【課題】モリブデン化合物の沈降や凝集が起きにくい樹脂組成物ワニスの製造方法、及び熱膨張率が低く、ドリル加工性の高いプリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均粒子径が０．０１μｍ以上０．１μｍ以下であり、比表面積が３０ｍ²／ｇ以上２７０ｍ²／ｇ以下のシリカ粒子を含むスラリー中に、（Ｂ）モリブデン化合物を分散混合する第１の分散混合工程と、第１の分散混合工程を経たスラリーを、（Ｃ）熱硬化性樹脂を含むワニス中に分散混合する第２の分散混合工程と、第２の分散混合工程を経たワニス中に、（Ｄ）無機充填材を分散混合する第３の分散混合工程と、を含む樹脂組成物ワニスの製造方法及び当該製造方法を用いて得られたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）水酸化マグネシウムを含有し、（Ｃ）水酸化マグネシウムがシリカにて被覆されているものを含む封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】軽く、薄く、小型で、精密化及び高周波化され、伝送過程においては資料の損失や妨害がないよう使用する樹脂材料は優れた電気特性を持つ積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物が、(A)ジシクロペンタジエン-ノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)、又は樹脂総量の13〜60重量%を占める(B)一種或いは多種のエポキシ樹脂、又はDCPD成分を持つジシクロペンタジエンエポキシ樹脂(DCPD-PNE)、又は樹脂総量の30〜50重量%を占める(C)ジシクロペンタジエン-ジヒドロベンゾキサジン樹脂(DCPD-BX)、あるいは(B)及び(C)を混合した樹脂と、(D)難燃剤、硬化剤或いは促進剤及び溶剤と一定の比例にて混合することからなる。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】生分解性ポリマーであるポリグリコール酸樹脂を含有し、成形性、機械特性に優れ、且つ耐加水分解性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリグリコール酸樹脂（Ａ）、及び、カルボジイミド化合物、脂肪酸ビスアミド化合物、アルキル置換型脂肪酸モノアミド化合物、トリアジン骨格を有する１〜３官能グリシジル変性化合物、エポキシ化合物、酸無水物、オキサゾリン化合物、オキサジン化合物、カルボジイミド変性イソシアネート化合物、及び、ケテン化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物であるカルボキシル基末端及び／または水酸基末端封止剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性と、優れた補強性とを両立させることのできる熱伝導性補強シートおよびそれを形成するための熱伝導性補強組成物と、熱伝導性および機械強度の両方が向上された補強構造および補強方法とを提供すること。
【解決手段】硬化成分、ゴム成分および熱伝導性粒子を含有する熱伝導性補強組成物からなる樹脂層２を備える熱伝導性補強シート１を補強対象５に貼着した後、硬化させる。 （もっと読む）

【課題】樹脂を高流動化することができるとともに、パッケージの反りを低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を７０〜１００質量％含有するエポキシ樹脂、フェノール硬化剤、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して７０〜９０質量％の無機充填材、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して１〜３質量％のエポキシ変性シリコーンレジン、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して２〜４質量％のＮ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、および半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して０．５〜２質量％のステアリン酸ワックスを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁性を兼ね備え、かつ、光反射性の高い発光素子用実装基板、発光素子用実装基板の製造方法、発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板１２の少なくとも一方の面に、酸化アルミニウム層１４が形成され、酸化アルミニウム層１４上に少なくとも（Ａ）ポリカルボン酸樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び／またはオキセタン樹脂および（Ｃ）白色フィラーを含む樹脂組成物層１６を有する。この樹脂硬化物層１６上に、銅パターン層１８と銀メッキ層２０による導体パターンを備え、銀メッキ層２０の一部に接着剤層２６によりＬＥＤチップ２４が固定され、導体パターンとＬＥＤチップ２４とが、ワイヤ２２を介して電気的に接合される。 （もっと読む）

【課題】誘電率の低い電気用積層体やその他の複合材料に好適なナノ多孔質マトリックスを製造するのに適したエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）熱不安定性基を含む化合物及び（ｃ）任意的な溶剤を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ＥＴＦＥフィルムに自己接着し、かつ、外部からの衝撃に耐え得るだけの高硬度と強度を有し、フレキシブル性を有する太陽電池モジュールの封止材や接着剤等として好適に使用することができる付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記式（１）の粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以上の液状又は固体のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記式（２）のケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｄ）（メタ）アクリロキシアルキル基含有ケイ素化合物、（Ｅ）エポキシ基含有ケイ素化合物を含む太陽電池モジュール用シリコーン樹脂組成物。
Ｒ^１ｎ（Ｃ_６Ｈ_５）ｍＳｉＯ［_{（４−ｎ−ｍ）／２}］ （１）
Ｒ^２_ａＨ_ｂＳｉＯ［_{（４−ａ−ｂ）／２}］ （２） （もっと読む）

【課題】アントラセン−９，１０−ジオキシ化合物を光重合増感剤として少量の使用でも、高い光増感効果が得られ、かつ、高い光透過率を有する光硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）光重合増感剤組成物、（ｂ）芳香族オニウム塩、及び（ｃ）カチオン重合性化合物を含有してなる光硬化性組成物であって、前記（ａ）光重合増感剤組成物が、アントラセン誘導−９，１０−ジオキシ化合物とナフタレン化合物との混合物、または、アントラセン−９，１０−ジオキシ化合物とベンゼン化合物との混合物であり、ナフタレン化合物又はベンゼン化合物に対するアントラセン−９，１０−ジオキシ化合物の組成比が重量比で０．０１以上０．１未満である光硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】電気・電子分野において幅広い用途に使用されるシアネート−エポキシ複合樹脂組成物の開発に関し、さらには構造材料という用途において吸湿率の低いシアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】芳香族オリゴマー（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、シアネート化合物（Ｃ）および金属塩（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】経時及び熱履歴による拡散反射率の低下を防止しつつ、柔軟性、低反り性、基板との密着性、耐薬品性を有するソルダーレジスト膜を形成できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）カルボキシル基含有共重合樹脂、
（B）一般式（ｉｖ）


（式中、Ｒ^４ Ｒ^５ Ｒ^６ Ｒ^７は、同一または異なって、炭素数１〜８の直鎖状若しくは分岐鎖状アルキル基または炭素数３〜８の１価の脂環式炭化水素基であって、ヒドロキシル基または炭素数１〜３のアルコキシ基を置換基として有していてもよい。）で表される４級アルキルホスホニウムカチオンを有する化合物、
（C）エポキシ基を有する化合物、並びに
（D）無機白色顔料
を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐冷熱衝撃性に優れる樹脂封止型半導体装置を与えるパワー半導体装置封止用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ化合物に、硬化剤、無機フィラー及び芳香族ポリスルホン樹脂を配合し、得られた樹脂組成物を、パワー半導体装置封止用の樹脂組成物として用いる。芳香族ポリスルホン樹脂としては、ヒドロキシル基及び／又はその塩を、芳香族ポリスルホン樹脂１ｇあたり、６×１０^-5個以上有するものが好ましく用いられ、また、還元粘度が０．３５〜０．６０ｄｌ/ｇであるものが好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】 低応力かつ高接着力であるだけでなく、耐熱性、耐湿性等の耐環境性にも優れ、車載用途等に用いられる高密度基板の材料として好適に用いられる樹脂付金属箔を提供する。
【解決手段】 金属箔の少なくとも一方の面に、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物からなる樹脂層を備えた構造を有する樹脂付金属箔であって、
該樹脂組成物は、下記平均組成式（１）：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ （１）
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表し、Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａ、ｂ及びｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるシラン化合物を含むことを特徴とする樹脂付金属箔。 （もっと読む）

【課題】
先供給方式のための半導体封止充てん用樹脂組成物として用いた場合に、優れた接続信頼性が奏され、かつ接続の際の樹脂中のボイドの発生を充分に抑制することが可能な半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
複数のバンプが形成された半導体チップと、複数の電極を有する基板と（ただし、前記バンプ及び前記電極の少なくとも一方の表面にすず又ははんだが存在する）、を電気的に接続するために用いられる、半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、フラックス剤を必須成分とし、上記接続は、所定の方法により実施される半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】濡れ性が高く、従って接続対象部材の接続に用いられた場合に、接続後にボイドが生じ難い硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、ポリエーテル変性シロキサンとを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性及び耐クラック性を保持しつつ、耐ガス透過性及び薄膜硬化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で示されるシリコーン変性エポキシ化合物


Ｒ^２は特定のジグリシジルイソシアヌレートを含む基で、Ｘは１価の上記式（１）の連鎖を含む基。（Ｂ）硬化剤（Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対して０．５〜１．５当量となる量及び、（Ｃ）多価アルコール（Ｂ）硬化剤１当量に対して０．０１〜１．０当量となる量を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な塗膜密着性、塗膜割れ性（塗膜密着性と塗膜割れ性の２つを合わせて塗装性とする）を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：
−Ｓｉ（Ｒ¹_3-a）Ｘ_a （１）
（式中、Ｒ¹は炭素原子数１から１０のアルキル基、炭素原子数６から１０のアリール基、炭素原子数７から１０のアラルキル基を示し、Ｘは水酸基または加水分解性基を示す。ａは１、２または３を示す。）で表される反応性ケイ素基を含有する有機重合体１００重量部、
（Ｂ）下記一般式（２）：
Ｒ²−Ｓ（＝Ｏ）₂−Ｏ−Ｒ³ （２）
（Ｒ²とＲ³はそれぞれ独立に水素原子または有機基である。）
で表わされる化合物を１重量部以上、含有することを特徴とする可塑剤１〜３００重量部
（Ｃ）エポキシ基含有化合物１〜１００重量部、
（Ｄ）硬化触媒０．１〜２０重量部と
（Ｅ）アミン化合物０．１〜１００重量部
を含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】リンフェノールノボラック樹脂を硬化剤とした新規な難燃性エポキシ樹脂組成物、並びに難燃剤のブリードアウト等を防止でき、さらに難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたエポキシ樹脂硬化物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂架橋基にビス（メチルフェニル）ホスフィンオキシド基を含むことを特徴とするフェノールノボラック樹脂。該フェノールノボラック樹脂を硬化剤として含有するエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。 （もっと読む）