【課題】シリコンインゴット成長方法を提供する。
【解決手段】石英るつぼにシリコンを装入Ｓ２１０した後、石英るつぼを加熱Ｓ２３０し、石英るつぼの内部に５００ガウス以上の磁場を印加Ｓ２４０して、装入されたシリコンを融解Ｓ２５０させる。そして、石英るつぼの内部に５００ガウス未満の磁場を印加Ｓ２６０し、融解されたシリコンから単結晶シリコンインゴットを成長Ｓ２７０させる。また、石英るつぼにシリコンを装入Ｓ２１０した後、石英るつぼの圧力を５０乃至４００Ｔｏｒｒの範囲で第１圧力に保持Ｓ２２０し、石英るつぼを加熱して装入されたシリコンを融解Ｓ２３０させる。そして、石英るつぼの圧力を５０乃至４００Ｔｏｒｒの範囲で第２圧力に保持Ｓ２２０し、融解されたシリコンから単結晶シリコンインゴットを成長Ｓ２７０させる。 （もっと読む）

【課題】炉内圧を制御することにより、Ｎ型の揮発性のドーパントが高濃度に添加された低抵抗の半導体単結晶の品質の向上および製造歩止まりを向上し、炉外へのガスの流出を防止することにより、作業者に与える悪影響を回避するとともに、クリーンルームの汚染を回避することができ、通常炉内圧品および高炉内圧品の両方の製造に適合したシリコン単結晶製造装置を提供する。
【解決手段】半導体単結晶製造装置１に、排気ライン２０、３０、圧力調整弁２１、開放弁３１を設置する。コントローラ４０は、圧力検出手段５０の検出値Ｐに基づいて、半導体単結晶が所望する低抵抗値になるように、圧力調整弁２１を制御する。圧力検出手段５０で検出された炉内圧力Ｐが異常値Ｐ２に達した場合に、開放弁３１が開放されるように、開放弁３１を制御する。 （もっと読む）

【課題】触媒を使用しない気相合成法を用いて高品質かつ欠陥のないすぐれた形状の固相の二元合金単結晶ナノ構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】二元合金を構成する金属元素らの金属酸化物、金属物質またはハロゲン化金属、または二元合金物質を前駆物質とし、気相合成法を利用した二元合金単結晶ナノ構造体の製造方法及び二元合金単結晶ナノ構造体を提供する。より詳細には、反応炉の前端部に位置させた前駆物質と、反応炉の後端部に位置させた基板を、不活性気体が流れる雰囲気下において熱処理して、前記基板上に二元合金単結晶ナノワイヤまたは二元合金単結晶ナノベルトを形成させる製造方法及びこの製造方法によって製造された二元合金単結晶ナノワイヤまたは二元合金単結晶ナノベルトを提供する。 （もっと読む）

【課題】薄膜化をするための加工をする際に発生するクラックを抑制し、かつ厚みの大きい窒化ガリウム結晶を成長させることのできる、窒化ガリウム結晶の成長方法、窒化ガリウム結晶基板、エピウエハ、エピウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】窒化ガリウム結晶の成長方法は、キャリアガスと、窒化ガリウムの原料と、ドーパントとしてのシリコンを含むガスとを用いて、ハイドライド気相成長（ＨＶＰＥ）法により下地基板上に窒化ガリウム結晶を成長させる窒化ガリウム結晶の成長方法である。窒化ガリウム結晶の成長時におけるキャリアガスの露点が−６０℃以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

光起電力電池および他の用途のシリコンを鋳造するための方法および装置が提供される。これらの方法により、鋳造時に種結晶材料の断面積を増やすように結晶成長が制御される炭素分が低いインゴットを成長させることができる。
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熱フィラメント化学気相堆積プロセスによってダイヤモンド材料が作製され、大きい膜面積、良好な成長速度、相の純粋性、小さい平均粒径、平滑な表面、および他の有用な特性が提供される。低い基材温度を使用することができる。圧力およびフィラメント温度などのプロセス変数ならびに反応物の比を制御することによって、ダイヤモンドの特性を制御することが可能になる。用途としては、MEMS、耐摩耗低摩擦コーティング、バイオセンサー、および電子機器回路が挙げられる。

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【課題】被処理物を急速昇温でき、熱効率及びスループットに優れるとともに、構成の簡素な熱処理装置を提供する。
【解決手段】高温真空炉は、被処理物を１，０００℃以上２，４００℃以下の温度に加熱する本加熱室２１と、本加熱室２１に隣接する予備加熱室２２と、予備加熱室２２と本加熱室２１との間で被処理物を移動させるための移動機構２７と、を備える。本加熱室２１の内部には、被処理物を加熱するメッシュヒータ３３と、メッシュヒータ３３の熱を被処理物に向けて反射するように配置される第１多層熱反射金属板４１と、が備えられる。移動機構２７は、被処理物とともに移動可能な第２多層熱反射金属板４２を備える。被処理物が予備加熱室２２内にあるときには、第２多層熱反射金属板４２が本加熱室２１と予備加熱室２２とを隔てて、メッシュヒータ３３の一部が第２多層熱反射金属板４２を介して予備加熱室２２に供給される。 （もっと読む）

（ａ）温度勾配の存在下でＳｉＣ単結晶を種結晶上に成長させる物理的蒸気輸送（ＰＶＴ）工程であって、ＳｉＣ単結晶の初期の成長部分が、ＳｉＣ単結晶の後期の成長部分よりも低温下であるような工程を含むＳｉＣ単結晶の製造方法。一旦成長すると、該ＳｉＣ単結晶は、逆の温度勾配の存在下で焼きなまされ、そこでは、該ＳｉＣ単結晶の後期の成長部分が、ＳｉＣ単結晶の初期の成長部分よりも低温下とされる。 （もっと読む）

【課題】坩堝に収容された、単結晶原料が溶解している融液に、種結晶基板を接触させ、基板上に単結晶を成長させる液相エピタキシー法によるバルク単結晶の成長における欠陥発生を、オフ角を利用せずに抑制する方法を提供する。
【解決手段】単結晶が成長面［例、（０００１）面］に対して鏡映対称性を有していない結晶構造を持つ、ＳｉＣやＡｌＮ等のＩＶ族またはＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体である場合に、基板保持具４と坩堝６に電源３から通電して、単結晶の成長面と基板２の単結晶成長面とは反対側の面との間にパルス電圧を印加しながら単結晶を成長させる。坩堝６と結晶保持具４は導電性の材質とし、結晶保持具４の先端部の周囲には、この保持具４と融液１との電気的接触を防止するための絶縁材５を配置する。 （もっと読む）

【課題】異形ポリタイプの混入がなく、また、表面欠陥が少ないか又は全くなく、さらには残留不純物密度のより少ないＳｉＣ単結晶エピタキシャル薄膜を高速で成長させる方法を提供する。
【解決手段】六方晶系ＳｉＣ単結晶基板の（０００１）Ｓｉ面に、炭素原子とケイ素原子の原子数比（Ｃ／Ｓｉ比）が０．２０以上０．７５未満の原料ガスを導入することにより、基板と同じポリタイプのＳｉＣ単結晶をエピタキシャル成長させる。また、エピタキシャル成長は、２０ｋＰａ以下の減圧下で行なう。 （もっと読む）

【課題】単結晶炭化ケイ素の液相エピタキシャル成長方法において、大面積のエピタキシャル成長を可能とし、かつ低コスト化を図る。
【解決手段】シード基板としての単結晶ＳｉＣ基板１５に対向して、当該単結晶ＳｉＣ基板１５より自由エネルギーの高い炭素フィード基板としての多結晶ＳｉＣ基板２０を配置する。また、単結晶ＳｉＣ基板１５と多結晶ＳｉＣ基板２０との間にシリコンプレート２３を配置する。これを真空高温環境で加熱処理し、シリコンプレート２３を融解させ、単結晶ＳｉＣ基板１５と多結晶ＳｉＣ基板２０との間にＳｉの極薄溶融層を溶媒として介在させる。そして、基板１５，２０の自由エネルギーの差に基づいてＳｉ溶融層に発生する濃度勾配を駆動力とする準安定溶媒エピタキシー（ＭＳＥ）法により、単結晶ＳｉＣ基板１５の表面に単結晶炭化ケイ素を液相エピタキシャル成長させる。 （もっと読む）

【課題】単結晶を適切に製造可能な単結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】単結晶引き上げ装置１Ａを利用して単結晶６を製造する際に、添加後成長前期間における整流筒３５Ａの筒内圧力を１３３３０Pa〜７９９８０Pa、整流筒３５Ａ内の不活性ガスの流速Ｇ２を０．１００m/sec〜０．１３７m/secに制御する。このため、添加後成長前期間における不活性ガスの流速Ｇ２を上述した値に制御することにより、筒内圧力を上述したような比較的高圧力に設定した条件であっても、不活性ガスの流れをスムーズにでき、不活性ガスの逆流に伴う揮発性ドーパントの蒸発を抑制できる。したがって、揮発性ドーパントがアモルファスとして整流筒３５Ａ内に付着して結晶成長中に落下したり、固着したりすることを抑制でき、単結晶化率の低下を抑制できるとともに、付着物の除去を容易にできる。 （もっと読む）

約８００℃未満の温度でエピタキシャルＡｌＧａＮ層を調製するための方法が提供される。包括的には、基板が、エピタキシャルＡｌ_xＧａ_1-xＮ層を形成するのに適した温度と圧力で、Ａｌ源の存在下で、Ｈ₂ＧａＮ₃、Ｄ₂ＧａＮ_sまたはそれらの混合物と接触させる。さらに、基板の上方に形成された、複数の反復合金層を含むスタックを備え、複数の反復合金層は２つ以上の合金層の種類を有し、少なくとも１つの合金層の種類はＺｒ_zＨｆ_yＡｌ_1-z-yＢ₂合金層からなり、ｚとｙの合計は１以下であり、スタックの厚さは約５０ｎｍより大きい、半導体構造が提供される。 （もっと読む）

【課題】結晶ｃ軸を一定方向に配向させることができる薄膜製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る薄膜製造方法は、電子ビーム蒸着法によって基板に薄膜を堆積させつつ基板１０に対してイオンビームを照射するとともに、基板１０とイオンビームの照射方向とのなす角度を略垂直とすることで、基板１０上に形成される薄膜の結晶ｃ軸を基板面内方向で一方向に配向させる。 （もっと読む）

【課題】結晶構造が六方晶系となった結晶薄膜をｃ軸面内配向させて成膜することのできる薄膜製造方法を提供する。
【解決手段】矩形のターゲット２２の下面には矩形タイプのマグネトロン回路２３を配置する。ターゲット２２の片半分を遮蔽板５１によって覆い、その下のエロージョン領域３９（磁束密度の最も大きな領域）から飛び出たスパッタ粒子が基板２８へ飛来しないように遮断する。真空チャンバ２１内のプラズマ領域の内部に位置する高さに基板２８を配置し、エロージョン領域３９の遮蔽板５１から露出している領域から飛び出たスパッタ粒子を基板２８の表面に入射させる。こうしてガス圧を小さくすれば、スパッタ粒子の平均自由工程が長くなってエネルギーの高いスパッタ粒子が大量に入射する結果、エネルギーの高いスパッタ粒子の入射による損傷を受けにくい結晶面である（１１−２０）面を持つ結晶粒が優先的に成長してｃ軸面内配向膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板上の任意の場所にダイヤモンドの薄膜を合成する方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板４にダイヤモンドを合成する方法であって、（Ａ）所望の形状にマスキングする工程、（Ｂ）ダイヤモンドパウダーによりガラス基板４表面を傷つける工程、（Ｃ）内部に加熱手段を有する密閉されたチャンバ内にガラス基板４を設置し、チャンバ内に水素及びダイヤモンドの炭素源としての液体炭素源を導入する工程、（Ｄ）加熱手段２にて加熱し、液体炭素源から炭素を蒸発させてガラス基板４上にダイヤモンドとして析出させる工程を有するダイヤモンドの合成方法である。 （もっと読む）

【課題】内部に含まれる窒素濃度が低く抵抗率が高い炭化珪素単結晶を製造する。
【解決手段】蓋体５に不純物除去用の穴８を形成し、減圧雰囲気下で炭化珪素原料２が昇華しない温度に坩堝３を所定時間保持した後、アルゴンガス雰囲気下で炭化珪素原料２が昇華する温度に坩堝３を加熱することにより、炭化珪素原料２を昇華させて種結晶４の表面上に炭化珪素単結晶を結晶成長させる。 （もっと読む）

【課題】窒化物半導体結晶との溶解速度差が小さい材料からなるバッファ層を用いた場合であっても、選択的エッチングにより短時間でバッファ層を溶解させて、窒化物半導体結晶を異種基板から分離可能とすることができる、窒化物半導体結晶の製造方法を提供すること。
【解決手段】異種基板上にバッファ層を介して層状の窒化物半導体結晶が形成されてなるエピタキシャルウェハであって、該窒化物半導体結晶が気相成長により形成されたものであり、該異種基板の該窒化物半導体結晶が形成された側の主面が加工により凹凸面とされており、該凹凸面の凹部と該窒化物半導体結晶との間に空隙が形成されているエピタキシャルウェハを準備する。次に、前記バッファ層を前記窒化物半導体結晶に対して選択的に溶解させ得るエッチング液を前記空隙の内部に導入し、該エッチング液によって前記バッファ層を溶解させて、前記窒化物半導体結晶を前記異種基板から分離させる。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れるとともに、優れた発光特性を備えたＩＩＩ族窒化物化合物半導体発光素子の製造方法、及びＩＩＩ族窒化物化合物半導体発光素子、並びにランプを提供する。
【解決手段】基板１１上に、ＩＩＩ族元素としてＧａを含むＩＩＩ族窒化物化合物半導体からなる半導体層をスパッタ法によって成膜する工程を含む方法であり、前記半導体層を成膜する際、スパッタに用いるチャンバ内に、窒素及びアルゴンを供給してスパッタする。 （もっと読む）

【課題】所望の抵抗値を有する半導体ウェハを製造することが可能なドーパントの注入方法を提供すること。
【解決手段】半導体融液中に揮発性ドーパントを注入するドーパントの注入方法において、固体状態のドーパントを収容する収容部２２１と収容部２２１から排出されたガスが導入されるとともに、下端面が開口し、ガスを融液に導く筒状部２２２とを備えたドーピング装置２を使用し、収容部２２１内のドーパントの昇華速度を１０ｇ／min以上、５０ｇ／min以下とする。収容部２２１内のドーパントガスの昇華速度を１０ｇ／min以上、５０ｇ／min以下とすることにより、揮発したドーパントガスの流量を制御しているため、ガスを融液に吹き付けた際に、融液が吹き飛んでしまうことがない。 （もっと読む）