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Fターム[4G077QA01]の内容

結晶、結晶のための後処理 (61,211) | 液相エピタキシャル成長 (1,473) | 液相エピタキシャル法の種別 (330)

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【課題】 準安定溶媒エピタキシー法を用いた炭化珪素単結晶の製造方法において、炭化珪素単結晶の成長速度を制御し、炭化珪素単結晶を安定して製造できる方法を提供する。
【解決手段】
炭化珪素単結晶材料20の表面上に炭化珪素単結晶を成長させる準安定溶媒エピタキシー法を用いた炭化珪素単結晶の製造方法であって、配置工程S2では、炭化珪素単結晶材料20又は炭素珪素供給材料40の何れか一方の材料を珪素材料60の上側に配置し、一方の材料の位置を固定し、炭化珪素単結晶材料20と炭素珪素供給材料40との間に珪素材料60を介在させる。 (もっと読む)


【課題】フラックス法を用いた結晶成長装置において、実用的な大きさの結晶の均一性その他の品質を確保しつつ、結晶成長装置を小型化・簡略化する。
【解決手段】結晶の原料原子を含む液体を収容する容器と、前記液体と接する液体接触面に、弾性波を進行波として伝搬させる弾性波伝搬手段と、を有する結晶成長装置を提供する。前記液体接触面として、前記容器の内面が例示できる。前記弾性波伝搬手段が、前記容器に接して配置された圧電体を有してもよく、前記圧電体に交番電界を印加することにより、前記液体接触面に前記弾性波を伝搬させることができる。前記圧電体を複数有してもよく、前記複数の圧電体のそれぞれに印加する交番電界の位相を調整することで、前記弾性波を進行波として伝搬させることができる。 (もっと読む)


【課題】周期表第13族金属窒化物半導体結晶の製造に用いられる反応容器等の部材は、繰り返し及び/又は長時間の使用によって、変質及び/又は劣化が進行することがあり、交換することが必要となるが、頻繁に新しい部材に交換することとなると製造コストの増大を招くことになる。
【解決手段】変質及び/又は劣化した部材を、色彩値(L*値)及び/又は膨張率が特定
の範囲の数値になるように処理することによって、第13族窒化物半導体結晶の製造に再利用できるように部材に再生することができる。 (もっと読む)


【課題】有害性が大きいとされる鉛を実質的に含有せず、結晶特性に優れ、かつ、ファラデー回転子としたときの光透過性やファラデー回転能の劣化が見られないビスマス置換希土類鉄ガーネット結晶を提供することを目的とする。
【解決手段】ビスマス置換希土類鉄ガーネット結晶であって、該ビスマス置換希土類鉄ガーネット結晶は、組成式
(BiR)3−aM1Fe5−b−c−dAlPtM212
(R:ランタノイド金属及びYのうちから選択される一種または二種以上の元素、
M1:Ca及びSrから選択される一種または二種の元素、
M2:Ge及びSiから選択される一種または二種の元素、
0.01<a<0.1,0.15≦b+d≦0.6,0.01≦c≦0.04,a=c+d)
で表されるものであることを特徴とするビスマス置換希土類鉄ガーネット結晶。 (もっと読む)


【課題】板厚の薄いガーネット基板に、膜厚の薄いビスマス(以下、Biと略記する)置換希土類−鉄ガーネット膜(以下、RIG膜と略記する)が選択された場合、得られるRIG膜表面に発生する放射状、直線状のクラックが抑制された短波長向けRIG膜の液相エピタキシャル成長方法を提供する。
【解決手段】RIG膜の成分を溶かしたフラックス液面に、ガーネット基板を接触させてRIG膜を成長させる液相エピタキシャル成長方法であって、ガーネット基板の板厚が200μm以上350μm以下、RIG膜の膜厚が100μm以上300μm以下であることを特徴とし、特に、ガーネット基板の板厚をT(μm)、RIG膜の膜厚をt(μm)としたとき、上記要件に加えて、下記(数1)を満たすことを特徴とする。
-2T+700(μm) ≦ t ≦ -4T+1500(μm) (数1) (もっと読む)


【課題】転位密度が少なく高品質な13族窒化物結晶基板に供することが可能であるバルク結晶を製造するための種結晶を提供することを目的とする。
【解決手段】本実施形態の窒化ガリウム結晶は、六方晶の窒化ガリウム結晶のc軸を横切る断面において、断面内側の第1領域と、前記第1領域の外周の少なくとも一部を覆う第2領域とを有し、前記第1領域の電子線または紫外光による発光スペクトルにおいて、窒化ガリウムのバンド端発光を含む第1ピークの強度が、前記第1ピークより長波長側の第2ピークの強度より小さく、前記第2領域の前記発光スペクトルにおいて、前記第1ピークの強度が前記第2ピークの強度より大きいことを特長とする。 (もっと読む)


【課題】転位密度が少なく高品質な13族窒化物結晶基板に供することが可能であるバルク結晶を製造するための種結晶を提供することを目的とする。
【解決手段】本実施形態の窒化ガリウム結晶は、六方晶構造のm面の外周表面の少なくとも1面において、c軸方向の一端部側の領域におけるX線ロッキングカーブの半値全幅が、他端部側の領域における前記半値全幅より小さいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板の表面に単結晶SiCのエピタキシャル層を形成する構成の半導体ウエハの製造方法であって、製造コストの低減及び半導体ウエハの大口径化を実現する方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの製造方法は、カーボン層形成工程と、貫通孔形成工程と、フィード層形成工程と、エピタキシャル層形成工程と、を含む。カーボン層形成工程では、多結晶SiCで構成される基板70の表面にカーボン層71を形成する。貫通孔形成工程では、基板70に形成されたカーボン層71に貫通孔を形成する。フィード層形成工程では、カーボン層71の表面にSi層72a及び3C−SiC多結晶層73を形成する。エピタキシャル層形成工程では、基板70を加熱することで、貫通孔を通じて露出した基板70の表面に4H−SiC単結晶で構成される種結晶74を形成し、前記種結晶74を近接液相エピタキシャル成長させて4H−SiC単結晶層74aを形成する。 (もっと読む)


【課題】固着、熱歪、転位の発生を抑制して、高品質で均一な単結晶炭化珪素エピタキシャル膜を形成する技術を提供する。
【解決手段】カーボン原料または単結晶炭化珪素基板の片面にシリコン薄膜を形成する工程、カーボン原料と単結晶炭化珪素基板との間にシリコン薄膜が配置されて所定の式を満たすように、坩堝内に下からシリコン基板、支持台、単結晶炭化珪素基板を積層して配置すると共に、坩堝蓋側からカーボン原料支持台、カーボン原料を接合して配置する工程、坩堝蓋をかぶせた坩堝をシリコンの融点温度以上に加熱してシリコン基板およびシリコン薄膜を融解させると共に坩堝蓋を坩堝の内壁高さまで下降させる工程、単結晶炭化珪素エピタキシャル膜の成長温度以上に加熱してシリコン融液の表面張力により懸垂保持された単結晶炭化珪素基板上に単結晶炭化珪素エピタキシャル膜を形成させる工程を備えている単結晶炭化珪素基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】比較的温和な条件下で窒化物結晶を生成させることが可能な窒化物結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化物結晶製造装置1において行われる窒化物結晶の製造方法は、溶融塩111中に窒化物イオン(N3−)122を供給するステップ(a)と、溶融塩111中に窒化対象元素含有イオン132を供給するステップ(b)と、窒化物イオン122と窒化対象元素含有イオン132とを溶融塩111中で互いに接触させて溶融塩111中に窒化物結晶を生成させるステップ(c)とを備える。 (もっと読む)


【課題】単結晶炭化ケイ素種結晶小片を水平方向に液相エピタキシャル成長させた面積の大きい単結晶炭化ケイ素基板を提供する。
【解決手段】単結晶炭化ケイ素基板13bは、表面を局部的に炭化処理した多結晶炭化ケイ素基板5と多結晶炭化ケイ素基板5とを金属シリコン融液12を介して近接対向配置させた多結晶炭化ケイ素基板の複合体を収納容器に収納して加熱処理を行い、多結晶炭化ケイ素基板15の炭化処理面11に単結晶炭化ケイ素を液相成長により自己成長させて単結晶炭化ケイ素種結晶小片13aを生成し、更に液相成長を継続することで、単結晶炭化ケイ素種結晶小片13aを前記対向方向と直交する方向に液相エピタキシャル成長させて生成されており、その外周部に面方向に結晶成長した部分を有する。 (もっと読む)


【課題】攪拌構造体を内部に配置する坩堝のセットを容易とさせることが可能な窒化ガリウム結晶の成長方法の提供。
【解決手段】フラックス法を用いた窒化ガリウム結晶の成長方法であって、ガリウム3bの融点よりも高い融点を有するフラックス剤としてのナトリウム3aを溶融状態で坩堝11内に保持させると共に、溶融状態のナトリウム3aに浸るように攪拌構造体52,80を坩堝11内に配置するフラックス剤供給工程と、フラックス剤供給工程の後に、ナトリウム3aの融点未満の温度まで冷却して、ナトリウム3aを上記攪拌構造体と共に固化させる冷却工程と、冷却工程の後に、ガリウム3bの融点以上、且つ、ナトリウム3aの融点未満の温度で、坩堝11内において固化させたナトリウム3aの上にガリウム3bを保持させる原料供給工程と、を有するという手法を採用する。 (もっと読む)


【課題】工業的に安価な方法で、結晶成長速度を十分な速度で安定的にかつ継続的に保つことが可能な第13族窒化物結晶の製造法を提供する。
【解決手段】少なくともNaと第13族元素と窒素元素とを含む液相中で第13族窒化物結晶を成長させる第13族窒化物結晶の製造方法において、前記液相の表面と接しかつ少なくとも前記液相の表面から上部20mmの高さまでを満たす気相が存在し、前記液相表面部分の温度T1(K)と、前記液相表面から鉛直方向に20mm離れた気相部分の温度T2(K)とが、式(1)を満たすようにして結晶を成長させる第13族窒化物結晶の製造方法。
0<(T1−T2)/T1< 0.015 ・・・(1) (もっと読む)


【課題】結晶成長の終了後にGaN結晶を安全に取り出すことができること。
【解決手段】Naフラックス法によるGaN基板の育成終了後、温度500℃、圧力10PaでNaを蒸発させた。そして、排気管14を通して気体のNaを排出し、冷却器15によってNaを液化してNa回収タンク17によりNaを回収した。その後、圧力を大気圧に戻し、加熱を停止して温度を常温まで下げ、反応容器10を開封して中から坩堝11を取り出した。このとき、坩堝11内にはNaはほとんど残留していないため、GaN基板を短時間で安全に取り出すことができる。また、回収したNaは高純度であり、フラックスとして再利用することができる。 (もっと読む)


【課題】炭化ケイ素結晶の成長温度を大幅に低下させ、しかも成長速度を大幅に高めることができる炭化ケイ素単結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】ケイ素酸化物と炭素の混合物を加熱して、平板状炭化ケイ素種結晶上に炭化ケイ素単結晶を成長させる方法であって、前記混合物が、ケイ素酸化物と炭素が内部で接触した粒子を含んでなる。好ましくは、前記混合物の窒素吸着比表面積が、前記混合物から炭素除去して得られるケイ素酸化物の窒素吸着比表面積の70%以下であり、かつ前記ケイ素酸化物の窒素吸着比表面積が50m/g以上である。1つの態様として、金属ケイ素を前記混合物と混合し、溶融状態の前記金属ケイ素を前記炭化ケイ素種結晶に接触させる。もう1つの態様として、金属ケイ素を前記平板状炭化ケイ素種結晶に接触させて層状に配置し、溶融状態の層状の金属ケイ素を介して、炭化ケイ素単結晶を前記炭化ケイ素種結晶上に成長させる。 (もっと読む)


【課題】量産に用い得る厚さと面積を確保しながら、容易な生産方法でかけやわれの発生を抑制してオリエンテーションフラットを形成することを目的とする。
【解決手段】窒化ガリウム結晶体27から、ファセット15を有する硬質の立体構造物14を陵線等に平行に除去することで、欠けや割れの発生を抑制した窒化ガリウム基板を提供できる。しかも、ファセット15を有する硬質の立体構造物14の陵線等は特有の結晶方位を有し、かつ、明瞭であるので、立体構造物14の陵線等に平行に切断加工した窒化ガリウム結晶体27の切断線21をデバイス加工の基準線となるオリエンテーションフラットに用いることができる。 (もっと読む)


【課題】安価な炭化ケイ素液相エピタキシャル成長用シード材を提供する。
【解決手段】単結晶炭化ケイ素液相エピタキシャル成長用シード材12は、結晶多形が3Cである多結晶炭化ケイ素を含む表層を有する。表層のX線回折により、結晶多形が3Cである多結晶炭化ケイ素に対応した回折ピークとして、(111)結晶面に対応した1次回折ピークが観察され、(111)結晶面に対応した1次回折ピークの回折強度の10%以上の回折強度を有する他の1次回折ピークが観察されない。 (もっと読む)


【課題】単結晶炭化ケイ素エピタキシャル成長速度を高くできる単結晶炭化ケイ素エピタキシャル成長用フィード材を提供する。
【解決手段】単結晶炭化ケイ素エピタキシャル成長用フィード材11は、結晶多形が3Cである多結晶炭化ケイ素を含む表層を有する。表層の、励起波長を532nmとするラマン分光解析によって、結晶多形が3Cである多結晶炭化ケイ素に由来のL0ピークが観察され、L0ピークの972cm−1からのシフト量の絶対値が4cm−1未満である。 (もっと読む)


【課題】炭化ケイ素エピタキシャル成長速度を高くできる単結晶炭化ケイ素エピタキシャル成長用フィード材を提供する。
【解決手段】単結晶炭化ケイ素エピタキシャル成長用フィード材11は、結晶多形が3Cである多結晶炭化ケイ素を含む表層を有する。表層のX線回折により、(111)結晶面に対応した回折ピークが観察される。表層のX線回折により観察される(111)結晶面のうち、配向角度が67.5°以上であるものの占める割合が80%未満である。 (もっと読む)


【課題】安価な炭化ケイ素液相エピタキシャル成長用シード材を提供する。
【解決手段】単結晶炭化ケイ素液相エピタキシャル成長用シード材12は、結晶多形が3Cである多結晶炭化ケイ素を含む表層を有する。表層の励起波長を532nmとするラマン分光解析によって、結晶多形が3Cである多結晶炭化ケイ素に由来のピークとして、T0ピーク及びL0ピーク以外のピークが観察される。 (もっと読む)


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