【課題】 硬化物の曲げ強度を維持すると共に、耐熱性を著しく向上させた摩擦材用結合材およびその効果的な製造方法を提供する。
【解決手段】 活性炭を含むフェノール樹脂からなる摩擦材用結合材およびフェノール樹脂を含む有機溶媒溶液に、活性炭を加えて分散させたのち、有機溶媒を留去させる摩擦材用結合材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】添加剤の分散性に優れ、少量の配合で添加剤の機能を発現できるフルオレン系組成物及びその成形体を得る。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表される化合物又はその誘導体と、添加剤とを含有するフルオレン系組成物を調製し、この組成物で成形体を形成する。


式中、Ｘ^１及びＸ^２は同一又は異なって、ヒドロキシル基、−Ｏ(ＡＯ)_ｐＨ基（式中、Ａは、Ｃ_２−３アルキレン基を表し、ｐは１以上の整数） （もっと読む）

【課題】従来のレゾール樹脂の低曳糸性・低成形性を改善し、さらに得られたフィルムの脆さを改善したレゾール樹脂からなるフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】溶液粘度が１０〜２００ｍＰａ・ｓのポリビニルブチラールを０．５〜５重量％含有したレゾール樹脂からなる繊維構造体を熱処理し、融解させることでフィルム化するレゾール樹脂フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】圧縮強さ、耐熱性、耐摩耗性に優れ、寸法変化の異方性の小さいフェノール樹脂成形材料、及び当該フェノール樹脂成形材料を用いたブレーキピストンを提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）ガラス繊維、（Ｃ）硅灰石、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分として含有するフェノール樹脂成形材料であって、前記（Ｂ）ガラス繊維の平均繊維長０．１〜３．０ｍｍあり、かつ、前記（Ｂ）ガラス繊維の含有量が、フェノール樹脂成形材料全体の１〜５重量％であることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】Ｐｄ−Ａｕ、Ａｇ等のプレプレーティングフレームとの接着性が高く、赤外線リフロー後の耐湿性に優れる等の長期使用に対する信頼性が高く、かつ成形性のよい封止用樹脂組成物、および、これを用いた高信頼性の半導体封止装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）分子中に連続した２〜４個の硫黄原子を含む有機化合物、（Ｄ）トリフェニルフォスフィン、および（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記（Ｃ）成分を０．０１〜５重量％、前記（Ｄ）成分を０．００１〜１重量％、前記（Ｅ）成分を２５〜９５重量％の割合で含有してなる封止用樹脂組成物、および、その硬化物により半導体素子を封止した半導体封止装置。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、粗化処理された硬化体の表面に金属層が形成された場合に、硬化体と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層体を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、ビフェニル骨格含有フェノール系硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理された平均粒子径０．１〜０．４μｍのシリカと、硬化促進剤と、フェノキシ樹脂とを含有し、樹脂組成物中の固形分１００重量％中に、フェノキシ樹脂を１〜１５重量％の範囲内で含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を反応させた反応物を粗化処理することにより得られた硬化体１、並びに硬化体１と、硬化体１の上面１ａにめっき処理により形成された金属層２とを備える積層体１０。 （もっと読む）

【課題】破断強度および破断時伸びを向上させることができ、かつ熱老化後においても破断特性低下率を小さくすることができる、耐セパレーション性能においても優れたブレーカー／プライ間ストリップ層用ゴム組成物を用いたブレーカー／プライ間ストリップ層を有するタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム成分１００質量部に対して、（Ａ）硫黄を２．０〜３．９質量部、（Ｂ）クレゾール樹脂、変性クレゾール樹脂、レゾルシンまたは変性レゾルシン縮合物を０．５〜４質量部、および（Ｃ）ヘキサメチロールメラミンペンタメチルエーテルの部分縮合物またはヘキサメトキシメチロールメラミンの部分縮合物を０．３〜３質量部含有するブレーカー／プライ間ストリップ層用ゴム組成物を用いたブレーカー／プライ間ストリップ層を有するタイヤであって、ブレーカー／プライ間ストリップ層の厚さが０．３〜３．９ｍｍであるタイヤ。 （もっと読む）

【課題】充分な剛性、硬度および耐クラック性をもつベーストレッドを有し、操縦安定性、乗り心地性および転がり抵抗の低減を充分に両立させた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００重量部に対して、熱硬化性レジンを０．５〜１０重量部含有するゴム組成物からなるベーストレッドを有する空気入りタイヤであって、測定温度６０℃および動歪み１％にて測定した該ゴム組成物の複素弾性率Ｅ＊が８〜１５ＭＰａおよびｔａｎδが０．１５以下、ならびに引張試験における該ゴム組成物の破断時伸びＥＢが３００％以上である空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、加工性に優れた硬化物を得ることができ、さらに絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及びオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）と、有機フィラー（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、剛性、高速延伸時の延性などに優れた変性ポリプロピレンを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリプロピレン、および（Ａ）ポリプロピレンと（Ｂ）アルキルフェノール樹脂との反応生成物から成る変性ポリプロピレンは耐熱性、剛性などに優れ高速延伸時の延性にも優れ、しかも安価であることから、産業界で幅広く適用することができる。 （もっと読む）

【課題】十分に優れた解像度、現像性及び寸法精度を同時に備えることを特徴とする、光感度、画像コントラスト、密着性及びパターン形成に優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される化合物並びにアルデヒド化合物及び／又はケトン化合物を原料化合物として含む共重合反応により得られるフェノール樹脂と、（Ｂ）１，２−キノンジアジド化合物と、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。


［上記式（１）中、Ｘは、Ｃ(−Ｒ^１)(−Ｒ^２)、Ｓ、Ｏ、又はＳ(＝Ｏ)_２を示し、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に水素原子、トリフルオルメチル基、置換若しくは無置換の炭素数１〜６の飽和アルキル基、置換若しくは無置換の炭素数１〜６の不飽和アルキル基、又は置換若しくは無置換のフェニル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】１５０℃以上の高温度条件であっても、力学的特性を損なうことなく、耐摩耗性、耐摩擦性等の摺動特性が良好である耐熱性摺動用部材を提供すること。
【解決手段】フェノール樹脂、カーボンファイバー３０〜８０重量％、及び層状ケイ酸塩１〜３０重量％を含む耐熱性摺動用部材である。このような耐熱性摺動用部材は、例えば、フェノール樹脂固形分６０ｗｔ％、カーボンファイバー３０ｗｔ％およびタルク１０ｗｔ％を混合し、１００℃に設定した乾燥炉中で６０分間フェノール樹脂の硬化を進行させたものを圧縮成形（面盤温度１８０℃、面圧５ＭＰａ、３０分間）して得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、狭ピッチの基板に対応でき、且つ、高絶縁性、良好な電気的特性（低誘電率、低誘電損失）等各種物性を満足するソルダーレジストを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ソルダーレジスト組成物中に重量平均分子量が１，０００以上のポリベンゾオキサジン樹脂を含有し、かつ前記ポリベンゾオキサジン樹脂１００重量部に対して、エポキシ樹脂を３〜１００重量部含むことを特徴とする熱硬化性ソルダーレジスト用組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱安定性に優れる熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂成形材料、及び従来のフェノール樹脂硬化物より靭性の優れた硬化物を提供する。
【解決手段】
フェノール樹脂及び下記一般式（１）で表される化合物を含む熱硬化性樹脂組成物。前記熱硬化性樹脂組成物と充填材とを含む熱硬化性樹脂成形材料。前記熱硬化性樹脂組成物または前記熱硬化性樹脂成形材料を硬化させてなる硬化物。
【化１】


（式（１）中、Ｒ₁は芳香族基を示す。Ｒ₂は水酸基またはアルコキシ基である。Ｒ₃は水素またはアルキル基である。ｎは２以上である。） （もっと読む）

【課題】 硬化性及び他の諸特性を劣化させることなく成形後や実装時の半導体装置の反りと耐半田性を両立させるエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、特定構造のシランカップリング剤（Ｄ）、球状アルミナ（Ｅ）、芳香環に２個の隣接した水酸基を有し、かつ該水酸基以外の置換基を有するか、又は有しない化合物（Ｆ）を含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高精度な塗布性、接着性、低透湿性、接着耐久性に優れたエネルギー線硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）ノボラック樹脂、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）フィラーを含有する樹脂組成物。（Ａ）エポキシ化合物は（ａ−１）脂環式エポキシ化合物と（ａ−２）芳香環を有するエポキシ樹脂を含有する。（Ｄ）フィラーが扁平タルクである。さらに（Ｅ）シランカップリング剤を含有する。（Ｂ）ノボラック樹脂の軟化点は、５０℃以上１５０℃以下である。（Ｂ）ノボラック樹脂の水酸基当量は、８０〜１３０（ｇ／ｅｑ）の範囲である。（Ｄ）フィラーの粒子径は、０．１〜２０μｍである。 （もっと読む）

【課題】 良好な離型性及び良好なパッケージ外観を与えるエポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）メタロセン系触媒を用いて製造された、酸化ポリオレフィン系ワックス化合物である離型剤と、（Ｆ）α−オレフィン、無水マレイン酸及び無水マレイン酸誘導体の少なくとも一方との共重合物を１種又は２種以上含む化合物を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物及び上記のエポキシ樹脂組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低いため流動性が高いた低分子量エポキシ樹脂およびそれを使用した耐熱性および耐湿性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オルソ位同士がメチレン結合で結合しているオルソ置換フェノール類の２核体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）の面積比による含有率が５０質量％以上で、かつ重量平均分子量と数平均分子量の分散度が１．５以下である低分子量ノボラック樹脂をエポキシ化してなる低分子量エポキシ樹脂、並びに、この低分子量エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】摩擦材の機械的特性を大きく損なうことなく難燃性の向上したフェノール樹脂組成物および熱硬化性フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】摩擦材用フェノール樹脂組成物、および摩擦材用熱硬化性フェノール樹脂組成物であって、樹脂軟化点が７０〜１３０℃であるノボラック型フェノール樹脂（ａ）と、メラミン、メラミンシアヌレート、グアナミン、アジポグアナミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、サクシノグアナミン、メラム、メレム及びメロンからなる群より選ばれる１種以上にアルデヒド類を反応させてなるトリアジン化合物（ｂ）を含むものであり、かつ窒素の含有量が４〜３０重量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反射防止能に優れたレジスト下層膜を形成することができる多層レジストプロセス用下層膜形成組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ノボラック樹脂と、（Ｂ）有機溶剤と、を含有し、（Ａ）ノボラック樹脂が、（ａ１）分子中にフェノール性水酸基を２つ以上有する化合物を１〜９９質量％、（ａ２）ナフトールを１〜１０質量％、（ａ３）フェノール性水酸基を有する化合物（但し、前記（ａ１）化合物及び前記（ａ２）ナフトールを除く）を０〜９８質量％（但し、（ａ１）＋（ａ２）＋（ａ３）＝１００質量％とする）、及び（ａ４）アルデヒド、を縮合して得られる樹脂である多層レジストプロセス用下層膜形成組成物。 （もっと読む）