【課題】 耐ハンダクラック性、高温安定性、耐湿信頼性に優れた硬化物を与える鉛フリーハンダ対応半導体封止用エポキシ樹脂組成物とこれを用いた半導体装置と実装方法を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤（ｃ）無機充填剤を必須成分として配合してなり、その硬化物の８５℃の相対湿度８５％、7２時間での吸湿率が０．２％以下であり、空気中２４０℃、５時間での重量減少が０．５％以下である鉛フリーハンダ実装対応半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、これを用いた鉛フリーハンダ実装用樹脂封止型半導体装置と、半導体装置の実装方法である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子含有難燃剤を含有しなくとも優れた難燃性、特に自己消火性を示し、しかも弾性率、曲げ強度および衝撃強度等の機械的性能に優れた難燃性ポリエステル樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリエステル樹脂４０〜８０重量％；（Ｂ）ポリカーボネート樹脂５〜４０重量％；（Ｃ）ゴム状重合体５〜３０重量％；（Ｄ）ポリフェニレンスルフィド樹脂および／またはフェノール樹脂２〜２０重量％；および（Ｅ）リン酸エステル化合物および／またはポリアミド樹脂０．１〜２５重量％を含む高分子混合物を溶融状態で、面間距離ｘが５ｍｍ以下の平行な２つの面の間隙（２ａ、２ｂ）に通過させることを特徴とする難燃性ポリエステル樹脂組成物の製造方法、および該方法によって製造された難燃性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】スチールラジアルタイヤのベルト層に用いることができるスチールコード被覆用ゴム組成物の耐水接着性、加工性およびモジュラスを改善する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に、ホウ素を含む有機酸コバルトをコバルト量として０．１〜０．３質量部、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルオキシまたはその誘導体を０．１〜２質量部、レゾルシン縮合物またはクレゾール樹脂を０．５〜５質量部、およびペンタメトキシメチロールメラミンの部分縮合物またはヘキサメトキシメチロールメラミンの部分縮合物を０．５〜５質量部配合してなるスチールコード被覆用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）フェノール性水酸基とカルボキシル基を有する有機化合物と、を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＨＮＢＲを当該支持体材料上に直接、強化材を前処理する必要なく、加硫可能にする組成物を提供する。
【解決手段】以下の成分：
ａ）０．１〜９８．４質量％のＨＮＢＲゴム、
ｂ）０．１〜２０質量％のペルオキシド架橋系及び
ｃ）０．５〜４０質量％のレゾルシノール−ホルムアルデヒド樹脂
を含有する組成物によって解決される。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンであり、充填剤の割合が高い場合でもリードフレームとの熱膨張係数の差が小さく、高温時における弾性率低減効果による耐半田リフロー性に優れ、かつ、耐熱衝撃性に優れ、銅腐食の可能性となる硫黄を含まない封止用エポキシ樹脂組成物及び、これにより封止した素子を備えてなる電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）トリメリット酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】ヘキサメチレンテトラミンを別途配合する必要なく硬化させることが可能になる変性フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂にヘキサメチレンテトラミンを反応させて変性フェノール樹脂を得る。ヘキサメチレンテトラミンがフェノール骨格に付加するなどして含有されているため、加熱すると分子中のヘキサメチレンテトラミンが分解して硬化剤として作用し、別途ヘキサメチレンテトラミンを配合する必要なく、硬化させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性等の各種物性に優れ、しかも有機溶剤等の揮発成分を実質的に含まなくても、室温で液状で存在できる液状組成物、及び、それを用いたエレクトロニクス実装材料を提供する。
【解決手段】反応性基含有化合物、架橋剤及び特定構造を有するシラン化合物を含む液状組成物であって、該反応性基含有化合物は、室温で固化しており、かつ２００℃以下に融点を有する化合物である液状組成物。 （もっと読む）

【課題】ゴム製品の動的粘弾性を改善できる補強剤として利用可能な樹脂組成物を開発すること。
【解決手段】水と混和しない有機溶媒中、レゾルシンとアセトンとを酸触媒の存在下で反応させ、次いで、得られた反応混合物とホルムアルデヒドとを反応させて得られるレゾルシンとアセトンとホルムアルデヒドとの縮合物を含有する樹脂組成物、その製造方法、該樹脂組成物とゴム成分と充填剤と硫黄成分とを含むゴム組成物及び該ゴム組成物を加工して製造されてなる空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】 硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるシラン化合物（Ｉ）を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（式（Ｉ）で、Ｒ^１は炭素数５〜８のシクロアルキル基又はシクロアルケニル基を示し、Ｒ^２はＲ^１と同じ又は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、Ｒ^３は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、Ｒ^１〜Ｒ^３で示す基の水素原子の一部が置換されていても良く、ｐは１〜３の整数を示し、ｑは０〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】成形時の工程性を損なうことなく、速い加硫速度と未加硫保管時の接着性を高度に両立することができるトレッドクッション用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】トレッドゴム（７）とベルト層（６）との間に挟まれて配設されるトレッドクッション（８）を形成するためのゴム組成物であって、ジエン系ゴム１００重量部に対し、Ｎ−ｔ−ブチル−２−ベンゾチアゾールスルフェンイミドを加硫促進剤中に５０重量％以上含有する加硫促進剤を０．４〜１．５重量部と、アルキルフェノール系樹脂や石油系炭化水素樹脂などの粘着付与剤を１〜１５重量部と、ステアリン酸コバルトなどの有機酸金属塩を金属分換算で０．０３重量部以上と、を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】高周波特性のみならず、屈曲性、成形性、引き剥がし強度及び難燃性に優れたフレキシブルプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物に関する。（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）ジエン系及びゴム系から選ばれる架橋剤、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）トリアリルイソシアヌレート及びトリアリルシアヌレートから選ばれるもの、（Ｆ）メラミン系難燃剤が必須成分として含有されている。 （もっと読む）

【課題】鋳型の最終強度を低下させることなく、可使時間を充分に確保することができる硬化剤組成物、及びこれを用いた鋳型の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の硬化剤組成物は、鋳型の製造に用いられる水溶性フェノール樹脂用の硬化剤組成物であって、分岐鎖を有するカルボン酸とアルコールとから導かれる炭素数５〜１３の分岐エステル化合物を含有する硬化剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】亜鉛めっきスチールコードとの接着性に優れ、かつ良好な加硫速度を有するゴム組成物を用いて、亜鉛めっきスチールコードが埋設された耐久性及び生産性に優れるゴムクローラを提供することを目的とする。
【解決手段】接着ゴム層で被覆された亜鉛めっきスチールコードが芯体として配設されたゴムクローラにおいて、前記接着ゴム層が、ゴム成分１００質量部に対して、ジメタクリル酸亜鉛を０．５〜３質量部、ネオデカン酸コバルトホウ素化物を１．１〜４．５質量部含有するゴム組成物で形成されていることを特徴とするゴムクローラを提供する。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性、耐半田性および連続成形性を有するとともに、低コストで製造できる、半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）


で表される構造を含むフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、を含む、ことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、レーザー加工により、回路幅／回路間幅（Ｌ／Ｓ）が１０μｍ／１０μｍ以下の微細配線形成するための溝加工性が優れ、当該絶縁層と形成された導体回路との密着性が高い絶縁層を形成する樹脂組成物、及び樹脂シートを提供する。
【解決手段】］無機充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物であって、前記無機充填材は、２μｍ超過の粗粒が５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする配線板用樹脂組成物、及び当該樹脂組成物からなる樹脂層を基材に形成してなる配線板用樹脂シートである。 （もっと読む）

【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）レゾルシノール誘導体、を必須成分として含有し、（Ｃ）下記一般式（Ｉ−２）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ−２）で示される構成単位を主成分とする鎖状フェノール化合物のいずれか又は両方を含有するエポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】熱的安定性、機械的強度などに優れ、かつ既存の基板製造工程を用いながらも高い剥離強度を有してメッキ層との密着力に優れた印刷回路基板を製造できる、剥離強度が強化された印刷回路基板用難燃性樹脂組成物、これを用いた印刷回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板用難燃性樹脂組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、およびリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、炭酸カルシウム系無機充填剤と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ−１）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ−１）で示される構成を主成分とする鎖状構造フェノール化合物のいずれか又は両方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】工程性や耐摩耗性の悪化を抑えつつ、硬度を維持しながら、乾燥路面でのグリップ性を大幅に向上する。
【解決手段】スチレンブタジエンゴムを含むジエン系ゴム成分１００重量部に対して、軟化点８０〜１２０℃の粘着性樹脂（例えば、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族／芳香族共重合系石油樹脂、クマロン系樹脂、テルペン系樹脂、フェノール系樹脂、ロジン系樹脂など）１〜５０重量部と、レゾルシン縮合物（例えば、レゾルシン−アルキルフェノール−ホルマリン樹脂）０．５〜８重量部と、含有するタイヤトレッド用ゴム組成物である。また、該ゴム組成物を、タイヤ接地面を構成するトレッドゴムに用いた空気入りタイヤである。 （もっと読む）