【課題】 ラミネートタイプの飲料缶、食缶等の胴及び蓋の内外面のフィルム用接着剤ないしはフィルム用塗料に使用される樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリエステル樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、金属アルコキシド系化合物及び又は金属キレート系化合物（Ｃ）及びビスフェノールＡ含まないエポキシ樹脂（Ｄ）を反応させることで、極めて少ない熱エネルギーで被膜を硬化させ、優れた密着性、加工性、耐レトルト性、耐食性を有し、且つ、ビスフェノールＡを含有しない、食缶、飲料缶用のフィルム用接着剤又はフィルム用塗料に用いられる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材に含浸させたときに基材との密着性に優れた樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物、かかる樹脂組成物を用いて製造された信頼性の高いプリプレグ、樹脂層および回路基板、およびかかる回路基板を備えた信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させることでシート状のプリプレグを形成するために用いるものであり、シアネート樹脂とエポキシ樹脂とを含むものである。そして、この樹脂組成物は、その硬化物について、シンクロトロン放射光を用いた小角Ｘ線散乱による散乱プロファイルを取得したとき、散乱プロファイルが、散乱ベクトルｑの大きさが０．０２〜１［ｎｍ^−１］の範囲内に少なくとも１つの特異点構造を有しているという特徴を有するものである。また、フェノール樹脂および硬化促進剤の少なくとも一方を含むのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高弾性化と発熱性、加工性とを両立させたビードフィラー用ジエン系ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム100重量部に対し、カーボンブラック50〜90重量部および下記式で定義される扁平係数A
A＝(レーザー回折法での平均粒子径−遠心沈降法での平均粒子径)
／(遠心沈降法での平均粒子径)
の値が3〜7である扁平状タルク10〜30重量部、フェノール系樹脂5〜40重量部およびフェノール系樹脂用硬化剤0.5〜5重量部を配合してなるビードフィラー用ジエン系ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】光沢、乾燥性、耐乳化性等の諸性能のみならず、耐ミスチング性および流動性にも優れる印刷インキを製造可能なロジン変性フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】スラッシュ松に由来するロジン類（ａ−１）を含有するロジン類（Ａ）および／またはその変性物（Ａ’）、フェノールとホルムアルデヒドの縮合物（Ｂ）、ならびにポリオール類（Ｃ）の反応物であるロジン変性フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性、耐湿性、および高温電気特性の優れた高信頼性の半導体封止装置およびこれに使用される封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）トリ（ｐ−トリル）ホスフィン、（Ｄ）無機質充填剤、および（Ｅ）ハイドロタルサイトを必須成分として含有する封止用樹脂組成物の硬化物によって回路基板上に搭載された半導体チップとワイヤーを封止してなる半導体封止装置であって、前記回路基板と前記半導体チップとを接続するワイヤーが銅ワイヤーである半導体封止装置、およびこれに使用される封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤とを含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ１）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂と、（Ａ２）ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂とを含有し、エポキシ樹脂（Ａ２）の含有量がエポキシ樹脂（Ａ１）とエポキシ樹脂（Ａ２）の総和に対して、１０〜８０質量％である封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５は、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 低温かつ短時間で架橋することができ、所望の強度や伸びを有する燃料電池用接着性シール部材を提供する。
【解決手段】 燃料電池用接着性シール部材は、以下の（Ａ）〜（Ｅ）を含むゴム組成物の架橋物からなる。（Ａ）エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、水素添加アクリロニトリル−ブタジエンゴムから選ばれる一種以上のゴム成分、（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合体、（Ｃ）１時間半減期温度が１３０℃以下の有機過酸化物から選ばれる架橋剤、（Ｄ）架橋助剤、（Ｅ）レゾルシノール系化合物およびメラミン系化合物と、アルミネート系カップリング剤と、シランカップリング剤と、から選ばれる一種以上の接着成分。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｈ）特定の式で示されるインデン系オリゴマーを含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ１）特定の式で示されるエポキシ樹脂と（Ａ２）特定の式で示されるエポキシ樹脂を含有し、エポキシ樹脂（Ａ２）の含有量がエポキシ樹脂（Ａ１）とエポキシ樹脂（Ａ２）の総和に対して、５〜７０質量％である封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れたグリップ性能を有するとともに、破断伸びを向上させてグルーヴクラックやブロックの欠けを抑制し、なおかつ低い転がり抵抗を有するタイヤトレッド用ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】Ｔｇが−２５〜−６０℃であるＳＢＲを少なくとも４０質量部含むジエン系ゴム１００質量部に対し、Ｎ_２ＳＡが８０〜１４０ｍ^２／ｇ、かつＤＢＰ吸収量が１００ｃｍ^３／１００ｇ以上であるカーボンブラックを５〜５０質量部、シリカを３０〜９０質量部、熱硬化性樹脂を１〜１０質量部、およびＰＭＭＭを０．５〜１５質量部配合し、かつカーボンブラックとシリカとの合計量が４０〜１２０質量部であるタイヤトレッド用ゴム組成物と、該タイヤトレッド用ゴム組成物をトレッドに使用した空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】２２０℃以上という高温環境下においても半導体装置の反りが少なく、半田接続信頼性に優れ、かつ剥離、クラック等の不具合が生じず、優れた信頼性を半導体装置に付与することができる熱硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるマレイミド誘導体（Ａ）と官能基を２個以上有する熱硬化性樹脂（Ｂ）とを含むことを特徴とする樹脂組成物。


（式中、Ｒ１は炭素原子数１以上の直鎖又は分枝アルキレン基、Ｒ２は炭素原子数５以上の直鎖又は分枝アルキル基、また、Ｒ１とＲ２の炭素原子数の和が１０以下。） （もっと読む）

【課題】室温での長期保管によっても流動性を保持し、封止成形時において良好な流動性、硬化性、連続成形性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）及び／又は一般式（２）で表されるエポキシ樹脂（ａ２）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（３）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ１）及び一般式（４）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ２）を含むフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）ホスホニウムチオシアネート（ｄ１）及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｄ２）を含む硬化促進剤、を含み、前記無機充填材（Ｃ）の含有割合が全エポキシ樹脂組成物中に８８質量％以上、９２質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、硬化性など、フェノール樹脂の優れた特性を有し、かつ、柔軟性にも優れた成形品を得られる液状フェノール樹脂組成物の製造方法、ならびに、この製造方法により得られた液状フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 レゾール型フェノール樹脂中にシリコーンゲル粒子が分散した液状フェノール樹脂組成物の製造方法であって、
（１）（ａ）フェノール類、（ｂ）乳化剤、（ｃ）末端シラノール基含有オルガノポリシロキサン、（ｄ）シラノール縮合架橋剤、及び、（ｅ）架橋触媒を含有する混合液を調製する工程、
（２）前記混合液中においてシリコーンゲル粒子を形成する工程、及び、
（３）前記混合液に（ｆ）アルデヒド類を添加して、（ａ）フェノール類と反応させてレゾール型フェノール樹脂を合成する工程、
を有することを特徴とする、液状フェノール樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】断熱材用途などに適用した際に充分な機械的強度を発現することができ、環境対応性にも優れたフェノール樹脂ならびにこのフェノール樹脂を含有してなるフェノール樹脂組成物の提供。
【解決手段】一つの芳香環に一つの水酸基を有する第一のフェノール類、一つの芳香環に二つ以上の水酸基を有する第二のフェノール類、及び、アルデヒド類とを、塩基性触媒の存在下で反応させて得られるフェノール樹脂であって、ａ）反応時に用いられる第二のフェノール類／第一のフェノール類（モル比）＝０．０１２〜０．２３であり、ｂ）反応時に用いられるアルデヒド類／第一のフェノール類（モル比）＝１．３〜３．３であり、ｃ）ＧＰＣ測定法による重量平均分子量が３００〜１０００であり、ｄ）樹脂中に含有される遊離アルデヒド類が１重量％以下である、フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びＮｉのような金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子内にジスルフィド基（−Ｓ−Ｓ−）を有する化合物を含有し、（Ｃ）分子内にジスルフィド基を有する化合物として、このＳ−Ｓ結合が金属面に対する配位が可能な構造の化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】改良されたメチレン受容体により、ゴム組成物の硬化時間を短縮する。
【解決手段】（ａ）ゴム成分；（ｂ）メチレン供与体化合物；及び（ｃ）高オルト−オルト結合フェノールノボラック樹脂及びレゾルシノール樹脂を含有するメチレン受容体を含有する加硫性ゴム組成物。（ｃ）のメチレン受容体は、式で表される１以上のフェノール化合物とアルデヒドとをオルト配向性触媒の存在下で反応させ、次いで、レゾルシノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂と結合させ、フェノール及びレゾルシノールノボラック樹脂配合物を得ることによって製造することができる：


（ＲはＨ、炭素原子１〜１６個を有するアルキル基、及び炭素原子８〜１２個を有するアラルキルから選択）。 （もっと読む）

【課題】低比重で高剛性、高耐熱性、高流動性を満足させる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリプロピレン（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）アルキルフェノール樹脂（Ｂ成分）０．０１〜２０重量部、（Ｃ）ラジカル開始剤（Ｃ成分）０．０１〜１０重量部および（Ｄ）炭素繊維（Ｄ成分）１〜１００重量部を含有するポリプロピレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】水中の浮遊物質であるホウ素等を簡易かつ小型の装置を用いて吸着して回収できるような新規な樹脂構造体を提供する。
【解決手段】磁性粒子を、ポリスチレン換算平均分子量が１０万以上のフェノール樹脂をバインダーとして凝集させた二次凝集体を具え、前記フェノール樹脂のフェノール性水酸基の少なくとも一部をグリシジルエーテル基で置換するようにして、樹脂構造体を構成する。 （もっと読む）

【課題】クレゾール樹脂やレゾルシン縮合物等を配合した際の臭気を低減しつつ、破断強度の低下を抑える。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対し、竹炭や木炭などの植物の多孔質性炭化物からなる平均粒径１０〜５００μｍの粉末を０．０５〜１０質量部含有するとともに、クレゾールホルムアルデヒド縮合樹脂、レゾルシン縮合物及び変性レゾルシン縮合物からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含有するゴム組成物である。該ゴム組成物には、更に、フェニレンジアミン系老化防止剤を、ジエン系ゴム１００質量部に対して２質量部以上配合することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金型のクリーニング周期を大幅に向上させる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、及び離型剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、離型剤が、高級脂肪酸とアミノ基含有ポリシロキサンとの反応生成物であることを特徴とする。 （もっと読む）