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Fターム[4J001EB56]の内容

ポリアミド (22,899) | ポリカルボン酸 (3,504) | 低分子化合物(繰返し単位無し) (3,423) | ジカルボン酸 (3,324) | 芳香環含有 (1,605) | 芳香環数=2 (630) | 単環 (369) | 2つの環が炭化水素基結合 (93)

Fターム[4J001EB56]に分類される特許

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【課題】本発明は、厳密な温度制御及び溶解度制御、取り扱いが困難な溶媒等を必須としない簡便なポリアミド絡合体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のポリアミド絡合体の製造方法は、下記一般式(1):



で表される構成単位を含むポリアミドを合成する方法であって、
(a)4,4’−ビフェニルジカルボニルクロライドを含む第一溶液と、ビストリフルオロメチルベンジジンを含む第二溶液とをそれぞれ調製する第一工程、及び
(b)第一溶液及び第二溶液のいずれの溶媒にも可溶である溶媒の存在下に、第一溶液と第二溶液とを混合し、混合溶液からポリアミド絡合体を析出させる第二工程、
を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ポリアミド、ポリアミド酸及びポリイミドが脱落しにくく、かつポリアミド、ポリアミド酸及びポリイミドの分子量が制御された複合粒子及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の複合粒子の製造方法は、表面にSi含有官能基を有する無機粒子に1)ポリアミド酸、2)ポリアミド、3)ポリイミド又は4)これらを構成するモノマー若しくはそのオリゴマーが当該官能基を介して結合してなる複合粒子を製造する方法であって、前記無機粒子にポリアミド又はポリイミドを構成し得る成分を反応させる工程を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、A)a1)テレフタル酸から誘導された構成単位30〜44mol%、a2)イソフタル酸から誘導された構成単位6〜20mol%、a3)ヘキサメチレンジアミンから誘導された構成単位42〜49.5mol%、a4)炭素原子6〜30個を有する芳香族ジアミンから誘導された構成単位0.5〜8mol%からなるコポリアミド40〜100質量%、その際、成分a1)〜a4)のモル百分率は、合わせて100%であり、かつB)繊維状又は粒状の充填剤0〜50質量%、C)弾性重合体0〜30質量%、D)他の添加剤及び加工助剤0〜30質量%を含有し、その際、成分A)〜D)の質量百分率は、合わせて100%である、半芳香族の半結晶質熱可塑性ポリアミドの成形材料に関する。 (もっと読む)


【課題】式:PACM.T/D.X/X1.Y1のコポリアミド。
【解決手段】PACMと、テレフタル酸と、ジアミンDと、二酸Xと、ジアミンX1と、二酸Y1との縮合で得られる(ここで、PACMはp-ビス(アミノシクロヘキシル)メタンを表し、Tはテレフタル酸を表し、Dは芳香族、芳香脂肪族および脂環式のジアミンから選択されるジアミンを表し、Xは8〜20の炭素原子を有する二酸HOOC-(CH2)n-COOHを表し、X1は脂肪族ジアミンを表し、Y1は6〜20の炭素原子を有する二酸HOOC-(CH2)n-COOHを表し、PACM.Tのモル比率は(PACM.T)/(PACM.T+D.X)が0.5以上となり、1まで増加することができるような比率であり、X1のモル比率は16%〜38%であり、X1.Y1の一部または全体を9〜20の炭素原子を有するZ、ラクタムまたはα、ω−アミノカルボン酸で置換でき、この場合のZのモル比率は33%〜75%) (もっと読む)


【課題】感度、解像度にすぐれるばかりでなく、低い熱処理温度でも、良好な機械物性を有する、ポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】2組の互いにオルト位にあるアミノ基およびフェノール性水酸基を有する1または2以上の芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸、およびジカルボン酸からなる群から選択される1または2以上の多価カルボン酸とが脱水縮合した構造を有する重縮合物100質量部、オキサゾリン化合物0.1〜100質量部、ならびに感光性ジアゾキノン化合物1〜100質量部を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱強度保持性に優れたメタ型芳香族ポリアミド繊維及びその製造法を提供する。
【解決手段】前記課題は、繊維を構成するメタ型芳香族ポリアミド中のカルボ末端基量が30mmol/kg未満であることを特徴とする耐熱強度保持性の優れたメタ型芳香族ポリアミド繊維によって達成される。該繊維は、メタ型芳香族ジアミンとメタ型芳香族ジカルボン酸ハライドとの重合反応から得られるポリマー溶液を湿式紡糸して繊維を製造する際、重合反応させる芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸ハライドの比率を、芳香族ジアミン50.05〜50.25モル%、芳香族ジカルボン酸ハライド49.75〜49.95モル%として反応させ、必要に応じ重合反応の反応中又は反応後にアミノ末端の封止剤を添加したメタ型芳香族ポリアミドを湿式紡糸することにより製造される。 (もっと読む)


【課題】 かん水に対して、高い塩除去率を維持し、高い透過流束を併せ有する複合半透膜を提供する。
【解決手段】 微多孔性支持膜上にポリアミド分離機能層を形成してなり、該ポリアミド分離機能層を構成するポリアミド分子中に、α位に二つの置換基を有する低分子アシル基が共有結合している複合半透膜、好ましくは、微多孔性支持膜上にポリアミド分離機能層を形成してなり、該ポリアミド分離機能層を構成するポリアミドが、多官能アミン水溶液と、多官能酸ハロゲン化物および所定の酸ハロゲン化物を含有する有機溶媒溶液を微多孔性支持膜上で接触させ界面重縮合させることで得られた架橋ポリアミドである複合半透膜とする。 (もっと読む)


【課題】含フッ素材料としての表面特性(撥水性、撥油性等)、耐性(耐熱性、耐候性、耐腐食性等)、その他の特性(透明性、低屈折率性、低誘電性等)とアルカリ可溶性、感光性、有機溶媒溶解性などを併せ持つ重合可能な新規な高分子材料用単量体を見出し、かつそれを用いた新規な高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式[1]


で表される含フッ素重合性単量体。(式中、aは、1〜4の整数を表す。)さらに一般式[1]を重合して成る高分子化合物。 (もっと読む)


【課題】感度、解像度にすぐれるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド100質量部とアルコキシ基、アルキル基、及びシアノ基からなる群から選択されるいずれかの置換基を有する酢酸ベンジルエステル化合物0.01〜70質量部と光酸発生剤1〜50質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。
(もっと読む)


【課題】異方性の少ない液晶ポリエステルを含む樹脂層を有し、高頻度の使用にも耐えられる、良好な屈曲性を有する銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔に樹脂層が積層された銅張積層板であって、該樹脂層が芳香族ジアミン由来の構造単位およびフェノール性水酸基を有する芳香族アミン由来の構造単位から選ばれる少なくとも一種の構造単位を全構造単位に対して10〜35モル%有する液晶ポリエステルを含み、該銅箔が300℃で熱処理後の引張弾性率が60GPa以下、破断点応力が150MPa以下の銅箔であることを特徴とする銅張積層板。 (もっと読む)


【課題】芳香族ポリアミドフィルムを用いた、接着性に優れた接着剤付き樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】樹脂フィルムの少なくとも片面に接着剤層を積層した接着剤付き樹脂フィルムであって、樹脂フィルムが芳香族ポリアミドフィルムであり、接着剤層が溶剤可溶性熱可塑性ポリイミドを主成分とする接着剤からなることを特徴とする接着剤付き樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】非ハロゲンで、高度な難燃性を有し、高耐熱性、低吸水性で、且つ成形品外観が良好なポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(a)カルボキシル基末端基を20mg当量/kg以上含有する芳香環含有PA12T、PA10T、PA9Tから選ばれる少なくとも1種のポリアミド及び(b)メレム、メラム、メロンから選ばれる少なくとも1種のメラミン縮合物からなる樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】強靭性に優れた硬化物を与えるフェノール樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)フェノール樹脂と(b)ポリアミド系ブロック共重合体からなるフェノール樹脂組成物であって、(b)ポリアミド系ブロック共重合体が一般式(1)
【化1】


で示される両末端にアミノ基を有するポリアミド系ブロック共重合体と、一般式(2)
【化2】


示されるカルボキシル基含有化合物とを縮合して得られた共重合体であることを特徴とするフェノール樹脂組成物、本発明のフェノール樹脂組成物は、エポキシ樹脂の硬化剤として好適に使用できる。 (もっと読む)


【課題】 ガスバリア性、耐屈曲疲労性、透明性かつ、粉体や塵埃等が静電付着し難く、湿度依存性が小さく、長期に亘り持続する帯電防止性が付与された食品包装用に適するポリアミド積層二軸延伸フィルムを提供する。
【解決手段】 下記(a)層と、(b)層及び/又は(c)層からなる。
(a)層:m−及び/又はp−キシリレンジアミンと、脂肪族ジカルボン酸とから得られる半芳香族ポリアミド(A)を含む層。
(b)層:脂肪族ポリアミド(B1)と、下記のポリエーテルエステルアミドエラストマー(B2)よりなる脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)からなる層。
B2は、B1と同一のポリアミド形成単位とジカルボン酸からなるポリアミドハードセグメント(b1)と、特定のポリアルキレンオキサイドよりなるソフトセグメント(b2)と、電解質塩化合物(b3)とを含む。
(c)層:半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)とを含む層。 (もっと読む)


【目的】金属基板上にポリイミド層を形成させた場合のカールおよび金属基板をエッチング処理により除去した後のカールを低減させ、かつフィルムの持つ優れた機械特性を低下させることなく、金属−フィルム間の剥離強度およびフィルム表面の接着強度に優れた、電気材料分野で有用なポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】a)芳香族ポリアミド、b)ポリイミド前駆体および、c)溶媒を含有するポリイミド前駆体組成物および、該組成物を加熱処理したフィルム。 (もっと読む)


【課題】低誘電率であり、加水分解に対する耐久性に優れる成形体を与える液晶ポリエステルを提供し、さらには当該液晶ポリエステルからなるフィルム、該フィルムを有する電子部品を提供する。
【解決手段】[1](イ)芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰り返し構造単位、(ロ)芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し構造単位および(ハ)以下の式(1)で示される繰り返し構造単位を含有することを特徴とする液晶ポリエステル。
−X−Ar1−O−Ar1−Y− (1)
(式中、Ar1は、ハロゲン原子、炭素数1〜10のアルキル基または炭素数6〜20のアリール基で置換されていてもよい1,4−フェニレンであり、X、Yは独立にOまたはNHを表す。)
[2]上記液晶ポリエステルを含有するフィルム。
[3]上記フィルムからなる層を有する積層体。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、リフロ−耐性や密着性に優れるポリアミド樹脂、及び当該樹脂を用いた現像特性に優れるポジ型感光性樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた高信頼性の半導体装置、表示素子及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】
下記式で表される構造単位(I)及び(II)を含むポリアミド樹脂による。
【化47】


(式中、Y1がシロキサン結合を有する有機基、Y2が不飽和結合を有する有機基である。Xは2〜4価の有機基、Y1、Y2は2〜6価の有機基を表す。樹脂中のX、Y1及びY2はそれぞれ同一でも異なっても良い。aは0〜2の整数、bは0〜4の整数である。R1は水酸基、または−O−R3を表す。R2は水酸基、カルボキシル基、−O−R3 、−COO−R3 のいずれかを表す。R3は炭素数1〜15の有機基を表す。R1、R2は繰り返しにおいて、それぞれ同一であっても異なってもよい。) (もっと読む)


【課題】病院・介護施設・食品産業・バイオ研究施設などで使用されるユニフォーム等の衣料品やシーツなどの繊維製品であって、繰り返しの高温高圧蒸気処理により消毒・滅菌処理に対し高い耐久性を有し、さらに強アルカリ、強酸に対しても高い耐久性を有し、従来のポリエステルなみに染色加工が可能な繊維製品を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸の60モル%以上が芳香族ジカルボン酸であるジカルボン酸成分とジアミン成分の60モル%以上が炭素数6〜12の脂肪族アルキレンジアミンであるジアミン成分とからなるポリアミド繊維からなる繊維製品。 (もっと読む)


【課題】極めて優れた耐衝撃性および耐久性を有し、かつ低吸水性、耐熱性、摺動性、耐薬品性などの特性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂組成物は、テレフタル酸単位を50〜100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と1,9−ノナンジアミン単位および/または2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位を50〜100モル%含有するジアミン単位(b)とを有するポリアミド(I)と、カルボキシル基、酸無水物基およびエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基を有し、23℃における引張り弾性率が50MPa以下であるオレフィン系重合体(II)とを含む。ポリアミド(I)とオレフィン系重合体(II)との間の配合重量比は、99.5:0.5〜50:50の範囲内である。 (もっと読む)


【課題】イオン性不純物が低減された芳香族ポリアミド樹脂を工業的に簡便で安全な方法で製造すること。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸を、芳香族亜リン酸エステルを用いて溶剤中で縮合重合した後、反応溶液中に加熱下で水を層分離が生じるまで滴下し、残存する縮合剤を加水分解した後、静置し上層である水層を除去することにより、その中に含まれる低分子有機化合物やイオン性不純物を除去し、ついで貧溶媒中にポリアミド樹脂を析出し濾別乾燥する。 (もっと読む)


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