【課題】４８０℃以上で一次焼成しても、失透することがなく、その後に供される二次焼成で良好な流動性および封着強度を確保することが可能なビスマス系ガラス組成物およびビスマス系封着材料を提供すること。
【解決手段】本発明のビスマス系ガラス組成物は、下記酸化物換算のモル％で、Ｂｉ_２Ｏ_３ ３０〜５０％、Ｂ_２Ｏ_３ ２０〜３５％、ＺｎＯ １０〜２５％、ＢａＯ １〜１５％、ＢａＯ＋ＳｒＯ＋ＭｇＯ＋ＣａＯ ３〜１５％のガラス組成を含有し、且つモル分率でＢｉ_２Ｏ_３／Ｂ_２Ｏ_３ １．０〜１．７５（但し、１．７５は含まない）、ＺｎＯ／（ＢａＯ＋ＳｒＯ＋ＭｇＯ＋ＣａＯ） １．０〜３．５の関係を満たすことに特徴付けられる。 （もっと読む）

【課題】ガラス組成物の焼成後に生じるベース基板との段差を平坦化して、キャビティの内部と外部の導通性を確保することができるガラスパッケージの製造方法、ガラスパッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通孔２１，２２と金属芯材３１との間に充填された結晶性ガラス体３２は、酸化物換算の質量％表示でＢｉ₂Ｏ₃６０〜８０％、ＳｉＯ₂５〜２０％、Ａｌ₂Ｏ₃０．５〜８％、Ｂ₂Ｏ₃０．５〜１３％、及びＺｎＯ０〜１２％を含有するビスマス系ガラス組成物を焼成により焼結してなるものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気化学セルを安定した状態で導電性接続部材に接合した接合構造を有する電気化学リアクターを提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される電気化学リアクター（２０）は、固体電解質を備える電気化学セル（１０）と導電性接続部材（２４）との接合が、該セルと該接続部材との直接的な接触を回避して該セルと該接続部材との間に配置された導電性接合材（３０）を介して行われており、その接合材は、ガラスマトリックスと導電性粒子とを有し、ここで該ガラスマトリックスは酸化物換算の質量比で以下の組成：
ＳｉＯ_２ ６０〜７５質量％；
Ａｌ_２Ｏ_３ ５〜１５質量％；
Ｎａ_２Ｏ及び／又はＫ_２Ｏ １５〜２５質量％；
ＣａＯ及び／又はＭｇＯ １〜５質量％；
から実質的に構成されている。 （もっと読む）

【課題】 低温で半導体素子を封入することが可能であり、しかも耐酸性に優れ、またガラス管成形時に結晶が析出し難い半導体封入用無鉛ガラス及び半導体封入用外套管を提供する。
【解決手段】 ガラス組成として、モル％で、ＳｉＯ_２ ４５〜５８％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜６％、Ｂ_２Ｏ_３ １４．５〜３０％、ＭｇＯ ０〜３％、ＣａＯ ０〜３％、ＺｎＯ ４．２〜１４．２％、Ｌｉ_２Ｏ ５〜１２％、Ｎａ_２Ｏ ０〜１５％、Ｋ_２Ｏ ０〜７％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ １５〜３０％、ＴｉＯ_２ ０．１〜８％含有し、ＺｎＯ／Ｌｉ_２Ｏが０．８４〜２の範囲内にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳ（マイクロエレクトロニクスメカニカルシステム）などの製造に好適な、シリコンウエハなどと低温で陽極接合が可能なガラスを提供すること。さらに好ましくは低温かつ低電圧で陽極接合が可能なガラスを提供すること。
【解決手段】 酸化物基準のモル％で０．１％〜２０％のＮａ_２Ｏ、０．１％〜５０％のＰ_２Ｏ_５の各成分を含有する陽極接合用ガラス。より好ましくは酸化物基準のモル％で、３０％〜９０％のＳｉＯ_２、０％〜５０％のＢ_２Ｏ_３、０％〜５０％のＡｌ_２Ｏ_３の各成分を含有する請求項１に記載の陽極接合用ガラス。 （もっと読む）

【課題】二次焼成工程で良好に軟化流動した後に、結晶が十分に析出する結晶性封着材料を提供する。
【解決手段】ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラーを含む結晶性封着材料において、ビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、モル％で、Ｂｉ_２Ｏ_３３０〜４０％、Ｂ_２Ｏ_３１５〜２５％、ＺｎＯ３０〜４０％、ＣｕＯ０〜２５％、Ｆｅ_２Ｏ_３０〜５％を含有し、且つ耐火性フィラーとして、ＺｎＯ含有耐火性フィラー及びコーディエライトを含むことを特徴とする結晶性封着材料。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性を有し、且つＰｂＯ等の有害成分を含まなくても、低温封止性を有する半導体封止用ガラスを提供する。
【解決手段】歪点が６５０℃以上であり、且つ１０^４ｄＰａ・ｓにおける温度が１２００℃未満であることを特徴とし、具体的には、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ_２３０〜５０％、Ａｌ_２Ｏ_３０〜１０％、ＣａＯ＋ＳｒＯ（ＣａＯ、ＳｒＯの合量）０〜２０％、ＢａＯ１５〜３５％、ＺｒＯ_２＋ＴｉＯ_２（ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２の合量）０〜２５％、Ｌａ_２Ｏ_３＋Ｎｂ_２Ｏ_５（Ｌａ_２Ｏ_３、Ｎｂ_２Ｏ_５の合量）０〜２０％を含有する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｂ_２Ｏ_３を含有せず、硝酸塩等の酸化剤の添加量が必要最小限であっても、低温で清澄作用を発揮するとともに、低温封入性を有し、しかも金属線との接着性が高い半導体素子用ガラスを創案すること。
【解決手段】本発明の半導体封入用ガラスは、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ_２ １０〜４５％、ＰｂＯ ４０〜７５％、ＣｅＯ_２ ０．０１〜３％、Ｋ_２Ｏ ０．５〜１０％を含有することを特徴とし、好ましくはＳｉＯ_２ ２０〜４５％、ＰｂＯ ５５〜６５％、ＣｅＯ_２ ０．０５〜２％、Ｋ_２Ｏ ０．５〜１０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜４％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜１０％を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】酸素分離膜モジュールの使用温度域以上（例えば１２００〜１３００℃）の高温下においても、高い耐熱性を有して気密に接合されたシール部（接合部）が形成されてなる酸素分離膜モジュールを提供すること。また、そのようなシール部を形成するために用いるシール材を提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される酸素分離膜モジュール１００は、多孔質基材１２上に酸素分離膜１４を備える酸素分離膜エレメント１０と、金属部材（ガス管２０，３０）とを備えており、酸素分離膜エレメント１０とガス管２０，３０との接合部分には、該接合部分におけるガス流通を遮断するシール部４０が、ガラスマトリックス中に安定化ジルコニア結晶とクリストバライト結晶および／またはリューサイト結晶とが析出している結晶含有ガラスによって形成されている。 （もっと読む）

本発明は、２０乃至４５ｍｏｌ％のＢａＯ、４０乃至６０ｍｏｌ％のＳｉＯ_２、０乃至３０ｍｏｌ％のＺｎＯ、０乃至１０ｍｏｌ％のＡｌ_２Ｏ_３、０乃至５ｍｏｌ％のＢａＦ_２、０乃至２ｍｏｌ％のＭｇＯ、０乃至２ｍｏｌ％のＣａＯ、０乃至２ｍｏｌ％のＴｉＯ_２、及び０乃至１０ｍｏｌ％のＢ_２Ｏ_３、並びに０．５乃至４ｍｏｌ％のＭ_２Ｏ_３（Ｍ＝Ｙ、Ｌａ又は希土類金属）及び／又は０．５乃至４ｍｏｌ％のＺｒＯ_２を含有する高温耐熱性失透性はんだガラスを含む。また、本発明は、前記はんだガラスの使用を含む。 （もっと読む）

【課題】レーザー光等の照射光による局所加熱に好適であるとともに、低軟化特性と高耐水性を両立させた有機ＥＬ照明用封着材料を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ照明用封着材料として、ビスマス系ガラス粉末２５〜１００体積％、耐火性フィラー粉末０〜７５体積％含有し、且つビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、ＣｕＯ＋Ｆｅ_２Ｏ_３を０．２〜１５質量％含有する。 （もっと読む）

遷移金属をドープしたスズリン酸塩ガラス組成物及びその調製方法であって、例えば、このガラス組成物は封着用途に使用可能なものである。 （もっと読む）

【課題】環境にやさしく、半導体電子部品が、常用で１０００℃以上の耐熱性を有する半導体封止用ガラスセラミックス及び半導体電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体封止用ガラスは、半導体とリード線の一部を被覆封止する半導体封止用ガラスであって、該ガラスが、封止することで結晶相を析出し、且つ、結晶相の割合が５０体積％以上となる性質を有する結晶性ガラス粉末からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い低融点の無鉛ガラス組成物、及びこの無鉛ガラス組成物を用いた磁気ヘッドを提供する。
【解決手段】酸化物基準の質量％表示でＢｉ_２Ｏ_３：６０〜６９％、Ｂ_２Ｏ_３：１０〜２０％、ＺｎＯ：５〜７％、ＳｉＯ_２：２〜８％、Ｎａ_２Ｏ：１〜５％、Ｓｂ_２Ｏ_３：１を超え３％以下、Ａｌ_２Ｏ_３：０．５〜８％、Ｆｅ_２Ｏ_３：０〜５％、Ｌｉ_２Ｏ：０〜１％、ＺｒＯ_２：０〜４％からなり、ＰｂＯなどの鉛系成分を含まないことを特徴とする無鉛ガラス組成物。酸化物基準の質量％表示でＢｉ_２Ｏ_３：６０〜６９％、Ｂ_２Ｏ_３：１０〜２０％、ＺｎＯ：５〜７％、ＳｉＯ_２：２〜８％、Ｎａ_２Ｏ：１〜５％、Ｓｂ_２Ｏ_３：１を超え３％以下、ＡｌＦ_３：０．５〜２％からなり、ＰｂＯなどの鉛系成分を含まないことを特徴とする無鉛ガラス組成物。これらの無鉛ガラス組成物を用いて磁気ヘッドを構成する。 （もっと読む）

【課題】鉛を含有せず、また脱ガス処理時及び真空封着処理時等の焼成時において結晶析出が少なく、５５０℃以下の低温で良好に且つ歩留まりよく、確実に封着を行うことができる金属製真空二重容器の封着用無鉛ガラス組成物の提供を課題とする。
【解決手段】金属製真空二重容器の排気口を真空封着するのに用いられる無鉛ガラス組成物であって、酸化物換算で、Ｂｉ_２Ｏ_３：７５．０〜８３．０重量％、Ｂ_２Ｏ_３：５．０〜１０．０重量％、ＺｎＯ：５．０〜１０．０重量％、ＢａＯ：２．０〜５．０重量％、ＣｕＯ：０．５〜２．０重量％（但し２．０重量％を含まず）、ＣｏＯ：０．０５〜２．０重量％を含有し、ＰｂＯとＳｉＯ_２とを有効成分として含有しない金属製真空二重容器の封着用無鉛ガラス組成物である。 （もっと読む）

【課題】
従来のリン酸塩系ガラスはガス透過率が高く、電子部品の封着に適したものがなかった。
【解決手段】
Ｐ_２Ｏ_５とＣｅＯ_２を主成分とするリン酸塩系ガラスであって、Ｐ_２Ｏ_５を３０〜７５（ｍｏｌ％）、ＣｅＯ_２を８〜６０（ｍｏｌ％）の範囲で含むリン酸塩系ガラスは、Ｈｅガス透過率が１×１０^−１０（Ｐａ・ｍ^３／Ｓ）より小さく、かつ耐水性に優れ、かつ熱膨張係数が４０〜１８０（×１０^−７／℃）の範囲であり、電子部品の封着に好適に用いることができる。 （もっと読む）

本発明は、８５〜１１５×１０^-7／℃の範囲の熱膨張係数を有する高結晶性フリット焼結ガラスセラミック組成物に関する。本発明のガラスセラミックの主結晶相はサイクロケイ酸塩構造を持つ。本発明のガラスセラミックは、金属対金属、金属対セラミックおよびセラミック対セラミックのシール剤、並びに金属とセラミックのための高性能コーティングとして有用である。このガラスセラミックは、その最も広い組成において、３０〜５５％のＳｉＯ₂、５〜４０％のＣａＯ、０〜５０％のＢａＯ、０．１〜１０％のＡｌ₂Ｏ₃、および０〜４０％のＳｒＯを含み、ＣａＯ＋ＢａＯ＋ＳｒＯの合計が３５〜６５質量％の範囲にある。必要に応じて、そのガラスセラミック組成物は、＞０〜１５質量％のＭｇＯおよび＞０〜１０質量％のＺｎＯの群からの少なくとも１種類を含有してもよい。また、必要に応じて、そのガラスセラミック組成物は、少なくとも１種類の遷移金属または希土類金属の酸化物を＞０〜１０質量％含有してもよい。
（もっと読む）

固体酸化物燃料電池における絶縁接合部として特に有用である、頻繁な熱サイクルを受ける高温作動環境において気密性のままである、二つの部品の間に形成されるシール。第一の金属部品が補強材に取り付けられる。ガラス形成材料が第一の金属部品と第二の部品との間に配置され、ガラスを、ガラス形成材料を溶融させるのに適した温度まで加熱することにより、第一の金属部品と第二の部品との間にシールが形成される。ガラスは、補強材の少なくとも一部を封入および結合し、それによってシール全体に大きな強度を付与する。セラミック材料をガラス形成材料に添加して、第一の金属部品と第二の部品との間の絶縁バリヤの形成を支援し、加熱工程中のガラスの粘度を調整することもできる。

（もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）およびＰＤＰ等の緻密な隔壁を形成でき、ＰｂＯおよびＦのいずれも含有しないガラスの提供を目的とする。
【解決手段】モル％で、ＳｉＯ_２ ２４〜５０％、Ｂ_２Ｏ_３ １３〜２３％、ＺｎＯ １０〜３２％、Ｌｉ_２Ｏ ３〜２０％、Ｎａ_２Ｏ １〜９％、Ａｌ_２Ｏ_３ １〜１５％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜２０％、Ｂｉ_２Ｏ_３ ０〜９％、からなり、［（Ｂ_２Ｏ_３＋ＺｎＯ）−Ａｌ_２Ｏ_３］≧２４％であり、ＺｒＯ_２を含有する場合その含有量は２％以下であり、かつ、ＰｂＯおよびＦのいずれも含有しない隔壁形成用ガラス。Ｂｉ_２Ｏ_３を含有しない前記ガラス。軟化点が６１５℃以下である前記ガラス。これらガラスを用いて形成された隔壁を有するＰＤＰ。 （もっと読む）

本発明は、固体セラミック部品と、少なくとも1つの他の固体部品とを接合する際に有用なガラスセラミック材料およびその製造方法である。この材料は、M1-M2-M3-M4を配合したもので、M1は、BaO、SrO、CaO、MgO、またはそれらの組み合わせであり、M2は、Al₂O₃であり、配合物中に2〜15 mol%の量で存在し、M3は、50 mol%以下のB₂O₃を有するSiO₂であり、かつLa₂O₃、Y₂O₃、Nd₂O₃、もしくはその組み合わせからなる群より選択される金属酸化物、または0.1〜7.5 mol%のK₂Oである。La₂O₃、Y₂O₃、Nd₂O₃またはそれらの組み合わせの群からの金属酸化物の場合には、組成物は、0.1〜3 mol%のCuOをさらに含有することが好ましい。全ての場合において、結晶相のガラスセラミック材料は、25℃〜1000℃で測定した時に、熱膨張係数が12 x 10^-6℃^-1である固体電解質の熱膨張係数と実質的に一致し、この熱膨張係数は、熱サイクルを繰り返しても低下しない。本発明に従って、M1-Al₂O₃-M3-M4系の一連のガラスセラミックを、筒状および平面状両方の固体酸化物燃料電池、酸素電気分解装置、および合成ガス、汎用化学製品および他の製品を製造するための膜反応装置を接合またはシールする際に使用することができる。 （もっと読む）