【解決手段】下記の成分（Ａ）〜（Ｆ）を含む２５℃における粘度が３００Ｐａ・ｓ以下である熱伝導性シリコーングリース組成物。
成分（Ａ）
少なくとも２個のアルケニル基を有する、２５℃の動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサン、
成分（Ｂ）
１０Ｗ／ｍ℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材、
成分（Ｃ）
少なくとも２つのＳｉ−Ｈ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
成分（Ｄ）
１分子中にトリアジン環及び少なくとも１つのアルケニル基を有する架橋助剤、
成分（Ｅ）
白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒、
成分（Ｆ）
アセチレン化合物、各種窒素化合物、有機りん化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物より選択される制御剤。
【効果】本発明によれば、従来技術と比較して良好なリワーク性を維持したまま耐ズレ性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マトリクス樹脂に対して優れたハンドリング性や耐熱衝撃性を付与する高分子粒子集合体に関する。
【解決手段】高分子粒子を集合させて得られる高分子粒子集合体の平均粒子径が、集合体を構成する高分子粒子（Ａ）の体積平均粒子径の２〜１０００倍である高分子粒子集合体。該高分子集合体が、たとえば液状樹脂中に存在している場合に当該液状樹脂が糸引き性を示さず、或いは硬化性樹脂中に存在する場合に当該硬化物の耐冷熱衝撃性が向上することを見出し、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】耐光性と耐熱性に優れる半硬化状シリコーン樹脂シート、該シートの製造方法、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)１分子中に少なくとも２個のアルケニルシリル基を有するオルガノポリシロキサン、(２)１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、(３)ヒドロシリル化触媒、及び(４)硬化遅延剤を含有してなるシリコーン樹脂用組成物を半硬化させてなるシリコーン樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】無溶剤のままで基材に対する塗布が可能であり、密着性に優れ、しかも剥離力が小さく、かつ残留接着率の低下が小さい硬化皮膜を与える無溶剤型シリコーン粘着剤用離型剤組成物、及び該組成物の硬化皮膜が基材表面に形成されてなる剥離シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個及びケイ素原子に結合した１価の含フッ素置換基を少なくとも１個有し、分子中のフッ素含有率が３０〜５０質量％であり、２５℃での粘度が１００〜２，０００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも３個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）反応制御剤、
（Ｄ）白金族金属系触媒
を含有し、２５℃での粘度が５０〜２，０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする無溶剤型シリコーン粘着剤用離型剤組成物。 （もっと読む）

【課題】幅広い金属や樹脂などとの接着が可能で、かつ短時間で成形が可能である付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）式（１）の分子中に３個以上のケイ素原子結合水素原子含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン：０．２〜３０質量部、


（Ｒ¹は１価炭化水素基、Ｒ²はＲ¹又はＨ、Ｘは２価有機基、Ａは芳香族環含有１価有機基。ｎは３〜１５０、ｍは１〜３０、ｐは０〜１００、ｎ＋ｍ＋ｐは１０〜２００。）
（Ｃ）分子中にケイ素原子結合水素原子を２個以上有し、分子中に芳香族環を有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサン：０〜３０質量部、
（Ｆ）付加反応触媒
を含有し、（Ｂ），（Ｃ）成分の合計ＳｉＨ官能基量と（Ａ）成分のアルケニル基量とのモル比が０．８〜５．０である組成物。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ、Ａｕ等の貴金属およびＰＰＡからなる基材に対する接着性が高く、透明な自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 この自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物は、（Ａ）アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサンを（Ａ）成分のアルケニル基１個当たり水素原子の量が０．１〜４．０個となる量と、（Ｃ）白金系触媒を触媒量と、（Ｄ）接着性付与剤として、（Ｄ1）(i)アルコキシシリル基および／またはエポキシ基と、(iii)式：−［(ＣＨ_３)_２ＳｉＯ］_ｍ−Ｓｉ(ＣＨ_３)_２−（ｍは１〜５の整数である。）で表される２価のシロキシ単位含有基をそれぞれ有するイソシアヌル酸誘導体と、（Ｄ2）アルコキシ基および／またはエポキシ基を有しイソシアヌル環を含有しないシランまたはシロキサン化合物とを、合計で０．１〜１０重量部をそれぞれ含有する。 （もっと読む）

【課題】金属粉あるいは金属メッキされた微粉末粒子を配合した付加反応硬化型シリコーンゴム組成物において、硬化時に発泡することなく、保存安定性を改善した付加反応硬化型シリコーンゴム組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有する直鎖状オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）式：Ｒ¹_aＨ_bＳｉＯ_(4-a-b)/2 （１）
（Ｒ¹は独立に脂肪族不飽和結合を含まない１価炭化水素基、０．７≦ａ≦２．１、０．００１≦ｂ≦１．０、０．８≦ａ＋ｂ≦３．０を満たす数）
で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、
（Ｄ）金属粉又は金属メッキされた微粉末粒子、
（Ｅ）脂肪酸、脂肪酸誘導体及び脂肪酸金属塩から選ばれる１種又は２種以上
を含有してなる付加反応硬化型シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）：
Ｒ_nＳｉＯ_(4-n)/2 （１）
（式中、Ｒは同一又は異なり、非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｎは１．９５〜２．０４の正数である。）
で表され、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）比表面積が５０ｍ²／ｇ以上の補強性シリカ、
（Ｃ）イオン導電性帯電防止剤、
（Ｄ）アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属酸化物、アルカリ金属脂肪酸塩、アルカリ金属アルコラート及びアルカリ金属シリコネートから選択されるアルカリ性物質、
（Ｅ）有機過酸化物硬化剤
を含有するシリコーンゴム組成物。
【効果】本発明によれば、圧縮永久歪みを悪化させることなく、室温だけでなく、高温においても十分な帯電防止性能に優れた硬化物を与えるシリコーンゴム組成物が得られる。また、該組成物を用いて帯電防止性シリコーンゴム硬化物の耐圧縮永久歪性を良好に維持、向上する方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性に優れる加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物は、（Ａ）成分：下記式（１）で表されるケイ素化合物１００質量部と、（Ｂ）成分：縮合触媒０．００１〜１０質量部と、を含有する。（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ａ（（Ｒ^２）_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（（Ｒ^３）_３ＳｉＯ_１／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＸＯ_１／２）_ｅ・・・（１）（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、およびＲ^３は同一または異なる１価の有機基であり、Ｘは水素原子または１価の有機基であり、ａは正数であり、ｂは０または正数であり、ｃは０または正数であり、ｄは０または正数であり、ｅは０または正数である（ただし、ａ〜ｅは以下の条件を満たす：ｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／ａは０〜０.５の数であり、ｄ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は０〜０.３の数であり、ｅ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は０．０１〜１．５の数である。） （もっと読む）

【課題】熱衝撃に対して高い耐性を有し過酷な温度サイクル下でもクラックが生じにくいＬＥＤ用付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、
（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を含有せず、１分子中にアルケニル基を少なくとも２個有する、下記平均組成式（１）で示されるオルガノポリシロキサン １００質量部、
Ｒ_ａＳｉＯ_{（４−ａ）／２} （１）
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個及びケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも１個有する、下記平均組成式（２）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
Ｒ^１_ｂＨ_ｃＳｉＯ_{（４−ｂ−ｃ）／２} （２）
（Ｃ）付加反応触媒 触媒量、
を含有するオルガノポリシロキサン組成物であって、
前記オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）は、そのケイ素原子に結合した水素原子数が、（Ａ）及び（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基の合計数１個あたり０．４〜１０個となる割合で配合されていることを特徴とする発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃に対して高い耐性を有し過酷な温度サイクル下でもクラックが生じにくいＬＥＤ用付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、
（Ａ）下記平均組成式（１）で示される、２５℃の粘度が０．１Ｐａｓ以上の液状又は固体のオルガノポリシロキサン １００質量部、
Ｒ_ｎ（Ｃ_６Ｈ_５）_ｍＳｉＯ_{（４−ｎ−ｍ）／２} （１）
（Ｂ）下記平均組成式（２）で示される、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有し、ケイ素原子に結合した全Ｒ^１とＨの合計の５モル％以上がフェニル基であり、かつ２５℃での粘度が１０００ｍＰａｓ以下である直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン ケイ素原子に結合した水素原子数が、（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基の合計数１個あたり０．３〜１０個となる量、
Ｒ^１_ａＨ_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２} （２）
（Ｃ）１分子中に１個のアルケニル基と１個のケイ素原子結合水素原子を有する有機ケイ素化合物 （Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１〜１００質量部、
（Ｄ）付加反応触媒 触媒量、
を含有することを特徴とする発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】シリコーンゴム本来の耐スチーム特性を低下させることなく成形時の金型離型性が良好であるシリコーンゴム組成物、及び該組成物を用いたシリコーンゴム成型物の金型離型性及び耐スチーム性の向上方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）：Ｒ_nＳｉＯ_(4-n)/2
（Ｒは同一又は異なり、非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｎは１．９５〜２．０４の正数である。）
で表され、一分子中に２個以上のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）比表面積が５０ｍ²／ｇ以上の補強性シリカ、
（Ｃ）有機化合物系金型離型剤、
（Ｄ）アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属酸化物、アルカリ金属脂肪酸塩、アルカリ金属アルコラート及びアルカリ金属シリコネートから選択されるアルカリ性物質、
（Ｅ）硬化剤
を含有する金型成形用シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体製造の特にコンタクトホールパターン形成において、現像欠陥を充分に低減できるとともに、焦点深度（ＤＯＦ）に優れた感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、並びに、これを用いたレジスト膜及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）特定構造を有する繰り返し単位を含み、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が増大する樹脂、（Ｂ）活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物、（Ｃ）２つ以上の極性変換基を有する繰り返し単位を含有し、かつ、フッ素原子及び珪素原子の少なくともいずれかを有する樹脂を含有することを特徴とする感活性光線性又は感放射線性樹脂感光性組成物、並びに、これを用いたレジスト膜及びパターン形成方法。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１〜５．０倍量となる量、
（Ｃ）熱伝導性充填材の総質量部のうち２５質量％以上がアルミナで占められ、６０質量％以上が水酸化アルミニウムで占められている熱伝導性充填材：２００〜２，５００質量部、
（Ｄ）白金族金属系硬化触媒：（Ａ）成分に対して白金族元素重量換算で０．１〜１，０００ｐｐｍ
を含む熱伝導性シリコーン組成物。
【効果】本発明によれば、製造時の反応釜や撹拌羽の磨耗や熱伝導性充填材の沈降を抑えることができ、更に体積当りの材料の質量が軽い、熱伝導率２．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性シリコーン組成物及び硬化物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 硬化途上で揮発する低沸分やブリードアウトするオイル分が少ない熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有し、ケイ素原子結合の水酸基およびアルコキシ基を有さない、４量体〜２０量体の環状シロキサンの含有量が質量単位で１,０００ｐｐｍ以下であるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合のアルケニル基、水酸基およびアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、（Ｃ）接着性付与剤、（Ｄ）熱伝導性充填剤、および（Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒からなり、上記（Ｂ）成分および上記（Ｃ）成分の合計量が、上記（Ａ）成分、上記（Ｂ）成分および上記（Ｃ）成分の合計量に対して０.５〜１０質量％である熱伝導性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】貫通孔近辺の耐傷性が優れ、水等に対するシール性が優れた貫通孔を有するシール部材形成用硬化性液状シリコーンゴム組成物、貫通孔近辺の耐傷性が優れ、水等に対するシール性が優れた貫通孔を有するシール部材を提供する。
【解決手段】液状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、補強性シリカ、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、白金族系触媒、前記オルガノポリシロキサンと相溶性の架橋性基を有しない液状オルガノポリシロキサンおよび非相溶性の架橋性基を有しない液状オルガノポリシロキサンからなり、硬化物のＪＩＳタイプＡデュロメータ硬さが１５〜２６、１００％伸び時の引張応力が０.２５〜０.６０ＭＰａである液状シリコーンゴム組成物。この硬化物からなる貫通孔を有するシール部材。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性と熱硬化性を呈し、かつ、耐光性及び耐熱性に優れるシリコーン樹脂を提供できるシリコーン樹脂用組成物、該組成物を反応させて得られる樹脂組成物、該組成物を含む光半導体素子封止材料、及び該封止材料により封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】イソシアネート基の反応とヒドロシリル化反応の２種類の反応に関する成分を含有するものであって、両末端アミノ型シリコーン樹脂、オルガノハイドロジェンシロキサン、ジイソシアネート、及びヒドロシリル化触媒を含有してなるシリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

本発明は、支持基板；前面基板；及び前記支持基板と前記前面基板との間で光電変換素子をカプセル化しており、且つシリコーン樹脂と、紫外線領域の光を吸収し、可視光線または近赤外線領域の光を放出することができる光変換物質とを含む封止材を有する光電池モジュールに関する。前記シリコーン樹脂は、分子中にケイ素原子に結合されているアリール基を含む。前記シリコーン樹脂に含まれている全体のケイ素原子に対するケイ素原子に結合されたアリール基のモル比は、０．７以上が好ましい。本発明において、発電効率及び耐久性に優れた光電池モジュールが提供される。
（もっと読む）

【課題】硬化物が柔軟であり、熱エージングによっても硬度変化が小さいシリコーンエラストマーを与え、他のシリコーンエラストマーに対する接着性が高く、優れた硬化特性を備えるシリコーンエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（アルケニル基の含有量は０．２質量％未満）、
（Ｂ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン（（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が２．５〜１０モルとなる量）、
（Ｃ）白金族金属系触媒（所定量）、および、
（Ｄ）フタロシアニン化合物（（Ｃ）成分中の白金族金属１モルに対して５〜５０モルとなる量）、
を含むシリコーンエラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】可視光領域の反射率が高く、しかも加熱や紫外線による劣化・変色、反射率低下が極めて少なく、さらには高い耐熱性および板厚精度を有する基板材料であるプリプレグ、およびそれを積層した積層板、金属箔張り積層板を提供する。
【解決手段】プリプレグを、過酸化物ないし金属錯体触媒を用いて硬化させる付加硬化型シリコーンレジンを主成分とする樹脂組成物をガラス布基材に含浸、乾燥させて形成する。 （もっと読む）