出し、バイアホールに対応する突起部１２と、突起部１２の先端面１４１に形成された親油性膜１６と、この先端面１４１を除く全ての表面に離型膜１７を備えている。この親油性膜１６は、例えば、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ，C6H19NSi2）、又はオクタデシルトリクロロシラン（ＯＴＳ，SiCl3C18H37）等から構成されている。一方、離型膜１７としては、例えば、フッ素系単分子膜等を例示することができる。 （もっと読む）

【課題】 パターン形成性および耐熱性に優れたインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】マレイミド構造を有する重合性化合物（Ａｘ）をインプリント用硬化性組成物に配合する。 （もっと読む）

【課題】 パターンを精度よく形成できるインプリント方法に有用な技術を提供する。
【解決手段】 インプリントにおいて使用される型は、パターン面を有するパターン部と、型保持体に結合されるベースと、前記パターン部と前記ベースとを結合する結合部とを備える。前記結合部は、前記パターン面に直交する方向における前記型の剛性が前記パターン面に平行な方向における前記型の剛性より大きくなるように構成されている。 （もっと読む）