【課題】プリント配線板やパッケージ基板などの基板に絶縁樹脂基材の材料として用いられる液晶樹脂をバッチ式重合法で工業的に効率よく製造する。
【解決手段】重合容器３内で原料Ｍを溶融重合させて液晶樹脂Ｐを生成する樹脂生成工程と、この樹脂生成工程で生成された液晶樹脂Ｐを重合容器３から吐出する樹脂吐出工程とが、複数のロットに対して繰り返し実行される。各ロットに対する樹脂吐出工程の後であって次のロットに対する樹脂生成工程の前に、重合容器３の吐出口３ｃに溶融状態で残存している液晶樹脂Ｐを０．００５ＭＰａを超えるゲージ圧で重合容器３から再吐出する。これにより、重合容器３内に残存した液晶樹脂Ｐが固化して重合容器３の吐出口３ｃを閉塞する事態の発生を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜２が形成された半導体基板１上に、第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜４及び第２導体層７上に塗布、乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。この表面保護膜８は、導体層３，７を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】熱的、電気的および機械的特性に優れた基板形成用組成物と、これを用いたプリプレグおよび基板を提供すること。
【解決手段】本発明の基板形成用組成物は、主鎖に少なくとも一つの可溶性構造単位を有し、主鎖の末端の少なくとも一つに熱硬化性基を有する熱硬化性液晶オリゴマー、および前記熱硬化性基と共有結合が可能な反応基を有するアルコキシド金属化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来、水性分散化することができなかった難水分解性ポリエーテルエステルアミド樹脂水性分散体を提供する。
【解決手段】ポリエーテルエステルアミド樹脂、水性媒体及び塩基性化合物を含有する樹脂水性分散体であって、前記したポリエーテルエステルアミド樹脂が、ポリアミド（Ａ）とビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物（Ｂ）とから誘導されるものであり、前記したポリアミド（Ａ）が、特定の化合物（ａ）と３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩（ｂ）から誘導され、両末端にカルボキシル基を有するものであり、かつ、前記したポリエーテルエステルアミド樹脂がスルホ基及び／又はそのアルカリ金属塩を０．２質量％〜１０質量％含有することを特徴とする樹脂水性分散体。 （もっと読む）

【課題】
安定した持続型制電性を有すると共に、環境にも配慮した優れた難燃性を有し、成形加工性に優れ、表面外観および機械的物性にも優れた成形品を得ることができる熱可塑性樹脂組成物と、それからなる成形品を提供する。
【解決手段】
本発明は、スチレン系樹脂３〜９４重量部、ポリカーボネート樹脂３〜９４重量部およびポリエーテルエステルアミド３〜４５重量部からなる熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、有機イオン導電剤０．０１〜２０重量部、リン酸エステル系難燃剤１〜３０重量部、シリコーン系化合物０．１〜５重量部配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物、およびそれからなる成形品である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、熱膨張係数などの熱特性、および耐吸収性に優れたプリント配線板を、低廉な製造費用で製造することができる手段を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の基板形成用組成物は、溶媒と、熱硬化性芳香族オリゴマーとを含む基板形成用組成物であって、前記熱硬化性芳香族オリゴマーは、主鎖に少なくとも１つの可溶性構造単位を有し、主鎖の両末端の少なくとも一方に熱硬化性官能基を有する。 （もっと読む）

【課題】平坦性、耐熱性に特に優れ、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物を必須成分として反応させることにより得られるポリエステルアミド酸、エポキシ基を３〜２０個含み、かつ重量平均分子量が５，０００未満であるエポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸１００重量部に対し、エポキシ樹脂が２０〜４００重量部であり、エポキシ樹脂１００重量部に対し、エポキシ硬化剤が０〜１３重量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度にすぐれるばかりでなく、低い熱処理温度でも、良好な機械物性を有する、ポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】２組の互いにオルト位にあるアミノ基およびフェノール性水酸基を有する１または２以上の芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸、およびジカルボン酸からなる群から選択される１または２以上の多価カルボン酸とが脱水縮合した構造を有する重縮合物１００質量部、オキサゾリン化合物０．１〜１００質量部、ならびに感光性ジアゾキノン化合物１〜１００質量部を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 液晶樹脂自体の「引張破断伸び」を向上するとともに「異方性」を改善してブロー成形によりガスバリア性に優れる耐圧容器用ライナを製造する。
【解決手段】 （I）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸残基１〜１５モル％、（II）４−ヒドロキシ安息香酸残基４０〜７０モル％、（III）芳香族ジオール残基５〜２８．５モル％、（IV）４−アミノフェノール残基１〜２０モル％、（V）芳香族ジカルボン酸残基６〜２９．５モル％、の繰り返し重合単位から構成され、融点が２７０〜３７０℃で融点より１０〜２０℃高い温度でのせん断速度１０００／秒における溶融粘度が６０〜２００Ｐａ・ｓとされる全芳香族ポリエステルアミド液晶樹脂を、融点＋４０℃以下の温度で溶融し、０．３ｋｇ／分以上５ｋｇ／分未満の速度で押し出してパリソンＰを形成し、パリソンＰを挟んで配置した一対の金型３０を所定の型閉じ圧力で閉じ、パリソンＰの内部に空気を吹き込む。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波をパルス状に照射することによって、２５０℃未満で効率的にポリアミドの開環構造が脱水反応を起こして環化し、硬化膜を得ることができるマイクロ波硬化用ポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（ａ）一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｕは４価の有機基を示し、Ｖは２価の有機基を示す）で表される繰り返し単位を有するアルカリ水溶液可溶性のポリアミドと、（ｂ）ｏ−キノンジアジド化合物と、を少なくとも含んでマイクロ波硬化用ポジ型感光性樹脂組成物を得る。また、上記マイクロ波硬化用ポジ型感光性樹脂組成物を用いてパターンを製造する。 （もっと読む）