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Fターム[4J001EC70]の内容

ポリアミド (22,899) | ポリアミン (3,451) | 低分子化合物(繰返し単位無し) (3,354) | ジアミン (3,279) | 芳香環含有 (1,446) | 芳香環数=2 (645) | 単環 (497) | 2つの環がS含有基結合(←−S−、−SO−) (106)

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【課題】Si基板との密着性に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(a)ノボラック樹脂、(b)一般式(1)で表される構造を主成分とする樹脂、(c)エポキシ基またはオキセタニル基を有するシランカップリング剤、(d)キノンジアジド化合物、(e)アルコキシメチル基含有化合物および(f)溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。


(一般式(1)中、RおよびRは同じでも異なっていてもよく、炭素数2以上の2価〜8価の有機基を示す。RおよびRは同じでも異なっていてもよく、水素または炭素数1〜20の1価の有機基を示す。nは10〜100,000の範囲、mおよびfは0〜2の整数、pおよびqは0〜4の整数を示す。ただしp+q>0である。) (もっと読む)


【課題】耐熱性・衝撃強度・低吸水性・流動性・低線膨張性に優れ、さらに非ハロゲンで優れた難燃性を有し、金属腐食性を大幅に低減した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)芳香族ポリアミド、(B)ポリフェニレンエーテル、(C)ホスフィン酸金属塩類、及び(D)金属水酸化物を含む樹脂組成物であって、(A)が、テレフタル酸単位を60〜100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、1,9−ノナメチレンジアミン単位(b−1)及び/又は2−メチル−1,8−オクタメチレンジアミン単位(b−2)を60〜100モル%含有するジアミン単位(b)とから構成され、(A)の末端アミノ基濃度が45μモル/g以上、70μモル/g以下であり、(D)が、前記(C)100質量部に対し、1〜20質量部の範囲内である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来のポリオキサミド樹脂の製造に必要であった溶媒中での前重縮合工程を行うことなく、高分子量(ポリアミド樹脂濃度1.0g/dlの96%硫酸溶液を用い、25℃で測定した相対粘度ηrが2.2〜6.0)のポリオキサミド樹脂を製造する方法を提供すること。
【解決手段】ジカルボン酸成分がシュウ酸であるポリアミド樹脂の製造法において、容器内に原料のシュウ酸ジエステルをあらかじめ仕込み、次いでジアミンを混合することを特徴とする、ポリアミド樹脂製造法。 (もっと読む)


【課題】適度なアルカリ溶解性を有するポリアミド樹脂を構成するジアミン化合物を提供すること。
【解決手段】下記一般式(1)で表されるジアミン化合物。


(Rは単結合、CH、SO、酸素原子、硫黄原子、C(CH、C(CFまたはジフェニルシクロペンタンを表す。R〜Rは炭素数1〜10の1価の有機基を表す。ただし、R〜Rの少なくとも1つ、R〜Rの少なくとも1つは炭素数4〜10の1価の飽和炭化水素基である。RおよびRは炭素数1〜10の1価の有機基またはフッ素を表す。kおよびkは0〜3の整数。) (もっと読む)


【課題】温湿度処理後の基板密着性に優れるポジ型感光性樹脂組成物が提供することを課題とする。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂(A)、感光性ジアゾナフトキノン化合物(B)、一般式(1)で示されるケイ素化合物(C−1)を含んでいるポジ型感光性樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。
【化1】


(一般式(1)中、R1、R2は炭素数1〜10のアルキル基、R3は有機基、R4は炭素数
1〜10のアルキレン基である。iは0〜2の整数である。) (もっと読む)


【課題】光学特性、耐熱性等に優れる光学部品用組成物を提供する。
【解決手段】熱及び/又は活性エネルギー線により架橋反応し得る不飽和炭化水素基を有する式(A)で表されるヒドロキシアミド重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物。


[Xは式(B)で表される基の中から選ばれ、2つのXは同一でも異なっていてもよい。Yは式(C)、式(D)、式(E)及び式(F)で表される基の中から選ばれ、Zは式(G)で表される基の中から選ばれる。mは1以上の整数、nは0以上の整数、かつ、m+nが4以上の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】ポジ型感光性樹脂組成物のベースポリマーであって、分子量ならびに分子量分布やアルカリ現像液への溶解速度を再現性よくコントロールできるポリヒドロキシアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】ビスアミノフェノール化合物と式(1)で示されるジカルボン酸誘導体化合物とを反応して、ポリヒドロキシアミドを製造する方法において、反応溶液の固形分の濃度が30〜50%、反応温度が50〜90℃、反応時間が3〜12時間、ビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸誘導体化合物との反応モル比が、0.7〜1.3であり、末端が封止されている製造方法。
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【課題】高度な電気絶縁性を要する分野の材料としても使用できる、イオン性不純物量の少ないポリアミド樹脂を得ることができる、ポリアミド樹脂の精製方法を提供すること。
【解決手段】ポリアミド樹脂が溶媒に溶解したポリアミド溶液に塩基性化合物を添加した後、ポリアミド樹脂の貧溶媒を加えてポリアミド樹脂を析出させ、これを水洗、濾過、乾燥する工程からなることを特徴とするポリアミド樹脂の精製方法。本発明によれば簡便にイオン性不純物量を低減できる。 (もっと読む)


【課題】簡便な方法で光学異性体を選択分離する光学分割能を有するポリマー及びその製造方法を提供すること、また、このポリマーを用いた光学分割膜、光学分離剤、及び光学分離法を提供すること。
【解決手段】
繰り返し単位の主鎖に1の光学活性アミノ酸残基を有する光学活性ポリマーを提供する。或いは、一般式(I)で表される光学活性ポリマーを提供する。


(但し、Aは光学活性なジカルボン酸であるN−置換アミノ酸からカルボキシ基を除いた残基で、Bはジアミンからアミノ基を除いた残基)
また、このポリマーを用いた光学分割膜、光学分割用分子インプリント膜、光学分割用ナノファイバー膜、光学分割カラムの充填剤を提供する。 (もっと読む)


【課題】i線に対する透過性、低温での硬化性、銅および銅合金の金属配線との密着性に優れる感光性樹脂組成物およびそれを用いた絶縁膜、保護膜、電子機器を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(A)と、感光剤(B)とを含む感光性樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂(A)が、特定のビス(アミノフェノール)化合物を含み、さらに、前記ポリアミド樹脂(A)の側鎖および末端に、少なくとも1つ窒素含有環状化合物を有することを特徴とする。また、絶縁膜6は、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成され、保護膜3は、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成され、電子機器は、上記に記載の保護膜3および絶縁膜6を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 非プロトン性極性溶媒可溶で、塩素原子および臭素原子をポリマー構造に含まず、フィルムに成形した場合にヤング率が高い芳香族ポリアミドを提供すること。
【解決手段】 特定の剛直成分A,Bと柔軟成分Cとを分子中に含み、A,B,Cのモル分率をそれぞれa,b,cとしたとき次式(1)〜(3)を満足する芳香族ポリアミドとする。
5 ≦a<80 ・・・(1)
0 <b<80 ・・・(2)
0 <c<95 ・・・(3) (もっと読む)


本発明は、3,3’ジアミノジフェニルスルホンアミンモノマーおよびパラ配向ベンゼン環である芳香族基を有する少なくとも1つのアミンモノマーを含む、複数のアミンモノマーと、少なくとも1つの酸モノマーとから誘導されたコポリマーを重合液から紡糸することによって得られる繊維;ならびにこの繊維を含む糸、布および衣類、ならびにそれらの製造方法に関する。この繊維は、耐熱性保護衣布および衣類に用途を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、半導体フォトレジスト並みのリソグラフィー性能を有し、低温キュアで耐熱性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】特定の構造を含有するポリアミド樹脂、感光剤、スルホン酸エステル基を2つ以上有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 (もっと読む)


【課題】オールメタ型芳香族ポリスルホンアミド繊維の製造方法の提供。
【解決手段】紡糸スラリーの調製、湿式紡糸と後処理の三つの工程を有する。前記紡糸スラリーの調製工程は以下の通りであり、(1)3,3-ジアミノジフェニルスルホンを有機極性溶媒の中に溶解させ、−20〜20℃まで冷却する、(2)更に3,3-ジアミノジフェニルスルホンと等モルの塩化イソフタロイルを添加し、重合反応を行う、(3)次に3,3-ジアミノジフェニルスルホンと等モルの無機塩基を添加し、前記重合反応で生成した塩化水素と中和反応を行うことによって、重合体の固体含有量が10%〜20%である紡糸スラリーを得る。本発明の方法で得られた繊維は、その巻縮性能が通常の芳香族ポリスルホンアミド繊維より大きく改善され、破断伸長も著しく向上され、糸形成の可紡性を高めている。 (もっと読む)


【課題】透過率、低温で硬化した際の環化率のバランス優れたポリアミド樹脂を提供すること、また、前記ポリアミド樹脂を適用することにより、リフロー耐性に優れたポジ型感光性樹脂組成物提供すること、また、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】樹脂中のアミノフェノールの2つの芳香環がメチレンを介して結合している構造を含むポリアミド樹脂100重量部に対して、感光性ジアゾキノン化合物を1〜50重量部含むポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 低温で硬化した際にも高環化率であるポリアミド樹脂を用いたポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 アミノ基の隣接する部位にフェノール性水酸基を有するビス(アミノフェノール)と、カルボン酸由来の構造からなるポリアミド樹脂であって、ビス(アミノフェノール)由来の水酸基の酸素原子と、その水酸基に隣接するアミド結合中のカルボニル基の炭素原子との間の距離が、2.930Å以下であることを特徴とするポリアミド樹脂をポジ型感光性樹脂組成物に適用する。 (もっと読む)


【課題】平坦性、耐熱性に特に優れ、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物を必須成分として反応させることにより得られるポリエステルアミド酸、エポキシ基を3〜20個含み、かつ重量平均分子量が5,000未満であるエポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸100重量部に対し、エポキシ樹脂が20〜400重量部であり、エポキシ樹脂100重量部に対し、エポキシ硬化剤が0〜13重量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、フレキシビリティー、電気特性、難燃性、接着性を保持したまま、成型時の脱溶媒性、樹脂の耐熱性、半田耐熱性等の点で充分満足させる性能を有したポリアミド樹脂ワニスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂ワニスは、下記式(1)
【化1】


(式中、m、nは平均値で、0.005≦n/(m+n)≦1を示し、また、m+nは2〜200の正数である。Arは2価の芳香族基、Arはフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Arは二価の芳香族基を示す(ただし、2個の芳香環が炭素数1〜3のアルキレン基(フッ素原子で置換されている場合を含む)で結合されている場合を除く)。)で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、及び2種以上の有機溶剤を含有する。 (もっと読む)


本発明は、カーボンナノチューブを中に分散させたアラミドポリマー溶液を調製する方法であって、第1の溶媒中にカーボンナノチューブと担体ポリマーとを含む第1の分散液を提供する工程と、前記担体ポリマーの電子親和度より低い電子親和度を有する芳香族ジアミンと任意に第2の溶媒とを含む第1の溶液を提供する工程と、前記第1の分散液に前記第1の溶液を添加して第2の分散液を生成させる工程と、芳香族二酸または芳香族二酸クロリドを前記第2の分散液に添加する工程と、前記芳香族二酸または芳香族二酸クロリドを前記芳香族ジアミンと重合させて、第1のアラミド溶液中にカーボンナノチューブ含有アラミドポリマーまたはコポリマーを生成させる工程と、前記カーボンナノチューブ含有アラミドポリマーまたはコポリマーを分離する工程と、前記カーボンナノチューブ含有アラミドポリマーまたはコポリマーを第3の溶媒に溶解させて、第2のアラミド溶液を生成させる工程とを含む方法に関する。 (もっと読む)


【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シートを提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が80℃以上、対数粘度が0.15dl/g以上、引っ張り弾性率が1500MPa以下のポリアミド樹脂であって、該ポリアミド樹脂のアミン成分またはイソシアネート成分にイソホロン及び/またはジシクロヘキシルメタン残基を含有することを特徴とするポリアミド樹脂およびそれから得られる接着剤、接着剤シートおよびプリント回路基板。 (もっと読む)


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