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Fターム[4J001EB56]の内容

ポリアミド (22,899) | ポリカルボン酸 (3,504) | 低分子化合物(繰返し単位無し) (3,423) | ジカルボン酸 (3,324) | 芳香環含有 (1,605) | 芳香環数=2 (630) | 単環 (369) | 2つの環が炭化水素基結合 (93)

Fターム[4J001EB56]に分類される特許

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微多孔性支持膜上に形成されたポリアミドからなる分離機能層を備える複合半透膜であって、陽電子消滅寿命測定法により測定されるとき、該ポリアミドからなる分離機能層が0.25nm以上0.35nm以下の平均孔半径を有しかつ0.2nm%以上0.3nm%以下の空孔量を有する複合半透膜。一官能性酸ハロゲン化合物が該ポリアミド膜に結合されている。
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【課題】 耐熱性、透明性、溶解性および力学特性に優れたポリアミドを提供すること。
【解決手段】 下式の繰り返し単位を30mol%以上有するポリアミド。
【化1】


[環βおよび環γは単環式または多環式の環、R1およびR2は水素原子または置換基、Lは下記のいずれかの構造を有する連結基を表す。ただし、前記ポリアミドが、Lがパラフェニレン構造の連結基である繰り返し単位を有するときは、Lがナフタレン構造またはビフェニル構造の連結基である繰り返し単位も有する。]
【化2】
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本発明は、(a)エポキシ樹脂及び(b)式(1)で表される構造を持つフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化方法、該組成物を用いたワニス・プリプレグ・シート、式(1)で表されるポリアミド樹脂を有効成分とするエポキシ樹脂硬化剤に関するものである。
本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、薄膜状に成形した場合でも十分なフレキシビリティを有し、ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物等の難燃剤を含有しないにもかかわらず難燃性を有し、耐熱性、接着性に優れているため、成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、レジスト等の広範囲の用途にきわめて有用である。 (もっと読む)


【課題】 低温耐衝撃性、薬液透過防止性、層間接着性、耐薬品性に優れた積層構造体を提供する。
【解決手段】 (A)脂肪族ポリアミドからなる(a)層、全ジアミン単位に対して、キシリレンジアミン及び/又はナフタレンジメチルアミン単位を60モル%以上含むジアミン単位と、全ジカルボン酸単位に対して、炭素数8〜13の脂肪族ジカルボン酸単位を60モル%以上含むジカルボン酸単位よりなる(B1)半芳香族ポリアミド重合体100重量に対して、その分子中に(B2)層状珪酸塩0.1〜30重量部が均一に分散された(B)層状珪酸塩含有半芳香族ポリアミド組成物からなる(b)層を含む、少なくとも2層以上からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 液晶樹脂自体の「引張破断伸び」を向上するとともに「異方性」を改善してブロー成形によりガスバリア性に優れる耐圧容器用ライナを製造する。
【解決手段】 (I)6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸残基1〜15モル%、(II)4−ヒドロキシ安息香酸残基40〜70モル%、(III)芳香族ジオール残基5〜28.5モル%、(IV)4−アミノフェノール残基1〜20モル%、(V)芳香族ジカルボン酸残基6〜29.5モル%、の繰り返し重合単位から構成され、融点が270〜370℃で融点より10〜20℃高い温度でのせん断速度1000/秒における溶融粘度が60〜200Pa・sとされる全芳香族ポリエステルアミド液晶樹脂を、融点+40℃以下の温度で溶融し、0.3kg/分以上5kg/分未満の速度で押し出してパリソンPを形成し、パリソンPを挟んで配置した一対の金型30を所定の型閉じ圧力で閉じ、パリソンPの内部に空気を吹き込む。 (もっと読む)


【課題】 高い塩阻止率を有すると共に、IPA等の非電解質有機物及びホウ素等の通常pH領域における非解離物質の分離性能に優れた複合逆浸透膜、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ポリアミド系スキン層と、これを支持する微多孔性支持体とからなる複合逆浸透膜を製造する方法において、2つ以上の反応性アミノ基を有する化合物を含んでなる水溶液Aを微多孔性支持体上に被覆して被覆層を形成し、次に、炭素数7以上のシクロパラフィン(C2n)を含有する有機溶媒中に2つ以上の反応性酸ハライド基を有する多官能酸ハロゲン化物を含んでなる溶液Bを、前記被覆層と接触させることを特徴とする複合逆浸透膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 フィルムの主成分である芳香族ポリアミドに突起形成用の芳香族ポリアミドをブロック共重合することにより、耐熱性の高くかつ脱落しにくい突起を形成し、走行性を確保しつつ、耐熱性等の物性も優れた芳香族ポリアミドフィルムを提供する。
【解決手段】 特定構造を有する突起形成用芳香族ポリアミドを3重量%以上20重量%以下の割合でブロック共重合されたポリマーを含み、少なくとも一方の表面の高さ10nm以上の突起個数が1×106個/mm2以上5×107個/mm2以下である芳香族ポリアミドフィルムとする。 (もっと読む)


【課題】 機械的性質が良好であり、低比重である、新規な液晶性樹脂を提供すること。
【解決手段】 実質的に、下記式〔1〕で表される、3,5−ジ−tert−ブチル−4−オキシベンゾイル繰返し単位:
【化1】


および、
下記式〔I〕〜〔VII〕で表される繰返し単位から選択される1種以上の繰返し単位からなる異方性溶融相を形成する液晶性樹脂:
−O−Ar−CO− 〔I〕
−O−Ar−O− 〔II〕
−CO−Ar−CO− 〔III〕
−NH−Ar−CO− 〔IV〕
−NH−Ar−O− 〔V〕
−NH−Ar−NH− 〔VI〕
−O−R−O− 〔VII〕
〔Ar〜Arはそれぞれ2価の芳香族基を表し、Rは炭素原子数1〜6の2価の脂肪族基を表す〕を提供する。 (もっと読む)


【課題】 均一窪みを多数形成して表面突起形成による弊害を除去し、加工性に優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】 少なくとも片面に平均径が20〜500nmで深さが5nm以上ある窪みが106〜2×108個/mm2存在し、かつ縁の高さが10nmを越える窪みの数が5×106個/mm2以下である芳香族ポリアミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ポリマーの結合のうちの少なくとも95%がパラ−配向であるパラ−アラミドフィブリドフィルムおよび上記パラ−アラミドフィブリドフィルムを得る下記工程からなる方法に関する。
【解決手段】
a.パラ−配向の芳香族ジアミンおよびパラ−配向の芳香族ジカルボン酸ハライドを、N−メチルピロリドンまたはジメチルアセタミドと塩化カルシウムまたは塩化リチウムとの混合溶媒中で重合してパラ−配向結合のみを有するアラミドポリマーに重合し、上記混合溶媒中にポリマーが濃度2〜6wt%で溶解しているドープを得る工程、ならびに
b.メタ−アラミドフィブリドの製造方法として公知の方法により、上記ドープをパラ−アラミドフィブリドフィルムに変換する工程。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ウェット状態でのカナダ標準ろ水度(CSF)値が100mL未満、乾燥後の比表面積(SSA)が7m/g未満、長さ>250μmの粒子の重量加重長さが1.2mm未満であるアラミドフィブリルに関する。
【解決手段】上記フィブリルの製造方法は、a.芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸ハライドとを、N−メチルピロリドンまたはジメチルアセタミドと、塩化カルシウムまたは塩化リチウムとの混合物中でアラミドポリマーに重合し、ポリマーが濃度2〜6wt%で上記混合物中に溶解されたドープを得る工程、b.ガス流下でジェットスピンノズルを用いて上記ドープをフィブリルに変換する工程、およびc.凝固剤のジェットを用いて上記フィブリルを凝固する工程を含む。 (もっと読む)


組成物は、耐衝撃性改良剤及びポリ(アリーレンエーテル)と脂肪族−芳香族ポリアミドとの相溶化ブレンドを含有する。ポリアミドは、60〜100モル%のテレフタル酸単位を含有するジカルボン酸単位及び60〜100モル%の1,9−ノナンジアミン単位及び/又は2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位を含有するジアミン単位からなる。ポリアミドは、ポリアミド1g当たり45マイクロモル超のアミン末端基含量を有する。 (もっと読む)


【課題】塩素イオンの含有量の少ない耐熱性樹脂前駆体組成物ならびに感光性耐熱性樹脂前駆体組成物の合成方法を提供すること。
【解決手段】一般式(1)で表される酸無水物を合成する際に、その原料であるトリカルボン酸一無水一塩化物とヒドロキシジアミノ化合物を、ナトリウム,カリウム,亜鉛,リチウム,鉄,ニッケル,クロム,銅,マンガン,カドニウム,アンチモンの総量が1重量%以下である金属酸化物および/または金属炭酸塩を用いて脱塩酸し、その後、該酸無水物と一般式(2)で表されるジアミン化合物を反応させることを特徴とする耐熱性樹脂前駆体組成物の製造方法。




(式中、R7,R9は炭素数2から20の3価の有機基、R8は炭素数2から20の3価の有機基、qは1から4までの整数である。)




(式中、R10は炭素数2から30の2価の有機基である。) (もっと読む)


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