【課題】成形時のガス抜きを必要とせず、成形性及び耐トラッキング性に優れる。
【解決手段】本発明は、（Ａ）ビス（２−オキサゾリン）化合物と、（Ｂ）フェノール樹脂とを含み、１５０℃で１時間加熱したとき、加熱前の重量（Ｗ_０）と加熱後の重量（Ｗ_１）との差（Ｗ_０−Ｗ_１）が、加熱前の重量（Ｗ_０）に対して５重量％以下である、熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂：１００質量部、（Ｂ）プリン誘導体：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として０．０１〜１０質量部、並びに（Ｃ）感光剤：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】吸水剛性、熱時剛性に優れ、成形性が良好で、成形条件変更によるヒケ発生が少なく、外観性も良好なポリアミド樹脂組成物を得る。
【解決手段】アジピン酸単位、イソフタル酸単位、及び１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含むジカルボン酸成分単位と、ジアミン成分単位とを含むポリアミド共重合体であって、前記ジカルボン酸成分単位の合計１００モル％としたときの前記イソフタル酸単位の含有量と前記１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位の含有量との関係（モル％）が下記式（１）を満たすポリアミド共重合体１００質量部と、
（ｃ−ｐ）の含有量＞（ｂ−ｐ）の含有量≧０．１・・・（１）
（Ｂ）：繊維の断面の長径をＤ２、断面の短径をＤ１とするとき、Ｄ２／Ｄ１比（以下、扁平率と表す。）が１．５以上１０以下である繊維状強化材１〜３００質量部を含有するポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ジカルボン酸およびジアミンを主成分とするポリアミド低重合体を、生産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリアミド低重合体の製造方法は、以下の工程（ｉ）および（ｉｉ）を含むことを特徴とする。
工程（ｉ）：水の存在下でジカルボン酸とジアミンを反応させ、塩と水との混合物を得る工程。
工程（ｉｉ）：工程（ｉ）で得られた塩を用いて、高分子量化した場合に得られるポリアミドの融点未満の温度で低重合体の生成反応をおこないながら低重合体を破砕する工程。 （もっと読む）

【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつＬＥＤパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点２８０℃以上のポリアミド（Ａ）を３０質量％以上および酸化チタン（Ｂ）を２５質量％以上含み、かつ前記ポリアミド（Ａ）と前記酸化チタン（Ｂ）の合計含有量が７５質量％以上である反射板用ポリアミド組成物である。 （もっと読む）

【課題】塩を副生しない合成法により得られたメタアラミドオリゴマーを溶融紡糸してメタアラミド繊維を製造する方法を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテルとメタフェニレンジアミンを全ジアミン成分に対し３０ｍｏｌ％／７０ｍｏｌ％〜７０ｍｏｌ％／３０ｍｏｌ％の比率で用い、酸成分としてイソフタル酸を用い、これらを加熱することでＮ−メチル−２−ピロリドン中で測定した溶液対数粘度０．１〜０．４ｄＬ／ｇのメタアラミドオリゴマーを得、これを溶融繊維化するメタアラミド繊維の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、成形加工性に優れたキシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミン単位に由来し、ジカルボン酸構成単位の５０モル％以上がセバシン酸に由来するポリアミド樹脂であって、キシリレンジアミン単位は、パラキシリレンジアミン由来単位を５０〜１００モル％、メタキシリレンジアミン由来単位を０〜５０モル％含有し、数平均分子量（Ｍｎ）が６，０００〜３０，０００であり、融点を２つ以上有するポリアミド樹脂およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】芳香族ジカルボン酸成分を含む半芳香族ポリアミド原料を連続して安定供給し、少ないエネルギー使用量で半芳香族ポリアミドを連続して安定に製造することができる方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸および脂肪族ジアミンを、３０質量％以下の水の存在下で加熱溶解する半芳香族ポリアミド原料の製造方法であって、加熱溶解を密閉下２００℃以下の温度で行うことを特徴とする半芳香族ポリアミド原料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】炭化水素系冷媒を封入するために用いる樹脂製部品において、炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、炭化水素系冷媒を封入するために用いる炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドに好適なポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリアミドの製造方法は、以下の工程（ｉ）〜（ｉｉｉ）を、この順に含むことを特徴とする。
工程（ｉ）：モノマーとしての芳香族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとを、融点の低い方のモノマーの融点以上の温度で混合し、混合液を得る工程。
工程（ｉｉ）：工程（ｉ）で得られた混合液において、生成するポリアミドの融点未満の温度で、芳香族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとの反応による塩の生成および前記塩の重合による低重合体の生成をおこないながら、生成した塩および低重合体を破砕し、塩および低重合体の破砕混合物を得る工程。
工程（ｉｉｉ）：工程（ｉｉ）で得られた破砕混合物を、生成するポリアミドの融点未満の温度で、固相重合する工程。 （もっと読む）

【課題】特に射出成形法における従来の材料よりも著しく良好なプロセス可能性と共に、良好な耐化学性、非常に高度の透明度、及び、低ヘイズを特長とする、新規のポリアミド成形組成物を提供する。
【解決手段】(A)25〜75質量％の少なくとも１種の透明コポリアミドであって、(a)50〜90mol％の脂環式ジアミン、及び(b)10〜50mol％の9〜14個の炭素原子を有する非分枝脂肪族ジアミン又はそれらの混合物（いずれの場合にもジアミンの総量をベースとする）；並びに(c)10〜36個の炭素原子を有する１種以上の脂肪族及び/又は脂環式のジカルボン酸、から構成される透明コポリアミド、
(B)25〜75質量％の少なくとも１種の別のポリアミド、
(C)0〜10質量％の添加剤（但し、成分(A)、(B)及び(C)は合わせて100質量％となる）
を含む、ポリアミド成形組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度ＴＧが高く特性に優れたポリアミドを安定、且つ工業的規模で生産することが可能なポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】 イタコン酸とジアミン化合物とを極性溶媒中で混合することによりこれらの塩を生成させ、得られた塩を加熱することで重合させポリアミドを合成する。重合に際しては、塩の融点以上の温度に加熱する。イタコン酸としてはバイオ由来のものを用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】フロン類を封入するために用いる樹脂製部品において、フロン類バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、フロン類を封入するために用いるフロン類バリア性に優れた樹脂製部品。 （もっと読む）

【課題】本発明のフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を用いた有機半導体素子は、トランジスタ特性及び耐湿熱性等の耐久性に優れており、実用性の高い有機半導体素子を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を有する有機半導体素子。


（式（１）中、各構造単位の平均重合度ｍ及びｎはｍ＋ｎ＝２〜２００であり、Ａｒ_１及びＡｒ_３は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する２価の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】フロン類を封入するために用いる樹脂製部品において、フロン類バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、フロン類を封入するために用いるフロン類バリア性に優れた樹脂製部品。 （もっと読む）

【課題】高反射率で白色度が高く、さらには高耐熱、難燃性であり、高温での熱膨張係数が低い全芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】波長４２５ｎｍの光の反射率が７０％以上である全芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】高伸度かつ均一性の高い孔を有する全芳香族ポリアミド多孔質膜を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で示される繰り返し単位を有するポリマーで形成された全芳香族ポリアミド多孔質膜とする。
−ＮＨ−Ａｒ^１−ＮＨ−ＣＯ−Ａｒ^２−ＣＯ− ・・・（１）
ただし、
Ａｒ^１およびＡｒ^２はいずれも芳香族基であり、
Ａｒ^１の１０モル％以上が４，４’−ジフェニルエーテル基であり、
Ａｒ^２の２０モル％以上がベンゼン環に対しメタ配向性を有する基であり、
Ａｒ^１とＡｒ^２の合計の５０モル％以上がベンゼン環に対しパラ配向性を有する基である。 （もっと読む）

【課題】パラ型全芳香族コポリアミド製法を提供する。
【解決手段】式（１）、および式（２）で示される構造反復単位を含むパラ型全芳香族コポリアミドの製造において、式（２）の含有量を全反復単位に対し３０〜９０モル％とし、特定ＵＶ吸収ピークを有するジアミン溶液を用いる。


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【課題】 高感度、高解像度で、２００℃程度の低温で硬化しても樹脂と感光剤のみで強度、伸度及び耐熱性に優れた、半導体装置に対する信頼性が高い硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも１つの末端に共役二重結合構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、少なくとも１つの末端にジエノフィル構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に優れ、低い温度による処理であっても高いバインダー性を発現する、取り扱い性に優れたパラ型全芳香族コポリアミドフィブリッドおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】重合終了時のパラ型全芳香族コポリアミドのポリマー溶液濃度を特定範囲とし、特定範囲の溶媒濃度の凝固液に剪断力を与えた状態で、ポリマー溶液を添加することでパラ型全芳香族コポリアミドフィブリッドを形成する。すなわち、本発明は、パラ型全芳香族コポリアミドが溶媒に溶解したポリマー溶液のポリマー濃度を０．１〜２．０質量％として、剪断力を与えた凝固液に添加し凝固せしめることによりパラ型全芳香族コポリアミドフィブリッドを形成し、このフィブリッドは、これを分散させたスラリーを抄造し、２０〜１５０℃で蒸発させた際にフィルム様の連続相を形成する。 （もっと読む）