【課題】蓄光材を主たる機能の発現要素として適用添加した難燃性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物において、暗所で長時間発光し、押出性に優れ、且つＵＬ−９４規格でＶ−０またはＶ−１の良好な難燃性を有する性能を持つ発光難燃高光線透過樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）粘度平均分子量１．８×１０^４〜３．０×１０^４で、分岐率０．５〜１．５ｍｏｌ％で、構造粘性指数１．６〜２．０の範囲にある分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、（Ｂ）難燃剤（Ｂ成分）として、有機アルカリ（土類）金属塩（Ｂ−１成分）０．００５〜１．０重量部および芳香族基を有するシリコーン化合物（Ｂ−２成分）０．１０〜２．０重量部、ならびに（Ｃ）Ｄ５０粒径が１〜３０μｍである蓄光材（Ｃ成分）０．１０〜１０重量部を含有する発光難燃高光線透過樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】３５０ｎｍ〜８００ｎｍにピークを有する波長を、半田リフロー炉通過後においても高効率で反射することができる白色高耐熱高反射材およびＬＥＤパッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】２０乃至５０重量部のアクリル系の官能基を有するアダマンタン樹脂と５０乃至８０重量部のシリコーン樹脂とを混ぜ合わせて合計１００重量部とした混合樹脂と硬化剤と球状の粒子形状のアルミナを１００重量部以上混ぜ合わせた反射材用樹脂組成物を硬化させたことを特徴とする白色高耐熱高反射材。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、かつ引張強度、伸び、衝撃強度等の物性バランスに優れたポリオキシメチレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）オキシメチレンユニットを主たる構成単位とする重合体中に、炭素数２以上のオキシアルキレンユニットを、オキシメチレンユニット１００モルあたり０．１〜１０モル含有するポリオキシメチレン樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）導電性カーボンブラック３〜１５質量部、（Ｃ）ポリエチレングリコールもしくはそのイソシアネート変性物（Ｃ−１）またはポリエーテルエステルアミド（Ｃ−２）を１〜１０質量部含有することを特徴とするポリオキシメチレン樹脂組成物およびその成形品による。 （もっと読む）

【課題】良好なポリアルキルシロキサンおよび放射線耐性成分を含む組成物およびそれで生成された医療機器を提供すること。
【解決手段】開示は、ポリアルキルシロキサンおよび放射線耐性成分を含む組成物で生成された高分子材料を対象にする。放射線耐性成分は、ポリアルキルシロキサンの質量に基づいて、約０.１ｗｔ％〜約２０ｗｔ％の量含まれる。 （もっと読む）

【課題】透明性、熱収縮性、自然収縮性、低温伸び、耐溶剤性に優れ、かつ物性バランスも良好で、さらにはリサイクル性をも有する熱収縮性フィルムを得る。
【解決手段】下記（１）〜（６）を満たすブロック共重合体の水添物（Ｉ）と、ポリプロピレン系樹脂（ＩＩ）とを、重量比（Ｉ）／（ＩＩ）＝７５／２５〜６０／４０で含有し、比重が０．９７以下である樹脂組成物。
（１）ビニル芳香族炭化水素の含有量が６０〜８０質量％、共役ジエンの含有量が４０〜２０質量％。
（２）共役ジエンを主体とするブロック重合体（Ａ）を含有する。
（３）ブロック重合体（Ａ）の水添前のビニル結合量が７５質量％以上。
（４）ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとのランダム共重合体ブロック(Ｂ)を含有する。
（５）ランダム共重合体ブロック（Ｂ）中のビニル芳香族炭化水素の含有量が８５〜９８質量％。
（６）ブロック共重合体の水添物（Ｉ）の水添率が６０％以上。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐摩耗性と低発熱化を実現することで、高耐久性を有し、摩擦係数を容易に調整することができ、かつ硬度の高いゴム組成物を提供する。
【解決手段】ゴム弾性を有する高分子材料からなるゴム組成物であって、該ゴム組成物には、該高分子材料１００重量部に対して、平均一次粒子径が１〜５０μφのコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミドの粉体が１０〜５０重量部混合分散されており、かつ、該粉体に、該粉体の重量に対してアミド系溶剤が０．０００１重量％以上０．０１重量％未満付着していることを特徴とするゴム組成物とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐電圧性、耐熱性、及び生産性を向上させる摺動性を有するフィルムキャパシタ用のシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルム及びその製造方法を安価に提供する。
【解決手段】 シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機１からＴダイス７でフィルムに溶融押し出しした後、圧着ロール９と、冷却ロール１０との間に挟んで冷却して巻取管１６で巻取ることにより、１５０℃において、最小値≧３００Ｖ／μｍ、平均値≧３８０Ｖ／μｍ、標準偏差σ≦４０の絶縁破壊電圧と、室温において≦０．５０の動摩擦係数とを有するシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムからなる厚さ≦１０μｍのフィルムキャパシタ用フィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】蓄光材を主たる機能の発現要素として適用添加した難燃性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からなるシートにおいて、暗所で長時間発光し、光線透過率に優れ、且つＵＬ−９４規格でＶ−０またはＶ−１の良好な難燃性を有する性能を持つ発光難燃高光線透過率樹脂板を提供する。
【解決手段】（Ａ）粘度平均分子量１．８×１０^４〜３．０×１０^４で、分岐率０．５〜１．５ｍｏｌ％の分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、（Ｂ）難燃剤（Ｂ成分）として、有機アルカリ（土類）金属塩（Ｂ−１成分）０．００５〜１．０重量部および芳香族基を有するシリコーン化合物（Ｂ−２成分）０．１０〜２．０重量部、ならびに（Ｃ）Ｄ５０粒径が１〜３０μｍである蓄光材（Ｃ成分）０．１０〜１０重量部を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を用いて成形される厚さ１．０〜５．０ｍｍの発光難燃高光線透過率樹脂板。 （もっと読む）

【課題】外被材料に要求される樹脂組成物の物性・加工性や難燃性を維持しつつ、優れた耐クマゼミ性を持つ光ドロップケーブル用外被用難燃性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）エチレン−α−オレフィン共重合体４４〜７５質量％、（ａ−２）エチレン−酢酸ビニル共重合体１８〜３５質量％および（ａ−３）不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性された高密度ポリエチレン７〜２１質量％からなる樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）水酸化マグネシウム４０〜１００質量部、（Ｃ）赤リン５〜１５質量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】無機酸化物微粒子の表面を、アクリル変性ポリビニルアルコールにより修飾することにより、屈折率および機械的特性の向上と共に透明性維持を可能とする透明複合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の透明複合体は、樹脂中に、アクリル変性ポリビニルアルコールにより表面が修飾され、平均分散粒径が１ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下の無機酸化物微粒子を分散してなり、前記表面の修飾部分の重量比は、前記無機酸化物微粒子の２０重量％以上かつ８０重量％未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、スチレン−（メタ）アクリル酸系共重合体が本来有する耐熱性や剛性を損ねることなく、スチレン−（メタ）アクリル酸系共重合体の脆さを改良することを課題とする。
【解決手段】
（１）重量平均分子量が１４万〜４０万であり、（メタ）アクリル酸系単量体単位の含有量が２．０〜１５．０質量％のスチレン−（メタ）アクリル酸系共重合体とシリコーンゴムパウダーからなり、シリコーンゴムパウダーの含有量が０．０２〜５．０質量％であることを特徴とするスチレン−（メタ）アクリル酸共重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、透明性、力学物性などの要求性能を十分に満足し、熱による変形量および吸湿による変形量が小さく、リサイクル性の良い複合材料を提供する。
【解決手段】合成繊維からなる不織布又は織布と重合性樹脂組成物からなる複合材料であり、重合性樹脂組成物が一般式（１）で表されるシリコーン樹脂を含有する。
［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］_n・ｍ［Ｒ²₂Ｒ³ＳｉＯ_1/2］ （１）
（但し、Ｒ¹は炭素数１〜１２の炭化水素基であり、ｎは８、１０又は１２であり、Ｒ²はメチル基又はフェニル基であり、Ｒ³はビニル基又は（メタ）アクリロキシプロピル基を有する有機官能基であり、ｍは０〜４の整数である。［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］_nは構造単位中に篭型構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンであり、篭型構造が一部開裂した箇所のＳｉとＲ²₂Ｒ³ＳｉがＯを介して結合した構造をｍ個有する） （もっと読む）

【課題】長期の通電によっても電気抵抗値が変動し難い耐久性に優れた導電性部材を提供する。また、安定して高品位な電子写真画像を提供可能な電子写真装置およびプロセスカートリッジを提供する。
【解決手段】導電性の軸芯体と、導電層とを有している導電性部材であって、該導電層は、バインダー樹脂と該バインダー樹脂に分散されている導電性の樹脂粒子とを含み、該樹脂粒子は、ポリマー鎖中に水酸基およびカルボキシル基から選ばれる何れか一方または両方を有する樹脂を含み、かつ、該樹脂粒子の表面の該水酸基およびまたは該カルボキシル基の水素原子が、下記構造式（１）で示される基によって置換されていることを特徴とする。構造式（１）中、Ｒは、炭素数１〜４の２価の炭化水素基を示す。
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【課題】本発明の目的は、基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、成形性、及び耐熱性に優れるプリプレグ、及び積層板を作製できる樹脂組成物を提供することにある。
本発明の別の目的は、ワニスのチキソが高くならないようにすることにより、ワニスの製造上の困難さを克服することにある。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）表面処理剤で処理された平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高分子の化学的性質に起因する、既知の組成物および方法の制限を減少または排除すること、および生産コストを減少させることを目的とし、種々のクロマトグラフィシステムおよび用途での使用を可能にする。
【解決手段】シリコン、III族金属、IVA族金属、および／またはIVB族金属を含んで成る前駆体材料を、硬化、か焼、および／または熱分解することによって調製することができる、アモルファス（もしくは無定形）非ガラス質セラミック組成物。 （もっと読む）

【課題】粘度の高いシリコーン油を含む微細な分散粒子を高濃度に含有するシリコーン分散物、及び、該シリコーン分散物を高効率で製造可能な製造方法の提供。
【解決手段】（ａ）２０質量％以上４５質量％以下の２５℃で測定した動粘度が２０ｍｍ^２／ｓ以上１０，０００ｍｍ^２／ｓ以下のシリコーン油、（ｂ）１０質量％以上２０質量％以下のポリエーテル変性シリコーン、及び、（ｃ）５質量％以上の炭素数１〜６であり且つヒドロキシ基数が１又は２であるアルコール化合物、を含有し、分散物中における分散粒子の平均粒子径が１００ｎｍ以下であるシリコーン分散物、並びに、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】幅広い温度範囲で充分な減衰性を発揮できるとともに、加工性及び疲労耐久性にも優れた高減衰ゴム組成物、及びそれを用いた制振部材を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム、シリコーン系高分子、過酸化物及び硫黄を含有し、上記ジエン系ゴム１００質量部に対する上記シリコーン系高分子の含有量が５〜１１０質量部である高減衰ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】低吸水性、低熱膨張性に優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）分子構造中に酸性置換基を有するシリコーン化合物、及び（ｃ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】製造中の環境への排出物、複雑な製造プロセスに起因する高コスト、さらに、染み、摩耗、耐溶媒性に関する中間転写体の性能を向上させる。また、優れた靱性および高い光沢を有する中間転写体を提供する。
【解決手段】ポリフェニルスルホンとポリシロキサンとを含み、この中にカーボンブラック粒子が分散した、つなぎ目のない層を含む中間転写体。つなぎ目のない中間転写体を製造するために用いられる組成物。 （もっと読む）

【課題】強度が向上し、耐摩耗性に優れる硬化物を与える光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるＬＥＤ用等の光半導体ケースを提供する。
【解決手段】（Ａ）レジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）線径０．０５〜１００μｍのチタン酸カリウム、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）無機充填剤（但し、チタン酸カリウム及び白色顔料を除く）、（Ｅ）有機金属触媒、（Ｆ）オルガノポリシロキサンを必須成分とすることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）