【課題】 少量でも離型性を回復させ、離型性回復直後の半導体装置の表面に油浮きや汚れを生じず、離型性を長く維持できる半導体封止用の金型離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｅ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｅ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｅ２）を含み、前記（ｅ１）成分としての配合量が全エポキシ樹脂組成物中に０．１重量％以上、１０重量％以下であることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装用のアンダーフィル材として好適な充填性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたボイド等の成形不良が良好なフリップチップ実装型の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を少なくとも含む封止用エポキシ樹脂成形材料であって、無機充填剤（Ｃ）は、平均粒径が１２μｍ以下で、且つ比表面積が３．０ｍ^２／ｇ以上であり、さらに無機充填剤（Ｃ）は、粒子径１２μｍ以下が５０ｗｔ．％以上、粒子径２４μｍ以下が７０ｗｔ．％以上、粒子径３２μｍ以下が８０ｗｔ．％以上、粒子径４８μｍ以下が９０ｗｔ．％以上の条件のうち少なくとも１つの条件を満たし、フリップチップ実装用アンダーフィル材に用いられる封止用固形エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】室温熱硬化性であり、低アウトガス発生速度、低モジュラスおよび低Ｔｇを持つ材料を形成する接着剤を提供する。
【解決手段】以下の成分、または混合物、ブレンドもしくはその反応生成物から実質的になる、シリコーンを実質的に含まない材料系：(i)炭素−炭素二重結合および三重結合を完全にまたは実質的に含まない、完全にまたは実質的に完全に水素化された炭化水素系のゴム材料の主鎖を含むカチオン硬化性材料成分、(ii)一分子当たり少なくとも２つのヒドロキシル基を持つヒドロキシル含有成分、(iii)室温で揮発性が実質的になく、重合後に、室温で揮発性がないまたは最小の生成物を生成する開始剤成分、(iv)単独重合性であるか、または(i)のカチオン硬化性材料成分と共重合である、随意的な粘度調節成分、および(v)随意的な非アルカリ性不活性充填剤。 （もっと読む）

【課題】原材料の石油依存性を低減させ、ゴム強度および耐摩耗性を改善させたクリンチ用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】天然ゴム３０〜９０重量％およびエポキシ化天然ゴム１０〜７０重量％を含むゴム成分１００重量部に対して、シリカ１５〜９０重量部を含み、該シリカ１００重量部に対して、下記一般式
（Ｘ）_n−Ｓｉ−Ｙ_(4-n)
（式中、Ｘはエトキシ基またはメトキシ基、およびＹはフェニル基またはアルキル基を示す。また、ｎは１〜３の整数を表す。）
で表されるシラン化合物３〜１６重量部を含有するクリンチ用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】十分に優れた難燃性及び可とう性を有すると共に、十分な絶縁信頼性を有するプリント配線板を形成可能なプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）成分：アクリルゴムと、（ｂ）成分：酸化防止剤と、（ｃ）成分：リン化合物と、（ｄ）成分：熱硬化性樹脂とを含有するプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】特定の粘着付与剤を配合し、石油系樹脂やテルペン系樹脂を配合した場合と比べても、粘着性および各種物性が向上するタイヤ用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】アルキッド樹脂を含むタイヤ用ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤ。前記アルキッド樹脂中には、石油外資源由来の材料、とくには、動物および／または植物由来の材料、さらには、動物油および／または植物油由来の材料を含むことが好ましく、さらに、不飽和多塩基酸を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】流動性等の成形性、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより成形された半導体装置用中空パッケージ、並びに該パッケージ内に半導体素子が封止されてなる半導体部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としてエポキシ樹脂、（Ｂ）成分としてフェノール系硬化剤、（Ｃ）成分として少なくとも２成分よりなる無機系吸湿剤、を含有し、かつ（Ｃ）成分の重量比率が組成物全体の５０重量％を超えてなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塩化ビニル系重合体の分解を抑制して、塩化ビニル系重合体の熱劣化を抑制することで、得られる塩化ビニル系樹脂成形体の物性を保持し、かつ、成形性をより良好とすることを課題とする。
【解決手段】塩化ビニル又は塩化ビニルを主成分とする単量体混合物を水性懸濁重合することにより塩化ビニル系重合体を製造する方法において、上記水性懸濁重合時に、熱安定剤及び滑剤を添加する。熱安定剤、滑剤は、分散剤を用いて分散液として添加すると、より効果的である。 （もっと読む）

【課題】透明性、力学特性、シール強度、ガスバリア性が求められる包装用フィルムの製造に適した再結晶化速度に優れたポリ塩化ビニリデン系樹脂組成物の提供。
【解決手段】合成フッ素化雲母等の層状ケイ酸塩を有機オニウム塩によって処理することによって得られる有機化層状ケイ酸塩を予めエポキシ化ステアリン酸オクチル等のエポキシ系添加剤で膨潤処理した後、ポリ塩化ビニリデン系樹脂と溶融混練して得るポリ塩化ビニリデン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有し、かつ、主剤成分の保存安定性および作業性が良好で、硬化物の機械的強度、耐熱性、耐湿性などにも優れる注型用エポキシ樹脂組成物、およびこのような注型用エポキシ樹脂組成物で封止された高信頼性の電気・電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂および無機充填剤を含有する主剤成分と、酸無水物硬化剤および硬化促進剤を含有する硬化剤成分とからなる注型用エポキシ樹脂組成物であって、前記無機充填剤として、シリカ粉末と、ガラスマトリックス形成用液状前駆体で処理してなる水酸化アルミニウムとを含む注型用エポキシ樹脂組成物、およびそのような注型用エポキシ樹脂組成物によって注型されてなる電気・電子部品装置である。 （もっと読む）

【課題】植物由来の生分解性材料、ポリ乳酸を主成分としながら、延性、強度、透明性に優れたポリ乳酸系延伸マテリアルとその製造方法を提供することである。
【解決手段】ポリ乳酸６０〜９９重量％(A)及び該ポリ乳酸と反応性を有する官能基を持った共重合体４０〜１重量％(B)を含むことを特徴とするポリ乳酸系マテリアル。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性が低い基体であっても、当該基体上に、平坦性の高い硬化膜を形成することができ、しかも、透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性などの各種の耐性に優れた光デバイス用保護膜を形成するために好適に用いらる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ１）オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物および（ａ２）上記（ａ１）以外の重合性不飽和化合物の共重合体１００重量部に対し、（Ｂ）下記式（１）で示される構造を有するリン酸系エステルを０．０１〜５０重量部含有する樹脂組成物。
【化１】


〔式（１）中のＸは０〜２の整数であることを示す。Ｒ^１は水素原子またはリン原子隣接の原子が炭素である有機基を示す。Ｒ^２は酸素原子隣接の原子が炭素である有機基を示す。〕 （もっと読む）

【課題】難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
（化１）


（一般式（Ｉ）中のＡは、置換又は非置換の炭素数１〜１８の芳香族炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数を示す。またＢは、置換又は非置換の炭素数１〜１８の芳香族炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】
ステンレス基材に対する濡れ性が良好な、ＴＦＴの絶縁膜などの透明な硬化樹脂パターンを形成するために用いられる感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）、キノンジアジド化合物（Ｂ）および溶剤（Ｃ）を含有する感放射線性樹脂組成物において、溶剤（Ｃ）中に、式（１）で表される化合物および乳酸アルキル（該アルキル基は、炭素数１〜４のアルキル基を表す。）を含む感放射線性樹脂組成物。
Ｒ^１−Ｏ−［ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２Ｏ］_ｎ−Ｒ^２ （１）
［式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基を表す。
ｎは、１〜４の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】
反応性ケイ素基を含有するオキシアルキレン系重合体、その硬化触媒、エポキシ樹脂、その潜在性硬化剤となるケチミン化合物からなる湿気硬化性樹脂組成物は浴室改修等、施工後に高湿度に曝されることが多く、組成硬化物の可撓性が損なわれる。接着層が長期に渡り可とう性・弾性を有し、十分な貯蔵安定性を有し高度の耐水性も発揮するので浴室改修の壁・天井への不燃化粧板接着にも好適な湿気硬化性樹脂組成物。
【解決手段】
（ａ）反応性ケイ素基を含有するオキシアルキレン系重合体、（ｂ）（ａ）の硬化触媒、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）（ｃ）の潜在性硬化剤となるケチミン化合物、（ｅ）ポリビニルアルコールを少なくとも含む湿気硬化性樹脂組成物であり、それぞれの重量部比（ａ）／（ｂ）／（ｃ）／（ｄ）／（ｅ）＝１００／０．１〜２０／３〜３０／０．１〜１００／０．５〜５０である湿気硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 ポリエチレンナフタレートに優れた湿度変化に対する寸法安定性や優れた電気特性を具備させられる改質ポリエステル樹脂組成物およびその製造方法の提供。
【解決手段】 ポリエチレンナフタレート樹脂（Ａ）とビニル系熱可塑性樹脂（Ｂ）と溶解性パラメーターが２１．０〜２６．０（MJ／m³）^０．５の熱可塑性非晶樹脂（Ｃ）とを溶融混練する際に、熱可塑性樹脂（Ｂ）の割合を１〜３０重量％および熱可塑性非晶樹脂（Ｃ）の割合を０．１〜５重量％とし、かつ二軸混練押出機によって、樹脂に付与する比エネルギーが０．２８〜０．３５ｋＷ・ｈ／ｋｇとなる条件で溶融混練する改質ポリエステル樹脂組成物の製造方法およびそれによって得られた再溶融後の分散保持性に優れた改質ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れ、また酸素遮断性、有機溶媒遮断性、及び水分遮断性に優れており、かつ単層／多層ブロー成形及びフィルム加工に用いることができるナノ複合体ブレンド組成物を提供すること。また、前記ナノ複合体ブレンド組成物を含有する容器及びフィルムを提供すること。
【解決手段】ａ）ポリオレフィン樹脂１〜９７重量％と、ｂ）ポリアミド／層状粘土化合物ナノ複合体１〜９５重量％と、ｃ）相溶化剤１〜９５重量％とを含み、前記ｂ）のナノ複合体はポリアミドの中で層状粘土化合物が剥離されて分散されているものであることを特徴とする遮断性ナノ複合体ブレンド組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性、耐薬品性に加えて優れた成形加工性を有する二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィドと、ポリアリーレンスルフィドとは異なる熱可塑性樹脂Ａとを含む二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムであって、熱可塑性樹脂Ａが分散相を形成しており、この分散相の平均分散径が３０〜３００ｎｍであり、かつ、フィルム長手方向および幅方向のフィルムの厚み方向断面において、厚み方向およびこの厚み方向に直交する方向（フィルム長手方向または厚み方向）のいずれの方向における分散径も５００ｎｍ以上である分散相の個数比率が５％以下である二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などのマトリックス樹脂となる熱硬化性樹脂に影響を与えることなく、該熱硬化性樹脂中に微分散して、該熱硬化性樹脂のガラス転移温度を上昇させるとともに、ガラス転移温度以下の温度域で内部応力および外部応力を緩和する機能を発現することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリロタキサンおよび熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】特に薄型パッケージのチップ面未充填、ウエルドボイドの発生を低減させて電子部品装置の信頼性を高めると共に、連続成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)ポリオレフィン系離型剤及び、(D)下記構造単位（Iａ）〜（Iｂ）を有する共重合体と下記構造単位（IIａ）〜（IIｃ）を有する共重合体との少なくともいずれか、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 −（Ｃ_ｎＨ_２ｎ）− （Ｉａ） −（Ｃ_ｍＨ_２ｍＯ）− （Ｉｂ）［ここで、ｎ及びｍは独立して正の整数。］
（ＩＩａ）ビニルエーテルモノマー単位の反応ポリマー
（ＩＩｂ）無水マレイン酸・モノマー単位の反応ポリマー
（ＩＩｃ）ビニル芳香族モノマー単位の反応ポリマー （もっと読む）