【課題】中空フィラーを含有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物である多孔質オルガノポリシロキサン硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）架橋性反応基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）架橋剤、（Ｃ）架橋触媒、（Ｄ）真密度０．００１〜３．０００ｇ／ｃｍ^３の中空フィラー（（Ａ）成分と中空フィラーの合計容量中７０容量％以上となる量）、（Ｅ）水（（Ａ）成分１００質量部に対して２０〜１，０００質量部）、および（Ｆ）乳化剤（（Ｅ）成分１００質量部に対して０．０１〜３０質量部）からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】シート状基材表面に高速塗工時にミスト発生量が少ない無溶剤型剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】
(A)粘度が２５〜１,０００ｍＰa・ｓであり、アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサン：１００重量部、(B)粘度が１０,０００ｍＰａ・ｓ以上であり、脂肪族不飽和基含有量が０.１モル％以下であるジオルガノポリシロキサン：０.５〜１５重量部、
(C）平均シロキサン単位式〔1〕: (ＳｉＯ_4/2)(Ｒ^aＲ^b₂ＳｉＯ_1/2)_x 〔1〕
で示される分岐状オルガノシロキサンオリゴマーとジオルガノシロキサンオリゴマーとの平衡重合体であり、１より多いＳｉＯ_4/2単位を有する分岐状オルガノポリシロキサン：０.５〜５重量部
(D)粘度が１〜１,０００ｍＰa・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサン所定量、及び、(Ｅ）ヒドロシリル化反応触媒：触媒量からなり、粘度が５０〜２,０００ｍＰa・ｓである無溶剤型剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージの大きな反りに追従できる柔軟な熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】(Ａ)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン(Ｂ)側鎖にＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(Ｃ)両末端にＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(Ｄ)熱伝導性充填剤(Ｅ)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒(Ｆ)制御剤(Ｇ)Ｒ³_aＳｉＯ_(4-a)/2(Ｒ³は一価炭化水素基、ａは１．８〜２．２)で表されるオルガノポリシロキサンを含有し、上記(Ｂ)と(Ｃ)の配合量は｛(Ｂ)と(Ｃ)を合わせたＳｉＨ基の個数｝／｛(Ａ)のアルケニル基の個数｝が０．６〜１．５、(Ｂ)と(Ｃ)の割合は、｛(Ｃ)由来のＳｉＨの個数｝／｛(Ｂ)由来のＳｉＨの個数｝が１．０〜１０．０である熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】層間電気絶縁材料、光導波路、プリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板用途でのフォトソルダーレジストまたはカバーレイフィルムとして要求される、ノンハロゲン化、ポリイミド密着性、銅密着性、可撓性・耐折性、ハンダ耐熱性、現像性、耐溶剤性、耐酸性、難燃性、電気絶縁性を両立することを実現した難燃剤および難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】難燃剤としてアミノ基中に置換基として、ニトロ基、シアノ基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、複素環基、シリル基、ホスフィン基、アルケニル基、アルキニル基、または、置換カルボニル基を有するジアミノトリフェニルホスフェートを用いた難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化遅延剤などを必要とせずに、室温でのポットライフに優れ、かつ加熱硬化時においては、迅速な硬化速度を有しており、しかもその硬化物が低ブリード性を有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分岐型オルガノポリシロキサン、（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン及び（Ｃ）付加反応触媒を含有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物であって、（Ａ）成分は、特定の一般式（１）で表され、且つ２５℃における粘度が１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであり、及び（Ｂ）成分は、分子内に、特定の一般式（２）で表される単位を有することを特徴とする硬化性オルガノポリシロキサン組成物など。 （もっと読む）

７未満のＨＬＢを有するＳｉＨ末端シリコーンポリエーテル共重合体と、末端不飽和基を有するオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、乳化剤とを混合して油相を形成し、その後水を油相に混ぜてエマルジョンを形成することにより２５℃で１０ｋＰａ・ｓを超える粘度を有するシリコーンポリエーテルの水性エマルジョンを製造する方法を開示する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた硬化物を与えることができる硬化性組成物において、その保存安定性と硬化性とを両立させる組成とその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル化反応可能な炭素−炭素不飽和基とヒドロシリル基とを分子内に共有する、数平均分子量が５００〜２００００のポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、安定剤、とを含む硬化性組成物。該組成物は、保存安定性が優れており、加熱した場合には比較的低温で速やかに硬化させることができる。 （もっと読む）

衝撃エネルギーの吸収のための材料の使用方法であって、該材料の組成が、少なくとも、23℃で測定されるショアA硬度が80よりも低い有機熱可塑性エラストマーである成分（A）と、ダイラタント特性を示す硼酸化シリコーンポリマーを除く、架橋されておらず且つ実質的に非反応性のシリコーンポリマーまたは架橋されたシリコーンポリマーである成分（B）との混合物である、使用方法。 （もっと読む）

【課題】高い透明性および高屈折率を有し、強度特性が良好な硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物からなる光学素子封止材を提供する。
【解決手段】Ａ．下記式（１）で表される構造を有する化合物：
【化１】


（式中、R¹は脂肪族不飽和基であり、R²は同種または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、Arは同種または異種のアリール基であり、ｎは１以上の整数である。）、
B．１分子あたり少なくとも２つの珪素に結合した水素原子を有し、そして脂肪族不飽和基を有さない、下記ヒドロシリル化触媒の存在下に本組成物を硬化させるに十分な量の有機ケイ素化合物、および
C．白金族金属を含むヒドロシリル化触媒
を含む付加硬化型シリコーン組成物；該組成物からなる光学素子封止材；及び該封止材の硬化物で封止された光学素子。 （もっと読む）

【解決手段】フロロシリコーンゴム組成物であって、(Ａ)平均組成式(１)Ｒ¹_aＲ²_bＲ³_cＳｉＯ_(4-a-b-c)/2(１)(Ｒ¹はトリフロロプロピル基、Ｒ²は一価脂肪族不飽和炭化水素基、Ｒ³は水酸基、一価脂肪族飽和炭化水素基又は一価芳香族炭化水素基、）のオルガノポリシロキサン(Ｂ)シリカ系充填剤(Ｃ)式(２)、(３)


で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン(Ｄ)有機過酸化物加硫剤を含む
【効果】該フロロシリコーンゴム組成物の硬化物は、低圧成形でも接着性に優れる。 （もっと読む）

【課題】200℃以上の熱にさらされた後でも物性低下の少ない成形体を与えるフルオロシリコーンゴム組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）所定の平均組成式で示される、２５℃における粘度が１０，０００ｍＰａ・ｓ以上であるトリフルオロプロピル基・一価脂肪族不飽和炭化水素基含有オルガノポリシロキサン １００質量部、（Ｂ）シリカ系充填剤 ２〜１００質量部、（Ｃ）ハイドロタルサイト系無機陰イオン交換体 ０．１〜２０質量部、並びに（Ｄ）硬化剤 有効量、を含有してなるフルオロシリコーンゴム組成物；上記組成物を硬化させることにより得られる硬化物；上記硬化物からなるフルオロシリコーンゴム成形体。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、かつ粘度の経時変化が少ない液状シリコーンゴムベースコンパウンドの製造方法、並びに該製造方法によって得られた液状シリコーンゴムベースコンパウンドを含有してなる液状シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）表面処理剤：有効量、
（Ｃ）ＢＥＴ法による比表面積が平均１００〜３００ｍ²／ｇで、平均粒径が２０μｍ以下であり、Ｎａイオン含有量がＮａ₂Ｏとして０．３５質量％以下である湿式シリカ：１〜１００質量部
を、連続式押出混練機を用いて混練する工程を有する液状シリコーンゴムベースコンパウンド（Ｉ）の製造方法。 （もっと読む）

本発明の対象は、シリコーン成形体の製造法であり、その際、１）光によって架橋可能なシリコーン混合物を成形し、２）その後、成形されたシリコーン混合物に２００〜５００ｎｍの光を照射して、前記混合物がその形状を温度Ｔで保持するように予備架橋し、且つ３）その後、成形され且つ照射されたシリコーン混合物を、温度Ｔで熱的に成形体へと硬化する。 （もっと読む）

【課題】 硬化物に気泡を含むことが少なく、また蛍光体を均一に分散することが可能な、蛍光体含有組成物の製造方法の提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フィラー、（Ｂ）蛍光体、及び（Ｃ）液状媒体を含有する蛍光体含有組成物の製造方法であって、（Ａ）フィラー、（Ｂ）蛍光体、及び（Ｃ）液状媒体を、円筒状の内側面がなめらかな曲面で底面につながった形状を有する容器中で混合撹拌する。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性に加え、耐クラック性に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）をヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する環状シロキサン化合物（ｂ）で変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）を分子末端にヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する直鎖状シロキサン化合物（ｃ）で変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
を含有することを特徴とするポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】
発熱性電子部品と放熱部材との間に挟まれて配置される熱伝導性に優れた層を形成できる材料を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン： １００質量部、
（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を、１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン： 前記（Ａ）成分中のアルケニル基１個に対して、当該成分中のケイ素原子に結合した水素原子の個数が０.１〜５.０個となる量、
（Ｃ）融点が０〜７０℃の、ガリウムおよび／またはその合金： ３００〜５０００質量部、
（Ｄ）平均粒径が０.１〜１００μｍの熱伝導性充填剤： ０〜１０００質量部
（Ｅ）白金系触媒： 有効量、並びに
（Ｆ）付加反応制御剤： 有効量
を含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】室温で固体状であるため取り扱いが容易な硬化性シリコーン樹脂組成物、該組成物を硬化させることで得られ、液晶電極を保護及び遮光しドライバーICの誤動作を防ぐことができ、機械的特性、可撓性に優れ、表面のタックが少ない硬化物、ならびに該組成物からなる遮光性シリコーン接着シートを提供する
【解決手段】（Ａ）特定のシロキサン単位からなる樹脂構造のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）特定のシロキサン単位からなる樹脂構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）遮光性顔料及び遮光性染料のいずれか一方又は両方、ならびに（Ｅ）反応抑制剤、を含有してなり、その硬化物からなる厚み100μmの層が全可視光領域にわたって５％以下の光透過率を有する、室温で固体状の硬化性シリコーン樹脂組成物；上記組成物を硬化させてなるシリコーン樹脂硬化物；上記組成物からなる遮光性シリコーン接着シート。 （もっと読む）

【課題】低誘電性で、かつ高耐熱性を示す膜を形成することができる膜形成用組成物、膜形成用組成物から得られる絶縁膜、および、絶縁膜を有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】炭素-炭素不飽和結合を含む基を有するケイ素化合物（Ａ）と、カゴ型シルセスキオキサン構造を有する化合物とを含む膜形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】ブロッキングを起こしにくく、表面の摩擦性が低いと共に、伸縮性のある基材への追随性にも優れた硬化被膜を与える被覆用シリコーン組成物及びその硬化被膜により被覆された被覆膜を提供する。
【解決手段】（Ａ）重合度が１００以上であり、Ｓｉ原子結合置換基の１．５〜２５モル％がアルケニル基であり、分子鎖末端にアルケニル基を含まないオルガノポリシロキサン １００質量部、（Ｂ）特定の一般式で表され、ＳｉＨ基を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン （Ｂ）成分中のＳｉＨ基：（Ａ）成分中のアルケニル基のモル比が０．７：１〜１０：１となる量、（Ｃ）平均粒径０．５〜１５μm、最大粒径１５０μm以下の含水珪酸マグネシウム ５〜２００質量部、及び（Ｄ）白金族金属系触媒 有効量、を含む被覆用シリコーン組成物；膜状基材と、該膜状基材の少なくとも一方の表面を被覆する上記組成物の硬化被膜とを有する被覆膜。 （もっと読む）

【課題】屈折率、光透過率および基材に対する接着耐久性が高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)２個以上のアルケニル基を有し全シロキサン単位の７０モル％以上がメチルフェニルシロキサン単位であるジオルガノポリシロキサン（ただし、１,３,５−トリメチル−１,３,５−トリフェニルシクロトリシロキサンおよび１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラフェニルシクロテトラシロキサンの合計含有量が５重量％以下）、(B)２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合有機基のうち１５モル％以上がフェニル基であるオルガノポリシロキサンおよび(C)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および筐体内の光半導体素子が上記組成物の硬化物により封止されている光半導体装置。 （もっと読む）