【課題】生産性が向上できるとともに、鉛フリーである磁器と金具との固着用合金を提供する。
【解決手段】磁器と金具との固着用合金は、磁器製の箱形カットアウトに取付金具及び固定金具を固着するために用いる。磁器と金具との固着用合金は、Ｓｂが１０質量％以上５０質量％以下、Ｃｕが１質量％以上２５質量％以下、残部がＳｎからなる組成を有し、液相線温度が２８０℃以上４２０℃以下、固相線温度が２８０℃以上３８０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】 セラミックスにアルミニウム溶湯を接触させて接合する溶湯接合法において、鋳型もセラミックスと同様アルミニウム溶湯と反応し、鋳型が損傷したり寿命が短くなるといった不具合が発生することがあった。
【解決手段】本発明においては金属からなる鋳型にアルミニウムまたはアルミニウム合金の溶湯を注湯し、該溶湯を加圧した状態でセラミックス部材を該溶湯中に挿入した後、冷却することで、金属−セラミックス接合部材を得ることができるとともに、鋳型の損傷を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】筒状セラミックス体を金属管で被覆する場合において、金属管における引張残留応力が低減されている熱伝導部材を提供する。
【解決手段】一方の端面から他方の端面まで貫通し、加熱体である第一の流体が流通する流路を有する筒状セラミックス体１１と、筒状セラミックス体１１の外周面に嵌合するとともに、表面においては深さ０．０１〜０．２ｍｍまでピーニング処理が施されている金属管１２と、筒状セラミックス体１１と金属管１２との間に挟み込まれた中間材と、を備え、筒状セラミックス体１１の内部に第一の流体を、金属管１２の外周面１２ｈ側に第一の流体よりも低温の第二の流体を流通させ、第一の流体と前記第二の流体との熱交換を行う熱伝導部材１０。 （もっと読む）

【課題】筒状セラミックス体にひびや割れが生じにくい熱伝導部材を提供する。
【解決手段】一方の端面から他方の端面まで貫通し、加熱体である第一の流体が流通する流路を有する筒状セラミックス体１１と、筒状セラミックス体１１の外周面に嵌合する金属管１２と、筒状セラミックス体１１と金属管１２との間に挟み込まれて軟質粒子を分散した金属から形成される中間材１３と、を備え、筒状セラミックス体１１の内部に第一の流体を、金属管１２の外周面１２ｈ側に第一の流体よりも低温の第二の流体を流通させ、第一の流体と第二の流体との熱交換を行う熱伝導部材１０。 （もっと読む）

【課題】部品の細部機構がセラミック材料以外の材料で形成される、セラミック材料を含むハイブリッドタービンエアフォイル部品を提供する。
【解決手段】これらの部品は、セラミック基材料で形成される第１の部品４４と金属材料で形成される第２の部品４６とを含む。第１の部品４４は、エアフォイル部分３８とナブ４８とを含む。第２の部品４６は、別途に形成され、第１の部品４４のナブ４８の周りにおいて金属材料を鋳込むことにより第１の部品４４に結合される。第２の部品４６は、第１の部品４４のエアフォイル部分３８とナブ４８との間のプラットフォーム部分３６と、第１の部品４４のナブ４８上のダブテール部分４９とを含む。プラットフォーム部分３６及びダブテール部分４９の各々が、少なくとも１つの軸外の幾何学的機構を有することから、第２の部品４６は第１の部品４４よりも複雑な形状を有する。 （もっと読む）

【課題】タービンブレード作製用等の部品のセラミック部分と非セラミック部分とが強固に機械的に結合されている部品の、製造工程を提供する。
【解決手段】セラミック基材料から成り、セラミック材料以外の材料で形成される細部機構を有する部品３０の製造工程では、第１の補助部品４４と、少なくとも１つの軸外の幾何学的機構３４、３６を有することで第１の補助部品４４よりも複雑な形状を有する少なくとも１つの第２の補助部品４６と、を含む部品を製造する。第１の補助部品は、セラミック基材料で形成される。第２の補助部品とその軸外の幾何学的機構とは、金属材料で別途に形成され、強固な機械的結合を生じるように第１の補助部品に結合される。部品は、例えばガスタービンエアフォイル部品である。 （もっと読む）

【課題】セラミック材料を含むハイブリッドタービンエアフォイル部品であって、これらの部品の細部機構は、セラミック材料以外の材料で形成されるものの、部品のセラミック部分と非セラミック部分とが強固に機械的に結合されている部品を提供する。
【解決手段】この部品は、セラミック基材料で形成される第１の補助部品４４と、金属材料で形成される第２の補助部品４６とを含む。第１の補助部品は、エアフォイル部分３８とナブとを含み、第２の補助部品は、別途に形成され、第１の補助部品のナブの周りにおいて金属材料を鋳込むことにより第１の補助部品に結合される。第２の補助部品は、少なくとも１つの軸外の幾何学的機構を有するブレードチップシュラウド部分を含むことから、第１の補助部品よりも複雑な形状を有する。 （もっと読む）

【課題】高温になると短寿命になったり、故障したりするＬＥＤパッケージ、高負荷半導体、高負荷コンデンサー、集光型太陽光発電素子などの冷却に有用な電気絶縁性を有する放熱基板を提供する。
【解決手段】電気絶縁性を有するセラミック板３と、熱拡散率の良好な黒鉛板４を隣接させて、高圧鋳造することにより、安価で、接合強度も強く、かつ良好な熱拡散率を有する放熱基板を完成する。黒鉛として、炭素繊維の黒鉛化したものの使用も可能である。 （もっと読む）

【課題】製造効率を低下させることなく、薄く、高く、微小ピッチで放熱性に優れたフィンを有する、セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体を効率的に製造できる方法を提供する。
【解決手段】薄いアルミニウム板２１と、厚いアルミニウム３１とでセラミック基板１０を、アルミ合金系ロウを介して挟んでロウ付けして、接合体仕掛品１００ａとした後、薄いアルミニウム板２１をエッチングにより所定のパターンの回路用金属層に形成し、その後、厚いアルミニウム板３１の表面に、切り起こし法によってフィン４１を形成して、セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体を製造する。ロウ付け過程では、フィン４１はないから、それに座屈等の変形を生じさせることなく、薄く、微小ピッチのフィン付きの接合体が得られる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板上に複数の金属板回路板をした場合でも、セラミックス基板を分割することなくその反りを矯正する手段を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に、金属溶湯Ｍを接触させた後に冷却して固化させることによりセラミックス基板に複数の凸部が形成された金属板を接合した金属セラミックス接合体１を所定の曲率Ｒを有するポンチ２１とダイス２０で挟み込んで押圧し、その後、金属セラミックス接合体をエッチング処理して当該金属セラミックス接合体の各凸部に所定の回路パターンを形成すると共に凸部以外の箇所を除去する。 （もっと読む）

【課題】金属回路板の熱伝導性および電気伝導性が良好であり、金属回路板としてのクラッド材とセラミックス基板との接合の信頼性が高く、且つ安価に製造することができる、金属−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
鋳型内においてセラミックス基板１０の一方の面に金属ベース板１２を直接接合するとともに他方の面に第１の金属板１４の一方の面を直接接合する際に、第１の金属板１４の他方の面に第２の金属板１６を直接接合することにより、第１の金属板１４と第２の金属板１６とからなるクラッド材をセラミックス基板１０に直接接合する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、十分に軽量で高精度なＣ／ＳｉＣハニカム複合体及びその製造方法を得ることを目的とするものである。
【解決手段】Ｃ／ＳｉＣハニカム複合体は、ハニカム構造部１と、ハニカム構造部１の一側に固定されたプレート部２とを有している。ハニカム構造部１は、炭素短繊維と黒鉛粉末と粉末樹脂とを含む混合原料を成形し炭素化してなるＣ／ＣハニカムコアをＣ／ＳｉＣ化してなっている。プレート部２は、Ｃ／Ｃハニカムコアと同一の混合原料を成形し炭素化してなるＣ／ＣプレートをＣ／ＳｉＣ化してなっている。ハニカム構造部１とプレート部２とは、Ｃ／ＣハニカムコアとＣ／Ｃプレートとにシリコンを含浸してＣ／ＳｉＣ化することにより一体化されている。 （もっと読む）

【課題】温度変化があっても割れ等が生じ難い複合部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体で形成されたセラミック部２と金属のマトリックスにセラミックスの強化材が分布してなる金属基複合材料で形成され、金属層を介することなくセラミック部に直接に結合する複合材料部３と、を備える。従来両者の間にあった金属層の膨張や収縮による応力が生じないため、たとえばセラミックス部２と複合材料部３との熱膨張率の差を低く設計しておけば、セラミックス部２の割れ等を防止することができる。また、ろう材による接合等では、用途によりろう材の成分が不純物となり拡散しうるが、本発明の複合部材１では、このような汚染が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】製造コストを大幅に低減し、さらに多孔質体からなる載置部と支持部との接合強度を高めて、洗浄時の破損を防止する。また、載置部の多孔質体内に残留した研削屑や脱落砥粒等の汚染物質の十分な除去洗浄を可能とする。
【解決手段】凹部が設けられたセラミックス緻密質焼結体からなる支持部と、セラミックス粉末とガラスから構成された多孔質体の載置部とからなり、前記セラミックス粉末がガラスにより結合されて多孔質体が得られるとともに、前記多孔質体のガラスにより該多孔質体と前記支持部とが接合されて、前記凹部に多孔質体の載置部が形成されてなる真空吸着装置であって、前記載置部と前記支持部との接合界面が実質的に隙間なく一体的に焼成されてなることを特徴とする真空吸着装置。 （もっと読む）

【課題】気孔径が大きく、気孔率が高い大型の多孔体を用いた場合であっても、多孔体の機能を確保しつつ十分な気密性を有する接合体を提供する。
【解決手段】ＳｉＣ多孔体と、該ＳｉＣ多孔体に金属シリコンが浸透した浸透層と、該浸透層に接したシリコン合金からなる接合層とを含む接合体であって、前記シリコン合金のアルミニウム含有量は１〜２０ｗｔ％であることを特徴とする接合体。前記浸透層の金属シリコンは、前記シリコン合金のアルミニウム含有量以下のアルミニウムを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】気孔径が大きく、気孔率が高い多孔体を用いた場合であっても、多孔体の機能を確保しつつ十分な接合強度を有する接合体を提供する。
【解決手段】ＳｉＣ多孔体と金属シリコンの接合層とを含む接合体であって、ＳｉＣ多孔体に浸透した金属シリコンの浸透層の厚みが５０μｍ以下であることを特徴とする接合体。前記浸透層のＳｉＣ充填率が５０％以上であり、前記ＳｉＣ多孔体の気孔率が５０％以上であり、前記接合層の厚みが１００μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】接合時にＳｉＣ多孔体の内部に接合材が過剰に侵入することを防ぐと共に、十分な接合強度を得る。
【解決手段】ＳｉＣで構成される多孔体と、接合材とを接合させる接合方法であって、前記多孔体を、大気中において第１の温度で熱処理し、前記多孔体内の残留カーボンを除去する工程と、前記第１の温度で熱処理がされた多孔体の接合面にカーボンを塗布する工程と、前記接合面において、前記多孔体と前記接合材とを接合させる工程と、を少なくとも含む。これにより、ＳｉＣ多孔体と接合材（例えば、金属シリコン）との濡れ性が悪化して、ＳｉＣ多孔体内部への接合材の過剰な侵入を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】改善された化学気相堆積炭化ケイ素物品および該物品の部品を結合する方法が求められている。
【解決手段】化学気相堆積炭化ケイ素物品および化学気相堆積炭化ケイ素物品を製造する方法が開示される。化学気相堆積炭化ケイ素物品は、焼結セラミック結合部１１６によって結合された複数の部品１１２、１１４で構成されている。結合部が強化され、物品の結合部における公差を維持する。物品は、半導体処理で使用され得る。 （もっと読む）

【課題】 接合層中に、Ｓｉ量が多い領域や含浸不良による欠陥がなく信頼性の高いＳｉ−ＳｉＣ複合材料接合体を提供する。
【解決手段】 複数の多孔質ＳｉＣ成形体を作製する工程と、ＳｉＣを含有するフェノール樹脂系バインダーを調整する工程と、前記フェノール樹脂系バインダーを前記成形体の接着面に塗布して複数の多孔質成形体同士を接着する工程と、前記複数の成形体同士を接着させたフェノール樹脂系バインダーを加熱硬化処理してプリフォームを得る工程と、前記プリフォームを真空加熱処理により脱脂してフェノール樹脂を炭化させる工程と、前記プリフォームとＳｉを不活性ガス雰囲気中で加熱して溶融Ｓｉを非加圧で含浸させて複数のＳｉ−ＳｉＣ複合材料同士が接合層を介して一体化したＳｉ−ＳｉＣ複合材料接合体となす工程と、を含むことを特徴とするＳｉ−ＳｉＣ複合材料接合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板に対向して設けられ、金属ベースと導体板とで構成されるプラズマ生成用の電極において、導体板の破壊のおそれがなく、金属ベースと導体板とが電気導通及び熱伝達について面内均一性の高い接合状態を確保すること。
【解決手段】多孔質セラミックスからなる母材例えば炭化珪素に金属例えばシリコンを含浸させ、少なくとも基板の被処理面の全面と対向する接合面を備えた金属基複合材と、この金属基複合材の接合面に金属により溶湯接合された耐プラズマ性の材質からなる導体板例えばＣＶＤ−炭化珪素とにより電極を構成する。この場合、前記母材に金属を含浸するときに当該金属により導体板が金属基複合材に溶湯接合させることができる。 （もっと読む）