【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ−１）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ−１）で示される構成を主成分とする鎖状構造フェノール化合物のいずれか又は両方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
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【課題】はんだ耐熱性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、耐湿性及び難燃性の全てにバランスが取れ、優れたメッキ密着強度を示し、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン含有化合物（Ｃ）を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【解決手段】(Ａ)少なくとも１つのエポキシ基を含有したポリオルガノシロキサンと、(
Ｂ)炭素−炭素３重結合および水酸基を有する化合物とを含有することを特徴とする組成
物。
【効果】本発明の組成物を用いれば、はんだリフロー工程等の高温条件下でもＬＥＤパッケージの基材や電極部分からの剥離等が発生しない硬化体を得ることができる。また本発明の組成物は、ｍｍ単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも、その硬化体は十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ。 （もっと読む）

【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）レゾルシノール誘導体、を必須成分として含有し、（Ｃ）下記一般式（Ｉ−２）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ−２）で示される構成単位を主成分とする鎖状フェノール化合物のいずれか又は両方を含有するエポキシ樹脂組成物。
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【課題】配線埋め込み性と接続信頼性に優れる回路基板用絶縁膜を与えることができる、流動性と応力の緩和作用に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合体組成物および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物であって、重合体組成物が、全繰り返し単位中に、３環以上のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を５１モル％以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を１〜６０モル％含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体（Ａ）と、全繰り返し単位中に、２環のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を５１モル％以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を１〜６０モル％含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体（Ｂ）と、からなるものである硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂トランスファー成形条件下で効率的に使用できる十分低い粘度を示すが、硬化後は優れた靭性その他の性質を示す繊維強化複合材料を形成する未硬化組成物を提供すること。
【解決手段】一態様では、本発明は、（ａ）繊維成分、及び（ｂ）有機組成物とを含む硬化複合材組成物を形成する。有機組成物は、硬化エポキシ連続相とナノ粒子状熱可塑性ブロック共重合体不連続相とを含む。ナノ粒子状熱可塑性ブロック共重合体不連続相は約１ｎｍ〜約５００ｎｍの範囲内のドメインサイズ分布を有し、不連続相は硬化複合材組成物全体に実質的に均一に分布する。硬化複合材組成物を作る物品及び方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式によっても平坦性の高い着色層を形成可能で、光学性能を向上可能なカラーフィルタ用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）顔料分散剤と、（Ｂ）顔料と、（Ｃ）熱硬化性バインダーと、（Ｄ）溶剤とを有するカラーフィルタ用熱硬化性樹脂組成物であって、前記（Ａ）顔料分散剤が、下記一般式（Ｉ）で表される窒素含有モノマーと、下記一般式（ＩＩ）で表される構成単位を含むポリマー鎖及びその末端にエチレン性不飽和二重結合を有する基からなる重合性オリゴマーとのグラフト共重合体であるカラーフィルタ用熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．６〜３．０の無機酸化物とを含有し、無機酸化物の配合量が、熱硬化性樹脂１００質量部に対して７０〜４００質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化膜（絶縁保護膜）を形成する際、硬化促進触媒を用いると、樹脂組成物中のシロキサン骨格を有する成分の一部が滲み出し或いはガス化して、硬化膜の表面や硬化膜の周辺領域を汚染するため、硬化膜と封止材料との密着性が著しく低下し、さらに硬化膜周辺の導電性回路のリード部における接着性が阻害されてリード部で電子部品との接続不良が起きやすくなる、という問題があった。
【解決手段】 本発明は、シロキサン骨格を有する成分を含有してなる熱硬化性樹脂組成物において、硬化促進剤としてモルホリン類化合物を含有したことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ビフェニル型エポキシ樹脂が含有されてなるエポキシ樹脂組成物において、溶剤に可溶でありながら高い熱伝導率を有するエポキシ樹脂硬化物の形成に有用なエポキシ樹脂組成物を提供することを課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物にかかる本発明は、ビフェニル型エポキシ樹脂が含有されてなるエポキシ樹脂組成物であって、１分子中にグリシジル基と加水分解性アルコキシシラン基とを有するオルガノアルコキシシラン化合物が加水分解されてなる加水分解生成物をビフェニル型エポキシ樹脂存在下で脱水縮合させた縮合重合物が前記ビフェニル型エポキシ樹脂とともに含有されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び接着性に優れ、かつボイドが発生しない、絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、
【化１】


前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、絶縁性粉末と、硬化剤と、を含有する絶縁性樹脂性組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２） （もっと読む）

【課題】
プリント配線板での回路接着性とともに、耐熱性並びに難燃性を共に良好なものとする。
【解決手段】
プリント配線板用エポキシ樹脂組成物において、少くとも以下の成分：
（Ａ）同一分子内に窒素と臭素を共に含有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤として分子内に窒素と活性水素を含有するアミン系硬化剤、
（Ｃ）（Ａ）以外のエポキシ樹脂で臭素も含有しない樹脂、
（Ｄ）難燃剤として、分子内にエポキシ基や活性水素等の官能基を有せず、臭素原子を６５質量％以上含有する芳香族臭素化合物
を含有し、全有機樹脂成分中に臭素を総量として１０質量％以上含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】高周波特性のみならず、屈曲性、成形性、引き剥がし強度及び難燃性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物に関する。（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）ジエン系及びゴム系から選ばれる架橋剤、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）トリアリルイソシアヌレート及びトリアリルシアヌレートから選ばれるもの、（Ｆ）ホスファゼン化合物及び下記構造式（１）で示されるアルキルホスフィン酸アルミニウムから選ばれるものが必須成分として含有されている。
【化１】
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エポキシ樹脂とフィラー組成物とを含む硬化性組成物、該硬化性組成物を硬化させることによって得られる硬化物、ならびに、該硬化物を電気部品もしくは電子部品用の電気絶縁構造材料として使用することが開示されている。 （もっと読む）

【課題】 ポリカーボネート系樹脂の機械的強度や寸法安定性を維持しながら、マテリアルリサイクル、及び環境循環サイクルの推進に寄与する耐衝撃性、及び溶融成型性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 本発明の熱可塑性樹脂組成物は、生物由来樹脂含有ポリカーボネート系樹脂であって、回収されたポリカーボネート系樹脂３０〜７０重量％、及び未使用のポリカーボネート系樹脂３０〜７０重量％からなる生物由来樹脂含有ポリカーボネート系樹脂１００重量部、ゴム重合体含有グラフト共重合体０．１〜２０重量部、及びポリテトラフルオロエチレン０．１〜３重量部を含む、熱可塑性樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤および無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物を提供する；上記のエポキシ樹脂は以下を含む：(１）式Ｉ、２０〜５０％；（２）式ＩＩ、１０〜４０％；および（３）式ＩＩＩ、０〜３０％、および／または、式ＩＶ、０〜４０％、ここで、式ＩＩＩと式ＩＶは同時に０％ではなく；Ｒ_１およびＲ_２は、独立して、水素またはＣ_１-Ｃ_６アルキルであり；式Ｉにおいてｎは０〜５０の整数であり；エポキシ樹脂混合物中のエポキシ基の数に対する上記フェノール樹脂中のフェノール性ヒドロキシルの数の割合は、０．８〜１．３であり；上記含量の全てのパーセンテージは、エポキシ樹脂混合物の合計質量に対するパーセンテージである。本発明は、無公害で、環境に優しく、高い信頼性と低い反り特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供し、それは、鉛を含有しない高温還流方法の要件を満足することができる。
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【課題】無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができ、硬化体のガラス転移温度を高くすることができ、かつ硬化体の引張強度を高くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカと、メラミンとを含み、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量％中のメラミンの含有量が１〜８重量％の範囲内であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】可視光から近紫外光領域において高い反射率を有する高放熱性の光反射用熱硬化性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板及び光半導体搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】光反射用熱硬化性樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）充填剤（Ｅ）カップリング剤を含有する樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、かつ熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫの範囲であり、熱硬化前には室温において加圧成形可能である、ことを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供することにより高光反射率、高放熱性の光半導体搭載用基板を作製することが可能となった。 （もっと読む）

【課題】流動性、導電性及び接着性に優れ、かつボイドが発生しない、導電性樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、導電性金属粉と、硬化剤と、を含有する導電性樹脂性組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、芳香環を有する樹脂１００質量部に対し、０．４から１０質量部である、樹脂組成物。更に水酸化アルミニウムを含有する該樹脂組成物。発泡剤のガス発生量が５０ｍｌ／ｇ以上である該樹脂組成物。発泡剤から発生するガスが、不燃性ガスである該樹脂組成物。発泡剤がアミノ基を有する化合物である該樹脂組成物。 （もっと読む）