【課題】新規な合成プロセスで調製された、新規な物性、形態を有する高分子材料及び炭素材料を提供する。
【解決手段】芳香族環に２個以上のヒドロキシル基が置換した構造を持つフェノール類の中から選択された１種類以上のモノマーとアルデヒド類の中から選択された１種以上のモノマーとの共重合体（アルキルアンモニウム塩及びアルキルアミンよりなる群から選択された１種以上のカチオン性界面活性剤、並びに分子構造にアミノ酸基を有するアニオン性界面活性剤を含んでいるものもある）の骨格成分を持ち、形状が直径５０〜５００ｎｍのらせん構造である高分子、及び該高分子を不活性雰囲気下で焼成することにより得られる、形状が直径３０〜５００ｎｍのらせん構造である炭素である。また、そのらせん状高分子及びらせん状炭素の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】表面硬度が高く、透明性、耐熱性、密着性などの各種の耐性に優れたカラーフィルタ用保護膜を製造するために好適に用いられる熱硬化性組成物を提供すること。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、カラーフィルタの保護膜を製造するために好適に使用することができる。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を有する重合体、および〔Ｂ〕特定の構造を有するカリックスアレーン系化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性を有し、熱伝導率を高めた高熱伝導性の樹脂材料を提供すること。
【解決手段】側鎖に液晶基を有する二種以上の重合体ブロックから構成されるブロック共重合体であって、重合体ブロックが、スチレン系重合体ブロック、（メタ）アクリレート系重合体ブロック及び共役ジエン系重合体ブロックからなる群から選択されることを特徴とするブロック共重合体である。この液晶基は、安息香酸フェニル、ビフェニル、スチルベン、ジアゾベンゼン、アニリンベンジリデン及びこれらの誘導体からなる群から選択されるメソゲン基と、アルキル基、アルキルエーテル基、アルコシキ基及びアルキルエステル基からなる群から選択されるスペーサーとから構成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】軽量化を図りつつ、低発熱性および高耐久性をバランス良く改善させ、テキスタイルコード被覆用ゴム材料などとして好適に用いられるジエン系ゴム組成物を提供する。
【解決手段】天然ゴムおよび／またはイソプレンゴム40重量部以上とスチレンブタジエン共重合ゴム5重量部以上とを含むジエン系ゴム100重量部当り、レゾルシン・ホルマリン樹脂0.5〜5.0重量部、レゾルシン・ホルマリン樹脂用硬化剤0.5〜3.0重量部、瀝青炭粉砕物5〜20重量部およびカーボンブラック30〜65重量部を配合してなり、かつ瀝青炭粉砕物およびカーボンブラックの合計配合量が50〜70重量部であるジエン系ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、エポキシ樹脂組成物の無機フィラーとして用いられる多孔質無機微粒子にカップリング剤を含浸させたカップリング剤含浸型多孔質無機物、及びこれを配合したエポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）シランカップリング剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、（Ｅ）シランカップリング剤を平均粒子径４．０〜１０．０μｍ、比表面積２８０〜７００ｍ^２／ｇ、吸油量７０〜３５０ｍｌ／１００ｇの多孔質無機微粒子に含浸させたものを使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の機械特性と耐熱性を両立させることのできる硬化剤（架橋剤）と、樹脂組成物と、及び樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】（ａ）フェノール性水酸基を有する樹脂と、（ｂ）一般式（Ｉ）に示すメチロールフェノール化合物とを含む、樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は各々独立に水素原子又は一価の有機基を示し、Ｘは炭素数１から２０までのアルキレン鎖であり、ｍおよびｎはそれぞれ独立に１から４までの正数であり、ｐは０から４−ｍの整数であり、ｑは０から４−ｎの整数である。） （もっと読む）

【課題】 連続成形性、半田リフロー性、素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１のエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２のエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（ｄ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（ｄ２）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多湿下においても絶縁性能が良好で適応範囲の広い木質資源由来の有機フィラーを含んだ絶縁構造材料を提供する。
【解決手段】木質資源に超臨界水もしくは亜臨界水処理した後、水、メタノール、エタノール、プロパノール、アセトン、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドのうち少なくとも１種類以上の溶媒中に浸漬し、乾燥して得られたセルロース誘導体及びヘミセルロース誘導体からなる有機フィラーが充填された絶縁構造材料。 （もっと読む）

【課題】押し出し成型性、金型からの離型性に優れ、高温環境下であっても、光学的性能の劣化が無く、耐熱性に優れた光学材料用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メチロール基を有する特定のビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）と、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する光学材料用熱硬化性樹脂組成物。ビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との配合比が質量比として７０／３０〜３０／７０である。 （もっと読む）

【課題】ゴム組成物の耐破壊性低下を防止しながら高弾性化が可能なゴム組成物添加用フェノール樹脂を提供。
【解決手段】下記式(I)：


（式中、Ｒ⁰は、水素、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、フェニル基及びメチロール基から選ばれる官能基；Ｒ¹及びＲ²の少なくとも一部は、アリーレン基、炭素数２〜１０のアルキレン基、アラルキレン基、シクロアルケニレン基及びシクロアルカジエニレン基から選ばれる少なくとも一種の架橋基；ｐは０又は１の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは０〜１０の数）等で表されるゴム組成物添加用フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】
成形時にガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、耐水性・低摩耗性に優れ、耐熱性の良好な摩擦材用フェノール樹脂組成物およびその製造方法並びに摩擦材を提供する。
【解決手段】
ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、エポキシ樹脂、硬化触媒及びシリコーンゲルを均一に溶融混合させてなる摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、各成分の割合はノボラック型フェノール樹脂４５〜９０重量％、レゾール型フェノール樹脂１〜５０重量％、エポキシ樹脂１〜５０重量％、硬化触媒０．１〜１０重量％及びシリコーンゲル１〜３０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】充分な硬度が得られ、低発熱性、破断時伸び、複素弾性率およびランフラット耐久性に優れたランフラットタイヤに使用するケースおよび／またはブレーカーのトッピング用ゴム組成物ならびにそれを用いたタイヤを提供する。
【解決手段】（Ａ）ゴム成分１００重量部に対して、（Ｂ）硫黄を２〜３．５重量部、（Ｃ）クレゾール樹脂、レゾルシン縮合物および変性レゾルシン縮合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物を２〜１０重量部、ならびに（Ｄ）軟化剤を４〜１５重量部含有するランフラットタイヤに使用するケースおよび／またはブレーカーのトッピング用ゴム組成物、ならびにそれを用いたタイヤ。 （もっと読む）

【課題】製造時や廃棄処理をする場合においても環境負荷を低減することができるポリ乳酸を含有し、難燃性を有し、しかも優れた靭性を有する成形体を得ることができる難燃性ポリ乳酸組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸（Ａ）、金属水和物（Ｂ）、柔軟成分（Ｃ）、可塑剤（Ｄ）、及び炭化剤（Ｅ）を含有するポリ乳酸樹脂組成物であって、炭化剤（Ｅ）が、軟化点が１１０℃以上２２０℃以下であるフェノールノボラック樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた転がり抵抗特性および操縦安定性を示すサイドウォール、クリンチおよびインスレーション用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】溶液重合変性スチレン−ブタジエンゴム、スズ変性ブタジエンゴムおよび
末端変性されたブタジエンゴムよりなる群から選ばれる少なくとも１種のジエン系ゴム成分（ａ）を１０〜７０質量％およびジエン系ゴム成分（ａ）以外のジエン系ゴム成分（ｂ）を２０〜８０質量％含有するジエン系ゴム成分１００質量部に対して、充填剤を２０〜６０質量部、硫黄を１．０〜４．０質量部ならびに加硫促進補助剤を０．１〜１０質量部含有するサイドウォール、クリンチおよびインスレーション用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】低い温度で分解するポリアニリン複合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表される化合物でプロトネーションされた置換又は未置換ポリアニリン複合体。
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【課題】耐熱性に優れたフェノール系硬化剤を使用する系において、良好な外観を呈するプリプレグを提供することであり、更に、上記プリプレグを用いた金属箔張積層板を提供し、その金属箔張積層板を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤およびシリカフィラーからなる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物であって、該シリカフィラーとして形状が少なくとも２面以上の平面を有し、平均粒径が０．３μｍ以上１０μｍ以下で、且つ、比表面積が８ｍ^２／ｇ以上３０ｍ^２／ｇ以下のシリカフィラーを用いることを特徴とする印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤を含有し、エポキシ樹脂として特定の化学式で示される化合物とインデン系オリゴマーを含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、かつ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）エラストマー、（Ｅ）無機充填剤及び（Ｆ）有機溶剤を含有する封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、且つ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性並びに加工性等に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 表面が無機化合物により被覆された多孔質シリカ粒子を含む無機充填剤（Ａ）を含有してなる封止用液状樹脂組成物であって、前記封止用液状樹脂組成物の硬化物の２５℃における弾性率が、６〜１５ＧＰａである封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐高速衝撃性に優れたポリプロピレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリプロピレン樹脂、（Ｂ）アルキルフェノール樹脂、（Ｃ）フェノールと反応可能な官能基を有する熱可塑性樹脂、および（Ｄ）ラジカル開始剤を、好ましくは溶融混練してポリプロピレン系樹脂組成物を得る。 （もっと読む）