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Fターム[4J001FA01]の内容

ポリアミド (22,899) | ラクタム、アミノカルボン酸の使用数 (562) | 使用しない (251)

Fターム[4J001FA01]に分類される特許

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【課題】ガスバリア性に優れた材料と、それを利用してなる多層構造物を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを70モル%以上含むジアミン成分と、炭素数4〜20のα,ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸を70モル%以上含むジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド(A)と、エチレン・ビニルアルコール共重合体(B)の少なくとも二成分からなる樹脂組成物、及び該樹脂組成物からなるバリア層を有する多層構造物。 (もっと読む)


本発明は、ポリアミドの製造のための二酸とジアミンとの塩の溶液の製造方法に関する。より詳細には、本発明は、40〜70%の範囲の塩の重量濃度で少なくとも2種の二酸と少なくとも1種のジアミンとを混合することによって得られる二酸とジアミンとの塩の水溶液(A)を製造する方法であって、第1工程において二酸及びジアミンから出発して1未満の二酸/ジアミンのモル比を示す二酸及びジアミンの水溶液を製造し、第2工程において二酸/ジアミンのモル比を0.9〜1.1の範囲の値に調節し且つ別の二酸並びに随意としての補充分の水及び/又は補充分のジアミンを加えることによって塩の重量濃度を固定することから成る前記方法に関する。 (もっと読む)


【課題】機械、電気・電子部品、食品などの産業分野に使用される耐熱ラベルにおいて、高温処理時の耐久性を一層高めて剥がれを防止する。
【解決手段】耐熱ラベル1は、流動開始温度が250℃以上で、かつ溶媒可溶性の液晶ポリエステルから形成される液晶ポリエステルフィルム2を有している。液晶ポリエステルフィルム2の表面にはバーコード4が印刷されている。液晶ポリエステルフィルム2の裏面には、粘着層3を介して保護フィルム5が剥離しうるように積層されている。液晶ポリエステルフィルム2を溶媒キャスト法によって形成することにより、液晶ポリエステル自身の配向異方性を低減することができる。そのため、比較的高温での処理においても、液晶ポリエステルフィルム2の耐久性を一層高めて剥がれを防止することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】高速通信に適したプリント配線板用積層板の提供。
【解決手段】補強用繊維基材が、複数の反復構成単位からなる部分が90モル%以上であり、反復構成単位のそれぞれが、100:1〜20:5〜100:2〜80:2〜20のモル比を有する芳香族ポリエステルアミドにより構成され、150℃雰囲気下の強度(T150)が17cN/dtex以上であり、かつ150℃雰囲気下の弾性率(E150)が710cN/dtex以上である溶融異方性ポリエステルアミド繊維から形成されていることを特徴とするプリント配線板用積層板。 (もっと読む)


【課題】高耐久性、高耐熱性を有するベルトの提供。
【解決手段】化学構造式−[−O−ph−CO−]−,−[−O−na−CO−]−,−[−CO−ph−CO−]−,−[−O−[ph]−O−]−,−[−O−ph−NH−]−,の反復構成単位からなる部分が90重量%以上であり、かつ−[−O−ph−CO−]−:−[−O−nf−CO−]−:−[−CO−ph−CO−]−:−[−O−[ph]−O−]−:−[−O−ph−NH−]−=100:1〜20:5〜100:2〜80:2〜20のモル比を有する芳香族ポリエステルアミドで構成された溶融異方性ポリエステルアミド繊維であって、150℃雰囲気下での強度(T150)が17cN/dtex以上であり、かつ150℃雰囲気下の弾性率(E150)が710cN/dtex以上である溶融異方性ポリエステルアミド繊維を用いて形成されたベルトにより、上記課題は解決される。 (もっと読む)


【課題】高温成形が可能であり、高温域での機械的物性が改良された繊維強化熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる成形体の提供。
【解決手段】パラヒドロキシ安息香酸単位[A]、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸単位[B]、テレフタル酸単位[C]、パラジヒドロキシフェニル単位(ビスフェノール単位等も含む)[D]、パラアミノフェノール単位[E]の反復構成単位からなる部分が90モル%以上であり、[A]:[B]:[C]:[D]:[E]=100:1〜20:5〜100:2〜80:2〜20のモル比を有する芳香族ポリエステルアミドで構成され、150℃雰囲気下で、強度が16cN/dtex以上かつ弾性率が710cN/dtex以上である溶融異方性ポリエステルアミド繊維を、熱可塑性樹脂100質量部に対し0.1〜50質量部含有してなる繊維強化熱可塑性樹脂組成物およびこれからなる成形体。 (もっと読む)


【課題】耐熱性および/または耐疲労性に優れるロープ構造体を提供する。
【解決手段】ロープ構造体は、下記[A]、[B]、[C]、[D]、[E]の反復構成単位からなる部分が90モル%以上である芳香族ポリエステルアミドで構成された溶融異方性ポリエステルアミド繊維から形成され、例えば、150℃雰囲気下で、強度が16cN/dtex以上かつ弾性率が710cN/dtex以上である溶融異方性ポリエステルアミド繊維を含む。
【化1】
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【課題】耐熱性に優れるテンションメンバーを芯部として用いた複合紐状品を提供する。
【解決手段】テンションメンバーは、下記[A]、[B]、[C]、[D]、[E]の反
復構成単位からなる部分が90モル%以上である芳香族ポリエステルアミドで構成された
溶融異方性ポリエステルアミド繊維から形成され、150℃雰囲気下で、強度が16cN
/dtex以上かつ弾性率が710cN/dtex以上である溶融異方性ポリエステルア
ミド繊維を含む。
【化1】
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【課題】 フルオロアルコール基を有するポリアミドを製造するための界面重合法を提供すること。
【解決手段】 化学混合物(A)と化学混合物(B)とを反応させてポリアミド化合物を形成する方法であって、(A)及び(B)は互いに不混和性であり、
(A)は、式1で表される、1つ又は複数のヘキサフルオロアルコール基を有するモノマーポリアミン反応物を含む水性塩基であり、
【化1】


式中、Rは、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、複素環式基及びそれらの組合せから成る群から選択される有機基を表し、mは2又はそれ以上の整数であり、nは1又はそれ以上の整数であり、
(B)は、有機性であり、式2で表されるモノマー多官能性ハロゲン化アシル反応物を含み、
【化2】


式中、Rは、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、複素環式基及びそれらの組合せを含む群から選択される有機基を表し、Xはフッ素、塩素、臭素及びヨウ素から成る群から選択され、pは2又はそれ以上の整数を表す、方法。 (もっと読む)


生体源由来のドデカン二酸を精製するための方法、および生体源由来のドデカン二酸を含む組成物が提供される。いくつかの実施形態において、上記方法は、第1に、ムコン酸を、再生可能な炭素源から生物学的に形成する工程、上記ムコン酸をヘキセン二酸に還元する工程、次いで、上記ヘキセン二酸と、不飽和脂肪酸(代表的には、Δ不飽和脂肪酸)とを、メタセシス反応において反応させて、ドデセン二酸を生成する工程を包含する。次いで、ドデセン二酸は、ドデカン二酸に還元される。ドデカン二酸は、ポリマー(例えば、ポリアミド)を形成するために使用され得る。ポリアミドの例としては、ナイロン(例えば、ナイロン6,12)が挙げられる。ナイロン6,12は、ドデカン二酸と、1,6−ヘキサメチレンジアミンとを反応させることによって形成され得る。
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芳香族ポリエステルアミド共重合体、高分子フィルム、プリプレグ、プリプレグ積層体、金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。該芳香族ポリエステルアミド共重合体は、芳香族ジオールから由来する反復単位(A)20ないし40モル%と、フェノール性水酸基を有する芳香族アミンから由来する反復単位(B)、及び芳香族ジアミンから由来する反復単位(B′)のうち少なくとも一つの反復単位20ないし40モル%と、芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位(C)20ないし60モル%と、を含み、芳香族ジオールから由来する反復単位(A)は、レゾルシノールから由来する反復単位(RCN)を含む。 (もっと読む)


【課題】高いガラス転移温度を有しながら、融点が低くて成形加工性に優れ、かつ溶融滞留安定性に優れる、ペンタメチレンジアミンを構成成分とするポリアミド樹脂およびその組成物を提供する。
【解決手段】(A)ペンタメチレンジアミン、(B)テレフタル酸および/またはその誘導体、(C)ラクタム、アミノカルボン酸、および一分子当たりに7以上の炭素を有する脂肪族ジカルボン酸から選ばれる少なくとも1種を重縮合して得られ、(A)(B)(C)の合計が75重量%以上であり、0.01g/mlとした98%硫酸溶液の25℃における相対粘度が1.5〜4.0であるポリアミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、流動性、靭性、低吸水性、及び剛性に優れ、高い融点を有する、ポリアミドを提供すること。
【解決手段】(a)少なくとも50モル%の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、(b)少なくとも50モル%の、主鎖から分岐した置換基を持つジアミンを含むジアミンと、を重合させた、ポリアミド。これにラクタム及び/又はアミノカルボン酸をさらに共重合させたポリアミド。 (もっと読む)


【課題】圧電特性に優れ、熱や機械刺激を電気エネルギーに変換するために用いることができる圧電性を持ち、かつ温度変化においても優れた安定性を有する有機圧電材料及び当該有機圧電材料を用いた有機圧電体膜とその製造方法を提供することである。更には、当該有機圧電材料を用いて形成された有機圧電体膜を用いた超音波振動子及び超音波探触子を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される部分構造を有する樹脂組成物であることを特徴とする有機圧電材料。
【化1】
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【課題】エポキシ樹脂の硬化剤として用いられたときに、透明で着色の少ない硬化物を与えることが可能な多価カルボン酸縮合体を提供すること。
【解決手段】
下記一般式(1)で表される成分を含む多価カルボン酸縮合体。


[式(1)中、Rxは脂肪族炭化水素環を有し該脂肪族炭化水素環がハロゲン原子又は直鎖状若しくは分岐状の炭化水素基で置換されていてもよい2価の基を示し、同一分子中の複数のRxは同一でも異なっていてもよく、Ryは酸無水物基又はカルボン酸エステル基で置換されていてもよい1価の炭化水素基を示し、同一分子中の2個のRyは同一でも異なっていてもよく、n1は1以上の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】本発明は、透明性の高い芳香族ポリアミド樹脂およびこれを使用した透明性の高いフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】下記式(1)
【化1】


(式中、m、nは平均値で、0.005≦n/(m+n)≦1を示し、また、m+nは2〜200の正数である。Arは2価の芳香族基、Arはフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Arは二価の芳香族基を示す。)で表される構造を有し、40〜1000μmの膜厚のフィルムにしたときに、400〜780nmのいずれかの波長の光線透過率が70%以上であることを特徴とするフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂 (もっと読む)


【課題】光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性などに優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供する。
【解決手段】(a)一般式(A)で表されるヒドロキシアミド重合体と、(b)比表面積が30〜200m2/gの無機粒子及び(c)溶剤を含む光学部品用組成物。


[式(A)中、X、Y1、及びY2はそれぞれ異なる基を示す。l及びmは、lが4以上の整数、mが0以上の整数かつ、l+mが4以上の整数を示す。また、式(A)における繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。] (もっと読む)


【課題】優れた成形加工性を有し、かつ高い耐熱性、低吸水性、耐薬品性、優れた機械的性能等を有するポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分に由来する構成単位の70モル%以上がパラキシリレンジアミンに由来し、かつジカルボン酸成分に由来する構成単位の70モル%以上が炭素数6〜18の脂肪族ジカルボン酸に由来するポリアミド樹脂であって、示差走査熱量計(DSC)測定における融解熱量が60J/g以上かつ、降温結晶化温度(Tcc)と融点(Tm)の温度差が(式1)の範囲にあるポリアミド樹脂。
20≦(Tm−Tcc)≦40・・・(式1)
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【課題】アミノ酸から、少ない工程で、かつ、温和な条件下でポリアミノ酸誘導体を製造する方法の提供。
【解決手段】(a)アミノ酸カーバメート化合物をアミン化合物の存在下に重縮合させてポリアミノ酸を得、(b)得られたポリアミノ酸と不飽和カルボン酸等の末端修飾剤とを反応させることにより、末端に不飽和基等にて修飾して、末端変性のポリアミノ酸誘導体を得、末端が不飽和基の時は、マクロモノマーとして、単量体と付加共重合できるポリアミノ酸誘導体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ポジティブ型感光性樹脂組成物、ポジティブ型感光性樹脂組成物を用いたパターン形成方法、パターン形成方法によって得られるフォトレジストパターンを有する半導体素子を提供する。
【解決手段】ポジティブ型感光性樹脂組成物は、ポリアミド誘導体、感光性化合物、および少なくとも1つの低分子量の添加剤を含む。添加剤は、ポジティブ型感光性樹脂組成物を用いてパターン形成を行うときに、他の物性を低下させずに高解像度、高感度、および熱架橋後の厚さ変化を最小化する役割を実行することができる。さらに、添加剤は、パターン形成を行うときに、熱安定性が優れているだけでなく、熱架橋後のパターンの柔軟性を向上させることができる。 (もっと読む)


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