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Fターム[4G077ED05]の内容

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Fターム[4G077ED05]に分類される特許

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【課題】複雑な作製工程を必要とせずに、均一に高品質な結晶が形成できるようにする。
【解決手段】まず、III−V族化合物半導体の単結晶からなる基板101の主表面におけるテラスの幅を、主表面の(100)面からの傾斜角度により制御する。この制御では、後述する第3工程で形成する第2半導体層103の第2原子間隔と、基板101の主表面における第1原子間隔と、自然数Nとを用いて表されるN×第1原子間隔≒(N−1)×第2原子間隔の関係が成立する条件で、テラスの幅がN×第1原子間隔となる状態に基板101の主表面を傾斜させる。なお、第2原子間隔は、第1原子間隔と同じ方向の、第2半導体層103を構成する原子の間隔である。 (もっと読む)


【課題】III族窒化物支持基板およびIII族窒化物薄膜が実質的に同一の化学組成を有していても、III族窒化物支持基板上にIII族窒化物薄膜が配置されているか否かを評価することができるIII族窒化物複合基板およびその評価方法を提供する。
【解決手段】本III族窒化物複合基板1は、III族窒化物薄膜21の任意に特定されるa軸21aと、III族窒化物薄膜21のa軸21aに最も近いIII族窒化物支持基板10のa軸10aとの間のずれ角Δφが0°より大きくかつ60°より小さい、および、III族窒化物薄膜21のc軸21cと、III族窒化物支持基板10のc軸10cとの間のずれ角Δψが0°より大きくかつ90°より小さい、の少なくとも一つのずれ角の条件を満たす。 (もっと読む)


【課題】結晶育成時におけるタンタル酸リチウム単結晶の曲がりを抑制してその生産性が改善されたタンタル酸リチウム単結晶の育成方法を提供すること。
【解決手段】この育成方法は、坩堝3に収容された原料の溶融液10に種結晶8を接触させ上記種結晶を回転させつつ上方に引き上げることでタンタル酸リチウム単結晶11を育成する方法であって、タンタル酸リチウム単結晶の直胴部を育成するとき該単結晶の回転方向を5〜800分の一定間隔で反転させることを特徴とする。この育成方法によれば、結晶育成中におけるタンタル酸リチウム単結晶がX軸方向へ曲がる現象を抑制できるため、育成されたタンタル酸リチウム単結晶インゴットからウエハーを得る場合、直径不良のウエハーが発生し難くなる。従って、ウエハーの取得可能枚数を増大できるためウエハーの生産性が大幅に向上してコスト削減に寄与できる効果を有する。 (もっと読む)


【課題】より良質な窒化物半導体結晶層を製造する方法及び窒化物半導体結晶層を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、表面にシリコン酸化膜が形成された基体の上に設けられた20μm以下の厚さのシリコン結晶層の上に、1μm以上の厚さの窒化物半導体結晶層を形成する。シリコン結晶層の上に、窒化物半導体結晶層のうちの第1の部分を形成した後、第1の部分よりも高い温度で第2の部分を形成する。シリコン結晶層は、シリコン結晶層の層面に対して平行な面内において、0.5mm以上、10mm以下の特性長さを持つ島状に区分されている。区分されたシリコン結晶層のそれぞれの上に選択的に互いに離間した複数の窒化物半導体結晶層を形成する。シリコン結晶層の少なくとも一部を窒化物半導体結晶層に取り込ませ、シリコン結晶層の厚さを減少させる。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスに好適に用いられるIII族窒化物基板を低価格で効率よく製造することを可能とするIII族窒化物層の成長方法およびIII族窒化物基板を提供する。
【解決手段】本III族窒化物層の成長方法は、配向した六方構造を有するグラファイト基板10を準備する工程と、グラファイト基板10上に少なくとも1層のIII族窒化物層20を成長させる工程と、を含む。また、本III族窒化物基板は、少なくともc軸方向に配向する複数の結晶で構成される。 (もっと読む)


【課題】発光のブルーシフトが抑制された発光デバイスの製造に好適なIII族窒化物結晶基板、エピ層付III族窒化物結晶基板、ならびに半導体デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本III族窒化物結晶基板1は、結晶基板の表面層の均一歪みが1.9×10-3以下であり、結晶基板の表面層の不均一歪みが130arcsec以下であり、均一歪みと不均一歪みとは、それらの一方が小さくなるほど他方が小さくなる関係を有し、結晶基板の主表面1sの面方位が、結晶基板の(0001)面または(000−1)面1cから<10−10>方向に10°以上80°以下で傾斜している。 (もっと読む)


【課題】m方向に向かうミスカットが少なくとも0.35度であるc面表面を用いて、Ga面c面(Al、Ga、In)N基板上に(Al、Ga、In)N薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】前記平滑な(Al、Ga、In)N薄膜624上に、発光素子を形成する。前記平滑な表面上に作製された素子は、向上した性能を示す。 (もっと読む)


【課題】IV族基板表面の混合結晶上に結晶性を向上させたIII族窒化物層構造を有する窒化物半導体素子を提供する。
【解決手段】立方晶のIV族基板材料のIV族基板表面を有する基板上にエピタキシャル堆積されている、III族窒化物層構造を有する窒化物半導体素子であって、IV族基板表面が、C2対称性の単位格子を有するが、C2対称性より高度の回転対称性の単位格子は有さない{nml}表面[式中、n、mはゼロ以外の整数であり、かつl≧2]であるようにする。 (もっと読む)


【課題】Siオフ基板上にGaAsを低欠陥密度でヘテロエピタキシャル成長させることのできる半導体基板及び半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体基板の製造方法は、主表面を{1 0 0}面から<0 1 1>方向へ傾斜させたSiオフ基板1に、(CHInガスを供給しながらGaAs層の成長温度よりも高い温度で熱処理するステップと、(CHInガスの供給を停止して熱処理されたSiオフ基板1の温度をGaAs層の成長温度まで低下させるステップと、Siオフ基板1上にGaAs層を成長させるステップとを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】大型で、結晶性が良好な窒化ガリウム系半導体単結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】Ga及びNを含む混晶からなる種結晶を準備する工程S10と、当該種結晶の表面を種結晶のc軸と平行な2つの方向の中の一方から観察したときの視野に含まれる+c極性領域または−c極性領域の一部の極性を反転させる工程と、極性が反転した部分を含む+c極性領域または−c極性領域を成長面として結晶成長させることで、窒化ガリウム系半導体単結晶を得る工程S20と、を有する窒化ガリウム系半導体単結晶の製造方法。 (もっと読む)


【課題】窒化物単結晶基板の反りや粒界生成を抑制することである。
【解決手段】バルク状単結晶は、針状種結晶と、この針状種結晶の側面から成長している窒化物単結晶とを有する。針状種結晶の幅に対する長さの比率が5以上であり、窒化物単結晶のc軸が針状種結晶の主軸と略平行である。バルク状単結晶を加工して窒化物単結晶基板を得る。 (もっと読む)


【課題】シリコンなどの基板上に形成した高品質な結晶を有するウェーハ、結晶成長方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、基板と、ベース層と、下地層と、中間層と、機能部と、を備えたウェーハが提供される。前記ベース層は、前記基板の主面上に設けられシリコン化合物を含む。前記下地層は、前記ベース層の上に設けられGaNを含む。前記中間層は、前記下地層の上に設けられAlNを含む層を含む。前記機能部は、前記中間層の上に設けられ窒化物半導体を含む。前記下地層の前記ベース層の側の第1領域におけるシリコン原子の濃度は、前記下地層のうちの前記中間層の側の第2領域におけるシリコン原子の濃度よりも高い。前記下地層は、前記第1領域に設けられた複数の空隙を有する。 (もっと読む)


【課題】結晶内のキャリア濃度のムラの少ない窒化物半導体結晶を得ることを課題とする。
【解決手段】C面とC面以外のファセット面を混在させながらIII族窒化物半導体結晶を成長させて得られる、C面エリアとファセットエリアとを有するIII族窒化物半導体結晶であって、前記C面エリアは、酸素含有量が1×1018cm-3以下であり、かつ酸素以外のドーパント含有量が2×1017cm-3以上であることを特徴とするIII族窒化物半導体結晶により課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】結晶内のキャリア濃度のムラの少ない窒化物半導体結晶を得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】結晶成長炉内に下地基板8を準備する工程、およびIII族元素のハロゲン化物と窒素元素を含む化合物を反応させて前記下地基板8上にC面とC面以外のファセット面を混在させながらIII族窒化物半導体結晶9を成長させる成長工程、を含むIII族窒化物半導体結晶9の製造方法であって、前記成長工程は、ケイ素含有物質を前記結晶成長炉内に導入し、かつC面以外のファセット面で成長した領域に酸素を含有させながらIII族窒化物半導体結晶9を成長させる。 (もっと読む)


【課題】合成ダイヤモンド並びに合成単結晶ダイヤモンドを調製及び使用する方法を提供する。
【解決手段】化学気相成長によって形成される1つ又は複数の単結晶ダイヤモンド層を有する、合成単結晶ダイヤモンド組成物であって、該層が、不純物のない他の層又は同様の層と比べて、(ホウ素及び/又は炭素同位体などの)1つ又は複数の不純物の濃度が増加した1つ又は複数の層を含む。このような組成物は、色、強度、音速、電気伝導率、及び欠陥の抑制を含めて、特性の改善された組み合せを提供する。さらに、このような組成物を調製する関連した方法、並びにこのような方法を実施するのに使用するシステム、及びこのような組成物を取り入れた製品が記載される。 (もっと読む)


【課題】結晶性の炭化アルミニウム層及び窒化ガリウム層を有する積層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板1としてサファイア基板、炭化ケイ素基板または窒化アルミニウム基板の上に結晶性のGaN層10、結晶性のAlC層20を順次積層して配置した
積層基板100であって、炭化アルミニウムの結晶の成長条件としては、アルミニウムを含むガスとしてトリメチルアルミニウムと、炭素を含むガスとしてメタンを供給し、有機金属気相成長法により成長させる。成長温度としては700℃以上が好ましく、さらには1100℃以上が好ましい。 (もっと読む)


【課題】結晶性の炭化アルミニウム薄膜、結晶性の炭化アルミニウム薄膜を形成した半導体基板及びそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によると、炭化アルミニウムの結晶を含むことを特徴とする炭化アルミニウム薄膜が提供される。また、本発明によると、炭素を含むガスと、アルミニウムを含むガスとを供給し、基板上に炭化アルミニウムの結晶を成長させて、炭化アルミニウム薄膜を形成することを特徴とする炭化アルミニウム薄膜の製造方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】 貫通らせん転位の密度を減らした領域を特定する。
【解決手段】基底面(0001)より傾斜角の大きいストライプ2の傾斜面2aを貫通する貫通らせん転位4を基底面内の欠陥4aに構造転換し、傾斜面2aの間で欠陥4aを貫通らせん転位と同方向へ伝播させ、ストライプ2の上側をc軸方向に貫通らせん転位4が貫通しない部位(c軸方向に貫通する欠陥の密度を減らした領域)x1として特定する。 (もっと読む)


【課題】Si基板上に対して、2H−SiC単結晶のみを、簡易かつ効果的に形成する方法を提供する。
【解決手段】Si(111)単結晶基板の一主面上に、AlN膜を形成し、前記AlN膜上に2H−SiC単結晶を形成する2H−SiC単結晶の製造方法であって、前記一主面の法線が、[111]方向から[011]方向または[112]方向に対して、0°より大きく30°より小さい角度のオフカット角を有しており、より好ましくは、[111]方向から[011]方向に対して5°以上20°以下、または[111]方向から[011]方向に対して6°以上22°以下である。 (もっと読む)


【課題】単純な単結晶シリコン基板を出発基板として窒化ガリウム膜を形成することができ、反りやクラックが抑制された半導体基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板10は、面方位(111)を有する単結晶シリコン基板11と、単結晶シリコン基板11の最表面を除く表層領域に形成された不完全な絶縁性を有する埋め込み酸化層12と、単結晶シリコン基板11の最表面に形成されたバッファ層13と、バッファ層13の表面に形成された窒化ガリウム層14とを備えている。埋め込み酸化層12は、単結晶シリコン基板11の表面にドーズ量が5E+14atoms/cm以上5E+17atoms/cm以下の酸素イオンを注入した後、500〜1350℃で熱処理することにより形成される。 (もっと読む)


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