【課題】樹脂スペーサとしての形状保持機能に優れ、かつ現像性にも優れた樹脂組成物およびそれを用いた樹脂スペーサ用フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、基板と、半導体素子との間に空隙部を形成するための樹脂スペーサとして用いるための樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と、光重合性樹脂と、光重合開始剤と、粒子状の充填材とを含み、前記充填材の平均粒径が０．０５〜０．３５μｍ以下であり、前記充填材の含有量が１〜４０重量％である。また、本発明の樹脂スペーサ用フィルムは、上記に記載の樹脂組成物で構成されている。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い剛性と耐熱性を同時に示す繊維強化複合材料を与えることのできるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）シリカ微粒子、成分（Ｂ）２官能エポキシ樹脂、成分（Ｃ）多官能エポキシ樹脂および成分（Ｄ）アミン型硬化剤を必須成分として含み、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の合計１００質量部に対して、成分（Ａ）の量が１０〜７０質量部であり、成分（Ｂ）に含まれる成分（Ｂ１）エポキシ当量が２００以上の２官能エポキシ樹脂の量が１５質量部以下である繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】弾性率、機械的強度及び流動性に優れた熱可塑性樹脂組成物、並びに真円度、外観、剛性、機械的強度及びウエルド強度に優れた円筒形状の射出成形体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂５０〜９０質量％、（Ｂ）平均繊維長２〜８ｍｍ、繊維断面のアスペクト比（長径／短径）１〜２及び前記短径８〜１７μｍのガラス繊維（繊維Ｂ）５〜４０質量％、及び（Ｃ）平均繊維長２〜８ｍｍ、繊維断面のアスペクト比（長径／短径）３〜６及び前記短径５〜１０μｍのガラス繊維（繊維Ｃ）５〜４０質量％、を溶融混練することにより、得られるペレット中の繊維Ｂの平均繊維長を０．１６〜０．４０ｍｍに、且つ繊維Ｃの平均繊維長を０．２０〜０．４５ｍｍに制御した熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無機充填材を含むスラリー組成物を基材に積層しても、樹脂のはじきや、塗りむらの発生することのない樹脂付き基材の製造方法を提供すること。
【解決手段】以下の工程を含む、樹脂付き基材の製造方法：（ａ）少なくとも無機充填材、樹脂、添加剤、および非極性溶媒を含む混合物を得る工程、（ｂ）以下の（ｉ）〜（ｉｉｉ）より選択される少なくとも１の手段を用いて前記混合物中の無機充填材を分散させ、スラリー組成物を得る工程、（ｉ）高速せん断分散、（ｉｉ）超音波分散、（ｉｉｉ）メディア衝突分散、（ｃ）前記工程（ｂ）で得られた前記スラリー組成物を、希釈率１倍以上、２０倍以下に希釈し、フィルターを透過させ、フィルター残から所定の値以上の粒子径を有する粒子を検知する工程、（ｄ）前記所定の値以上の粒子径を有する粒子が検知されない場合には、得られた前記スラリー組成物を基材に塗布して、樹脂付き基材を得る工程。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）特定の化学式で示される両末端にＳｉ−ＯＨを有するシリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｃ）シリコーン化合物において、分子量のピーク値Ｍｐが３０００以上であり、かつ分子量１０００以下の割合が、１５％以上である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品間の間隙にアンダーフィル材を充填するとき、樹脂の粘度を十分に下げて充填時間を短縮できるような、アンダーフィル材として有用な改良された樹脂材料を提供すること。
【解決手段】ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂及び多官能型エポキシ樹脂の組み合わせからなる主剤と、少なくとも１種類のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤と、エポキシ樹脂に分散せしめられたフィラーとを含むようにエポキシ樹脂組成物を構成するとともに、フィラーとして、表面処理された球状シリカ粒子を該エポキシ樹脂組成物の全量を基準にして５５〜７５重量％の量で使用し、かつ該エポキシ樹脂組成物は、該エポキシ樹脂組成物の充填温度以上の温度から、充填温度よりも１０℃高い温度以下の温度の範囲で硬化可能であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与え、ハンドリング性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有する重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂などの硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が高いフィラー（Ｄ）とを含有し、未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０〜１０００ＭＰａ、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０００〜５００００ＭＰａ、回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された未硬化状態の絶縁シートの２５℃でのｔａｎδが０．１〜１．０、未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０である絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】無機部分の割合が大きく、製造時の安定性および保存安定性が良好であり、オキセタニル基を有する、縮合されたケイ素化合物を含有するカチオン硬化性組成物を提供する。
【解決手段】オキセタニル基を有する特定のケイ素化合物（Ａ）と１個のケイ素原子および４個のシロキサン結合生成基を有するケイ素化合物（Ｂ）とを、ケイ素化合物（Ａ）１モルに対してケイ素化合物（Ｂ）０．３〜２．８モルの割合で、アルカリ性条件において加水分解・縮合反応させて得られるケイ素化合物（Ｃ）、およびカチオン重合開始剤を含有するカチオン硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】有機基板を使用したパッケージの一括封止法による成形において、成形された封止樹脂内における成形金型のゲート側とベント側でシリカの平均粒子径の相違による偏在が生じることを防止できる封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤を含む樹脂成分、および無機充填材としての平均粒子径の異なる少なくとも２種類のシリカを必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、樹脂成分を分割して平均粒子径の異なるシリカごとに配合した分割樹脂成分を用いて、成形温度における粘度がより高い分割樹脂成分を平均粒子径のより大きいシリカと加熱混練し粉砕した混練粉砕物からなり、平均粒子径の異なるシリカごとに調製した混練粉砕物の各々が均一に混合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搬送時における割れ、欠け、エポキシ樹脂組成物の粉末の飛散が抑制されると共に、半導体素子を封止する際の流動性や成形性にも優れる半導体封止用エポキシ樹脂タブレットを連続して製造することができる製造方法の提供。
【解決手段】半導体封止用エポキシ樹脂組成物をタブレット状に打錠成形して成形体２を得る工程と、前記成形体の表面にポリエチレンワックスを用いて平均厚さ５μｍ以上５０μｍ以下の表面コーティング３を行う工程とを有する半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、硬化性組成物を効率的に硬化させることができ、かつ、硬化物の機械的物性も良好である硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 イオン液体（Ａ）と重合性化合物（Ｄ）を含有するマイクロ波硬化性組成物（Ｘ）であって、重合性化合物（Ｄ）の硬化物が架橋ポリマーであることを特徴とするマイクロ波硬化性組成物である。好ましくは組成物（Ｘ）の重量に対してイオン液体（Ａ）の含有量が０．１〜２５重量％であり、重合性化合物（Ｄ）が多官能性の重合性化合物（Ｄ２）である硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた力学特性及びガスバリア性を有する新規な有機・無機複合体フィルム及びそれを製造することができる有機・無機複合体エマルジョンの製造方法を提供する。
【解決手段】水膨潤性粘土鉱物の水分散液中で、界面活性剤を用いて疎水性の重合性ビニルモノマーを乳化重合する有機・無機複合体エマルジョンの製造方法であって、前記界面活性剤がアニオン性界面活性剤であり、前記疎水性の重合性ビニルモノマーが、ブタジエン、イソプレン又はアクリル酸エステルを含有することを特徴とする有機・無機複合体エマルジョンの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】異方導電性フィルムを介して電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を維持するとともに、絶縁抵抗の低下を防止し、電極のファインピッチ化に対応できる異方導電性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂フィルム３０と、樹脂フィルム３０に含有される導電性粒子６とを有する異方導電性フィルム２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、リジッド基板１の配線電極４が接続されている。導電性粒子６は、アスペクト比が５以上であり、かつ、長径Ｌの方向が樹脂フィルム３０の厚み方向Ｘに配向されている。そして、絶縁性の樹脂粒子２０が樹脂フィルム３０に含有されている。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを硬化性樹脂組成物に高配合した場合でも硬化膜は耐クラック性に優れており、それ故、より多くの機能性無機フィラーを配合することができ、その結果、より大きな機能特性を硬化膜に付与することができる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ｉ）硬化性樹脂１００重量部に対し、（ＩＩ）無機フィラー１０〜１２００重量部と、（ＩＩＩ）弾性率（ＭＰａ）１〜２０００且つ平均粒径０．０１〜１０μｍの有機フィラー１〜１００重量部とを、成分（ＩＩ）と（ＩＩＩ）との含有重量比１〜４０にて含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬度と耐溶剤性とを十分に両立する高屈折率の光学成形体、および、このような光学成形体を形成し得る硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表される構造単位を有するポリマー（Ａ）と、環状エーテル基を有するポリマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）とを含む、硬化性組成物。
【化１】


（式中、Ｒは水素原子またはメチル基を表す。ＯＡは、直鎖または分岐のオキシエチレン、オキシプロピレン、およびオキシブチレンからなる群より選択される少なくとも１種のオキシアルキレン鎖を表す。ｎは、１〜１００の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリエーテルイミド樹脂およびポリエーテルスルホン樹脂から選ばれる少なくとも一種の非晶性樹脂とポリフェニレンスルフィド樹脂からなる相溶性に優れた樹脂組成物の製造方法提供を課題とする。
【解決手段】（ａ１）と（ｂ）の合計を１００重量％として、（ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂９９〜６０重量％、（ａ１）ポリエーテルイミド樹脂およびポリエーテルスルホン樹脂から選ばれる少なくとも一種の非晶性樹脂１〜４０重量％、および（ｃ）エポキシ基、アミノ基およびイソシアネート基から選ばれる少なくとも一種の基を有する化合物を溶融混練した後に、さらに（ａ２）ポリエーテルイミド樹脂およびポリエーテルスルホン樹脂から選ばれる少なくとも一種の非晶性樹脂を加えて、一回以上溶融混練する非晶性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、リードフレームやディスクリート素子への密着性が高いディスクリート素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記式I：
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立に加水分解性基または疎水性の有機官能基を示し、Ｒ^１〜Ｒ^４のうち少なくとも１つは加水分解性基であり、Ｒ^１〜Ｒ^４のうち少なくとも１つは疎水性の有機官能基である。）で表されるチタンカップリング剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】石油資源に由来する材料の使用量を低減することができるとともに、タイヤの転がり抵抗およびタイヤの耐久性を優れたものとすることができるカーカスコード被覆用ゴム組成物、そのカーカスコード被覆用ゴム組成物を用いて製造されたカーカスおよびタイヤ、ならびにそのタイヤの製造方法を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴムと、ジエン系ゴム１００質量部に対して６０質量部以上８０質量部以下のシリカと、ジエン系ゴム１００質量部に対して１質量部以上１５質量部以下のシランカップリング剤と、ジエン系ゴム１００質量部に対して１質量部以上１０質量部以下のステアリン酸カルシウムとを含むカーカスコード被覆用ゴム組成物、そのカーカスコード被覆用ゴム組成物を用いて製造されたカーカスおよびタイヤ、ならびにそのタイヤの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】石油外資源からなる材料の含有比率をより高くすることにより、省資源および環境保護への配慮が十分なされているとともに、優れた耐久性および耐亀裂成長性を有するサイドウォール用ゴム組成物、および、当該ゴム組成物からなるサイドウォールゴムを備える空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】３０〜７０質量％の天然ゴムおよび７０〜３０質量％のエポキシ化天然ゴムからなる第１のゴム成分１００質量部に対して、シリカを２０〜６０質量部と、液状ゴムからなる第２のゴム成分を３〜６０質量部含有するサイドウォール用ゴム組成物およびその製造方法、ならびに当該ゴム組成物からなるサイドウォールゴムを備える空気入りタイヤである。 （もっと読む）

【課題】実用上十分な放熱特性を有する放熱シート、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性フィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物を担持した布帛からなる放熱シートであって、熱硬化性樹脂がジアリルフタレート樹脂を含有するものであり、且つ当該放熱シートの少なくとも一方向の熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上である放熱シート。 （もっと読む）