この発明はペルチェ素子生成法に関し、各ペルチェ素子は少なくとも二つの基板間に配置の幾つかのペルチェ要素を含む。この基板は少なくともペルチェ要素に面する側が電気絶縁材でできているが、該表面に接触領域を備える。ペルチェ要素が生成プロセスで端末面を用いて結合される接触領域を金属領域で形成する。 （もっと読む）

【課題】 歪や微細な亀裂及び空隙の発生が少なく、高い圧電特性を有する、複合圧電基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電基板３０３とシリコン基板３０２との間に非晶質層３０４を設けて、圧電基板３０３とシリコン基板３０２及び非晶質層３０４の最適化を行うと共に、圧電基板３０３とシリコン基板３０４間に電圧を印加しながら陽極接合する。 （もっと読む）

【課題】多くの不純物酸素を含む低品位のケイ素粉末を出発原料として用いることができ、従来の成形、焼成プロセスを用いて、優れた機械特性と高熱伝導性を併せ持つ窒化ケイ素焼結体を製造し、パワーモジュール用基板に適した高熱伝導窒化ケイ素基板を提供する。
【解決手段】ケイ素粉末に、ケイ素を窒化ケイ素に換算した際の比率において、０．５〜７ｍｏｌ％の希土類元素の酸化物と、１〜７ｍｏｌ％のマグネシウム混合物とを、上記ケイ素粉末に含まれる不純物酸素とマグネシウム化合物からの酸素との総量が０．１〜１．８質量％となるように混合し、該混合物を成形して窒化し、得られた窒化体を０．１ＭＰａ以上の窒素中で加熱して相対密度が９５％以上になるように緻密化し、得られた板状の窒化ケイ素焼結体の少なくとも一方の面に、マグネシウム、チタン、ジルコニウムのうち少なくとも一種の金属元素を含むろう材を用いて金属板を接合する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも二つの焼結体を結合し複合構造物を形成する方法及び本方法によって作製された複合構造物を提供する。
【解決手段】少なくとも二つの焼結体を結合し複合構造物を形成する方法であって：
第一の焼結体と第二の焼結体の結合表面間に結合材料を提供すること；
少なくとも１ｋＰａかつ５ＭＰａ未満の圧力を適用し、組立物を提供すること；
該結合材料が結合表面に適合することを可能にするために十分な適合温度まで該組立物を加熱すること；
第一の及び第二の焼結体の最低焼結温度未満である結合温度まで該組立物をさらに加熱すること、を含んでなる方法（セラミック粒子は該結合材料の４０体積％〜７５体積％を構成し、そして第一の及び／又は第二の焼結体の元素を少なくとも一つ含む）並びに、
本方法によって作製された複合構造物も開示する。 （もっと読む）

【課題】更に低い接合温度でも良好な接合状態を得ることができ、かつ、製造工程において加圧の必要がない窒化アルミニウム接合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウムを含む棒状の取付体２３と、窒化アルミニウムを含み、前記取付体２３の先端部２３ａが支持穴２５に螺合された被取付体２７と、これらの取付体２３と被取付体２７との当接部のうち、少なくとも、前記螺合によって取付体２３が圧接力を受ける圧接部に形成され、前記取付体２３及び被取付体２７を接合する接合層１１とを備えた窒化アルミニウム接合体である。 （もっと読む）

本発明は、チタン系金属ピースと、炭化ケイ素（ＳｉＣ）および／または炭素系セラミックピースとのろう付けされた接合部に関する。本発明の接合部は、ろう付けによって２つずつ合わせて取り付けられる次の要素、すなわち、チタン系金属ピース（１０）、金属ピース（１０）と炭化ケイ素および／または炭素系セラミックピース（２０）との膨張差に対応するために変形可能な第１のスペーサ（１１）、セラミックピース（２０）と同様の膨張率を有し、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）またはタングステン（Ｗ）からなる第２の剛体のスペーサ（１２）、およびセラミックピース（２０）からなる積層構造を含む。
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本発明は、金属部分、セラミック部分、およびろう付けにより上記部分の各々に組み立てられる少なくとも１つの接続用スペーサーを含む接続部に関する。前述の接続用スペーサー（１０’）は、上述の部分にそれぞれろう付けされる少なくとも２つの平坦な領域（１１、１２）を有する変形可能な層からなる。更には、上記２つの平坦な領域（１１、１２）は、金属部分とセラミック部分に向かって交互に配向されている少なくとも２つの非ろう付け波状形（１９、２０）を有する、変形可能な領域（１３’）により相互接続される。
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【課題】液晶パネル等の大型化に対応するため、その製造に必要とされるステージ等として有用な、大型で高い比剛性率（ヤング率／密度の比）を有するセラミックス構造部材及びその製造技術を提供する。
【解決手段】最終構造体を分割した形状でなるユニット体を組み立て、焼成して一体化するセラミックス部材の製造方法であって、多孔質のユニット同士の結合部分をはめ合い構造にし、組み立て工程において、結合部分にセラミックススラリーを介在させ、多孔質中にスラリーの一部を浸透させながら前記結合部分の接合面を密着させ、これを焼結して接合面を強固に結合させるとともに一体化させることを特徴とするセラミックス構造体の製造方法、そのセラミックス構造体、及び該セラミックス構造体からなるセラミックス部材。 （もっと読む）

前駆体オブジェクトをユニタリセラミックオブジェクトに変換するためのプロセスは、例えば、少なくとも２つの部片から形成される例えばセラミックの光学走査ミラーを製造する。光学セクションが少なくとも１つの光学表面と少なくとも１つの付着表面とを有し、支持セクションが少なくとも１つの付着表面を有し、また好ましくは取付け区域を有する。光学セクション及び支持セクションは、選択された支持セクションが様々なサイズ、形状、又は方向を有する複数の光学セクションのいずれをも受け入れるように、グラファイトなどの前駆体の材料から個別の部片として形成される。ミラーを形成するために、付着表面を互いに隣接して置き、次いでこれらのセクションを炭化珪素などのセラミック材料に同時に変換し、モノリス走査ミラーを形成する。 （もっと読む）

【課題】ネジ止め等のためにセラミックス基板に貫通孔が形成されると共に、この貫通孔を保護するために補強部材が設けられたセラミックス回路基板を製造するための製造方法を提供すること。
【解決手段】表裏両主面を貫通する貫通孔２を有する板厚が０．８ｍｍ以下のセラミックス基板１と、前記セラミックス基板の主面上に設けられた回路板と、前記貫通孔の前記主面側の端部に設けられた補強部材３とを具備するセラミックス回路基板の製造方法であって、前記貫通孔を有するセラミックス基板の少なくとも前記回路板が設けられる部分に金属板４を接合すると共に、前記補強部材が設けられる部分に金属板を接合した後、前記回路板が設けられる部分に接合された金属板および前記補強部材が設けられる部分に接合された金属板をエッチングすることにより前記回路板および前記補強部材とするもの。 （もっと読む）

【課題】陶磁器又は陶器の本体の表面に宝石を装着させてその装飾効果を高め、陶磁器又は陶器の商品価値を高めると共に、これを量産することのできる宝石を装着した陶磁器又は陶器の製造方法を提供する。
【解決手段】本体１の表面の所望の箇所に宝石取付け用窪み３を形成した状態で所定形状に成形して量産した本体１を素焼きし、素焼きした後に本体１に形成された上記宝石取付け用窪み３に宝石２を接着剤４を使用して取り付け、本体１の表面に釉薬５を塗り、その後本焼きして製造される。 （もっと読む）

【課題】 均一で、気泡のない接着層で接合され、２００℃以上の高温下での接着強度にも優れ、半導体・液晶製造装置等、特に、プラズマ処理装置用の部材として好適に使用することができるセラミックス複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基材とイットリアセラミックス焼結体との間に、熱分解温度が３００℃以上、ガラス転移温度が１８０℃以上である熱融着型ポリイミドフィルムを挟んで加圧・加熱し、接着面の２５０℃以下での引張強度が０．３ＭＰａ以上であるセラミックス複合部材を得る。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール等の大電力電子部品の実装に好適な耐ヒートサイクル性に優れた金属セラミック回路基板及びこの基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】半導体実装用絶縁基板においてはセラミックス基板の少なくとも一部の面にアルミニウムを主とするシリコン、銅、亜鉛またはニッケルを含有する金属層を形成し、金属層のビッカース硬度が25以上、40未満とする。セラミックス基板はアルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素から選ばれる一種とする。セラミックス基板の他面に半導体チップを設けパワーモジュールとする。 （もっと読む）

【課題】 厚さが薄く、かつ樹脂が含浸された多孔体からなる可撓性に優れた複合多孔体を容易に製造する手法を提供する。
【解決手段】 磁性体又は誘電体からなる粒子がネックにより結合され、外部に連通する空孔を有する粒子構造体と、粒子構造体の空孔に充填された樹脂相とを含む多孔体本体と、多孔体本体と積層される第１の導電金属基体と、を備えることを特徴とする複合多孔体。粒子構造体は、粒子が連続した経路をなしたネットワーク状の構造を有する。粒子構造体の空孔率は２０〜８０％であり、厚さが５０μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

固体酸化物燃料電池における絶縁接合部として特に有用である、頻繁な熱サイクルを受ける高温作動環境において気密性のままである、二つの部品の間に形成されるシール。第一の金属部品が補強材に取り付けられる。ガラス形成材料が第一の金属部品と第二の部品との間に配置され、ガラスを、ガラス形成材料を溶融させるのに適した温度まで加熱することにより、第一の金属部品と第二の部品との間にシールが形成される。ガラスは、補強材の少なくとも一部を封入および結合し、それによってシール全体に大きな強度を付与する。セラミック材料をガラス形成材料に添加して、第一の金属部品と第二の部品との間の絶縁バリヤの形成を支援し、加熱工程中のガラスの粘度を調整することもできる。

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単体構造またはセグメント化構造の多孔質セラミック製ウォールフロー・フィルタ体であって、ハニカムチャンネルが、低膨張耐火性充填剤および永久的無機結合剤を含む閉塞セメントにより交互に塞がれており、その結合剤が、改善された栓の健全性および多孔質セラミック製ハニカムのチャンネル壁への栓の結合を与えるフィルタ体が開示されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は，金属とセラミックスの接合体のセラミックス側における残留応力の過度な増大を防止し、信頼性の高い接合体を得ることにある。また、信頼性の高い電力流通用開閉装置を提供することにある。
【解決手段】
上記目的を達成するための本発明の特徴は、金属とセラミックスの接合体の、セラミックス側にろう付を目的として施してあるメタライズ処理の端部が，当該メタライズ処理を施されたセラミックス面の端部より内側へずれていることにある。当該ずれ量は０.２mm以上が望ましい。 （もっと読む）

【課題】大型で高精度のセラミックス構造体を短納期で製造する方法及びそのセラミックス構造体を提供する。
【解決手段】小ユニット成形体を組み立てて焼成した焼成体からなるセラミックス構造体であって、上記焼成体が反応焼結体であること、上記小ユニット成形体の接合面が強固に結合されていること、を特徴とするセラミックス構造体、及び、小ユニット体をあらかじめ成形し、任意に焼成し、それらを組み立て、焼成過程が液相や気相反応を伴い焼結時の収縮の少ない反応焼結法で焼成することにより、接合面を強固に結合させることを特徴とするセラミックス構造体の製造方法。
【効果】大型かつ高精度のセラミック構造体を短納期で製造する方法及びその製品を提供することができる。また、大型部材作製のための型が不要となる。 （もっと読む）

【課題】多孔質セラミックスの特性である通気性を損なうことなく、高気孔率の多孔質セラミックスと緻密質セラミックスを強固に接合できるセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】本セラミックス接合体は、気孔が連通した連球状開気孔を有する多孔質焼結セラミックス基材の平均気孔径１０μｍ以上１５０μｍ以下であり、最大気孔径が２３０μｍで、かつ気孔全体の９５％以上が２００μｍ以下である多孔質セラミックス同士もしくは前記セラミックスと緻密質セラミックスとをろう材によって接合する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ保持面の均熱性に優れ、半導体等製造装置や液晶製造装置等に用いるのに好適なセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】 板状のセラミックス焼結体１に抵抗発熱体２が形成されていて、セラミックス焼結体外周縁１ａと実質的な抵抗発熱体領域外周縁２ａとの間のプルバック長さＬのばらつきが±０．８％以内であり、ウエハ保持面の全面における均熱性が±１．０％以下である。好ましくは、プルバック長さＬのばらつきを±０．５％以内とすることで、±０．５％以下の優れた均熱性を達成することができる。 （もっと読む）