【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式（１）で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マトリックスポリマーであるポリ乳酸中での分散性または相互作用に優れ、ポリ乳酸の耐熱性、成形性、力学強度が改善された機能性フィラーおよびそれを含有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の機能性フィラーは、有機系化合物とポリ乳酸からなり、当該有機系化合物が、二価以上のアルコール、二価以上のフェノール、二価以上のカルボン酸、二価以上のアミンおよび二価以上のエポキシから選択される１種以上であり、当該有機系化合物にポリ乳酸が結合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られる低分子量のポリエステルアミド樹脂を、押出機を用いて溶融・混錬して、高分子量のポリアミド樹脂を得る場合に、押出機ダイ出口での発泡現象を生じない製造法と、実用的価値を有する高分子量のポリアミド樹脂組成物を得る。
【解決手段】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られた低分子量のポリエステルアミド樹脂１００質量部に対して、エチレン−（α−オレフイン）−α、β−不飽和カルボン酸共重合体またはエチレン−（α−オレフイン）−α、β−不飽和カルボン酸無水物共重合体等のカルボン酸基または無水カルボン酸基を有するエチレン系共重合体樹脂１〜１００質量部を配合して、溶融・混錬することにより、押出機ダイ出口での発泡現象を解決する。得られた高分子量のポリアミド樹脂組成物は優れた衝撃強度を有する。 （もっと読む）

ペルフルオロポリエーテルセグメントを少なくとも１つ、及びポリジオルガノシロキサンセグメントを少なくとも１つ含有する、コポリマーが記載される。コポリマーは更に、様々なセグメントを一緒に結合する複数のアミノオキサリルアミノ基を含有する。コポリマーの製造方法も記載される。 （もっと読む）

ポリジオルガノシロキサンポリオキサミドコポリマーの調製方法を記載する。これらのコポリマーはポリジオルガノシロキサンセグメントを少なくとも１つ並びにアミノオキサリルアミノ基少なくとも２つを有する。この方法は溶媒の存在下又は非存在下で使用することができる。コポリマーの調製に関与する中間体についても記載する。 （もっと読む）

【課題】アラミドシリコーンポリマーの簡便な新規架橋系を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アラミドシリコーンポリマーを、（Ｃ）硬化促進剤の存在下、（Ｂ）アミド反応性化合物と高温で反応させる。 （もっと読む）

シリコーンポリオキサミド及びシリコーンポリオキサミド−ヒドラジドコポリマーは、式Ｉ：


の少なくとも２個の繰り返し単位を含む。
この式中、各Ｒ^１は、独立して、アルキル、ハロアルキル、アラルキル、アルケニル、アリール、又はアルキル、アルコキシ、若しくはハロで置換されたアリールであり；各Ｙは、独立して、アルキレン、アラルキレン、又はこれらの組み合わせであり；各Ｇは、独立して、結合又は式Ｒ^３ＨＮ−Ｇ−ＮＨＲ^３から２つの−ＮＨＲ^３基を差し引いたジアミンに相当する二価の残基であり；各Ｒ^３は、独立して、水素若しくはアルキルであるか、又はＲ^３はＧと共にそれら両方が結合している窒素と一緒になって複素環基を形成し；各ｎは独立して０〜１５００の整数であり；各ｐは独立して１〜１０の整数であり、ｐの平均は１．２以上であり；各ｑは独立して１以上の整数であり、及びすべてのｑが同じ整数であることはない。
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【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜２が形成された半導体基板１上に、第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜４及び第２導体層７上に塗布、乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。この表面保護膜８は、導体層３，７を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】Ｎ−メチル−２−ピロリドンに５ｗｔ％以上可溶でありながら、炭酸エステル又はラクトン類に不溶であるか、又は膨潤率１％以下であり、柔軟性に優れ、また高温環境下でも使用することができることから、リチウムイオン二次電池に有用なポリエステルアミド樹脂、及びポリエステルアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリエステルアミド樹脂組成物は（Ｉ）ある特定の構造及び成分比率を有するポリエステルアミド樹脂、及び正又は負の電極活物質を含有してなる。 （もっと読む）

【課題】
【発明が解決しようとする課題】
フェノール価、カルボキシル価およびアミン価が低く、溶解性、耐熱性、難燃性および撥水性に優れ、オイルなどブリードアウト成分のないオルガノシロキサン共重合ポリエステルアミド樹脂を提供する。
【解決手段】
ジアミン成分、二価フェノール成分および芳香族ジカルボン酸成分を共重合して得ら
れるポリエステルアミド樹脂であって、前記ジアミン成分が下記式（１）であり、芳香族ジカルボン酸成分がテレフタル酸とイソフタル酸の混合物であり、テレフタル酸とイソフタル酸のモル比率が９０／１０〜１０／９０であり、構成成分中でジアミン成分の占める割合が０．０１質量％以上４０質量％以下であり、フェノール価、カルボキシル価およびアミン価がいずれも１００ｍｏｌ／ｔ以下であることを特徴とするオルガノシロキサン共重合ポリエステルアミド樹脂。
【化１】
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【課題】アミノ酸から、極めて少ない工程で、かつ、ラセミ化を引き起こさない温和な条件下でポリアミノ酸が得られる、あらゆるアミノ酸に適用できる一般性の高いポリアミノ酸を製造する方法を提供すること。
【解決手段】アミノ酸とフェノール誘導体から合成されるカーバメート化合物を重縮合させることを特徴とするポリアミノ酸の製造方法。 （もっと読む）

分枝状ポリジオルガノシロキサンポリアミド、ブロックコポリマー、及び当該コポリマーを製造する方法が提供される。コポリマーを製造する方法は、少なくとも１つのポリアミンを含む１種又はそれ以上のアミン化合物を、少なくとも１つのポリジオルガノシロキサンセグメント及び少なくとも２つのエステル基を有する前駆体と反応させることを含む。 （もっと読む）

本発明は、ポリアミドとポリカーボネートジアミンとからなるブロックコポリマーの良好な物理的特性に加えて、高い可撓性及び高い応力抵抗性、特に高い引張り強度又は引裂き抵抗を有する変性コポリマーそれ自体、又は前記変性コポリマーを含む医療機器に関する。 （もっと読む）

ポリジオルガノシロキサンポリオキサミド、線状、ブロック共重合体類及び当該共重合体類の製造方法を提供する。前記共重合体類の製造方法は、ジアミンを、少なくとも１個のポリジオルガノシロキサンセグメント及び少なくとも２個のオキサリルアミノ基を有する前駆体と反応させることを伴う。前記ポリジオルガノシロキサンポリオキサミドブロック共重合体類は、（ＡＢ）_ｎ型である。 （もっと読む）

【課題】耐候性、透明性に優れたシリコーン樹脂成型体用ワニスを合成し、これを用いてフィルム及びシート状シリコーン樹脂成型体を得る。
【解決手段】下記式（１）に示すようなシルセスキオキサン誘導体を用いて得られるシリコーン樹脂組成物及び溶剤を含有するシリコーン樹脂成型体用ワニスを合成し、これを用いてフィルム状及びシート状シリコーン樹脂成型体を得る。
【化１】


式（１−１）におけるすべてのＲは非置換のフェニル、シクロペンチル、シクロヘキシル、又はｔ−ブチルであり、Ｙ¹は式（ａ−１）〜（ａ−５）及び（ｂ−１）のいずれかで示される基である。Ｒ^aはビニル、アリルまたはスチリル、Ｘ¹¹，Ｘ¹²，Ｘ¹³，Ｘ¹⁴及びＸ¹⁵は炭素数１〜４のアルキルまたは非置換のフェニルである。 （もっと読む）

【課題】 脂肪族ポリエステル由来の柔軟性と脂肪族ポリアミド由来の耐熱性と耐溶剤性を併せ持ち、機械物性に優れた共重合体を提供する。
【解決手段】 脂肪族ジカルボン酸単位と脂肪族ジオール単位より構成される脂肪族ポリエステル（Ａ）と脂肪族ポリアミド（Ｂ）との共重合体であって、脂肪族ポリエステル（Ａ）は５０℃以上１５０℃未満の融点を有し、かつ脂肪族ポリアミド（Ｂ）は１５０℃以上２８０℃以下の融点を有するものであり、１５０℃未満で軟化点を示さないことを特徴とする脂肪族ポリエステルアミド共重合体を製造する。 （もっと読む）