【課題】凝集が十分に防止され且つ直径や長さの均一性が十分に高いロッド状の酸化亜鉛を効率よく得ることが可能なロッド状酸化亜鉛の製造方法及びその製造方法を利用して得られるロッド状酸化亜鉛を提供すること。
【解決手段】亜鉛含有化合物及び分散媒を含有する塩基性溶液中にアルミナゾルを共存させた状態で０〜２００℃に維持して酸化亜鉛を析出せしめ、アルミナ又はアルミナゾルに被覆されたロッド状酸化亜鉛を得ることを特徴とするロッド状酸化亜鉛の製造方法。 （もっと読む）

（Ａ）少なくとも一種のポリウレタン、
（Ｂ）少なくとも一種の一般式ＩａまたはＩｂの化合物：
【化１】


［但し式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、同一であっても異なっていてもよく、Ａ^１−ＮＣＯとＡ^１−ＮＨ−ＣＯ−Ｘから選ばれ、式中Ａ^１は、２〜２０個の炭素原子を有するスペーサーであり、Ｘは、Ｏ（ＡＯ）_ｘＲ^４から選ばれ、ＡＯは、Ｃ_２−Ｃ_４−アルキレンオキシドであり、
ｘは、１〜５０の範囲の整数であり、またＲ^４は、水素とＣ_１−Ｃ_３０−アルキルから選ばれる］、及び
（Ｃ）少なくとも一種の反応性基を有するシリコーン化合物を含むことを特徴とする水性分散液、及びそのシート状基材の製造のための使用方法。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性、離型性、連続成形性が良好で、かつ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定のビフェニル型エポキシ樹脂（ａ１）及び／又は特定のビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ２）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（ｄ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（ｄ２）、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】3本ロールミルによる強制分散工程を導入することなく、耐伸長疲労性や耐屈曲疲労性などの耐疲労性が改良された硬化物を与える硬化性シリコーンゴム組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】(A)下記平均組成式（１）：R¹_aSiＯ_4-a/2（式中、R¹は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、aは1.95〜2.05の正数である。）で表わされ、平均重合度が3,000〜30,000の範囲にあるオルガノポリシロキサン 100質量部、(B)ＢＥＴ法による比表面積が120〜350m²/gであり、且つ嵩密度が15g/Ｌ以上40g/Ｌ未満である補強性充填剤 10〜100質量部、および(C)硬化剤、を含有する硬化性シリコーンゴム組成物、ならびにその硬化物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有し、アルデヒド類などの揮発性有機化合物の発生を低減することができ、そのため室内空気汚染や健康への影響を少なくすることができるポリプロピレン含有成形物品およびその製造に用いる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリプロピレンを３０重量％以上含有する基材樹脂１００重量部に対して、ヒンダードフェノール系酸化防止剤０．５〜１０重量部と、３，４−ジヒドロ−２，５，７，８−テトラメチル−２−（４，８，１２−トリメチルトリデシル）−２Ｈ−ベンゾピラン−６−オール０．５〜１０重量部とを配合した樹脂組成物およびそれを用いた成形物品とする。 （もっと読む）

高含有率反応由来デカブロモジフェニルエタン生成物が、（ｉ）ジフェニルエタンまたは（ｉｉ）平均臭素数約２つ未満の部分臭素化ジフェニルエタン、または（ｉｉｉ）（ｉ）および（ｉｉ）の両方を反応混合物の液体領域に供給することにより調製される。前記反応混合物は、（ａ）過剰な液体臭素とアルミニウム系ルイス酸臭素化触媒を含む成分から形成され、（ｂ）約４５°−９０℃の高い反応温度の１つまた複数の温度に保持され、少なくとも、圧力の上昇が使用温度で反応混合物の液状を保つのに必要である場合、反応混合物は芳香族臭素化反応が起こるような、高圧下に置く。ここで、効果的な難燃剤である、高含有率反応由来デカブロモジフェニルエタン生成物を形成するのに十分な低速で、供給を実施する。
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【課題】電極層の損傷や、電極層と誘電層との剥離が生じにくい誘電性ゴム積層体を提供する。
【解決手段】誘電性ゴム積層体は、一対の電極層１，１の間に誘電層２が介装されてなる３層構造を有している。電極層１は、接着性を有するベースゴムと導電性フィラーとを含有する導電性ゴム組成物で構成されている。また、誘電層２は、ベースゴムと誘電性フィラーとを含有する誘電性ゴム組成物で構成されており、その厚さは１０μｍ以上３００μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】
耐衝撃性、耐熱性および成形加工性に優れ、さらに製造時の二酸化炭素（ＣＯ_２）排出や廃棄時の環境負荷を大幅に低減可能な樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】
（Ａ）脂肪族ポリエステル８０〜２０重量％、（Ｂ）ゴム成分を含有する熱可塑性樹脂２０〜８０重量％および（Ａ）と（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し、（Ｃ）酸変性ポリエチレンおよび／または酸変性ポリプロピレンを０．０１〜２０重量部配合してなる樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明のポリアセタール樹脂組成物は、ａ）ポリアセタール樹脂と、ｂ）ポリアセタール樹脂とブレンドされた高分子量シリコーン、オレフィン樹脂とブレンドされた高分子量シリコーン、シリコーン化合物にグラフトされたポリオレフィン樹脂またはそれらの組み合わせと、ｃ）活性イミノ基を有する有機環式化合物とを含む。
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【課題】粉末をポリマー母材に組み込んだときに、未処理の親水性ＺｎＯに比べて、改善された光学的透明性を提供する。
【解決手段】金属または金属酸化物、例えばＺｎＯをＰＩＢＳＡおよび類似の分子と処理して、疎水性の粉末を生じる。化合物が、ＰＩＢＳＡ、ＰＩＢＳＡ付加化合物、およびＰＩＢＳＡ反応生成物からなる群から選択される少なくとも一の部を含んでなる組成物ならびに、水上に浮かぶポリマー、エマルジョンポリマー、水性ポリマー分散体、水性ポリマーコロイド、および水性ポリマー溶液からなる群から選択される少なくとも一の母材ポリマー部、を含んでなる組成物。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子や電子部品一体型製品の製造用として有用な、硬化時の収縮率が小さく、硬化後のパターンが密着性、耐熱性（２６０℃リフロー耐性）に優れ、黄変がなく、耐湿性を有し、高温でもクラックや剥がれが生じないという耐温度衝撃性に優れる、感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（I）特定の感光性樹脂；１００質量部、（II）光重合開始剤；該（I）感光性樹脂と下記（III）架橋性モノマーとの合計１００質量部に対して０．１〜５質量部、（III）CH_２＝CR−Ｏ−（PO）_ｎ−CR＝CH_２（Rは水素原子又はメチル基、POはプロピレンオキサイド基を示す。ｎは３〜１０の整数である。）で表される化合物を含有する架橋性モノマー；５〜１２００質量部を含有する感光性樹脂組成物、及びこれを用いたマイクロプラスチックレンズ又は液晶偏光板用光学素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】作業環境性、生産性に優れ、耐熱性、熱伝導性、耐溶剤性、高温耐水性、線膨張係数の低減に良好な、モーターの封止に適するエポキシ樹脂成形材料及び成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機フィラー、（Ｅ）シリコーン樹脂、（Ｆ）シランカップリング剤を必須成分として含有することを特徴とするモーター封止用エポキシ樹脂成形材料及びそれを硬化させてなる成形品。 （もっと読む）

【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部、パーフルオロアルカンスルホン酸のアルカリ（土類）金属塩化合物（Ｂ）０．００３〜２．５重量部、主鎖が分岐構造でかつ含有する有機官能基が芳香族基からなるか、または芳香族基と炭化水素基（芳香族基を除く）とからなるシリコーン化合物（Ｃ）０．０１〜５重量部、繊維形成型の含フッ素ポリマー（Ｄ）０．０１〜３重量部および板状無機化合物（Ｅ）０．０１〜４０重量部からなることを特徴とする押出成形用難燃性ポリカーボネート樹脂組成物、およびそれからなる成形品。
【効果】本発明の押出成形用難燃性ポリカーボネート樹脂組成物を用いて成形された成形品は、難燃性に優れるのみならず良好な外観も有し、また臭素、塩素系化合物を含有する従来の難燃剤を使用しないため燃焼時に臭素、塩素を含むガスの発生の懸念もなく、環境調和性の面からも極めて優れている （もっと読む）

ワイヤー又はケーブルの絶縁又は外装層として有用な、（ｉ）無機難燃剤、例えば、三水酸化アルミニウム（ＡＴＨ）、（ｉｉ）エチレン酢酸エチル（ＥＥＡ）又はエチレンアクリル酸ブチル（ＥＢＡ）、（ｉｉｉ）均一ポリエチレン、（ｉｖ）有機官能基で変性されたエチレン樹脂、例えば、無水マレイン酸（ＭＡＨ）グラフトポリエチレン、（ｖ）シリコーンポリマー、及び必要に応じて、（ｖｉ）防煙剤を含む組成物。本発明の組成物を含む絶縁又は外装層は、応力亀裂及び／又は熱亀裂に対して良好な抵抗性を示す。 （もっと読む）

【課題】 スポンジ成形時の収縮率が小さく、未架橋成分のブリードアウトのない、微細で均一な連続気泡を有するスポンジを形成し得るスポンジ形成性液状シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（Ａ１）分子鎖両末端がアルケニル基で封鎖され、分子鎖側鎖にアルケニル基を有さない、ポリジオルガノシロキサン、および、（Ａ２）分子鎖側鎖にアルケニル基を２個以上有するポリジオルガノシロキサンからなるアルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサン、（Ｃ）水と無機系増粘剤からなる混合物、（Ｄ）乳化剤、（Ｅ）ヒドロシリル化反応触媒および（Ｆ）硬化遅延剤からなることを特徴とするスポンジ形成性液状シリコーンゴム組成物およびこれを架橋・硬化してなるシリコーンゴムスポンジ。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を使用せずに高度の難燃性を保持し、耐薬品性に優れ、ガラス転移温度が高く、優れた半田耐熱性を有するプリント配線板材料用プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】特定のシアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂に、酸・アルカリに難溶であるベーマイト、難燃助剤であるシリコーンパウダーを配合した難燃性樹脂組成物と基材からなるプリプレグおよびこのプリプレグを硬化して得られる積層板または金属箔張り積層板。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置製造のリソグラフィ−工程においてフォトレジストの下層に使用される下層膜を形成するためのリソグラフィ−用下層膜形成組成物を提供する。
【解決手段】 ケイ素含有ポリマー（ａ）、及び多核フェノール（ｂ）を含む半導体装置製造のリソグラフィー工程に用いるレジスト下層膜形成組成物。ケイ素含有ポリマー（ａ）が、ポリシロキサン（ａ１）、ポリシラン（ａ２）、ポリカルボシラン（ａ３）、又はそれらの組み合わせである。多核フェノール（ｂ）が、分子内に２乃至３０個のフェノール性水酸基を有する化合物である。多核フェノール（ｂ）が、分子内に２乃至１０個のフェノール基を有する化合物である。 （もっと読む）

【課題】 ポリアセタール樹脂組成物、特に摺動部品とした際に、摺動相手を選ばず、幅広い摩擦摩耗条件に対応でき、かつペレットおよび成形品からのホルムアルデヒド発生量を抑制したポリアセタール樹脂組成物、およびこれを成形してなる樹脂成形体、具体的にはポリアセタール樹脂摺動部材を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）ポリアセタール樹脂１００重量部、（Ｂ）ポリエチレンワックス０．１〜１０重量部、（Ｃ）ポリエチレン樹脂０．１〜１０重量部、（Ｄ）シリコーン０．１〜５重量部、（Ｅ）芳香族ジヒドラジド及び２０℃におけるＨ_２Ｏ１００ｇに対する溶解度が１ｇ未満である脂肪族ジヒドラジドより選ばれる少なくとも１種のヒドラジド化合物０．０１〜５重量部、および（Ｆ）立体障害性フェノール０．０１〜５重量部からなるポリアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フェニル基含有シリコーンゴム組成物からなる弾性部材をクランクダンパのゴム状弾性体に用いるに際して、高温から低温まで広い温度範囲で一定の効果を維持することができるようにする。
【解決手段】フェニル基含有シリコーンゴム組成物からなる弾性部材により、クランクダンパのゴム状弾性体を形成する。かかるシリコーンゴム組成物は、１００質量部のフェニル基含有シリコーン生ゴムと、５質量部以上２０質量部以下のフェニル基含有ウエッターと、５０質量部以上１００質量部以下で比表面積が２００ｍ^２／ｇ以上３００ｍ^２／ｇ以下の乾式シリカとを混合することで得られる。 （もっと読む）

【課題】充填剤の状態で優れた充填性を有しつつ、低熱膨張性及び加工性に優れた硬化体を備えることができる無機材料部品を提供する。
【解決手段】本部品(100a)は、貫通孔及び／又は凹部である欠部(210)を有する無機材料基体（ＬＴＣＣ基体等200）と、欠部（貫通孔等210）のうち少なくとも１つの欠部210内に、充填剤が充填されて硬化されてなる硬化体(300)と、を有する無機材料部品(100a)であって、充填剤が、液状エポキシ樹脂（ビスフェノール及びアミノフェノール等）と、硬化剤と、相溶化剤（シリコーンオイル等）と、無機フィラー（シリカ等）と、有機フィラー（シリコーンゴム）と、を含有し、且つ、無機フィラーの粒度分布はＤ１０とＤ５０との差が９μｍ以上である。また、硬化体(300)はその一部に形成されたアライメント整合孔(310)を備えることができる。 （もっと読む）