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磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
【課題】磁気ディスク用ガラス基板の主表面の研磨のために従来から研磨剤として使用されてきた酸化セリウムよりも、主表面を平らにする点、主表面のスクラッチの生じにくさの点でより優れた研磨剤を使用した磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
研磨液を用いて磁気ディスク用ガラス基板の主表面を研磨するときに、研磨液として、主表面の算術平均粗さを0.5nm以下とし、かつ主表面のマイクロウェービネス(MW-Rq)を0.5nm以下とすべく、アルミニウム系の研磨剤として粒状のベーマイトおよび/またはギブサイトを含むものを使用する。
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耐腐食性を有する無鉛低融点ガラス組成物
【課題】
色素増感太陽電池等に代表される電子材料基板用の絶縁性被膜材料及び封着材料として用いられる無鉛低融点ガラス組成物に於いて、耐腐食性を有するもの望まれている。
【解決手段】質量%で、SiO2を10〜35、B2O3を1〜20、ZnOを0〜20、R2O(Li2O、Na2O、K2Oから選ばれる一種以上の合計)を2〜20、Bi2O3を40〜80含み、実質的に鉛成分を含まないことを特徴とする耐腐食性を有する無鉛低融点ガラス。
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半導体封入用外套管の製造方法及び半導体封入用外套管
【課題】低温で半導体素子を封入可能であり、しかも耐酸性に優れた半導体封入用外套管を製造する方法を提供する。
【解決手段】106dPa・sの粘度に相当する温度が650℃以下であり、B2O3が15.5モル%以上の組成を有するSiO2−B2O3−R2O系無鉛ガラスにてガラス管を作製する工程と、前記ガラス管をpH3〜6の酸性溶液又はpH8〜12のアルカリ性溶液で表面処理する工程とを含む半導体封入用外套管を製造方法を特徴とする。
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光学ガラス
【課題】屈折率(nd)が1.56以上、アッベ数(νd)が58.0以上、屈伏点(At)が510℃未満で、且つ成形時の耐失透性が良好で、精密モールドプレス成形等のモールド成形及び微細構造の転写に適した光学ガラスの提供を課題とする。
【解決手段】P2O5:30.0〜45.0重量%、B2O3:0.1〜5.0重量%、Li2O:0.1〜8.0重量%、Na2O:2.0〜10.0重量%、BaO:15.0〜40.0重量%、ZnO:2.0〜30.0重量%、Y2O3+La2O3+Gd2O3:1.3〜8.0重量%含有する光学ガラスである。
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ガラス状物質
【課題】人やペットを火葬してできる遺骨等をできるだけ多く含有させることができるオブジェを得る。
【解決手段】生物を燃焼してできる遺骨又は/及び遺灰と、ガラス転移温度降下剤と、酸化ケイ素とを含有したガラス状物質において、酸化ケイ素の含有量をX重量%とし、ガラス転移温度降下剤の含有量をY重量%とした場合に、(1)Y≦7.0X−34.0、(2)Y≧−3.5X+40.0、(3)8≦X、5≦Yという条件を満たし、生物を燃焼してできる遺骨又は/及び遺灰を20重量%〜80重量%含有させる。
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フロート結晶化ガラスの強化セラミック化の方法
【課題】得られたガラスセラミックスがクラック形成を回避する特殊な表面特性を有し、非常に高い曲げ引張強さが達成されるフロートガラスのセラミック化プロセスを提供する。
【解決手段】水素化合物を含む雰囲気中でフロートガラスのセラミック化を行い、前記水素化合物を水蒸気および分子水素からなる群より選択し、水蒸気の場合に3体積%以上、水素の場合には2体積%以上の量で雰囲気中に存在し、得られたガラスセラミックは曲げ引張強さが少なくとも30MPaであるとする方法。
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高屈折率無鉛・無砒素光学ガラス
【課題】特にPbO、Tl2O、TeO2及びAs2O3を用いない、好ましくは弗素及びGd2O3を用いない環境保護的考慮がなされた光学ガラスを提供する。
【解決手段】屈折率ndが1.91≦nd≦2.05、アッベ数vdが19≦vd≦25である鉛及び砒素非含有光学ガラスであって、次の組成(酸化物に基づく重量%で)、即ちBi2O355−70、GeO213−21、SiO20−9、B2O30−10、Li2O0−5、Na2O0−5、K2O0−5、Cs2O0−6、MgO0−10、CaO0−10、SrO0−10、BaO0−10、ZnO0−10、TiO20−5、La2O30−7、Wo30−6、Nb2O50−6、Σアルカリ金属酸化物0−5、Σアルカリ土類金属酸化物0−10、Σ(La2O3+WO3+Nb2O5+TiO2)0−8、通常の清澄剤0−2を含み、Bi2O3とGeO2の比を5以下とすることを特徴とするガラス。
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光学ガラス、プリフォーム及び光学素子
【課題】屈折率(nd)及びアッベ数(νd)が所望の範囲内にありながら、色収差の補正に好ましく用いられる光学ガラスと、これを用いたレンズプリフォームを提供する。
【解決手段】光学ガラスは、B2O3成分及びF成分を含有し、アッベ数(νd)をx軸とし、屈折率(nd)をy軸としたxy直交座標において、A(50,1.70)、B(60,1.60)、C(63,1.60)、D(63,1.70)の4点にて囲まれる範囲のアッベ数及び屈折率を有し、部分分散比(θg,F)がアッベ数(νd)との間で(θg,F)≧−0.00170×νd+0.6375の関係を満たす。
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記録媒体用ガラス基板
【課題】本発明は、フラッタリング特性と表面平滑性に優れた記録媒体用ガラス基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の記録媒体用ガラス基板は、内層の表裏両面を表層で被覆したものであって、該内層は、SiO2を40〜70質量%含み、かつLi2O、Na2O、およびK2Oからなる特定アルカリ成分の合計量が10〜16質量%であるガラス組成を有し、該表層は、SiO2を40〜70質量%含み、かつLi2O、Na2O、およびK2Oからなる特定アルカリ成分の合計量が1〜9.9質量%であるガラス組成を有し、内層の特定アルカリ成分の合計量と表層の特定アルカリ成分の合計量との差が、0.1質量%以上であることを特徴とする。
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フラットパネルディスプレイ用カバーガラス
【課題】自発的に破壊しにくいフラットパネルディスプレイ用カバーガラスの提供。
【解決手段】フュージョン法により得られたガラスを化学強化して得られるフラットパネルディスプレイ用カバーガラスであって、化学強化前のガラスにおける粒子径が40μm以上の欠点を含まず、内部引張り応力が30MPa以上、且つ厚さが1.5mm以下であるフラットパネルディスプレイ用カバーガラス。
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プレス成形用ガラス素材、および該ガラス素材を用いたガラス光学素子の製造方法、並びにガラス光学素子
【課題】易還元成分を含有するガラス素材であっても、表面クラック、クモリ、キズ等が無く、充分な光学性能を有する光学素子を提供するプレス成形用ガラス素材を提供する。表面クラック、クモリ、キズ等が無く、充分な光学性能を有する光学素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】多成分系の光学ガラスからなる芯部と、少なくとも前記芯部の光学機能面となる部位を覆う複合表面層とを有するプレス成形用ガラス素材及びガラス光学素子。芯部は、易還元成分を含有し、Pbを含有しない光学ガラスからなり、複合表面層は、芯部上に被覆される第1の表面層と第1の表面層上に被覆される第2の表面層を含み、前記第1の表面層は、ZrO2、Y2O3、及びSc2O3のいずれか一種以上の金属酸化物からなり、膜厚が1nm以上かつ15nm以下のであり、
前記第2の表面層は、炭素(C)からなり、膜厚が1nm以上かつ15nm以下のである。前記光学素子の製造方法。
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記録媒体用ガラス基板
【課題】本発明は、フラッタリング特性と表面平滑性に優れた記録媒体用ガラス基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の記録媒体用ガラス基板は、内層の表裏両面を表層で被覆したものであって、該内層は、SiO2およびP2O5の少なくとも1種を30質量%以上含み、かつLi2O、Na2O、およびK2Oからなる特定アルカリ成分の合計量が0.1〜16質量%であるガラス組成を有し、該表層は、SiO2およびP2O5の少なくとも1種を30質量%以上含み、かつLi2O、Na2O、およびK2Oからなる特定アルカリ成分の合計量が0〜0.1質量%であるガラス組成を有し、かつ該内層の特定アルカリ成分の合計量と該表層の特定アルカリ成分の合計量との差が、0.1質量%以上であることを特徴とする。
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MEMS素子パッケージ
【課題】MEMS素子パッケージの設計の自由度を低下させることなく、レーザ光の照射によりガラスフリットが溶解する際に電極が損傷する事態を防止しつつ、強固な封着強度を確保する。
【解決手段】本発明のMEMS素子パッケージは、MEMS素子が配置された素子基板と、素子基板のMEMS素子側の表面に間隔を置いて対向する封止基板と、MEMS素子の周囲を囲むように素子基板と封止基板との間の隙間を気密封着するガラスフリットを有するMEMS素子パッケージにおいて、素子基板とガラスフリットの間に配置され、且つガラスフリットを封着する際に照射されるレーザ光から電極を保護するための金属酸化物膜を有することを特徴とする。
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高屈折率ガラス
【課題】本発明は、耐熱性が高く、且つ有機発光素子やITOの屈折率に整合し得る高屈折率ガラスを創案する。
【解決手段】本発明の高屈折率ガラスは、ガラス組成として、質量%で、SiO2 10〜60%、B2O3 0〜5%、BaO 0.1〜60%、La2O3+Nb2O5 0.1〜40%、Li2O+Na2O+K2O 0〜10%を含有すると共に、質量比(MgO+CaO)/(SrO+BaO)の値が0〜0.5、歪点が600℃以上、屈折率ndが1.55〜2.3であることを特徴とする。
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半導体封入用無鉛ガラス及び半導体封入用外套管
【課題】 低温で半導体素子を封入することが可能であり、しかも耐酸性に優れた半導体封入用無鉛ガラス及び半導体封入用外套管を提供する。
【解決手段】 ガラス組成として、モル%で、SiO2 46〜60%、Al2O3 0〜6%、B2O3 13〜30%、MgO 0〜10%、CaO 0〜10%、ZnO 0〜20%、Li2O 9〜25%、Na2O 0〜15%、K2O 0〜7%、TiO2 0〜8%含有し、Li2O/(Li2O+Na2O+K2O)がモル比で0.48〜1.00の範囲にあることを特徴とすることを特徴とする。
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シュート、ガラス物品搬送装置、及びガラス物品搬送方法
【課題】搬送するガラス物品への異物混入を防止することにより、ガラス物品の品質を維持しつつ、交換回数の低減を可能としたシュートを提供する。
【解決手段】ガラス物品Gを搬送するシュート10であって、30〜750℃の温度範囲における熱膨張係数が−10×10−7〜+40×10−7/℃であるガラス材料から構成されている。ガラス材料は、β−石英固溶体及びβ−スポジュメン固溶体の少なくとも一方を析出させた結晶化ガラスである。結晶化ガラスは、ガラス組成として、質量%で、SiO250〜70%、Al2O315〜30%、Li2O2〜6%を含有する。
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半導体封入用無鉛ガラス及び半導体封入用外套管
【課題】 低温で半導体素子を封入することが可能であり、しかも耐酸性に優れ、またガラス管成形時に結晶が析出し難い半導体封入用無鉛ガラス及び半導体封入用外套管を提供する。
【解決手段】 ガラス組成として、モル%で、SiO2 45〜58%、Al2O3 0〜6%、B2O3 14.5〜30%、MgO 0〜3%、CaO 0〜3%、ZnO 4.2〜14.2%、Li2O 5〜12%、Na2O 0〜15%、K2O 0〜7%、Li2O+Na2O+K2O 15〜30%、TiO2 0.1〜8%含有し、ZnO/Li2Oが0.84〜2の範囲内にあることを特徴とする。
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パワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法
【課題】回路層上に半導体素子をはんだ材を介して、容易に、かつ、確実に接合することが可能なパワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層11の一方の面に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層12が配設され、この回路層12上にはんだ層2を介して半導体素子3が配設されるパワーモジュール用基板10であって、回路層12の一方の面には、ZnO含有の無鉛ガラスを含有するAgペーストの焼成体からなるAg焼成層30が形成されていることを特徴とする。
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基板用ガラスおよびガラス基板
【課題】基板として強酸性液を用いる洗浄を行っても表面荒れが起こりにくい基板に用いられるガラスの提供。
【解決手段】下記酸化物基準のモル%表示で、SiO2を62.5〜69%、Al2O3を9〜15.5%、Li2Oを8〜16%、Na2Oを0〜8%、K2Oを0〜7%、ZrO2を0〜3.5%含有し、SiO2−Al2O3が53.3%以上、Li2O+Na2O+K2Oが17〜24%、上記6成分の含有量の合計が97%以上である基板用ガラス。
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Li2O−Al2O3−SiO2系結晶性ガラスおよびそれを結晶化させてなるLi2O−Al2O3−SiO2系結晶化ガラス
【課題】例えばフロート成形により作製された場合であっても、白濁が生じにくく透明感の高いLi2O−Al2O3−SiO2系結晶性ガラス、および当該Li2O−Al2O3−SiO2系結晶性ガラスを結晶化させてなるLi2O−Al2O3−SiO2系結晶化ガラスを提供する。
【解決手段】ガラス組成として質量%で、SiO2 55〜75%、Al2O3 19〜24%、Li2O 3〜4%、TiO2 1.5〜2.8%、TiO2+ZrO2 3.8〜4.8%、SnO2 0.1〜0.5%を含有し、かつ、4≦Li2O+0.741MgO+0.367ZnO≦4.5の関係を満たすことを特徴とするLi2O−Al2O3−SiO2系結晶性ガラス。
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