【課題】２つの焼結体同士を容易かつ確実に接合して、接合体を得ることができる接合体の製造方法、およびかかる製造方法により製造された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体の製造方法は、第１焼結体１１および第２焼結体１２を用意し、第２の焼結体１２の前面１２１に、第１の焼結体１１を載置し、この第１の焼結体１１の前面１１１に、治具２０を載置する。これにより、治具２０の自重によって、第１の焼結体１１が下方に向かって押圧され、第１の焼結体１１と第２の焼結体１２との間の接触面には、両者を圧接するような圧力が作用する。この状態を維持しつつ、２つの焼結体に対して焼成を施すことにより、第１の焼結体１１と第２の焼結体１２とが接合され、椎弓スペーサ１が得られる。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス基板に金属板を接合するに際し、比較的低温で接合することでセラミックス基板への熱応力を緩和し、厚い金属板を接合できるようにして、放熱効果に優れた半導体モジュール用セラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板１と金属板７，８との間に金属ナノ粒子を含有する層６，６を介在させて、加熱処理して接合する。加熱処理温度は２００〜３００℃であり、少なくとも一方の前記金属板の厚さは１ｍｍ以上であることが好ましい。そして、前記金属ナノ粒子を、揮発性有機溶剤と混合し、ペーストとして、前記セラミックス基板又は前記金属板に塗布することが好ましい。
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【課題】 表裏両面に立方晶窒化ホウ素を主成分とする超高圧焼結体層又は立方晶窒化ホウ素焼結体層からなる切れ刃を有するネガタイプの切削インサートであって、切削インサート本体の強度の低下を招くことなく、通常のホルダにおけるポケットの平坦な座面に安定して固定できるようにする。
【解決手段】 ＣＢＮ層２３と超硬合金層２２とが２層構造で一体焼成されてなる切れ刃用複合体２１を、切削インサート本体３の表裏両面４に形成された各凹部の座面６に、それぞれＣＢＮ層２３側を着座させた形でロウ付けする。そして、各切れ刃用複合体２１のうち、ＣＢＮ層２３が切れ刃２５をなしかつ超硬合金層２２がブレーカー２６をなすように、超硬合金層２２の一部を研磨により除去した。また、ブレーカー２６の上面が、切削インサート本体３自身のすくい面４と同一となるように形成した。 （もっと読む）

【課題】 隔壁で仕切られた多数の流路を有し、所望の前記流路の端部において封止部により封止された複数の略円筒状ハニカム構造体が流路方向に接合されてなるハニカムフィルタであって、ハニカム構造体同士の接合部が万一分離しても、円筒状の金属製収納容器内で相対的に回転せず、流路の断面積が縮小されることによる圧力損失の増加を抑制し、さらに、ＰＭの補集効率を維持できるハニカムフィルタを得る。
【解決手段】 ハニカム構造体の接合される側の端面の少なくとも一部が、ハニカム構造体の接合されない側の端面に対して傾斜している。 （もっと読む）

耐摩耗性の低下が抑制され、しかも優れた耐欠損性を有する立方晶窒化硼素質焼結体およびそれを用いた切削工具である。この焼結体は、立方晶窒化硼素粒子を結合相で結合したものであり、前記結合相は、周期律表第４，５および６族金属の群から選ばれる少なくとも１種の金属元素の炭化物と、周期律表第４，５および６族金属の群から選ばれる少なくとも１種の金属元素の窒化物とが共存しているので、前記粒子の脱落と結合相の摩耗、脱落とを同時に抑制でき、耐摩耗性が高く、かつ耐欠損性が特に優れた焼結体となる。
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【課題】非酸化物焼結セラミックから作製された構成要素を互いに接合させて、継ぎ目なしのモノリスを形成させる接合方法を提供する。
【解決手段】 セラミック構成要素を接合するための方法であって、接合される前記構成要素が焼結された非酸化物セラミックからなり、前記構成要素を遮蔽ガス雰囲気存在下の拡散溶接プロセスにおいて互いに接触させ、少なくとも１６００℃、好ましくは１８００℃を超える、特に好ましくは２０００℃を超える温度をかけ、適当であれば荷重をかけて、ほとんど変形が無い状態で接合させてモノリスを形成させ、前記接合される構成要素の、力が加えられた方向における塑性変形が、５％未満、好ましくは１％未満となるようにする接合方法。 （もっと読む）

【課題】 優れた電気機械的及び電気光学的特性とともに高い誘電常数を有する強誘電性単結晶を用いて強誘電性膜構造物を製造する新規な方法を提供する。
【解決手段】 導電性接着剤又は金属層によって基板上に強誘電性単結晶板を接合（前記強誘電性単結晶薄板は前記基板に接合する前または後に研磨される）することによって、高性能の電気電子部品及び素子の製作に有用できる強誘電性単結晶膜構造物を製造できる。
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【課題】 パワーモジュール用基板の高効率生産、および導体パターンの細線化を実現する。
【解決手段】 セラミックス基板１２の表面に、揮発性有機媒体の表面張力によって、ろう材箔１５ａを仮固定するとともに、ろう材箔１５ａの表面に、前記表面張力によって、母材１３ａから打ち抜かれた導体パターン部材１３ｂを仮固定した後に、これらを加熱し、前記揮発性有機媒体を揮発させるとともに、導体パターン部材１３ａをその厚さ方向に加圧し、ろう材箔１５ａを溶融させて導体パターン部材１３ｂをセラミックス基板１２の表面に接合する。 （もっと読む）

【課題】 複数個の部材が接合された構造を有し、かつ接合構造体として十分に実用できる強度を有するガラス状炭素製部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 各々の肉厚が４ｍｍ以下の複数個の熱硬化性樹脂製部材を接合する工程と、得られた熱硬化性樹脂製部材接合体の接合部分に、接合された熱硬化性樹脂製部材同士それぞれに当接するように肉厚４ｍｍ以下の複数個の熱硬化性樹脂製補強リブ片を配置し、接着剤として液状熱硬化性樹脂を用いて前記熱硬化性樹脂製部材同士に前記熱硬化性樹脂製補強リブ片を接着する工程と、接着を行った接着剤を加熱により硬化させる工程と、硬化後、接着剤付着による厚肉部分を肉厚４ｍｍ以下に削る工程と、得られた補強リブ付き熱硬化性樹脂製部材接合体を炭素化する工程と、を含むことを特徴とするガラス状炭素製部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐久性が高くて長時間連続して放電を安定して発生させることができる放電用電極を提供する。
【解決手段】 収納凹部１を有するカバー材２をセラミック焼結体で形成する。収納凹部１に電極３を設けると共に収納凹部１内の面に電極３の表面を密着させる。セラミック焼結体はセラミックの溶射コーティング層に比べて、空隙率を小さくして緻密にすることができ、このセラミック焼結体のカバー材２で電極３を被覆することにより、放電時に絶縁破壊が起こりにくくなってカバー材２の損傷を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】
回路基板のベース板として好適な、高温領域においても高熱伝導性で低熱膨張係数を有するアルミニウム合金-炭化珪素質複合体を提供する。
【解決手段】
アルミニウム板を炭化珪素質多孔体で挟んだ複合体に、アルミニウム合金を含浸して得られるアルミニウム合金-炭化珪素質複合体であって、複合体中のアルミニウム板と炭化珪素質多孔体の厚さの比が、１：９〜６：４の範囲にあることを特徴とするアルミニウム合金-炭化珪素質複合体。 （もっと読む）

【課題】反応焼結法による炭化ケイ素部品ユニットの接合において、ずれなどを生じず均一な信頼性のある接合部を得ることができ、炭化ケイ素接合構造体の大型化、複雑形状化を図ることができる炭化ケイ素系接合構造体、炭化ケイ素系接合構造体の製造方法および炭化ケイ素系接合構造体の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一方の炭化ケイ素系形成体１０の凹形接合面１１に、他方の炭化ケイ素系形成体１０の凸形接合面１２を、接着剤を介して接着させる。これによって、凹形接合面１１と凸形接合面１２とが対応した嵌め合い構造となっているので、位置決めを容易に行うことができる。 （もっと読む）

金属−セラミック基板を形成するための方法が、開示される。前記方法によれば、金属層（３、４）が、ダイレクトボンディング工程によってセラミック基板あるいはセラミック層（２）の少なくとも一つの表面に設けられ、および、金属−セラミック基板あるいは部分的な基板が、その後のステップにおいて、およそ４００バールと２０００バールの間にわたるガス圧力（後処理圧力）およびおよそ４５０℃と１０６０℃の間にわたる後処理温度で、後処理される。 （もっと読む）

【課題】接触させるための表面がケイ素系組成物で含浸されていることにより封止されているところの耐熱複合材料の部品をろう付けにより取り付けるに際し、ろう付け組成物と部品材料中に存在するケイ素との間の反応もしくは拡散を防止する。
【解決手段】少なくとも、２つの部品（２０，３０）の結合すべき表面（Ｓ２０，Ｓ３０）上に耐火性セラミック材料層（２２，３２）を形成する。この材料は、ろう付け温度においてケイ素と非反応性である。 （もっと読む）

多種多様な多くの部材間の組合せの接合、特には、従来技術で接合が容易でなかった部材同士の接合、例えば、セラミックス部材と金属部材の接合、金属部材を中に挟んで両側面に金属部材又はセラミックス部材或いは半導体部材を配した所謂サンドイッチ構造の３層接合、に対して容易に適用し得る、特には、接合しようとする部材の他に接合の目的のみで用いる介在物を要さず容易に適用し得る、接合部材の製造方法及びその接合部材を提供することを目的とする。接合しようとする両部材の少なくとも一方の部材の少なくとも表層部が水素を吸蔵した水素吸蔵性部材であるそれぞれの部材を、その水素吸蔵面が両部材の界面を構成するように圧接し、圧接しながら加熱することによってその吸蔵水素を放出せしめる方法であって、この水素吸蔵性部材を両部材接合の接合材として機能せしめることに最大の特徴がある。従って、本発明は又、特には接合しようとする部材の他に、特殊な接合材やフラックス等、即ち、接合の目的のみで用いる介在物を用いることもなく実施できるという特徴を有する。 （もっと読む）

本発明は、破壊強度が高い、製造時に多孔質セラミック部材の位置ずれがない等、従来技術よりも有利な効果を有するセラミック構造体を提供することを目的とするものであり、本発明のハニカム構造体は、反りを有する柱状の多孔質セラミック部材が、接着材層を介して複数個結束されてなり、その端部には接着材層非形成部が存在していることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明のハニカム構造体は、多孔質の隔壁６によって区画、形成された流体の流路となる複数のセル５が中心軸方向に互いに並行するように配設された構造を有し、複数のハニカムセグメント２が、主成分としてセラミックスを含有するとともに粒状のフィラーを含有する接合材９によって一体的に接合されて構成されており、接合部剥れやクラック等の欠陥の発生が確実に抑制されて、耐久性に優れたものとなっている。 （もっと読む）