【課題】 本発明は、シリコーン油等の油剤に対して高い増粘効果を示し、のびの悪さ、油っぽさ、べたつき、油膜感等がなく、さらさらとした軽い感触のペースト状組成物及びこれを含有する化粧料を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ｉ）（ｉ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン１種以上と、（ｉｉ）脂肪族不飽和基含有のオルガノポリシロキサン１種以上とを含むポリシロキサン混合物を、付加重合することにより得られるオルガノポリシロキサン重合体と、
（ＩＩ）シリコーン油、炭化水素油、エステル油、天然動植物油、及び半合成油から選択される少なくとも１種の２５℃で液体の油剤とを含むものであることを特徴とするペースト状組成物。 （もっと読む）

【解決手段】有機樹脂製中空フィラーと熱伝導性粉末とを含有する高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法で、
（Ａ）予め有機樹脂製中空フィラーとアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとを混合して調製した、２５℃での粘度２００Ｐａ・ｓ以下の液状有機樹脂製中空フィラー含有熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物、
及び、
（Ｂ）予め熱伝導性粉末の単体の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である該熱伝導性粉末とアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとを混合して調製した、２５℃での粘度５００Ｐａ・ｓ以下の液状高熱伝導性粉末含有オルガノポリシロキサン組成物、
とを均一に混合して、空孔容積率が１０〜７０％の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物を得る付加反応硬化型高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法。
【効果】本発明によれば、熱伝導性が高いと共に、熱容量の小さいシリコーンゴムスポンジを与えることができる。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（Ｉ）
Ｒ¹_aＳｉＯ_(4-a)/2 （Ｉ）
（Ｒ¹は同一又は異種の非置換又は置換の１価炭化水素基を示し、ａは１．９５〜２．０５の正数。）
で表され、重合度が１００以上のオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）比表面積が２００ｍ²／ｇを超える煙霧質シリカ ７０〜１５０質量部、
（Ｃ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン ０．１〜３０質量部、
（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒 ０．１〜１０質量部
を必須成分とする光学シート用ミラブルタイプのシリコーンゴム組成物。
【効果】本発明のシリコーンゴム組成物は、押し出し成形、カレンダー成形等が可能なミラブルタイプの材料であり、その硬化物はシリカを含有していても、高い透明性を持ち、集光型太陽電池の光学シート、及び携帯電話等のキーパッド照光用ＬＥＤバックライト装置の光導波板として最適である。 （もっと読む）

【課題】高い強度及び耐破壊性を有するシリコーン樹脂を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シルセスキオキサンコポリマー；
（Ｂ）シリル末端炭化水素；並びに
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒；
を含むヒドロシリル化反応硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性を有し、かつ、取り扱い性が良好であり、高硬度の硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、
（Ａ）下記式（１）で表される構造を有する化合物：１００質量部、
【化１】


（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、下記平均組成式（２）で表される有機ケイ素化合物：（Ａ）成分の脂肪族不飽和基に対する（Ｂ）成分のＳｉＨ基のモル比が０．２〜５となる量、
Ｒ^３_ａＨ_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２} （２）
（Ｃ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒：触媒量、及び
（Ｄ）熱伝導性充填剤：３００超〜２，５００質量部
を含むものであることを特徴とする付加硬化型熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】環の望ましくない残基の無い、硬化性オルガノポリシロキサン組成物の提供。
【解決手段】硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、（Ａ）少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有し、及び平均単位化学式（Ｉ）：（Ｒ^１_２ＳｉＯ_２／２）_ａ（Ｒ^２_３ＳｉＯ_１／２）_ｂ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＣＨ_２ＣＨ_２）_ｅを有するオルガノポリシロキサン；（Ｂ）少なくとも１つのケイ素結合アルケニル基を有し、及び化学式Ｒ^４ＳｉＯ_３／２のシロキサン単位を有する分岐オルガノポリシロキサン；（Ｃ）水素原子でキャップされた平均単位化学式（ＩＩ）：（Ｒ^５_２ＳｉＯ_２／２）_ｆ（Ｒ^６_３ＳｉＯ_１／２）_ｇ（Ｒ^７ＳｉＯ_３／２）_ｈ（ＳｉＯ_４／２）_ｉ（ＣＨ_２ＣＨ_２）_ｊを有するオルガノポリシロキサン；並びに（Ｄ）触媒を含む。Ｒ^１−Ｒ^７及びａ−ｊは、特定式において規定される。 （もっと読む）

【解決手段】熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物１００質量部に、平均粒子径が２００μｍ以下で真比重が０．３以下である有機樹脂製中空フィラー０．１〜５０質量部と、平均粒子径が１〜３０μｍで熱伝導性充填材単体の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性充填材２０〜３００質量部とを含有し、かつ、空孔容積率が高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物全体の１０〜７０％であることを特徴とする高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
【効果】本発明のシリコーンゴムスポンジ組成物を用いることにより、熱伝導性が高いと共に、熱容量の小さいシリコーンゴムスポンジを与えることができ、しかも得られたシリコーンゴムスポンジは、低硬度で軽量であり、圧縮永久歪が小さいものである。 （もっと読む）

【課題】吸湿リフロー試験においても樹脂のクラックやパッケージからの剥離が発生しない硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物からなる光学素子封止材、並びにこの硬化物で封止された光学素子を提供する。
【解決手段】従来の硬化性オルガノポリシロキサン組成物に、特定のエステル結合とアルコキシシリル基を有する化合物を配合する。 （もっと読む）

【課題】高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性を保有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物及びこれを含む封止剤、ならびにこれらの硬化物を提供する。
【解決手段】ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）と、フッ素含有化合物（Ｂ）と、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）とを含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物及びこれを含む封止剤、ならびにこれらの硬化物を提供する。上記フッ素含有化合物（Ｂ）は、好ましくは、下記式（Ｂ１）
【化１】


［式中、Ｒ^fはｎ価のフッ素化炭化水素基、ｎは１以上の整数］
で表される化合物である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ポットライフに優れる光硬化型シリコーン樹脂組成物の硬化方法であって、シリコーン樹脂組成物を加熱初期の形状を維持したまま硬化することができる、シリコーン樹脂組成物の硬化方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）一分子中に２つ以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合する水素原子を２つ以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンの、前記（Ａ）成分中のアルケニル基１当量に対しケイ素原子に結合する水素原子が０．１〜４．０当量となる量、及び
（Ｃ）光活性型触媒 触媒量
を含有するシリコーン樹脂組成物を加熱することにより硬化する方法であって、該方法が加熱する工程の前にシリコーン樹脂組成物に光を照射する工程を含み、該光が発光スペクトルにおける３００ｎｍから４００ｎｍの領域に最大ピーク波長を有し、かつ該光の３００ｎｍより短い波長領域にある各波長の放射照度が前記最大ピーク波長の放射照度の５％以下である事を特徴とする硬化方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス等の透明基板との高い密着強度を有し、太陽電池モジュール用封止材組成物のベース樹脂にポリオレフィン系樹脂を使用した場合であっても、密着強度及び耐久性に優れた太陽電池モジュール用封止材を提供する。
【解決手段】下記のシロキサン系化合物を含有する太陽電池モジュール用封止材組成物。


（上記一般式中、Ｒは、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、ビニル基、スチリル基、イソシアネート基、アクリル基、アリル基、エポキシ基のいずれかであり、ｎは、０〜１０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】透明性、高屈折率、耐熱性、耐ヒートサイクルに優れるとともに、硫黄バリア性にも優れた光素子封止用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族基含有ジアルコキシシラン由来のＤ単位とアルケニル基含有トリアルコキシシラン由来のＴ単位とが、Ｄ単位／Ｔ単位のモル比０．２／１〜４．０／１で、ランダムに結合し、重量平均分子量が１０００〜３００００であるポリシロキサン誘導体と、アルケニル基と反応可能な硬化剤と、反応触媒とを含有する光素子封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】基板に対する固着性に優れた剥離コーティングを形成することが可能な剥離改質剤組成物を提供する。
【解決手段】ｉ）一般式ＳｉＯ_4/2からなる、１個以上のＱ単位、ｉｉ）一般式Ｒ^b₂ＳｉＯ_2/2からなる、１５〜９９５個のＤ単位（ここで、単位ｉ）及びｉｉ）は、いかなる適当な組み合わせで内部結合していてもよい）、及びｉｉｉ）一般式Ｒ^aＲ^b₂ＳｉＯ_1/2からなるＭ単位からなり、且つ重合度が２０〜１０００である分岐シロキサン（式中、各Ｒ^a置換基は、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、１〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、及び１〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、分岐シロキサン中の少なくとも３つのＲ^a置換基が、アルケニル又はアルキニル単位であり、各Ｒ^b置換基が、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択される）を含む剥離改質剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】成形し易く、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性及び機械的強度に優れ、更に引裂強さを向上させた硬化物を与える組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）分子中に２個以上のアルケニル基を有し、主鎖中に−Ｃ_aＦ_2aＯ−（ａは１〜６）単位を含む構造を有する分子量５，０００〜１００，０００の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物、（ｂ）分子中にケイ素原子結合水素原子を２個以上有する含フッ素有機ケイ素化合物、（ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（ｄ）ＢＥＴ比表面積３０ｍ²／ｇ以上のシリカ系充填剤、（ｅ）分子中にアルケニル基を１個及びパーフルオロポリエーテル構造を有する分子量５００〜２０，０００の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物、（ｆ）分子中にアルケニル基を３個以上有し、分子量が５，０００未満である多官能性アルケニル基含有化合物を含み、上記（ｅ）と（ｆ）のＶｉ基量のモル比が０．５〜５．０である含フッ素硬化性組成物。 （もっと読む）

【解決手段】(A)平均組成式(1)R_aR¹_bSiO_(4-a-b)/2(1)で表され、25℃の粘度が100〜2,000mPa・sのオルガノポリシロキサン、(B)平均組成式(2)R²_cR³_dSiO_(4-c-d)/2(2)で表され、25℃の粘度が2,001〜10,000mPa・sのオルガノポリシロキサン、(C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(D)片末端3官能の加水分解性オルガノポリシロキサン、(E)熱伝導性フィラー、(F)白金系触媒を含有する25℃の粘度が400〜1,000Pa・sの熱伝導性シリコーングリース組成物。
【効果】放熱部材と発熱性電子部品に介在されるシリコーングリース組成物の硬化物は良好な熱伝導性を有するばかりでなく、柔軟性を有するためＩＣ等の電子部品の反りに対する追随性が良好で、密着性が維持されるので放熱性能が維持される。 （もっと読む）

【課題】光硬化性を有し、かつ耐溶剤性、メタル配線への密着性に優れた薄膜を与える硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】 必須成分として（Ａ）光重合性官能基を有する化合物、（Ｂ）アルケニル基を有する化合物、（Ｃ）ＳｉＨ基を有する化合物、（Ｄ）光重合開始剤 （Ｅ）ヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物であり、
成分Ａ、Ｄよる光重合反応と成分Ｂ、Ｃおよび成分Ｅによるヒドロシリル化反応の２種の反応が進行することにより、光硬化性を有しながら耐溶剤性、メタル配線への密着性に優れた薄膜を与える得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】スズ化合物を用いることなく、緩やかな条件で、両末端に反応性官能基を有するシリコーン樹脂を得ることができる、シリコーン樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】両末端にシラノール基を有するシリコーン樹脂（Ａ）と、１分子中に少なくとも２個のアルコキシ基を有するアルコキシシラン（Ｂ）とを、１分子中に少なくとも１個のカルボキシ基を有するカルボン酸化合物（Ｃ）の存在下で反応させて反応生成物を得る工程と、上記反応生成物から副生成物を除去し、主生成物である両末端に反応性官能基を有するシリコーン樹脂（Ｄ）を得る工程と、を備えるシリコーン樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性を有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、分子内に脂肪族炭素−炭素二重結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ａ）と、分子内にＳｉ−Ｈ結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）と、ヒドロシリル化触媒とを含む。この硬化性樹脂組成物は光半導体素子等の封止剤として有用である。本発明の硬化物は前記硬化性樹脂組成物を硬化して得られる。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂をモールド型に注入して、このモールド型を加熱することで発泡体原料を硬化、あるいは発泡硬化させることによる超軟質発泡体の製造方法に関し、通気性に優れ、且つ成形時に金型内での収縮が抑制されることで外観の優れた超軟質発泡体を簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】キャビティー内面に発泡体との接着性が強い剥離型４ａ，４ｂの開口部５ａ，５ｂと、発泡体の離型性が強い面２、３を有し、且つ、この接着性が強い剥離型４ａ，４ｂと離型性が強い面２，３を分離することが可能な構造を持つモールド型１を使用する。 （もっと読む）

【課題】不純物としてのシリコーン樹脂が含有されていても、各種機械特性や操業性が維持された樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂１００質量部と、シリコーン樹脂０．０１〜１．５質量部と、ベヘン酸ナトリウムおよび／またはベヘン酸マグネシウム０．０１〜３質量部とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）