【課題】 廃水排出量の少ない半芳香族ポリアミドの調製方法を提供する。
【解決手段】 芳香族ジカルボン酸、４〜１４個の炭素原子を含有する脂肪族ジアミン、前回の予備重合中に発生した廃水をオートクレーブ内に加えて予備重合反応を行ない、さらにこのプレポリマーの増粘反応により半芳香族ポリアミドを調製する。この調製方法では、重合中に発生した廃水の再利用により、廃水の排出量が大いに削減される。且つ廃水中の原料の効果的回収利用により、原料の利用率が向上する。また、廃水中のジアミンは予備重合中に水の排出により流失したジアミンを補い、モノマージカルボン酸とジアミンのモル比バランスが確保される。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉ基板との密着性に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）ノボラック樹脂、（ｂ）一般式（１）で表される構造を主成分とする樹脂、（ｃ）エポキシ基またはオキセタニル基を有するシランカップリング剤、（ｄ）キノンジアジド化合物、（ｅ）アルコキシメチル基含有化合物および（ｆ）溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。


（一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は同じでも異なっていてもよく、炭素数２以上の２価〜８価の有機基を示す。Ｒ^３およびＲ^４は同じでも異なっていてもよく、水素または炭素数１〜２０の１価の有機基を示す。ｎは１０〜１００，０００の範囲、ｍおよびｆは０〜２の整数、ｐおよびｑは０〜４の整数を示す。ただしｐ＋ｑ＞０である。） （もっと読む）

【課題】耐熱性・衝撃強度・低吸水性・流動性・低線膨張性に優れ、さらに非ハロゲンで優れた難燃性を有し、金属腐食性を大幅に低減した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリアミド、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル、（Ｃ）ホスフィン酸金属塩類、及び（Ｄ）金属水酸化物を含む樹脂組成物であって、（Ａ）が、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とから構成され、（Ａ）の末端アミノ基濃度が４５μモル／ｇ以上、７０μモル／ｇ以下であり、（Ｄ）が、前記（Ｃ）１００質量部に対し、１〜２０質量部の範囲内である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンイオンを実質的に含有しない芳香族ポリアミドを提供する。あわせて、芳香族ジアミンと芳香族カルボン酸から溶融重合工程を経て芳香族ポリアミドを製造する際に、モノマーの分解や副反応を防ぎ、高重合度かつ高い耐熱性や剛性を発現し、ハロゲンイオンを実質的に含有しない芳香族ポリアミドを容易に得ることができる芳香族ポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族カルボン酸とから芳香族ポリアミドを直接合成するに際し、窒素雰囲気下で以下の工程１〜３をこの順に経て合成する。
工程１：芳香族ジアミンと芳香族カルボン酸とを１３０〜１８０℃で１〜２時間撹拌する。
工程２：２００〜２３０℃に昇温し、１〜２時間攪拌する。
工程３：３００〜３３０℃に昇温し、２〜７時間攪拌する。 （もっと読む）

【課題】適度なアルカリ溶解性を有するポリアミド樹脂を構成するジアミン化合物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるジアミン化合物。


（Ｒ^１は単結合、ＣＨ_２、ＳＯ_２、酸素原子、硫黄原子、Ｃ（ＣＨ_３）_２、Ｃ（ＣＦ_３）_２またはジフェニルシクロペンタンを表す。Ｒ^２〜Ｒ^７は炭素数１〜１０の１価の有機基を表す。ただし、Ｒ^２〜Ｒ^４の少なくとも１つ、Ｒ^５〜Ｒ^７の少なくとも１つは炭素数４〜１０の１価の飽和炭化水素基である。Ｒ^８およびＲ^９は炭素数１〜１０の１価の有機基またはフッ素を表す。ｋ^１およびｋ^２は０〜３の整数。） （もっと読む）

【課題】 透明性及び機械的強度を損なうことなく、２６０℃のリフロー温度に耐える耐熱性を備える架橋ポリアミド成形品、及びこれに用いるポリアミド樹脂及びポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 少なくとも脂環式ジアミンを含むジアミン成分と、ジカルボン酸成分とを縮合重合したポリアミド樹脂であって、前記ジアミン成分として不飽和ジアミンを含有し、及び／又は前記ジカルボン酸成分として不飽和ジカルボン酸を含有し、さらに該不飽和ジアミンと該不飽和ジカルボン酸の合計は、全ジアミン成分と全ジカルボン酸成分の合計に対して１モル％以上２０モル％以下であることを特徴とする、ポリアミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】光学特性、耐熱性等に優れる光学部品用組成物を提供する。
【解決手段】熱及び／又は活性エネルギー線により架橋反応し得る不飽和炭化水素基を有する式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物。


［Ｘは式（Ｂ）で表される基の中から選ばれ、２つのＸは同一でも異なっていてもよい。Ｙは式（Ｃ）、式（Ｄ）、式（Ｅ）及び式（Ｆ）で表される基の中から選ばれ、Ｚは式（Ｇ）で表される基の中から選ばれる。ｍは１以上の整数、ｎは０以上の整数、かつ、ｍ＋ｎが４以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】ポジ型感光性樹脂組成物のベースポリマーであって、分子量ならびに分子量分布やアルカリ現像液への溶解速度を再現性よくコントロールできるポリヒドロキシアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】ビスアミノフェノール化合物と式（１）で示されるジカルボン酸誘導体化合物とを反応して、ポリヒドロキシアミドを製造する方法において、反応溶液の固形分の濃度が３０〜５０％、反応温度が５０〜９０℃、反応時間が３〜１２時間、ビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸誘導体化合物との反応モル比が、０．７〜１．３であり、末端が封止されている製造方法。
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【課題】高度な電気絶縁性を要する分野の材料としても使用できる、イオン性不純物量の少ないポリアミド樹脂を得ることができる、ポリアミド樹脂の精製方法を提供すること。
【解決手段】ポリアミド樹脂が溶媒に溶解したポリアミド溶液に塩基性化合物を添加した後、ポリアミド樹脂の貧溶媒を加えてポリアミド樹脂を析出させ、これを水洗、濾過、乾燥する工程からなることを特徴とするポリアミド樹脂の精製方法。本発明によれば簡便にイオン性不純物量を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 溶解助剤を含むかまたは含まない非プロトン性極性溶媒可溶で、塩素原子および臭素原子をポリマー構造に含まず、フィルムに成形した場合にヤング率が高い芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】 ４５０ｎｍから７００ｎｍまでの全ての波長の光の光線透過率が８０％以上でかつ、特定の剛直成分ＡとＢを分子中に含む芳香族ポリアミドとする。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリアミドが本来有する優れた耐熱性及び機械的特性等を損なうことなく有機溶媒への可溶性を付与し、マトリックス樹脂に芳香族ポリアミドを分子レベルで分散させたナノコンポジットを提供すること。
【解決手段】 脂肪族ポリイミド及び／またはその前駆体をマトリックスとし、前記脂肪族ポリイミドの前駆体である脂肪族イミドに対し相溶性を示す有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドを強化繊維分子として含有するアラミドナノコンポジットおよびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体フォトレジスト並みのリソグラフィー性能を有し、低温キュアで耐熱性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】特定の構造を含有するポリアミド樹脂、感光剤、スルホン酸エステル基を２つ以上有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 （もっと読む）

【課題】フレキシビリティー、電気特性、難燃性、接着性を保持したまま、成型時の脱溶媒性、樹脂の耐熱性、半田耐熱性等を有した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、式（１）




で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、及び２種以上の有機溶剤（ただし、アルコール類が主溶剤である場合を除く）を含有する。 （もっと読む）

【課題】屈曲性を損なうようなフィラーを高充填する手段を用いなくとも、高度の寸法安定性、低反り性に優れた液晶ポリエステルフィルムを与える溶液組成物を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミン由来の構造単位およびフェノール性水酸基を有する芳香族アミン由来の構造単位から成る群から選ばれる少なくとも１つの構造単位を全構造単位の合計に対して１０〜３５モル％有する液晶ポリエステルＡを、有機溶媒に溶解させて低分子量化して得られる、該液晶ポリエステルＡを０．１重量％以上含有する溶液組成物であって、低分子量化前の該液晶ポリエステルＡを、３,５−ビス（トリフルオロメチル）フェノールを溶媒として０．２ｇ／ｄｌ溶液としたときの４０℃における固有粘度が、１．２以上、前記液晶ポリエステルＡの低分子量化で得られた前記溶液を前記有機溶媒で希釈して０．５ｇ／ｄｌ溶液としたときの２５℃における固有粘度が０．５〜１．０である。 （もっと読む）

【課題】透過率、低温で硬化した際の環化率のバランス優れたポリアミド樹脂を提供すること、また、前記ポリアミド樹脂を適用することにより、リフロー耐性に優れたポジ型感光性樹脂組成物提供すること、また、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】樹脂中のアミノフェノールの２つの芳香環がメチレンを介して結合している構造を含むポリアミド樹脂１００重量部に対して、感光性ジアゾキノン化合物を１〜５０重量部含むポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低温で硬化した際にも高環化率であるポリアミド樹脂を用いたポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 アミノ基の隣接する部位にフェノール性水酸基を有するビス（アミノフェノール）と、カルボン酸由来の構造からなるポリアミド樹脂であって、ビス（アミノフェノール）由来の水酸基の酸素原子と、その水酸基に隣接するアミド結合中のカルボニル基の炭素原子との間の距離が、２．９３０Å以下であることを特徴とするポリアミド樹脂をポジ型感光性樹脂組成物に適用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシビリティー、電気特性、難燃性、接着性を保持したまま、成型時の脱溶媒性、樹脂の耐熱性、半田耐熱性等の点で充分満足させる性能を有したポリアミド樹脂ワニスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂ワニスは、下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）≦１を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す（ただし、２個の芳香環が炭素数１〜３のアルキレン基（フッ素原子で置換されている場合を含む）で結合されている場合を除く）。）で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、及び２種以上の有機溶剤を含有する。 （もっと読む）

ヒドロキシ芳香族酸は、銅源および銅に配位する配位子を含有する反応混合物中のハロゲン化芳香族酸から高収率および高純度（＞９５％）で製造される。 （もっと読む）

本発明は、カーボンナノチューブを中に分散させたアラミドポリマー溶液を調製する方法であって、第１の溶媒中にカーボンナノチューブと担体ポリマーとを含む第１の分散液を提供する工程と、前記担体ポリマーの電子親和度より低い電子親和度を有する芳香族ジアミンと任意に第２の溶媒とを含む第１の溶液を提供する工程と、前記第１の分散液に前記第１の溶液を添加して第２の分散液を生成させる工程と、芳香族二酸または芳香族二酸クロリドを前記第２の分散液に添加する工程と、前記芳香族二酸または芳香族二酸クロリドを前記芳香族ジアミンと重合させて、第１のアラミド溶液中にカーボンナノチューブ含有アラミドポリマーまたはコポリマーを生成させる工程と、前記カーボンナノチューブ含有アラミドポリマーまたはコポリマーを分離する工程と、前記カーボンナノチューブ含有アラミドポリマーまたはコポリマーを第３の溶媒に溶解させて、第２のアラミド溶液を生成させる工程とを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】熱処理後の膜厚が０．５μｍ以下であっても、現像時および熱処理後に良好な接着性を有し、かつ熱処理後に良好な絶縁破壊電圧を有する樹脂膜を形成することができるポジ型感光性樹脂組成物。
【解決手段】（ａ）ポリイミド，ポリベンゾオキサゾール等の耐熱性樹脂の前駆体および／またはその閉環した構造単位を有する樹脂、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）アントラキノン化合物、アセナフテン化合物、インドール化合物、メロシアニン化合物およびアミノ基を有するスチリル化合物からなる群から選ばれる化合物であって、波長３５０ｎｍ以上４５０ｎｍ未満に吸収極大波長をもち、かつ波長４５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下に吸収極大波長をもたない化合物および（ｄ）溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）