【課題】本発明は、半導体フォトレジスト並みのリソグラフィー性能を有し、低温キュアで耐熱性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】特定の構造を含有するポリアミド樹脂、感光剤、スルホン酸エステル基を２つ以上有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 （もっと読む）

【課題】短い現像時間で使用しても感度、接着性、残渣除去性に優れるポジ型感光性樹脂組成物の提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド１００質量部に対し、下記の一般式（２）、（３）、及び（４）で表される化合物群から選択される少なくとも１つのカルボニル基を有する化合物０．１〜３０質量部と、感光性ジアゾキノン化合物１〜１００質量部とを含有するポジ型感光性樹脂組成物。


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【課題】屈曲性を損なうようなフィラーを高充填する手段を用いなくとも、高度の寸法安定性、低反り性に優れた液晶ポリエステルフィルムを与える溶液組成物を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミン由来の構造単位およびフェノール性水酸基を有する芳香族アミン由来の構造単位から成る群から選ばれる少なくとも１つの構造単位を全構造単位の合計に対して１０〜３５モル％有する液晶ポリエステルＡを、有機溶媒に溶解させて低分子量化して得られる、該液晶ポリエステルＡを０．１重量％以上含有する溶液組成物であって、低分子量化前の該液晶ポリエステルＡを、３,５−ビス（トリフルオロメチル）フェノールを溶媒として０．２ｇ／ｄｌ溶液としたときの４０℃における固有粘度が、１．２以上、前記液晶ポリエステルＡの低分子量化で得られた前記溶液を前記有機溶媒で希釈して０．５ｇ／ｄｌ溶液としたときの２５℃における固有粘度が０．５〜１．０である。 （もっと読む）

【課題】透過率、低温で硬化した際の環化率のバランス優れたポリアミド樹脂を提供すること、また、前記ポリアミド樹脂を適用することにより、リフロー耐性に優れたポジ型感光性樹脂組成物提供すること、また、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】樹脂中のアミノフェノールの２つの芳香環がメチレンを介して結合している構造を含むポリアミド樹脂１００重量部に対して、感光性ジアゾキノン化合物を１〜５０重量部含むポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低温で硬化した際にも高環化率であるポリアミド樹脂を用いたポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 アミノ基の隣接する部位にフェノール性水酸基を有するビス（アミノフェノール）と、カルボン酸由来の構造からなるポリアミド樹脂であって、ビス（アミノフェノール）由来の水酸基の酸素原子と、その水酸基に隣接するアミド結合中のカルボニル基の炭素原子との間の距離が、２．９３０Å以下であることを特徴とするポリアミド樹脂をポジ型感光性樹脂組成物に適用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシビリティー、電気特性、難燃性、接着性を保持したまま、成型時の脱溶媒性、樹脂の耐熱性、半田耐熱性等の点で充分満足させる性能を有したポリアミド樹脂ワニスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂ワニスは、下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）≦１を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す（ただし、２個の芳香環が炭素数１〜３のアルキレン基（フッ素原子で置換されている場合を含む）で結合されている場合を除く）。）で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、及び２種以上の有機溶剤を含有する。 （もっと読む）

本発明は、カーボンナノチューブを中に分散させたアラミドポリマー溶液を調製する方法であって、第１の溶媒中にカーボンナノチューブと担体ポリマーとを含む第１の分散液を提供する工程と、前記担体ポリマーの電子親和度より低い電子親和度を有する芳香族ジアミンと任意に第２の溶媒とを含む第１の溶液を提供する工程と、前記第１の分散液に前記第１の溶液を添加して第２の分散液を生成させる工程と、芳香族二酸または芳香族二酸クロリドを前記第２の分散液に添加する工程と、前記芳香族二酸または芳香族二酸クロリドを前記芳香族ジアミンと重合させて、第１のアラミド溶液中にカーボンナノチューブ含有アラミドポリマーまたはコポリマーを生成させる工程と、前記カーボンナノチューブ含有アラミドポリマーまたはコポリマーを分離する工程と、前記カーボンナノチューブ含有アラミドポリマーまたはコポリマーを第３の溶媒に溶解させて、第２のアラミド溶液を生成させる工程とを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体フォトレジスト並みのリソグラフィー性能を有し、低温キュアで機械物性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供すること。
【解決手段】（１）水酸基の一部が保護基によって保護された特定のポリマー、（２）感光剤、（３）分子内にメタクリロイル基もしくはアクリロイル基を含む化合物、及び（４）溶剤を含有する感光性樹脂組成物、該組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 （もっと読む）

【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シートを提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が８０℃以上、対数粘度が０．１５ｄｌ／ｇ以上、引っ張り弾性率が１５００ＭＰａ以下のポリアミド樹脂であって、該ポリアミド樹脂のアミン成分またはイソシアネート成分にイソホロン及び／またはジシクロヘキシルメタン残基を含有することを特徴とするポリアミド樹脂およびそれから得られる接着剤、接着剤シートおよびプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い耐熱性とともに、破断伸びが大きい膜を形成できるポリアミド樹脂、該樹脂を用いた感光性樹脂組成物及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】芳香環と芳香環を二重結合を含有する基で連結した繰り返し単位を有するポリアミド樹脂、該樹脂を含有する感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厳密な温度制御及び溶解度制御、取り扱いが困難な溶媒等を必須としない簡便なポリアミド絡合体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のポリアミド絡合体の製造方法は、下記一般式（１）：



で表される構成単位を含むポリアミドを合成する方法であって、
（ａ）４，４’−ビフェニルジカルボニルクロライドを含む第一溶液と、ビストリフルオロメチルベンジジンを含む第二溶液とをそれぞれ調製する第一工程、及び
（ｂ）第一溶液及び第二溶液のいずれの溶媒にも可溶である溶媒の存在下に、第一溶液と第二溶液とを混合し、混合溶液からポリアミド絡合体を析出させる第二工程、
を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度にすぐれるポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド１００質量部と式（２）で表されるカーボネート化合物及び式（３）で表される含窒素カルボニル化合物からなる群から選択される少なくとも１つのカルボニル０．０１〜５０質量部と光酸発生剤１〜５０質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。
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【課題】高信頼性が要求される半導体装置でも十分使用できる高い伸度を有するポジ型感光性樹脂前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）加熱等により、イミド環、オキサゾール環その他の環状構造を形成しうるポリマーの両末端構造がＸであるもの、（ｂ）同じく両末端構造がＹであるもの、（ＸおよびＹは加熱により−Ｘ−Ｙ−結合を形成しうる有機基）（ｃ）キノンジアジド化合物、（ｄ）溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂前駆体組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度にすぐれるばかりでなく、低い熱処理温度でも、良好な機械物性を有する、ポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】２組の互いにオルト位にあるアミノ基およびフェノール性水酸基を有する１または２以上の芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸、およびジカルボン酸からなる群から選択される１または２以上の多価カルボン酸とが脱水縮合した構造を有する重縮合物１００質量部、オキサゾリン化合物０．１〜１００質量部、ならびに感光性ジアゾキノン化合物１〜１００質量部を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱強度保持性に優れたメタ型芳香族ポリアミド繊維及びその製造法を提供する。
【解決手段】前記課題は、繊維を構成するメタ型芳香族ポリアミド中のカルボ末端基量が３０ｍｍｏｌ／ｋｇ未満であることを特徴とする耐熱強度保持性の優れたメタ型芳香族ポリアミド繊維によって達成される。該繊維は、メタ型芳香族ジアミンとメタ型芳香族ジカルボン酸ハライドとの重合反応から得られるポリマー溶液を湿式紡糸して繊維を製造する際、重合反応させる芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸ハライドの比率を、芳香族ジアミン５０．０５〜５０．２５モル％、芳香族ジカルボン酸ハライド４９．７５〜４９．９５モル％として反応させ、必要に応じ重合反応の反応中又は反応後にアミノ末端の封止剤を添加したメタ型芳香族ポリアミドを湿式紡糸することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度にすぐれるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド１００質量部とアルコキシ基、アルキル基、及びシアノ基からなる群から選択されるいずれかの置換基を有する酢酸ベンジルエステル化合物０．０１〜７０質量部と光酸発生剤１〜５０質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。
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【課題】芳香族ポリアミドフィルムを用いた、接着性に優れた接着剤付き樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】樹脂フィルムの少なくとも片面に接着剤層を積層した接着剤付き樹脂フィルムであって、樹脂フィルムが芳香族ポリアミドフィルムであり、接着剤層が溶剤可溶性熱可塑性ポリイミドを主成分とする接着剤からなることを特徴とする接着剤付き樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲンで、高度な難燃性を有し、高耐熱性、低吸水性で、且つ成形品外観が良好なポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基末端基を２０ｍｇ当量／ｋｇ以上含有する芳香環含有ＰＡ１２Ｔ、ＰＡ1０Ｔ、ＰＡ９Ｔから選ばれる少なくとも１種のポリアミド及び（ｂ）メレム、メラム、メロンから選ばれる少なくとも１種のメラミン縮合物からなる樹脂組成物。 （もっと読む）

ポリアミドを製造する２工程予備縮合プロセスにおいて、重合度の低い縮合生成物が形成されるような条件下で極性、非塩基性不活性有機液体媒体においてジアミンをジカルボン酸ジハロゲン化物と反応させる。成分を、合計滞留時間が約２秒〜約２分で、ペクレ数が約３．５を超える反応器システムに連続供給することにより、得られた縮合物を水溶性酸受容体の水溶液と接触させて、重合度の高いポリアミド生成物を形成する。
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【課題】強靭性に優れた硬化物を与えるフェノール樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）フェノール樹脂と（ｂ）ポリアミド系ブロック共重合体からなるフェノール樹脂組成物であって、（ｂ）ポリアミド系ブロック共重合体が一般式（１）
【化１】


で示される両末端にアミノ基を有するポリアミド系ブロック共重合体と、一般式（２）
【化２】


示されるカルボキシル基含有化合物とを縮合して得られた共重合体であることを特徴とするフェノール樹脂組成物、本発明のフェノール樹脂組成物は、エポキシ樹脂の硬化剤として好適に使用できる。 （もっと読む）