【目的】金属基板上にポリイミド層を形成させた場合のカールおよび金属基板をエッチング処理により除去した後のカールを低減させ、かつフィルムの持つ優れた機械特性を低下させることなく、金属−フィルム間の剥離強度およびフィルム表面の接着強度に優れた、電気材料分野で有用なポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】ａ）芳香族ポリアミド、ｂ）ポリイミド前駆体および、ｃ）溶媒を含有するポリイミド前駆体組成物および、該組成物を加熱処理したフィルム。 （もっと読む）

【課題】低誘電率であり、加水分解に対する耐久性に優れる成形体を与える液晶ポリエステルを提供し、さらには当該液晶ポリエステルからなるフィルム、該フィルムを有する電子部品を提供する。
【解決手段】［１］（イ）芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰り返し構造単位、（ロ）芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し構造単位および（ハ）以下の式（１）で示される繰り返し構造単位を含有することを特徴とする液晶ポリエステル。
−Ｘ−Ａｒ１−Ｏ−Ａｒ１−Ｙ− （１）
（式中、Ａｒ１は、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数６〜２０のアリール基で置換されていてもよい１，４−フェニレンであり、Ｘ、Ｙは独立にＯまたはＮＨを表す。）
［２］上記液晶ポリエステルを含有するフィルム。
［３］上記フィルムからなる層を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、リフロ−耐性や密着性に優れるポリアミド樹脂、及び当該樹脂を用いた現像特性に優れるポジ型感光性樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた高信頼性の半導体装置、表示素子及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】
下記式で表される構造単位（Ｉ）及び（ＩＩ）を含むポリアミド樹脂による。
【化４７】


（式中、Y¹がシロキサン結合を有する有機基、Y²が不飽和結合を有する有機基である。Xは2〜4価の有機基、Y¹、Y²は2〜6価の有機基を表す。樹脂中のX、Y¹及びY²はそれぞれ同一でも異なっても良い。ａは0〜2の整数、ｂは0〜4の整数である。R¹は水酸基、または−O−R³を表す。R²は水酸基、カルボキシル基、−O−R³ 、−COO−R³ のいずれかを表す。R³は炭素数1〜15の有機基を表す。R¹、R²は繰り返しにおいて、それぞれ同一であっても異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】イオン性不純物が低減された芳香族ポリアミド樹脂を工業的に簡便で安全な方法で製造すること。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸を、芳香族亜リン酸エステルを用いて溶剤中で縮合重合した後、反応溶液中に加熱下で水を層分離が生じるまで滴下し、残存する縮合剤を加水分解した後、静置し上層である水層を除去することにより、その中に含まれる低分子有機化合物やイオン性不純物を除去し、ついで貧溶媒中にポリアミド樹脂を析出し濾別乾燥する。 （もっと読む）

【課題】
高温での耐クーラント性に優れ、かつ十分な強度を有するラジエーターホース補強用繊維及び該繊維を用いたラジエーターホースを提供する。
【解決手段】
ジカルボン酸成分の６０モル％以上が芳香族ジカルボン酸であるジカルボン酸成分とジアミン成分の６０モル％以上が炭素数６〜１２の脂肪族アルキレンジアミンであるジアミン成分とから合成されるポリアミド（ａ）、および溶融液晶性芳香族ポリエステルで構成される複合繊維からなり、該複合繊維の繊維強度が９ｃＮ／ｄｔｅｘ以上、１２０℃の５０重量％エチレングリコール液に２０日間浸漬した後の強力保持率が９０％以上であるラジエーターホース補強用繊維及び該繊維を用いたラジエーターホース。 （もっと読む）

【課題】 液晶樹脂自体の「引張破断伸び」を向上するとともに「異方性」を改善してブロー成形によりガスバリア性に優れる耐圧容器用ライナを製造する。
【解決手段】 （I）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸残基１〜１５モル％、（II）４−ヒドロキシ安息香酸残基４０〜７０モル％、（III）芳香族ジオール残基５〜２８．５モル％、（IV）４−アミノフェノール残基１〜２０モル％、（V）芳香族ジカルボン酸残基６〜２９．５モル％、の繰り返し重合単位から構成され、融点が２７０〜３７０℃で融点より１０〜２０℃高い温度でのせん断速度１０００／秒における溶融粘度が６０〜２００Ｐａ・ｓとされる全芳香族ポリエステルアミド液晶樹脂を、融点＋４０℃以下の温度で溶融し、０．３ｋｇ／分以上５ｋｇ／分未満の速度で押し出してパリソンＰを形成し、パリソンＰを挟んで配置した一対の金型３０を所定の型閉じ圧力で閉じ、パリソンＰの内部に空気を吹き込む。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波をパルス状に照射することによって、２５０℃未満で効率的にポリアミドの開環構造が脱水反応を起こして環化し、硬化膜を得ることができるマイクロ波硬化用ポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（ａ）一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｕは４価の有機基を示し、Ｖは２価の有機基を示す）で表される繰り返し単位を有するアルカリ水溶液可溶性のポリアミドと、（ｂ）ｏ−キノンジアジド化合物と、を少なくとも含んでマイクロ波硬化用ポジ型感光性樹脂組成物を得る。また、上記マイクロ波硬化用ポジ型感光性樹脂組成物を用いてパターンを製造する。 （もっと読む）

【課題】 機械的性質が良好であり、低比重である、新規な液晶性樹脂を提供すること。
【解決手段】 実質的に、下記式〔１〕で表される、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−オキシベンゾイル繰返し単位：
【化１】


および、
下記式〔Ｉ〕〜〔ＶＩＩ〕で表される繰返し単位から選択される１種以上の繰返し単位からなる異方性溶融相を形成する液晶性樹脂：
−Ｏ−Ａｒ_１−ＣＯ− 〔Ｉ〕
−Ｏ−Ａｒ_２−Ｏ− 〔ＩＩ〕
−ＣＯ−Ａｒ_３−ＣＯ− 〔ＩＩＩ〕
−ＮＨ−Ａｒ_４−ＣＯ− 〔ＩＶ〕
−ＮＨ−Ａｒ_５−Ｏ− 〔Ｖ〕
−ＮＨ−Ａｒ_６−ＮＨ− 〔ＶＩ〕
−Ｏ−Ｒ_１−Ｏ− 〔ＶＩＩ〕
〔Ａｒ_１〜Ａｒ_６はそれぞれ２価の芳香族基を表し、Ｒ_１は炭素原子数１〜６の２価の脂肪族基を表す〕を提供する。 （もっと読む）

【課題】 均一窪みを多数形成して表面突起形成による弊害を除去し、加工性に優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】 少なくとも片面に平均径が２０〜５００ｎｍで深さが５ｎｍ以上ある窪みが１０⁶〜２×１０⁸個／ｍｍ²存在し、かつ縁の高さが１０ｎｍを越える窪みの数が５×１０⁶個／ｍｍ²以下である芳香族ポリアミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 フィルムの主成分である芳香族ポリアミドに突起形成用の芳香族ポリアミドをブロック共重合することにより、耐熱性の高くかつ脱落しにくい突起を形成し、走行性を確保しつつ、耐熱性等の物性も優れた芳香族ポリアミドフィルムを提供する。
【解決手段】 特定構造を有する突起形成用芳香族ポリアミドを３重量％以上２０重量％以下の割合でブロック共重合されたポリマーを含み、少なくとも一方の表面の高さ１０ｎｍ以上の突起個数が１×１０⁶個／ｍｍ²以上５×１０⁷個／ｍｍ²以下である芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

組成物は、耐衝撃性改良剤及びポリ（アリーレンエーテル）と脂肪族−芳香族ポリアミドとの相溶化ブレンドを含有する。ポリアミドは、６０〜１００モル％のテレフタル酸単位を含有するジカルボン酸単位及び６０〜１００モル％の１，９−ノナンジアミン単位及び／又は２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を含有するジアミン単位からなる。ポリアミドは、ポリアミド１ｇ当たり４５マイクロモル超のアミン末端基含量を有する。 （もっと読む）

【課題】塩素イオンの含有量の少ない耐熱性樹脂前駆体組成物ならびに感光性耐熱性樹脂前駆体組成物の合成方法を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表される酸無水物を合成する際に、その原料であるトリカルボン酸一無水一塩化物とヒドロキシジアミノ化合物を、ナトリウム，カリウム，亜鉛，リチウム，鉄，ニッケル，クロム，銅，マンガン，カドニウム，アンチモンの総量が１重量％以下である金属酸化物および／または金属炭酸塩を用いて脱塩酸し、その後、該酸無水物と一般式（２）で表されるジアミン化合物を反応させることを特徴とする耐熱性樹脂前駆体組成物の製造方法。




（式中、Ｒ７，Ｒ９は炭素数２から２０の３価の有機基、Ｒ８は炭素数２から２０の３価の有機基、ｑは１から４までの整数である。）




（式中、Ｒ１０は炭素数２から３０の２価の有機基である。） （もっと読む）