【課題】有機発光素子の劣化を防止することができる有機発光素子封止用組成物、および長期に亘って良好な発光特性を有する有機発光装置を提供する。
【解決手段】有機発光素子封止用組成物は、常温で液状で１００℃以下の硬化温度を有し、かつ水分含有量が６００ｐｐｍ以下の付加反応硬化型シリコーン組成物を含む。付加反応硬化型シリコーン組成物は、（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均０．２〜５個有するポリオルガノシロキサンと、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、（Ｃ）白金系触媒をそれぞれ含有する。 （もっと読む）

【課題】低白金量でも硬化性が安定した付加硬化型のシリコーンエマルジョン組成物を提供する。
【解決手段】使用に際して混合される下記のエマルジョンＡとエマルジョンＢとからなり、〔エマルジョンＡの分散粒子の数平均粒子径〕／〔エマルジョンＢの分散粒子の数平均粒子径〕の比が0.4〜2.0である硬化型エマルジョン組成物。
・エマルジョンＡ：特定のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、特定のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、ノニオン系界面活性剤、ポリビニルアルコールおよび水を含み、分散粒子の数平均粒子径が300〜1000nmである。
・エマルジョンＢ：特定のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、白金系錯体、ノニオン系界面活性剤、ポリビニルアルコールおよび水を含み、分散粒子の数平均粒子径が300〜1000nmである。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂である付加硬化型シリコーン樹脂組成物の硬化物の変色が抑制された反射効率の耐久性に優れた光半導体装置を提供する。
【解決手段】付加硬化型シリコーン樹脂組成物の中のアルケニル基に対するヒドロシリル基のモル比を０．５〜１．０５とする。 （もっと読む）

シリケートシェルマイクロカプセルの第一部分が硬化性シロキサン組成物のＡ部分として少なくとも２個のアルキル基を有するオルガノポリシロキサンおよびヒドロシリル化触媒を含有し、シリケートシェルマイクロカプセルの第二部分が硬化性シロキサン組成物のＢ部分としてオルガノ水素シロキサンを含有する、シリケートシェルマイクロカプセルの水性懸濁液を開示する。 （もっと読む）

【課題】優れた硬化および滞留特性を維持しつつ、向上したバス・ライフを有する組成物を提供。
【解決手段】（Ａ）トリメチルシロキサン末端ポリジメチルシロキサンーポリメチルビニルシロキサンポリマーに代表される少なくとも１つの脂肪族不飽和部分を持つ少なくとも１つの化合物；
（Ｂ）１分子につきケイ素結合水素原子を少なくとも１つ含有する、少なくとも１つの有機水素ケイ素化合物であって、下記式：


および（Ｃ）白金族金属含有触媒を含む組成物。 （もっと読む）

【解決手段】(A)平均組成式(Ｉ)
Ｒ¹_aＳｉＯ_(4-a)/2 (Ｉ)
(Ｒ¹は一価炭化水素基で、少なくとも２個は脂肪族不飽和基。ａは1.95〜2.05の正数。)
で表される平均重合度１００以上のオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)予め表面疎水化処理されたシリカを、シリコーンゴム組成物の製造工程中に更にオルガノシラザン化合物で表面疎水化処理してなる、ＢＥＴ比表面積が１７０ｍ²／ｇを超える表面疎水化処理されたシリカ 65〜150質量部、
(C)１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン 0.1〜30質量部、
(D)ヒドロシリル化反応触媒 触媒量
を含有してなる光導波板用シリコーンゴム組成物、及びこれを硬化させてなる光導波板。
【効果】本発明のシリコーンゴム組成物は、成型性に優れたミラブルタイプの材料で、その硬化物はシリカを含有していても、高い透明性を持ち、キーパッド照光用バックライト装置の光導波板として最適である。 （もっと読む）

【課題】柔らかく、凝集性があるため、粒子間の融着を起こしやすく、物理的な解砕、粉砕も困難なシリコーンゴム微粒子を工業的に簡単な操作で融着した凝集物のない製品として製造すること。
【解決手段】水溶剤中で、シリコーンゴム微粒子の硬化後、硬化微粒子分散液、あるいはろ過などにより分離して取出した湿粉にシラン系封止剤を加え、常温あるいは加熱して、塩基性物質で処理し、シラノール基を封止することにより、固液分離、乾燥中、あるいは乾燥中に粒子間のシラノール基の縮合反応による融着が防げるため、粒子間融着による凝集物のないシリコーンゴム微粒子として取出すことができる。 （もっと読む）

ヒドロシリル化硬化性組成物は高及び低粘度ポリオルガノシロキサン、シリコーン樹脂、架橋剤、並びに触媒の組み合わせを含有する。組成物、及びその硬化物は電荷結合素子（ＣＣＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、光導体、光学カメラ、フォトカプラー、及び導波管のような光学デバイスにおいて有用である。光学デバイスの製造プロセスはオーバーモールドを含む各種成形技術を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び接着性を示す組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）分子量が１５００以上のオルガノポリシロキサンと（Ｂ）エポキシ系シランカップリング剤を含む組成物。組成物の粘度は２３℃にて１〜５００００ｍＰａ・ｓである。硬化体の貯蔵弾性率は２３℃にて０．０１〜１０００００ＭＰａである。該組成物を含むポリイミドフィルム用接着剤組成物。該組成物が、厚さ０．１〜４００μｍのポリイミドフィルム上に形成されることを特徴とする構造体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光重合性・リソグラフィー性を有し、さらには、絶縁性に優れるポリシロキサン系の光硬化性組成物を提供すること。薄膜トランジスタのパッシベーション膜、ゲート絶縁膜として有用である。
【解決手段】同一分子中に光重合性官能基およびＳｉＨ基を有し、かつ、６〜２４個のＳｉ原子から形成される多面体骨格を有するポリシロキサン構造を含有するポリシロキサン系化合物、アルケニル基を有する化合物、光重合開始剤、ヒドロシリル化触媒を含む光硬化可能な組成物。 （もっと読む）

【課題】シリコーン系組成物を硬化してなる硬化物が、高温高湿条件下においても白濁することなく、高い透明性を維持することが可能となる技術を提供すること。
【解決手段】（Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２つ有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）一分子中にヒドロシリル基を少なくとも２つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）シリコーン系重合体粒子（Ｄ）ヒドロシリル化触媒、（Ｅ）一分子中にケイ素原子に直接結合したアルコキシ基を２つ有するシランカップリング剤、及び（Ｆ）ほう素系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤およびジルコニウム系カップリング剤から選ばれる少なくとも１種、を含有することを特徴とするシリコーン系組成物。 （もっと読む）

【解決手段】少なくとも一部が表面処理された無機蛍光体を含有すること特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物。
【効果】本発明によれば、ＬＥＤチップの封止材として、硫化物系蛍光体又はシリケート系蛍光体に表面処理を施した蛍光体を含有する硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物を用いたことで、従来は、時間の経過とともに蛍光体の分解により、信頼性が低下していた発光装置に対し、長期信頼性が確保できる蛍光体含有シリコーン樹脂組成物及び発光装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と共に耐ズレ性にも優れた熱伝導性シリコーングリース組成物を提供すること
【解決手段】少なくとも下記成分(Ａ)〜(Ｃ)を含有する熱伝導性シリコーングリース組成物。但し、成分（Ｂ）と成分(Ｃ)の合計配合量が成分(Ａ)１００質量部に対して５００〜２０００質量部であると共に、成分（Ｂ）と成分(Ｃ)の混合割合を意味する(Ｃ)成分/（（Ｂ）成分＋(Ｃ)成分）が、質量比で０．０５〜０．５であることが特徴である。
成分(Ａ)：η₁/η₂で定義されるチキソ度αが１．０３〜１．７０であり、２５℃における粘度が１０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓのオルガノポリシロキサンである。但し、η₁はＢ型回転粘度計により、ローターの回転数を６rpmとして２５℃で測定したときの粘度であり、η₂は、ローターの回転数を１２rpmとして２５℃で測定したときの粘度である。
成分（Ｂ）：モース硬度が６以上で平均粒径が５〜２０μmの熱伝導性無機充填剤。
成分(Ｃ)：モース硬度が５以下で平均粒径が０．５〜５μmの熱伝導性無機充填剤。 （もっと読む）

【課題】シリコーン中にシリカを分散させたシリカ含有有機組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】シリカ微粒子に複数のＳｉＨ基をもつ前処理用化合物の一部のＳｉＨ基を反応させて表面に残部のＳｉＨ基を導入してＳｉＨ基含有シリカ微粒子とする前処理工程と、付加反応触媒の存在下、前記ＳｉＨ基含有シリカ微粒子にアルケニル基含有シリコーンを含むシリコーンを混合し、前記アルケニル基と反応させてシリカ微粒子分散シリコーンとする分散工程とを有するシリカ含有有機組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化物は表面のタックが顕著に低減され、光半導体素子の封止に使用すると光半導体装置の歩留まりを高める光半導体封止用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）直鎖状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンと、少なくとも１のＳｉＯ_２単位を有するアルケニル基含有するオルガノポリシロキサンレジンとの混合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を２個以上有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサンと、２５℃で液状の分岐オルガノハイドロジェンポリシロキサンとの混合物、（Ｃ）白金族金属触媒、及び（Ｄ）ケイ素原子に結合したアルケニル基、アルコキシシリル基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも２種の官能性基を有する、直鎖状又は環状のオルガノポリシロキサンを含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】リードの変色が無く且つ耐熱衝撃性に優れた、シリコーン樹脂で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子１０と、リード２１ａ、２１ｂ、光半導体素子を載置するパッケージ２０と、光半導体素子を封止するシリコーン樹脂組成物の硬化物３０を備える光半導体装置であって、該硬化物の固体^２９Ｓｉ−ＤＤ／ＭＡＳ分析から求められる（ΦＳｉＯ_３／２）単位（但しΦはフェニル基を表す）の量が、０．１３モル／１００ｇ〜０．３７モル／１００ｇである、光半導体装置である。 （もっと読む）

絶縁ガラスユニットにおいて有用な「一体型」スペーサ及びシールは、好適には低透過性（例えば、硬化性ポリイソブチレン又は硬化性ブチルゴム）技術を有するシラン官能性、有機ポリマーをベースとする。この化学架橋（硬化）性、可撓性、熱硬化性、スペーサ及びシールは現在の市販の熱可塑性スペーサ材料の不足を克服するための解決法を提供する。絶縁ガラスユニットにおいてエッジシールとして用いる場合、組成物の硬化物は封止、接着、間隔調整、及び乾燥の機能を行う。
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【課題】脱泡性に優れる液状硬化性フロロシリコーン組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式
（ＣＦ₃ＣＨ₂ＣＨ₂）_aＲ_bＳｉＯ_(4-a-b)/2
（Ｒは一価炭化水素基で、０．００１モル％以上はアルケニル基。ａ＝０．１〜１．０、ｂ＝２．５〜１．０、ａ＋ｂ＝１．８〜３．０。）
で示される２５℃の粘度が１００〜５００，０００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）付加反応触媒、及び
（Ｄ）２５℃の粘度が１〜１０，０００ｍＰａ・ｓで、トリフロロプロピル基を含有せず、ジメチルシロキサン単位を含有するジオルガノポリシロキサン
を含有する液状硬化性フロロシリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】シリコーンゴム組成物と金属や熱可塑性樹脂の一体成型体を得る場合において、幅広い金属や樹脂との接着が可能で、短時間で成型が可能であり、硬化ゴムが比較的良好な圧縮永久歪を有する組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に２個以上の珪素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）分子中にＳｉＨ基を３個以上含有し、ＳｉＨ基と珪素原子結合全有機基との合計２モル％以上がフェニル基であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｅ）分子中に少なくとも１個のＳｉＨ基を有し、かつフェニレン骨格を少なくとも１個有する有機化合物又は珪素原子数１〜１００の有機珪素化合物、
（Ｆ）付加反応触媒、
好ましくは更に
（Ｃ）分子中にＳｉＨ基を２個以上有し、珪素原子結合フェニル基を有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｄ）補強性シリカ微粉末
を含有してなる付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】大きな厚みを有する硬化体を少ない塗工回数で得ることができると共に、得られる硬化体においてクラックの発生を抑制することができ、フラットパネルディスプレイ部材の形成材料として用いることのできるフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）シリカ粒子、（Ｂ）特定のオルガノシラン、当該オルガノシランの加水分解物および当該オルガノシランの縮合物、並びに特定式で表わされる平均組成を有するポリシロキサンから選択される少なくとも１種類のシラン化合物、（Ｃ）特定の構造単位を有する重合体を、含有するフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。 （もっと読む）