【課題】高い光線透過率と大きいヤング率を有する芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】 化学式（Ｉ）で示される構造単位を含み、４００ｎｍの波長の光の光線透過率が８０％以上であり、かつヤング率が６．７ＧＰａ以上である芳香族ポリアミドとする。
【化１】
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【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を射出成形できるポリアミド樹脂を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを射出成形して、反りが少なく寸法安定性に優れる射出成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である射出成形用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と離型剤とを含む、成形時における型と成形物との良好なすべり性及び／又は短い成形時間も達成できるポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）及び特定の離型剤（成分Ｂ）を含み、成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、化合物ｂと化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂中にセルロース繊維と層状珪酸塩が凝集することなく均一に分散され、機械的特性や耐熱性が向上したポリアミド樹脂組成物及び該樹脂組成物の製造法を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂１００質量部に対して、セルロース繊維０．０１〜５０質量部と層状珪酸塩０．０１〜１００質量部とを含有するポリアミド樹脂組成物。また、セルロース繊維の平均繊維径が１０μｍ以下である、前記したポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性や耐熱性に加えて、成形性に優れ、さらに白色度や反射率を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド１００質量部、繊維状強化材１０〜８０質量部および白色顔料１０〜６０質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、ジカルボン酸成分の主成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分の主成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンからなる群より選ばれた１種以上であり、前記ポリアミドの示差走査熱量計で測定される過冷却度が４０℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高度の滞留安定性、耐熱水性、および耐薬品性を有しながら、しかも、他の樹脂等への接着性や相容性に優れる半芳香族ポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂は、そのジカルボン酸単位の５０〜１００モル％が芳香族ジカルボン酸単位であるジカルボン酸単位と、ジアミン単位の６０〜１００モル％が炭素数９〜１３の脂肪族ジアミン単位であるジアミン単位とからなる。また、その分子鎖の末端基の少なくとも１０％が末端封止剤によって封止されており、その分子鎖の末端アミノ基量が６０μ当量／ｇ以上１２０μ当量／ｇ以下であり、かつ、末端アミノ基量を［ＮＨ_２］（μ当量／ｇ）と表し、末端カルボキシル基量を［ＣＯＯＨ］（μ当量／ｇ）と表した場合に、［ＮＨ_２］／［ＣＯＯＨ］≧６の式を満足する。 （もっと読む）

【課題】天然由来の新規な素材であって、耐熱性が良好なポリアミド重合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｃ）で表される部分構造が、主鎖の一部を構成するポリアミド重合体。
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【課題】引張強度を維持したままで摩擦堅牢度が改善されたパラ型全芳香族ポリアミド繊維を提供する。
【解決手段】黒色を発現する芳香族ジアミン成分（黒色アミン）として、ｐ−フェニレンジアミン酸化物とｐ−フェニレンジアミン３０〜７０モル％、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル７０〜３０モル％により得られる黒色着色可能なパラ型全芳香族ポリアミドを得る。黒色着色繊維はマーチンデール法により５、０００回摩耗させても白化は認められない。 （もっと読む）

【課題】高強度であるとともに、耐屈曲性および耐摩耗性のバランスに優れたパラ型芳香族コポリアミド繊維ロープを提供する。
【解決手段】重合終了時の中和度およびポリマー固有粘度（ＩＶ）を特定範囲として特定構造を有するパラ型全芳香族コポリアミドを得て、得られたポリマー溶液から形成した繊維を用いてロープを作製する。 （もっと読む）

【課題】芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位とを有し、低着色で高分子量の液晶ポリエステルを、操作性良く製造する。
【解決手段】芳香族ヒドロキシカルボン酸類と、芳香族ジカルボン酸類と、芳香族ヒドロキシアミン類又は芳香族ジアミン類とを含む原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物を固相重合させることにより、液晶ポリエステルを製造する際、前記溶融重合における最高温度を２５０〜２９０℃とし、前記溶融重合を２５０〜２９０℃で１時間以上行う。 （もっと読む）

【課題】ペンタメチレンジアミン炭酸塩の熱分解によるペンタメチレンジアミンの製造において、配管閉塞等の製造トラブルを防止した上で、簡易な製造工程で、精製ペンタメチレンジアミンを高収率で回収する。
【解決手段】ペンタメチレンジアミン炭酸塩水溶液を加熱することにより、粗ペンタメチレンジアミンと二酸化炭素に分解する熱分解工程を含む精製ペンタメチレンジアミンの製造方法。熱分解工程の圧力が０．２１ＭＰａ〜１．０ＭＰａであることを特徴とする。ペンタメチレンジアミン炭酸塩水溶液を熱分解することにより粗ペンタメチレンジアミンと二酸化炭素を得る際に、特定の圧力で熱分解を行うことにより、配管閉塞等の製造トラブル危険性を低減し、高収率で精製ペンタメチレンジアミンを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低弾性率（応力緩和性）及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）コアシェル型低弾性フィラー及び（Ｃ）ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０〜１５０質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー（Ｂ）の含有量が全配合物中の２０〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】保存中の粘度上昇を抑制した液晶ポリエステル含有液状組成物。
【解決手段】式（１）〜（３）で示される繰返し単位を有する液晶ポリエステルと、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドおよび式（５）の化合物を含む有機溶媒と、を含む。（１）−Ｏ−Ａｒ^１−ＣＯ−、（２）−ＣＯ−Ａｒ^２−ＣＯ−、（３）−Ｘ−Ａｒ^３−Ｙ−、（Ａｒ^１は、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基を表す。Ａｒ^２、Ａｒ^３は、それぞれフェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は式（４）で表される基を表す。Ｘ、Ｙは、それぞれ酸素原子又はイミノ基を表す）、（４）−Ａｒ^４−Ｚ−Ａｒ^５−（Ａｒ^４、Ａｒ^５は、それぞれフェニレン基、ナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基、アルキリデン基を表す）


（Ｒ^１、及びＲ^２は、それぞれ水素原子、炭素数１〜３のアルキル基を示す。ｎは１以上４以下の整数である。） （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルを形成材料とし、高い難燃性を発現することができる液晶ポリエステル含浸基材の製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、該液晶ポリエステルを溶解させる有機溶媒と、を含む液状組成物を繊維シートに含浸させ、前記繊維シートに含まれる前記液状組成物から前記有機溶媒を除去して仮成形体を形成する工程と、前記仮成形体を２６０℃以上、且つ前記液晶ポリエステルの熱分解温度未満の温度条件下で熱処理する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱処理時の支持材への融着を防止できる、熱処理された液晶ポリエステル含浸基材の製造方法の提供。
【解決手段】示差走査熱量分析での測定により、３２０℃以上の融点を示すか、又は３２０℃未満で分解せずかつ融点を示さない樹脂シート１２を介して、支持材１３上に配置した第一の液晶ポリエステル含浸基材１１を熱処理することにより、第二の液晶ポリエステル含浸基材を得る。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドに好適なポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリアミドの製造方法は、以下の工程（ｉ）〜（ｉｉｉ）を、この順に含むことを特徴とする。
工程（ｉ）：モノマーとしての芳香族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとを、融点の低い方のモノマーの融点以上の温度で混合し、混合液を得る工程。
工程（ｉｉ）：工程（ｉ）で得られた混合液において、生成するポリアミドの融点未満の温度で、芳香族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとの反応による塩の生成および前記塩の重合による低重合体の生成をおこないながら、生成した塩および低重合体を破砕し、塩および低重合体の破砕混合物を得る工程。
工程（ｉｉｉ）：工程（ｉｉ）で得られた破砕混合物を、生成するポリアミドの融点未満の温度で、固相重合する工程。 （もっと読む）

【課題】透明性や色調が良好で、かつガスバリア性に優れた、ポリエステルとポリアミドを含む樹脂組成物からなる成形体を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミン単位を含むジアミン単位（I）４７．０〜５０．５モル％と、アジピン酸単位を含むジカルボン酸単位（II）４７．０〜５０．５モル％と、炭素数４〜１２のα，ω−アミノカルボン酸単位（III）０．５〜５モル％とを含むアミノカルボン酸共重合キシリレン基含有ポリアミド（Ａ１）を１〜３０質量％と、ポリエステル（Ｂ）を７０〜９９質量％を含む樹脂組成物からなる層を有する成形体であって、ポリアミド（Ａ１）の相対粘度が１．５１〜１.９９、末端アミノ基濃度が１５．１〜５０．０ｍｍｏｌ／ｋｇ、かつポリアミド（Ａ１）とアミノカルボン酸単位を含まないポリアミド（Ａ２）の融点の絶対値の差が６℃以下である成形体。 （もっと読む）

【課題】フロン類を封入するために用いる樹脂製部品において、フロン類バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、フロン類を封入するために用いるフロン類バリア性に優れた樹脂製部品。 （もっと読む）

【課題】炭化水素系冷媒を封入するために用いる樹脂製部品において、炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、炭化水素系冷媒を封入するために用いる炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品。 （もっと読む）