【課題】室温保存が可能で、初期粘度が低く、湿気で増粘させることで垂れ難くすることができ、更に耐熱耐久性にも優れた室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）２５℃の絶対粘度が０．１〜１，０００Ｐａ・ｓで、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記式（１）


（Ｒ¹は１価炭化水素基、Ｒ²はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基、ｎは２〜１００、ａは１〜３）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解（縮合）物、（Ｄ）増粘触媒、（Ｅ）熱伝導率１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導性充填剤を必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な密着性を持つ複合ゴムを提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ１）および（Ａ２）１分子中に１個を超えるアルケニル基を有するオキシアルキレン系重合体および、シリコーン系重合体、（Ｂ１）および（Ｂ２）１分子中にすくなくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物、（Ｃ１）および（Ｃ２）ヒドロシリル化触媒からなる硬化性組成物を使用し、（Ｂ１）および（Ｂ２）の配合量、加熱温度条件、複合化条件を制御することにより、プライマーを使用せずに同一種架橋ゴム間で良好な密着性を持つ複合ゴムを得る。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和一価炭化水素基を含有する直鎖状のジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のメルカプト基を含有するオルガノシラン又はオルガノシロキサン、
（Ｃ）Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2（式中、Ｒ¹は一価炭化水素基である。）で表されるシロキサン単位及びＳｉＯ_4/2で表されるシロキサン単位を含有する、三次元網状構造のオルガノポリシロキサンレジン、
（Ｄ）光開始剤 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜５質量部
を含有する光硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物からなり、硬化物中の無官能低分子シロキサンＤ₃〜Ｄ₂₀の含有量の合計が２００ｐｐｍ以下であるマイクロコンタクトプリント用版材。
【効果】本発明によれば、Ｓｉ製マスター等を用いることなく、光造形法によりＵＶレーザー光の照射により、ダイレクトにその組成物の表面に微細パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、かつ光の反射率が高く、更に高温に晒されても黄変し難い光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化チタンとを含む。該酸化チタンは、ルチル型酸化チタンである。該酸化チタンの熱伝導率は、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。該酸化チタンは、金属酸化物及び金属水酸化物の内の少なくとも１種により被覆されている。 （もっと読む）

【課題】塗布対象部材上に塗布されたときに、厚みを均一にすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、球状シリカとを含む。第１，第２のシリコーン樹脂の屈折率はそれぞれ、１．４２以上、１．４６以下である。上記球状シリカの体積平均粒径が０．５μｍ以上、１０μｍ以下であり、かつ上記球状シリカのＣＶ値が１０％以下である。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、下記式（Ａ）で表される構造単位を有する化合物とを含む。下記式（Ａ）中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。
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【課題】
硬化性に優れ、硬化後は、紙やプラスチックフィルム等の各種基材に、優れた剥離性とスベリ性を有し、かつ、粘着性物質の粘着特性を低下させることのない硬化皮膜を表面に形成した基材を提供する。
【解決手段】
（Ａ）(A-1)粘度５〜１,０００ｍＰａ・ｓであり、分子鎖両末端がジメチルアルケニルシロキシ基で封鎖されたアルケニル基含有ジオルガノポリシロキサンと(A-2)粘度１,０００〜１０,０００ｍＰａ・ｓであり、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたヘキセニル基含有ジオルガノポリシロキサンとの混合物、（Ｂ）一分子中に少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび（Ｃ）白金系触媒からなり、実質的に有機溶剤を含有しないことを特徴とする剥離性硬化皮膜形成用シリコーン組成物を硬化させてなる剥離性の硬化皮膜を表面に形成した基材。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の封止や樹脂部材のガスバリア層に好適な材料を提供し、またそれを用いたＬＥＤデバイス、ＦＰＤデバイス及び半導体デバイス等を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）として、下記一般式（１）と、成分（Ｂ）として、水素がケイ素に直結した構造を有するシロキサン化合物と、成分（Ｃ）として、周期律表の第１族、第２族、第１２〜１４族金属の有機金属化合物と、成分（Ｄ）として、周期律表の第８〜１０族の金属触媒を混合し反応させた重合体組成物。
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【課題】低粘度で流動性が良好で、かつ、得られるシリコーンゲルが外部応力、熱応力に対しても耐久性を有する硬化性シリコーンゲル組成物を提供する。
【解決手段】(A)アルケニル基を１分子中に少なくとも２個有する特定のオルガノポリシロキサン、
(B)特定の分岐した主鎖構造を有し、1分子中ＳｉＨ基を少なくとも3個有し、かつ少なくとも１個の分岐形成単位を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、並びに
(C)白金系触媒
を含有し、硬化後、ＪＩＳＫ6249で規定される針入度が10〜200であり、かつ、25℃において剪断周波数1Hzおよび10Hzにおける損失係数がそれぞれ0.1〜1.0および0.3〜1.5の範囲内にある硬化性シリコーンゲル組成物。 （もっと読む）

【課題】光学デバイス、ならびにシリコーン組成物、ならびに光学デバイス、例えば導光体、光学導波路およびＬＥＤパッケージなどの製造方法を開示する。
【解決手段】硬化して硬化シリコーン樹脂を形成するシリコーン組成物は、光学デバイス、例えば光学導波路、導光体、およびＬＥＤパッケージなどを製造するために用いられている。光学デバイスは射出成形プロセスを含む各種のプロセスによって製造可能である。 （もっと読む）

【課題】速硬化性を有し、ガラスや金属等の各種基材に対して、温水浸漬等の過酷な環境下においても接着力を保持し、ゴム物性も殆ど低下せず、良好な自己消炎性を有する多成分型室温硬化ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】難燃性付与剤（ただし、カーボンブラックを除く）を含有することを特徴とする多成分型室温硬化性シリコーンゴム組成物であって、好ましくは、分子鎖末端にアルコキシシリル基もしくはヒドロキシシリル基を有するジオルガノポリシロキサンと補強性充填剤から少なくともなるシリコーンゴムベース組成物と架橋剤および硬化触媒としての有機スズ化合物から少なくともなる硬化剤組成物からなることを特徴とする多成分型室温硬化性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】酸化ケイ素粒子の分散性を良好にすることができるので、蛍光体が添加されたときに、又は蛍光体が含まれる場合に、該蛍光体が沈降し難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、第１のシリコーン樹脂（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を除く）と、第２のシリコーン樹脂と、酸化ケイ素粒子と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、アルケニル基及びアリール基を有する。上記第２のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、珪素原子に結合した水素原子及びアリール基を有する。上記酸化ケイ素粒子は、有機ケイ素化合物により表面処理されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および、それを用いてなる光学デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）および（Ｂ）および（Ｃ）からなるオルガノポリシロキサン系組成物。
（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）１分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を１個有する有機ケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】皮膚など様々な被貼付物に貼付することが可能なポリマー組成物及びその製造方法を得る。
【解決手段】本発明のポリマー組成物は、ジメチルビニル末端ジメチルシロキサンとテトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンとを、１００：２〜７３：１の比率で重合させてなるものである。本発明のポリマー組成物の製造方法は、ジメチルビニル末端ジメチルシロキサンと、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンとを、１００：２〜７３：１の比率で混合する混合工程と、前記混合工程後、ジメチルビニル末端ジメチルシロキサンと、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンとの混合物を、６０℃〜８０℃の温度下において所定時間放置する工程と、を有しているものである。 （もっと読む）

【課題】
アッベ数が高く、屈折率の温度変化率が小さい、優れた画像を与えるシリコーン樹脂レンズを提供する。さらに、設計通りの寸法を有する精密なレンズを得ることができる条件を提供する。
【解決手段】
シリコーン樹脂組成物を成形及び硬化してなるシリコーン樹脂レンズであって、４００ｎｍでの屈折率が１．５以上であり、４００ｎｍでの屈折率と５９６ｎｍでの屈折率の比が１．０１以上であり、アッベ数が４５以上であり、且つ屈折率の温度変化率ｄｎ／ｄＴの絶対値が２５０ｐｐｍ／℃以下であるシリコーン樹脂レンズ。 （もっと読む）

【課題】低粘度で充填性が良く、硬化性が良好で、硬化して屈折率が大きく、光透過率が高く、基材に対する密着性が高く、耐クラック性に優れ、ガス透過性が低い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物で被覆された半導体装置の提供。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）次式で表されるオルガノポリシロキサン、（ＲＳｉＯ_３／２）_ａ（Ｒ_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ_３ＳｉＯ_１／２）_ｃ（ＸＯ_１／２）_ｄ、（Ｂ）一分子中に、少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した全置換基の少なくとも１０モル％以上がアリール基である直鎖状のオルガノポリシロキサン：（Ａ）成分に対して５／９５〜９５／５の量比、（Ｃ）水素に結合したケイ素を含む有機ケイ素化合物：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１〜２００質量部、（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒、からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】非晶質−結晶質相転移温度に相当する-50〜-40℃の温度範囲で、その熱膨張係数と弾性率の変化が相対的に小さく、かつ、硬化後のべとつきや収縮などの無い、チップスケールパッケージの封入剤などへの使用に適したシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】(A)1分子当たり平均2個以上のケイ素に結合したアルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン100重量部；(B)数平均分子量が2,000〜5,000であり、かつR³₂R⁴SiO_1/2単位とSiO_4/2単位とを含む有機ポリシロキサン樹脂であって、各R^３が独立して脂肪属不飽和基を含まない一価炭化水素基及び一価ハロゲン化炭化水素基から選択され、R⁴がR³及びアルケニル基から選択され、またR³₂R⁴SiO_1/2単位のSiO_4/2単位に対するモル比が0.6:1〜1.1:1であり、樹脂中に平均2.5〜7.5モル％のアルケニル基を含む有機ポリシロキサン樹脂75〜150重量部；(C)成分(A)及び(B)中のアルケニル基1個当たり1〜3個のケイ素に結合した水素原子を供給できる量の1分子当たり平均3個以上のケイ素に結合した水素原子を有する有機水素ポリシロキサン；(D)基材に対する組成物の接着を生じさせる量の接着促進剤；及び(E)組成物を硬化させる量のヒドロシリル化触媒、を含むシリコーン組成物。 （もっと読む）

【解決手段】(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を持つオルガノポリシロキサン
(B)密着向上成分として、(B1)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含む置換基を持ち、アルケニル基を含む置換基がケイ素原子に結合している2個のシロキサン単位が直接又は該置換基がケイ素原子に結合していないシロキサン単位を3個以下介在した状態で結合している構造を有するオルガノポリシロキサン、(B2)炭素−炭素不飽和結合を含む置換基と、(A)成分のアルケニル基及び／又は(C)成分のケイ素原子結合水素原子と付加反応及び／又は縮合反応可能な基を含む置換基を有する化合物
(C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン
(D)白金族金属系触媒
を含有する付加硬化型剥離紙又は剥離フィルム用シリコーン組成物。
【効果】本発明によれば、従来の密着性改良手法では剥離特性への影響が避けられなかったが、剥離特性に殆ど影響を与えず密着性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性に優れるポリシロキサン系組成物を用いた光学デバイスを提供する。
【解決手段】 オルガノポリシロキサン組成物を封止剤として用いてなる光学デバイスであって、該組成物の硬化後の透湿度が３０ｇ／ｍ²／２４ｈ以下であり、該組成物が、以下（Ａ）および（Ｂ）からなるオルガノポリシロキサン組成物であることを特徴とする光学デバイス。
（Ａ）アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を有するアリール基含有オルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】基板との接着力が強い光半導体素子封止用のシリコーン樹脂組成物を提供し、信頼性の高い光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン４９〜９５質量部、（Ｂ−１）両末端がケイ素原子に結合した水素原子で封鎖された直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｂ−２）片末端がケイ素原子に結合した水素原子で封鎖され、もう一方の末端がケイ素原子に結合した水酸基又はアルコキシ基で封鎖された直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｂ−１）と（Ｂ−２）の質量比は９０〜９９．９：１０〜０．１であり、合計は０．００１〜５０質量部、（Ｃ）１分子中に少なくとも３個のヒドロシリル基を含有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン０．０１〜２０質量部、（Ｄ）付加反応触媒、（Ｅ）縮合触媒０．００１〜１質量部を含有するシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）