【課題】半導体チップ（ダイ）の前駆体であるウェーハ面にスピンコーティング法により塗布しても、ウェーハ全面に均一に塗布可能な液状ダイボンディング剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤、（Ｅ）前記（Ａ）成分,（Ｂ）成分,（Ｄ）成分を溶解可能な、液状であり沸点が１８０℃〜４００℃である有機溶剤からなる液状ダイボンディング剤、さらに（Ｆ）有機ケイ素化合物系接着促進剤からなる液状ダイボンディング剤。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れると共に親水性に優れた硬化物を与えることができ、しかも経時でポリエーテルが分離することが防止された安定性の良好な親水性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に０．１個以上有するジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）平均組成式（１）で示され、組成中にＳｉＯ₂単位及びＲ₃ＳｉＯ_1/2単位（Ｒは一価炭化水素基、アルコキシ基又は水酸基）を有し、２３℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上の液状又は固体状のオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にケイ素原子に結合する水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｄ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｅ）平均組成式（２）で表されるポリエーテル
を必須成分とすることを特徴とするヒドロシリル化反応硬化型の歯科印象材用親水性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】Ａｇ、Ａｕ等の貴金属基材に対する接着強度が高い自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物は、（Ａ）アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサンを（Ａ）成分のアルケニル基１個当たり水素原子の量が０．１〜４．０個となる量と、（Ｃ）白金系触媒を触媒量と、（Ｄ）接着性付与剤として、（Ｄ1）(i)エポキシ基、グリシドキシ基、アルコキシシリル基から選ばれる１種以上の官能基と、(ii)架橋性のビニル基とヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ基）から選ばれる１種以上の基をそれぞれ有するイソシアヌル酸誘導体０．０５〜５重量部をそれぞれ含有する。 （もっと読む）

【課題】棒状口紅等のエラストマー成型型として使用し得、特にフロロシリコーンゴムを使用した時に得られにくい口紅表面の光沢感や、ジメチルシリコーンゴムを使用した時に問題となる耐油性の欠点を補完することができ、また光沢感は棒状口紅を成型する時の離型性に優れている必要があり、耐油性と離型性の両方に優れるシリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジメチルシリコーンゴム組成物とフロロシリコーンゴム組成物を特定割合でブレンドし、更にジメチルシリコーンゴム組成物中に使用する充填剤の表面活性の度合いに上限を設定したものを用い、更にフロロシリコーンゴム組成物中に使用する充填剤の表面活性にも上限を設定したものを用いる。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン（Ｂ）白色顔料（Ｃ）無機充填剤（但し、白色顔料を除く）（Ｄ）硬化触媒を必須成分とし、熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫであることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
【効果】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変が少なく、また熱伝導率が高い硬化物を与える光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるＬＥＤ用等の光半導体ケースを提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化速度を維持しながら可使時間を長く保持できる付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物に適用される付加反応触媒を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子結合アルケニル基を１分子中に平均２個以上含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合の水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｃ）（Ｃ−１）〜（Ｃ−３）からなる混合物を、５〜４０℃の温度で熟成した付加反応触媒、
（Ｃ−１）アルケニル基含有シラン又はアルケニル基含有オルガノシロキサンを配位子とする白金錯体、
（Ｃ−２）α−アセチレンアルコール、
（Ｃ−３）１分子中に少なくとも３個のケイ素原子結合の水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
好ましくは更に
（Ｄ）反応制御剤、
（Ｅ）比表面積が５０ｍ²／ｇ以上の微粉末シリカ
を含有する付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性（塗布作業性）が良好であり、接着性に優れ高い熱伝導性を有する硬化物を形成するシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２３℃における粘度が１０〜１００ｍＰａ・ｓであり、トリアルコキシシリル基とアルケニル基を有するシロキサンオリゴマー：１００重量部、（Ｂ）異なる３種の平均粒径を有する熱伝導性充填剤：１０００〜３０００重量部、（Ｃ）白金系触媒、（Ｄ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基１個に対してＳｉＨ基が０．５〜２．０個となる量、（Ｅ）接着性付与剤：１．０〜１０重量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】 屈折率、光透過率、硬度及び基材に対する密着性が高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び信頼性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一分子中、少なくとも３個のアルケニル基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも３０モル％はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）分子鎖両末端がジオルガノハイドロジェンシロキシ基で封鎖され、アリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン、（Ｃ）一分子中、少なくとも３個のジオルガノハイドロジェンシロキシ基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも１５モル％はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン、及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び半導体素子が上記組成物の硬化物により被覆されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】より光沢感が高く、タイヤ外観の判定性に優れた型取り用液状ゴム組成物を提供する。
【解決手段】加硫後の表面における、明度Ｌ*が２２以下、色度ａ*が０．５〜１．０、色度ｂ*が０．５〜１．０である型取り用液状ゴム組成物である。本発明の型取り用液状ゴム組成物は、好適には、（Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する直鎖状ジオルガノポリシロキサン；１００質量部、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；１〜２０質量部、（Ｃ）比表面積５０ｍ^２／ｇ以上のシリカ微粉末；３０〜６０質量部、（Ｄ）白金族金属系触媒；（Ａ）および（Ｂ）成分の総量に対し白金族金属の質量換算で５〜３００ｐｐｍ、および、（Ｅ）平均粒子径１μｍ以下のカーボンブラック；１〜３０質量部、が混合されてなるものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】高温環境下に長時間曝しても透明であり変色しにくい硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物及び該組成物からなる光学素子封止材を提供する。
【解決手段】Ａ．１分子あたり少なくとも２個のケイ素原子結合脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン、Ｂ．１分子あたり少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有する有機ケイ素化合物、および、Ｃ．白金族金属系ヒドロシリル化触媒、を含有してなり、本組成物中に含まれる全ての脂肪族不飽和基含有化合物の分子鎖非末端部分に存在する脂肪族不飽和基のモル数、本組成物中に含まれる全ての脂肪族不飽和基含有化合物の分子鎖末端に存在する脂肪族不飽和基のモル数、および、Ｂ成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子のモル数が所定の関係式を満たす付加硬化型シリコーン組成物；上記組成物を硬化させることにより得られる硬化物；上記組成物からなる光学素子封止材。 （もっと読む）

【課題】 屈折率、光透過率及び基材に対する密着性が高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び信頼性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均組成式で表される、アルケニル基及びアリール基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全有機基の１５モル％以上がアリール基であるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）平均単位式で表される、アルケニル基、アリール基、及びエポキシ含有有機基を有する分岐状オルガノポリシロキサン、及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び半導体素子が上記組成物の硬化物により被覆されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】、従来よりも低い誘電率を有する低誘電率材料を提供すること。
【解決手段】オルガノシロキサン骨格を有するポリマーに固形添加剤が分散されてなる低誘電率材料であって、前記低誘電率材料から形成される膜に酸素及び窒素を透過させた場合に、２３±２℃、膜間の圧力差１．０５〜１．２０ａｔｍにおける酸素及び窒素の透過係数(cm³・cm・sec^-1・cm^-2・cmHg^-1)の関係が下記式（１）で表される、低誘電率材料。なお、式中、Ｐ（Ｏ_２）は酸素の透過係数、Ｐ（Ｎ_２）は窒素の透過係数を示す。
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【課題】ガラス転移温度以上での弾性率変化が少なく、自由に折り曲げることができる透明性に優れた重合体及びシリコーン樹脂成形体、ならびに該シリコーン樹脂成形体を用いた表示素子用基板の提供。
【解決手段】特定の篭型のアルケニル基を有するシリコン化合物（１−１）、特定のＳｉ−Ｈ基を有する篭型のシリコン化合物（２−２）及び特定のＳｉ−Ｈ基を有する直鎖型のシリコン化合物（３−２）を反応させることによって得られる、シルセスキオキサン骨格を含む重合体であって、反応に用いる、（１−１）で表される化合物が有するアルケニルのモル数を（Ａ）、（３−２）で表される化合物が有するＳｉ−Ｈのモル数を（Ｃ）とした場合、（３−２）におけるｍと前記（Ａ）に対する（Ｃ）の割合が、（ｍ＋２）×（Ｃ）／（Ａ）＝１〜３となるように前記化合物を反応させることによって得られる重合体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、基材との接着性、密着性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン、硬化剤、ヒドロシリル化触媒、分子内にエポキシ基、及びヒドロシリル基を含有するポリシロキサン、といった成分からなるポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱用グリースと比較して低温での加熱により硬化が進行するグリースを提供する。
【解決手段】 (A)１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する、25℃の動粘度が10〜100,000mm²/sのオルガノポリシロキサン
(B)下記平均組成式（１）：
(HR¹_２SiO_1/2)_a(R²₂SiO)_b(R³SiO_3/2)_c (1)
で表され、１分子中に少なくとも３個の珪素原子に結合した水素原子を有し、かつ１分子中に少なくとも２個の(R³SiO_3/2)単位を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(C)下記平均組成式（２）：
R⁴_dH_eSiO_(4-d-e)/2 (2)
で表され、１分子中に珪素原子に結合した水素原子を２個以上有する、又は分子鎖末端の珪素原子に結合した水素原子を１個又は２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（但し、上記成分(B)を除く）
(D)10W/m℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材
(E)下記平均組成式（３）：
R⁵_fＲ⁶_gSi(OR⁷)_4-f-g (3)
で表されるオルガノシラン
(F)白金系触媒
(G)反応制御剤
及び任意成分として付加反応に関与しないその他の成分から成る、25℃での硬化前の粘度が50〜1,000Pa・sである熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、硬化皮膜の滑り性に優れる軽剥離な無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で示される、Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2単位、Ｒ¹₂ＳｉＯ単位、Ｒ¹ＳｉＯ_3/2単位（Ｒ¹は１価炭化水素基で、−（ＣＨ₂）_d−ＣＨ＝ＣＨ₂（ｄは０〜６）を少なくとも含む）からなるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）式（２）で示される、両末端にアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）式（３）で示される、末端のみにＯＨ基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｄ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｅ）白金族金属系化合物
を主成分とする無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】 急激な温度変化の繰り返しに対する耐性（耐熱衝撃性）が良好な硬化物が得られる硬化性樹脂材料組成物、その硬化性樹脂材料組成物が硬化してなる硬化物からなる光学材料、その光学材料を用いた発光装置及びその製造方法、並びに電子デバイスを提供すること。
【解決手段】 硬化性樹脂材料組成物を、付加重合硬化型シリコーン樹脂材料と、非反応性シロキサン系化合物とを含有する組成物とする。付加重合硬化型シリコーン樹脂材料は、硬化物であるシリコーン樹脂のガラス転位温度が５０℃以下であるものを用いる。非反応性シロキサン系化合物は、付加重合硬化型シリコーン樹脂材料を構成するシロキサン系化合物と反応せず、付加重合硬化型シリコーン樹脂材料と相溶性があり、流動点が０℃以下であるシロキサン系化合物を用い、付加重合硬化型シリコーン樹脂材料組成物に対する配合質量比を０．０１〜１００とする。 （もっと読む）

シリコーンゴム組成物であって、２５℃で少なくとも１００ｍＰａ・ｓの粘度を有するオルガノポリシロキサン、処理充填剤およびその組成物の硬化を生じさせるのに適する硬化剤を含み、充填剤はヒドロキシアパタイトを含み、補強用シリカ充填剤を実質的に含まない。本質的には、ヒドロキシアパタイトは存在する唯一の補強用充填材料である。シリコーンゴムでの補強用充填剤としてのヒドロキシアパタイトの使用も記載されている。 （もっと読む）

【課題】屈折率が低く、優れた耐熱性を有する新規な含ケイ素ポリマーおよびその製造方法並びに光学材料を提供する。
【解決手段】含ケイ素ポリマーは、下記で表されるものである。
（もっと読む）

【課題】金または銀を含む金属電極に対して優れた接着性を有する半導体用硬化性シリコーン組成物及びそれを用いた高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にアルケニル基を２個以上有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノシロキサンオリゴマーと少なくとも１個のアルケニル基を有するイソシアヌレート化合物との反応生成物を含むポリオルガノハイドロジェンシロキサン、および（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒及び／又はラジカル開始剤を含有し、（Ｂ）成分の配合量が、前記（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対して、ケイ素原子に結合した水素原子が０．０１〜３．０モルとなる量（但し、前記オルガノシロキサンオリゴマーとイソシアヌレートとの反応生成物の配合量が０．０１〜１．５モルとなる量）である。 （もっと読む）