フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物
【課題】大きな厚みを有する硬化体を少ない塗工回数で得ることができると共に、得られる硬化体においてクラックの発生を抑制することができ、フラットパネルディスプレイ部材の形成材料として用いることのできるフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）シリカ粒子、（Ｂ）特定のオルガノシラン、当該オルガノシランの加水分解物および当該オルガノシランの縮合物、並びに特定式で表わされる平均組成を有するポリシロキサンから選択される少なくとも１種類のシラン化合物、（Ｃ）特定の構造単位を有する重合体を、含有するフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
【解決手段】（Ａ）シリカ粒子、（Ｂ）特定のオルガノシラン、当該オルガノシランの加水分解物および当該オルガノシランの縮合物、並びに特定式で表わされる平均組成を有するポリシロキサンから選択される少なくとも１種類のシラン化合物、（Ｃ）特定の構造単位を有する重合体を、含有するフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイのパネル部材を形成するための材料として用いられるフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物に関し、更に詳しくはシリカ粒子を含有する組成物よりなるフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平板状の蛍光表示体として、プラズマディスプレイおよびフィールドエミッションディスプレイ（以下、「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下、「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。
図１は交流型のプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう。）の断面形状を示す模式図であり、図２はＦＥＤのパネル部材の断面形状を示す説明図である。
図１において、１および２はガラス基板、３および１１は隔壁、４は透明電極、５はバス電極、６はアドレス電極、７は蛍光体、８および９は誘電体層、１０は保護膜である。また、図２において、２０１および２０２はガラス基板、２０３は絶縁層、２０４は透明電極、２０５はエミッタ、２０６はカソード電極、２０７は蛍光体、２０８はゲート、２０９はスペーサである。
【０００３】
このようなフラットパネルディスプレイのパネル部材（ＦＰＤ部材）である誘電体、隔壁、電極、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックストライプ（マトリクス）の製造方法としては、例えば無機粉体およびバインダー樹脂を含有する組成物を材料として用いることによって無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、これを焼成する方法（特許文献１参照）が知られている。
【０００４】
一方、ＦＰＤ部材を形成するための材料としては、ＦＰＤのパネル製造工程において、ＦＰＤ部材が高温下に置かれる状況が生じることから、ＦＰＤ部材には高い耐熱性が必要とされていること、また、特にＦＰＤの前面板を形成するために用いられるＦＰＤ部材においては、高い透明性および平滑性を有することも重要とされることなどから、これらの要請に応じるべく、種々の組成物が提案されている。
【０００５】
また、低誘電率の特性を有する部材を形成する観点からは、シリカ化合物を含有させてなる組成物の検討もなされている（例えば、特許文献２および特許文献３参照。）。
しかしながら、このような組成物によってＦＰＤ部材を形成した場合には、クラックが生じてしまう、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１０２２７３号公報
【特許文献２】特開２００１−１３５２２２号公報
【特許文献３】特開２００７−２９９６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は以上の事情に基づき、本発明者らが上記問題点を解決し、また、ＦＰＤ部材を形成するための材料においては、パネルの生産性の観点から、少ない塗工回数で目的の膜厚が得られることも重要であることに着目して鋭意研究した結果、見出されたものであり、その目的は、大きな厚みを有する硬化体を少ない塗工回数で得ることができると共に、得られる硬化体においてクラックの発生を抑制することができ、フラットパネルディスプレイ部材の形成材料として用いることのできるフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、
（Ａ）シリカ粒子、
（Ｂ）下記式（１）で表わされる少なくとも１種のオルガノシラン、当該オルガノシランの加水分解物および当該オルガノシランの縮合物、並びに下記式（２）で表わされる平均組成を有するポリシロキサンからなる群から選択される少なくとも１種類のシラン化合物、
（Ｃ）下記式（３）で表わされる構造単位を有する重合体
を含有することを特徴とする。
【０００９】
【化１】
【００１０】
〔式中、Ｒ1 は、炭素数１〜８の１価の有機基を示し、Ｒ1 が２個以上存在する場合には、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ2 は、それぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基または炭素数１〜６のアシル基を示す。ｎは０〜３の整数である。〕
【００１１】
【化２】
【００１２】
〔式中、Ｒ3 は、炭素数１〜８の有機基を示し、複数個存在する場合には互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ4 は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアシル基およびフェニル基からなる群から選択される有機基を示し、複数個存在する場合には互いに同一であっても異なっていてもよい。このＲ3 およびＲ4 は、同一であっても異なっていてもよい。Ｙは、ハロゲン原子または水素原子を示す。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅは、それぞれ独立に、０以上４以下であり、かつａ＋２ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝４を満たす。〕
【００１３】
【化３】
【００１４】
〔式中、Ｒ5 は、水素原子またはメチル基を示し、Ｒ6 は、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基を示し、Ｒ7 は、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を示す。〕
【００１５】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物においては、（Ｃ）重合体のポリスチレン換算の重合平均分子量が１万〜５０万であることが好ましい。
【００１６】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物においては、（Ａ）シリカ粒子と（Ｂ）シラン化合物との合計１００質量部に対する（Ｃ）重合体の質量比が１〜３０であることが好ましい。
【００１７】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物において、（Ａ）シリカ粒子を固形物換算で６５質量部以上１００質量部未満、および（Ｂ）シラン化合物を完全加水分解縮合物換算で０質量部を超えて３５質量部以下（但し、（Ａ）シリカ粒子の固形物換算量と（Ｂ）シラン化合物の完全加水分解縮合物換算量との合計を１００質量部とする。）の割合で含有することが好ましい。
【００１８】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、フラットパネルディスプレイの誘電体の形成材料として用いられることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物によれば、シリカ粒子および特定のシラン化合物と共に、特定の重合体を含有するものであることから、この重合体の作用によって優れた成膜性が得られるため、大きな厚みを有する硬化体を少ない塗工回数で得ることができ、かつ形成される硬化体にクラックが発生することを抑制することができることから、フラットパネルディスプレイ部材の形成材料として好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】一般的なＰＤＰを示す模式的断面図である。
【図２】一般的なＦＥＤを示す説明用断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物について詳細に説明する。
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、シリカ粒子よりなるＡ成分と、特定のシラン化合物よりなるＢ成分と、特定の重合体よりなるＣ成分とを含有してなる組成物であり、フラットパネルディスプレイ部材（ＦＰＤ部材）の形成材料として用いられるものである。
【００２２】
〔（Ａ）シリカ粒子〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物において、Ａ成分としてシリカ粒子が含有されていることにより、特に、当該フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を誘電体形成材料として用いた場合において、得られる誘電体を誘電率の低いものとすることができる。
【００２３】
本発明に係るシリカ粒子の原料としては、粉体形状のものの他、水に分散した状態の水系のゾルもしくはコロイド、またはイソプロピルアルコールなどの極性溶媒やトルエンなどの非極性溶媒に分散した状態の溶媒系のゾルもしくはコロイドなどの形態のものを用いることができる。
ここに、溶媒系のゾルもしくはコロイドの形態のものを用いる場合には、分散系に対して更に水や溶媒を添加して希釈することによってシリカ粒子の分散状態を調整することができ、また、シリカ粒子の分散性を向上させることを目的としてシリカ粒子として表面処理を施したものを用いることができる。また、この溶媒系のゾルもしくはコロイドの形態のものにおいては、その固形分濃度は、通常、０質量％を超えて５０質量％以下であり、好ましくは０．０１質量％以上４０質量％以下である。
なお、Ａ成分としてのシリカ粒子の原料として、シリカ粒子が有機溶剤に分散した状態のコロイダルシリカを用いた場合には、得られる硬化体（ＦＰＤ部材）が優れた透明性および耐熱性を有するものとなる。
【００２４】
また、本発明に係るシリカ粒子は、粒子径が０．０３〜０．３μｍの範囲にある粒子を体積基準で通常５０％以上、好ましくは６０％以上、更に好ましくは７０％以上含有したものであることが好ましい。
ここに、本明細書中において、シリカ粒子の粒子径分布は、シリカ粒子を有機溶媒へ分散した状態において粒度分布測定装置（例えば、日機装社製のナノトラック粒度分布測定装置「ＵＰＡ−１５０」）を用いてレーザー回折法によって測定されてなるものである。
【００２５】
シリカ粒子が、粒子径が０．０３μｍ以下の粒子を含有し、それに伴って粒子径が０．０３〜０．３μｍの範囲にある粒子の含有割合が体積基準で５０％未満となった場合には硬化体（ＦＰＤ部材）を形成するための成膜時、および形成した硬化体（ＦＰＤ部材）が高温下に置かれることにより、クラックが生じるおそれがある。一方、粒子径が０．３μｍ以上の粒子を含有し、それに伴って粒子径が０．０３〜０．３μｍの範囲にある粒子の含有割合が体積基準で５０％以下となった場合には、硬化体（ＦＰＤ部材）に十分な透明性が得られなくなるおそれがある。
なお、本発明に係るシリカ粒子においては、粒子径が０．０３〜０．３μｍの範囲にある粒子の含有割合が体積基準で５０％以上であればよく、この条件を満たす範囲内において複数の粒子径分布を有する粒子を混合したものであってもよい。
【００２６】
本発明に係るシリカ粒子の原料の具体例としては、粉体形状のものとして、例えば日本アエロジル社製の「＃１５０」、「＃２００」および「＃３００」等のその表面に対して表面処理が施されていないもの、日本アエロジル社製の「Ｒ９７２」、「Ｒ９７４」、「Ｒ９７６」、「ＲＸ２００」、「ＲＸ３００」、「ＲＹ２００Ｓ」、「ＲＹ３００」および「Ｒ１０６」、東ソー社製の「ＳＳ５０Ａ」、富士シリシア社製の「サイロホービック１００」等のその表面に対して疎水化処理が施されてなるものなどが挙げられる。また、溶剤分散のコロイダルシリカとして、例えば日産化学工業社製のイソプロピルアルコール等のアルコール系溶剤分散コロイダルシリカ、メチルイソブチル等のケトン系溶剤分散コロイダルシリカ、トルエン等の非極性溶剤分散コロイダルシリカ等が挙げられる。
なお、Ａ成分を構成するシリカ粒子の原料として、コロイダルシリカを用いる場合には、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を調製する際に、他の成分（具体的には、少なくともＢ成分としてのシラン化合物およびＣ成分としての重合体）と共に混合してもよく、また、後述するＢ成分としてのシラン化合物を得るための加水分解および縮合反応の反応系に添加することもできる。
【００２７】
ここに、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物においては、シリカ粒子と共にシリカ粒子以外の無機粒子を用いることもできる。
【００２８】
シリカ粒子と併用することのできる無機粒子としては、ＺｒＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、ＡｌＧａＡｓ、Ａｌ（ＯＨ）3 、Ｓｉ3 Ｎ4 、Ｓｎ−Ｉｎ2 Ｏ3 、Ｓｂ−Ｉｎ2 Ｏ3 、ＭｇＦ、ＣｅＦ3 、ＣｅＯ2 、３Ａｌ2 Ｏ3 ・２ＳｉＯ2 、ＢｅＯ、ＳｉＣ、ＡｌＮ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｏ−ＦｅＯx 、ＣｒＯ2 、Ｆｅ4 Ｎ、ＢａＴｉＯ3 、ＢａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 、Ｂａフェライト、ＳｍＣＯ5 、ＹＣＯ5 、ＣｅＣＯ5 、ＰｒＣＯ5 、Ｓｍ2 ＣＯ17、Ｎｄ2 Ｆｅ14Ｂ、Ａｌ4 Ｏ3 、α−Ｓｉ、ＳｉＮ4 、ＣｏＯ、Ｓｂ−ＳｎＯ2 、Ｓｂ2 Ｏ5 、ＭｎＯ2 、ＭｎＢ、Ｃｏ3 Ｏ4 、Ｃｏ3 Ｂ、ＬｉＴａＯ3 、ＭｇＯ、ＭｇＡｌ2 Ｏ4 、ＢｅＡｌ2 Ｏ4 、ＺｒＳｉＯ4 、ＺｎＳｂ、ＰｂＴｅ、ＧｅＳｉ、ＦｅＳｉ2 、ＣｒＳｉ2 、ＣｏＳｉ2 、ＭｎＳｉ1.73、Ｍｇ2 Ｓｉ、β−Ｂ、ＢａＣ、ＢＰ、ＴｉＢ2 、ＺｒＢ2 、ＨｆＢ2 、Ｒｕ2 Ｓｉ3 、ＴｉＯ3 、ＰｂＴｉＯ3 、Ａｌ2 ＴｉＯ5 、Ｚｎ2 ＳｉＯ4 、Ｚｒ2 ＳｉＯ4 、２ＭｇＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 −５ＳｉＯ2 、Ｎｂ2 Ｏ5 、Ｌｉ2 Ｏ−Ａｌ2 Ｏ3 −４ＳｉＯ2 、Ｍｇフェライト、Ｎｉフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｌｉフェライト、Ｓｒフェライトなどよりなるものが挙げられる。
これらの無機粒子は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができ、また無機化合物の複合体よりなる粒子を使用することもできる。
【００２９】
上記の無機粒子の含有割合は、Ａ成分としてのシリカ粒子と、当該無機粒子との合計を１００質量部に対して４０質量部未満であることが好ましく、より好ましくは３０質量部未満である。
上記の無機粒子の含有割合が上記範囲内であることにより、光学特性に悪影響を及ぼす可能性を小さくすることができる。
【００３０】
〔（Ｂ）シラン化合物〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を構成するＢ成分としてのシラン化合物は、上記式（１）で表わされるオルガノシラン（以下、「（ｂ１）成分」ともいう。）、または当該式（１）で表わされるオルガノシランの加水分解物、および当該オルガノシランの縮合物、並びに上記式（２）で表わされる平均組成を有するポリシロキサン（以下、これらの加水分解物、縮合物およびポリシロキサンをまとめて「（ｂ２）成分ともいう。）からなる群から選択される化合物である。
このＢ成分としてのシラン化合物は、少なくとも（ｂ１）成分または（ｂ２）成分を含有するものであればよく、また、（ｂ１）成分を構成するオルガノシランが１種であっても２種以上であってもよく、（ｂ２）成分を構成する加水分解物および縮合物、並びに式（２）で表わされる平均組成を有するポリシロキサンが、各々、１種であっても２種以上であってもよい。
【００３１】
（（ｂ１）成分）
（ｂ１）成分を構成するオルガノシランを示す式（１）において、Ｒ1 は、炭素数１〜８の１価の有機基であり、具体的には、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基などのアルキル基；アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、バレリル基、ベンゾイル基、トリオイル基、カプロイル基などのアシル基；
ビニル基、アリル基、シクロヘキシル基、フェニル基、エポキシ基、グリシジル基、（メタ）アクリルオキシ基、ウレイド基、アミド基、フルオロアセトアミド基、イソシアネート基などが挙げられる。
更に、基Ｒ1 としては、これらの有機基の置換誘導体などが挙げられる。
基Ｒ1 を示す置換誘導体の置換基としては、例えばハロゲン原子、無置換もしくは置換基を有するアミノ基、水酸基、メルカプト基、イソシアネート基、グリシドキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基、（メタ）アクリルオキシ基、ウレイド基、アンモニウム塩基などが挙げられる。但し、基Ｒ1 がこれらの置換基を有する置換誘導体からなる場合において、当該置換誘導体の炭素数は、置換基を構成する炭素原子を含めて８以下であることが好ましい。
また、式（１）中において、Ｒ1 が複数個（具体的には、２または３個）存在する場合には、これらは互いに同一のものであっても異なるものであってもよい。
【００３２】
また、式（１）において、Ｒ2 は、炭素数１〜５のアルキル基または炭素数１〜６のアシル基を示す。
ここに、式（１）中において、Ｒ2 は複数個（具体的には、２〜４個）存在するが、これらはすべてが同一のものであっても異なるものであってもよい。
基Ｒ2 を示す炭素数１〜５のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基などが挙げられる。
基Ｒ2 を示す炭素数１〜６のアシル基としては、例えばアセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、バレリル基、カプロイル基などが挙げられる。
【００３３】
このような（ｂ１）成分としてのオルガノシランの具体例としては、トリメチルモノメトキシシラン、トリメチルモノエトキシシラン、トリエチルモノエトキシシラン、トリ−ｎ−プロピルモノメトキシシラン、トリ−ｎ−プロピルモノエトキシシラン、トリ−ｉ−プロピルモノメトキシシラン、トリ−ｉ−プロピルモノエトキシシラン、トリ−ｎ−ブチルモノメトキシシラン、トリ−ｎ−ブチルモノエトキシシラン、ジ−メチル−フェニルモノメトキシシラン、ジ−エチル−フェニルモノエトキシシランなどのモノアルコキシシラン類（式（１）においてｎ＝３）；
テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｉ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン類（式（１）においてｎ＝０）；
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｉ−プロピルトリメトキシシラン、ｉ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−ペンチルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘプチルトリメトキシシラン、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリエトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリエトキシシラン、２−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、２−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアナートプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのトリアルコキシシラン類（式（１）においてｎ＝１）；
ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−プロピルジメトキシシラン、ジ−ｎ−プロピルジエトキシシラン、ジ−ｉ−プロピルジメトキシシラン、ジ−ｉ−プロピルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ブチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ブチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ペンチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ペンチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ヘキシルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ヘキシルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ヘプチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ヘプチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−オクチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−オクチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−シクロヘキシルジメトキシシラン、ジ−ｎ−シクロヘキシルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシランなどのジアルコキシシラン類（式（１）においてｎ＝２）；
メチルトリアセチルオキシシラン（式（１）においてｎ＝１）、ジメチルジアセチルオキシシラン（式（１）においてｎ＝２）などが挙げられる。
これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３４】
（（ｂ２）成分）
この（ｂ２）成分には、前述の（ｂ１）成分を構成する式（１）で表わされるオルガノシランの加水分解物、および当該式（１）で表わされるオルガノシランから得られるポリシロキサン（オルガノシランの縮合物）と共に、ハロゲン化シランから得られるポリシロキサンが包含される。
【００３５】
（オルガノシランの加水分解物および縮合物）
（ｂ２）成分を構成するオルガノシランの加水分解物は、前述の（ｂ１）成分を構成する式（１）で表わされるオルガノシランを加水分解することによって生成する加水分解物であり、また（ｂ２）成分を構成するオルガノシランの縮合物は、前述の（ｂ１）成分を構成する式（１）で表わされるオルガノシランを加水分解することによって生成する加水分解物において、この加水分解物の原料である式（１）で表わされるオルガノシランを構成するＯＲ2 基が加水分解することによって形成されるシラノール基が縮合してＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合が形成されてなるものである。
この（ｂ２）成分を構成するオルガノシランの加水分解物においては、原料である式（１）で表わされるオルガノシランを構成する１〜４個のＯＲ2 基のうちの少なくとも１個が加水分解されていればよく、具体的には、例えば１個のＯＲ2 基が加水分解されたもの、２個以上のＯＲ2 基が加水分解されたもの、あるいはこれらが混合されてなるものであってもよい。また、オルガノシランの縮合物においては、加水分解によって生成されたシラノール基は、そのすべてが縮合している必要はなく、一部のシラノール基が縮合したもの、大部分（全部を含む）のシラノール基が縮合したもの、あるいはこれらが混合されてなるものであってもよい。
【００３６】
（加水分解縮合触媒）
上記オルガノシランの加水分解物およびオルガノシランの縮合物（以下、これらをまとめて「オルガノシランの加水分解物・縮合物」ともいう。）を得るための加水分解反応および縮合反応に使用する触媒（加水分解縮合触媒）としては、塩基性化合物、酸性化合物、有機金属化合物および／またはその部分加水分解物（以下、この「有機金属化合物および／またはその部分加水分解物」をまとめて、「有機金属化合物類」という。）が挙げられる。
【００３７】
（塩基性化合物）
上記塩基性化合物としては、アンモニア（アンモニア水溶液を含む）；有機アミン化合物；水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物；ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド等のアルカリ金属のアルコキシドが挙げられる。これらのうちでは、アンモニアおよび有機アミン化合物が好ましい。
【００３８】
有機アミン化合物としては、アルキルアミン、アルコキシアミン、アルカノールアミン、アリールアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイドおよびピリジンなどが挙げられる。
これらのうちでは、アルキルアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイドおよびピリジンが好ましい。
【００３９】
アルキルアミンとしては、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミンなどの炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキルアミンなどが挙げられる。
【００４０】
上記塩基性化合物は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
また、塩基性化合物としては、前述のようにアンモニアおよび有機アミン化合物を用いることが好ましいが、これらのうちでも、有機アミン化合物として例示した、トリエチルアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイドおよびピリジンを用いることが特に好ましい。
【００４１】
（酸性化合物）
上記酸性化合物としては、有機酸および無機酸が挙げられ、特に、マレイン酸、無水マレイン酸、メタンスルホン酸および酢酸が好ましい。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４２】
（有機金属化合物類）
上記有機金属化合物類としては、例えば下記一般式（１）で表わされる化合物（以下、「特定有機金属化合物」ともいう。）、１個のスズ原子に炭素数１〜１０のアルキル基が１個または２個結合した４価のスズの有機金属化合物（以下、「特定有機スズ化合物」という。）およびこれらの部分加水分解物（具体的には、特定有機金属化合物の部分加水分解物および特定有機スズ化合物の部分加水分解物）などが挙げられる。
【００４３】
【化４】
【００４４】
〔式中、Ｍは、ジルコニウム原子、チタン原子、アルミニウム原子およびナトリウム原子からなる群から選択される金属原子を示し、Ｒ10およびＲ11は、それぞれ独立に、炭素数１〜６の１価の炭化水素基を示し、Ｒ12は、炭素数１〜６の１価の炭化水素基または炭素数１〜１６のアルコキシル基を示す。ｒおよびｓは、それぞれ独立に、０〜４の整数であって、（ｒ＋ｓ）＝（Ｍの原子価）の関係を満たす。〕
【００４５】
この一般式（１）において、Ｒ10およびＲ11、並びにＲ12を示す炭素数１〜６の１価の炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、フェニル基などが挙げられる。
また、基Ｒ12を示す炭素数１〜１６のアルコキシル基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ラウリルオキシ基、ステアリルオキシ基などが挙げられる。
【００４６】
上記有機スズ化合物の具体例としては、例えばカルボン酸型有機スズ化合物、メルカプチド型有機スズ化合物、スルフィド型有機スズ化合物、クロライド型有機スズ化合物、有機スズオキサイドおよびこれらの有機スズオキサイドと、シリケート、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、フタル酸ジオクチルなどのエステル化合物との反応生成物などが挙げられる。
【００４７】
上記加水分解縮合触媒の使用量は、オルガノシランモノマー（原料である式（１）で表わされるオルガノシラン）の合計（完全加水分解縮合物換算）１００質量部に対して、通常、０．００１〜２０質量部、好ましくは０．０１〜１０質量部、更に好ましくは０．１〜５質量部である。
ここに、オルガノシランモノマー（式（１）で表わされるオルガノシラン）に係る完全加水分解縮合物とは、オルガノシランモノマー中に含まれるＯＲ2 基のすべて（１００％）が加水分解してＯＨ基となってＳｉ−ＯＨ基を形成し、更に当該Ｓｉ−ＯＨ基が完全に縮合することによってシロキサン構造が形成されたものをいう。
【００４８】
（加水分解反応・縮合反応）
上記オルガノシランの加水分解物・縮合物を得るためには、原料である式（１）で表わされるオルガノシラン（以下、「オルガノシランモノマー」ともいう。）に水を添加して加水分解反応および縮合反応させることによって当該オルガノシランモノマーを加水分解・縮合させる。
【００４９】
このオルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応に供される水の使用量（添加量）は、オルガノシランモノマーの合計（完全加水分解縮合物換算）１００質量部に対して、通常、１０〜５００質量部、好ましくは２０〜２００質量部、より好ましくは３０〜１００質量部である。
水の使用量が上記範囲にあることにより、加水分解反応および縮合反応が十分に進行すると共に、反応が完了した後に除去すべき水の量が少なくなるため好ましい。
【００５０】
（溶剤）
また、オルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応は、有機溶剤中において行われることが好ましい。
このオルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応の反応系において用いられる有機溶剤としては、例えばアルコール類、芳香族炭化水素類、エーテル類、ケトン類、エステル類などが挙げられる。
これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
また、これらのうち、反応を促進する観点からは、アルコール類以外の有機溶剤、具体的には、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレンなどを使用することが好ましい。
更に、これらは、予め脱水処理を施すことによって水分を除去した状態で使用することが好ましい。
【００５１】
このような有機溶剤は、オルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応をコントロールすることなどを目的として適宜使用することができ、その使用量は、所望の条件に応じて適宜設定することができる。
【００５２】
（反応条件）
このようなオルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応においては、その反応条件は、反応温度が、好ましくは１０〜１００℃、より好ましくは１５〜８０℃、特に好ましくは２０〜７０℃である。また、反応時間は、好ましくは０．３〜４８時間、より好ましくは０．５〜２４時間、特に好ましくは１〜１２時間である。
【００５３】
また、このオルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応の反応系には、Ａ成分としてのシリカ粒子が含有されていてもよい。特にオルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応の反応系に、シリカ粒子の原料としてのコロイダルシリカが含有されている場合には、このコロイダルシリカに、その製造時に使用される酸が残存しているのであれば、この酸が加水分解触媒としても作用することから、必要に応じて触媒の添加量を低減してもよい。
【００５４】
（中和）
また、オルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応によって得られた反応生成物としてのシラン化合物は、貯蔵安定性の点から、加水分解反応および縮合反応の反応生成物に対して脱触媒処理として水洗を行うことが好ましい。特に加水分解縮合触媒として塩基性化合物を使用した場合には、加水分解反応および縮合反応の反応生成物に対して酸性化合物による中和を行った上で、水洗を行うことがより好ましい。
【００５５】
加水分解反応および縮合反応の反応生成物を中和するための酸性化合物としては、オルガノシランの加水分解物および縮合物を得るための加水分解縮合触媒として例示した上記酸性化合物が挙げられる。
酸性化合物の使用量は、加水分解反応および縮合反応に触媒として使用した塩基性化合物１規定に対し、通常、０．５〜２規定、好ましくは０．８〜１．５規定、更に好ましくは０．９〜１．３規定である。
また、酸性化合物としては、中和後に行われる水洗時において水層に抽出されやすいとの観点から、水溶性のものを用いることが好ましい。
また、水溶性の酸性化合物を水に溶解して用いる場合には、この酸性化合物の水に対する添加量は、水１００質量部に対して、通常、０．５〜１００質量部、好ましくは１〜５０質量部、より好ましくは２〜１０質量部である。
【００５６】
脱触媒処理としての水洗は、水洗の対象体に対して水を添加して十分に撹拌した後に静置し、水相と有機溶媒相とが相分離したことを確認し、その後、下層の水分を除去することによって行う。このような水洗の回数は、好ましくは１回以上、更に好ましくは２回以上である。その後、溶媒を留去することにより、目的のオルガノシランの加水分解物および縮合物を得る。
ここに、水洗の対象体は、加水分解反応および縮合反応の反応生成物に対して酸性化合物による中和を行った場合には、中和が終了した系を十分に撹拌した後に静置し、水相と有機溶媒相とが相分離したことを確認し、その後、下層の水分を除去することによって得られた中和後の反応生成物であり、一方、中和を行わなかった場合には、加水解反応および縮合反応の反応生成物自体である。
【００５７】
水洗に係る水の使用量は、使用した全オルガノシランモノマー、すなわち加水分解反応および縮合反応に供したオルガノシランモノマー１００質量部に対して、通常、１０〜５００質量部、好ましくは２０〜３００質量部、より好ましくは３０〜２００質量部である。
【００５８】
（重量平均分子量）
上記オルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応により得られる、（ｂ２）成分としてのオルガノシランの加水分解物・縮合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算値で８００〜５０，０００であり、好ましくは１，０００〜４０，０００である。
（ｂ２）成分としてのオルガノシランの加水分解物・縮合物の重量平均分子量が上記範囲にあることにより、硬化体（ＦＰＤ部材）を形成するための成膜時および、形成した硬化体（ＦＰＤ部材）が高温下に置かれることによってクラックが生じることを抑制することができる。
【００５９】
このようなＢ成分に係るシラン化合物としては、ハロゲン化シランから得られるポリシロキサンを用いることもできる。このポリシロキサンは、原料であるハロゲン化シランに由来のハロゲン基のすべてが脱離して縮合している必要はなく、一部のハロゲン基が脱離して縮合したもの、大部分（全部を含む）のハロゲン基が脱離して縮合したもの、ハロゲン基がアルコールによってアルコキシ基に変性されてなるもの、ハロゲン基が水によってシラノール基に部分加水分解されてなるものであってもよく、更には、これらが混合されてなるものであってもよい。
【００６０】
（ポリシロキサン）
（ｂ２）成分を構成する、式（２）で表わされる平均組成を有するポリシロキサンには、前述の式（１）で表わされるオルガノシロキサンの縮合物のいくつかの種類と同様のものが含有されている。
【００６１】
（ｂ２）成分を構成するポリシロキサンを示す式（２）において、Ｒ3 は、炭素数１〜８の１価の有機基であり、具体的には、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基などのアルキル基；アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、バレリル基、ベンゾイル基、トリオイル基、カプロイル基などのアシル基；
ビニル基、アリル基、シクロヘキシル基、フェニル基、エポキシ基、グリシジル基、（メタ）アクリルオキシ基、ウレイド基、アミド基、フルオロアセトアミド基、イソシアネート基などが挙げられる。
更に、基Ｒ3 としては、これらの有機基の置換誘導体などが挙げられる。
基Ｒ3 を示す置換誘導体の置換基としては、例えばハロゲン原子、無置換もしくは置換基を有するアミノ基、水酸基、メルカプト基、イソシアネート基、グリシドキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基、（メタ）アクリルオキシ基、ウレイド基、アンモニウム塩基などが挙げられる。但し、基Ｒ3 がこれらの置換基を有する置換誘導体からなる場合において、当該置換誘導体の炭素数は、置換基を構成する炭素原子を含めて８以下であることが好ましい。
また、式（２）中において、Ｒ3 が複数個存在する場合には、これらは互いに同一のものであっても異なるものであってもよい。
【００６２】
また、式（２）において、Ｒ4 は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアシル基およびフェニル基からなる群から選択される有機基を示す。
ここに、式（２）中において、Ｒ4 は複数個存在する場合には、これらは互いに同一のものであっても異なるものであってもよい。
基Ｒ4 を示す炭素数１〜６のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基などを挙げることができる。
また、基Ｒ4 を示す炭素数１〜６のアシル基としては、例えばホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、バレリル基、トリオイル基、カプロイル基などが挙げられる。
【００６３】
この式（２）で表わされる平均組成を有するポリシロキサンとしては、当該式（２）において、ａが、通常、０以上２以下、好ましくは０以上１．８以下であるものが好ましい。
式（２）におけるａが上記範囲にあることにより、硬化体（ＦＰＤ部材）の製造過程において形成される塗膜を優れた耐熱性を有するものとすることができる。
なお、この式（２）におけるａの値は、原料として用いるオルガノシランモノマーやハロゲン化シランの種類およびその配合割合を適宜調整することにより設定することができる。
【００６４】
このポリシロキサンの 重量平均分子量（Ｍｗ）は、前述の式（１）で表わされるオルガノシランの加水分解物・縮合物と同様に、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算値で８００〜５０，０００であり、好ましくは１，０００〜４０，０００である。
【００６５】
このような構成を有する本発明に係る（ｂ２）成分としては、例えば三菱化学（株）製の「ＭＫＣシリケート」、コルコート社製のエチルシリケート、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製のシリコーンレジン、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製の末端ヒドロキシポリシロキサンレジン（例えば商品名「ＹＲ３３７０」）、信越化学工業（株）製のシリコーンレジンなどの市販品（ポリシロキサン）を用いることができる。
【００６６】
本発明に係るＢ成分としてのシラン化合物の好ましい具体例としては、ジメチルジメトキシシランの加水分解・縮合物、メチルトリメトキシシランの加水分解・縮合物、およびジメチルジメトキシシランとメチルトリメトキシシランの共加水分解・縮合物などが挙げられる。
【００６７】
（（Ａ）シリカ粒子と（Ｂ）シラン化合物との含有量）
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中におけるＡ成分としてのシリカ粒子の含有割合、およびＢ成分としてのシラン化合物の含有割合は、シリカ粒子の固形物換算の質量とシラン化合物の完全加水分解縮合物換算の質量との合計を１００質量部とした場合において、上記シリカ粒子の含有割合が６５質量部以上１００質量部未満であることが好ましく、特に好ましくは７０質量部以上９８質量部以下である。一方、シラン化合物の含有割合は完全加水分解縮合物換算で０質量部を超えて３５質量部以下であることが好ましい。
Ａ成分としてのシリカ粒子とＢ成分としてのシラン化合物との関係において、シリカ粒子の割合を６５質量部以上、すなわちシラン化合物の割合を３５質量部以下とすることにより、硬化体（ＦＰＤ部材）の製造過程において形成される塗膜を優れた耐熱性を有するものとすることができる。
一方、シラン化合物の割合が３５質量部を超える、すなわちシリカ粒子の割合が６５質量部未満である場合には、硬化体（ＦＰＤ部材）を形成するための成膜時および、形成した硬化体（ＦＰＤ部材）が高温下に置かれることによってクラックが生じるおそれがある。
ここに、本明細書中において、シラン化合物に係る完全加水分解縮合物とは、シラン化合物中に含まれる、式（１）に係るＯＲ2 基、式（２）に係るＯＲ4 基およびＹ基のすべて（１００％）が加水分解することによってＳｉ−ＯＨ基を形成し、更に当該Ｓｉ−ＯＨ基が完全に縮合することによってシロキサン構造が形成されたものをいう。
【００６８】
〔（Ｃ）重合体〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物に用いられるＣ成分としての重合体は、例えばスリットコーターなどを用いることによって成膜する際の塗布液の粘度を上げて成膜性を向上させるために含有されるものである。
このＣ成分としての重合体は、上記式（３）で表わされる構造単位を有する重合体である。
【００６９】
式（３）において、Ｒ5 は、水素原子またはメチル基を示し、Ｒ6 は、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基を示し、また、Ｒ7 は、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を示す。
基Ｒ6 を示す炭素数１〜１０の２価の炭化水素基としては、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基などが挙げられる。
基Ｒ7 を示す炭素数１〜４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などが挙げられる。
【００７０】
Ｃ成分としての重合体においては、式（３）で表わされる構造単位の含有割合が、当該重合体を構成する構造単位全体１００質量％に対して、１０〜５０質量％、好ましくは２０〜４０質量％である。式（３）で表わされる構造単位を上記の範囲で含有することにより、耐クラック性および光学特性に優れたＦＰＤ部材を得ることができる。
【００７１】
このような重合体としては、下記式（４）で表される（メタ）アクリレート化合物の単独重合体、式（４）で表される（メタ）アクリレート化合物の２種以上の共重合体、および式（４）で表される（メタ）アクリレート化合物と他の共重合性単量体との共重合体が包含される。
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を構成する重合体としては、式（４）で表わされる（メタ）アクリレート化合物と他の共重合性単量体との共重合体が好ましい。
【００７２】
【化５】
【００７３】
〔式中、Ｒ5 は、水素原子またはメチル基を示し、Ｒ6 は、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基を示し、Ｒ7 は、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を示す。〕
【００７４】
式（４）で表わされる（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；
２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００７５】
式（４）で表わされる（メタ）アクリレート化合物との共重合に供される他の共重合性単量体としては、当該（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物であれば特に制限はなく、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート；
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどのフェノキシアルキル（メタ）アクリレート；
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどのポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどのシクロアルキル（メタ）アクリレート；
ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート；
（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、ビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物が挙げられる。
【００７６】
このようなＣ成分としての重合体としては、硬化体（ＦＰＤ部材）形成時の焼成処理温度（４００〜６００℃）によって完全に酸化除去される物質が特に好ましく、例えば、７００℃以下で分解若しくは揮発する（共）重合体が好ましい。
【００７７】
ここに、Ｃ成分としての重合体として好ましい（共）重合体の具体例としては、例えばヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとの共重合体、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとの共重合体および２−エトキシエチル（メタ）アクリレートと２−メトキシエチル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとの共重合体などが挙げられる。
【００７８】
また、Ｃ成分を構成する重合体の重量平均分子量は、ポリスチレン換算で通常１万〜５０万、好ましくは１０万〜４０万である。
重合体の分子量がこの範囲内とされることにより、クラックを生じることなく厚膜の硬化体（ＦＰＤ部材）を形成することができることとなる。
【００７９】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中におけるＣ成分としての重合体の含有割合は、Ａ成分としてのシリカ粒子とＢ成分としてのシラン化合物の合計１００質量部に対する質量比、具体的には、下記数式（１）によって算出される質量比で１〜３０、好ましくは１〜２０の範囲である。
重合体の含有割合が過小、すなわちシリカ粒子とシラン化合物との合計に対する質量比が１以下である場合には、成膜後にクラックが発生しやすくなるおそれがある。一方、重合体の含有割合が過大、すなわちシリカ粒子とシラン化合物との合計に対する質量比が３０以上である場合には、塗膜を熱分解処理することによって得られる膜形成材料層にＣ成分としての重合体が残留しやすく、当該膜形成材料層を焼成処理することによって得られる焼成層（硬化層）が着色したものとなってＦＰＤ部材として好適に用いることができなくなるおそれがある。
【００８０】
【数１】
【００８１】
〔式中、ＷA は、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中のＡ成分としてのシリカ粒子の質量を示し、ＷB は、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中のＢ成分としてのシラン化合物の質量を示し、ＷC は、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中のＣ成分としての重合体の質量を示す。〕
【００８２】
〔（Ｄ）有機溶剤〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物には、当該組成物の全固形分濃度および粘度の調整、または硬化体（ＦＰＤ部材）の厚みを調整することなどを目的として、Ｄ成分として有機溶剤が含有されていてもよい。
また、この有機溶剤が含有されていることにより、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の分散安定性および保存安定性が一層優れたものとなる。
【００８３】
Ｄ成分としての有機溶剤の使用量は、所望の条件に応じて適宜設定することができるが、例えば得られるフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の全固形分濃度が、好ましくは５〜９９質量％、より好ましくは７〜９５質量％、特に好ましくは１０〜９０質量％となる量である。
ここに、「固形分濃度」とは、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中に占める有機溶剤以外の構成成分の濃度を示す。
【００８４】
Ｄ成分としての有機溶剤としては、上記Ｂ成分としてのシラン化合物の製造に用いられる有機溶剤として例示した、アルコール類、芳香族炭化水素類、エーテル類、ケトン類、エステル類などを挙げることができる。これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８５】
上記有機溶剤においては、１気圧における沸点が、１００℃以上であって３００℃以下であることが好ましく、１５０℃以上であって２５０℃以下であることが特に好ましい。
１気圧における沸点が１００℃未満である場合には、塗布操作において塗布された組成物（フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物）が急激に乾燥されることに起因して、乾固物が被塗工面に付着したり、塗りムラが発生したりするおそれがある。一方、１気圧における沸点が３００℃を越える場合には、焼成処理を経ることによって得られる硬化体（ＦＰＤ部材）中に有機溶剤が残留しやすくなり、それに起因して当該硬化体の強度低下や表面の荒れが引き起こされるおそれがある。
【００８６】
上記アルコール類としては、例えば１−ペンタノール、２−ペンタノール、２−メチル−２−ブタノール、３−メチル−１−ブタノール、２−エチルブタノール、ｎ−ヘキサノール（ｎ−ヘキシルアルコール）、２−エチルヘキサノール、２−オクタノール、ターピネオール、ｉ−ブチルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、ｎ−オクチルアルコール、２−ヘプチルアルコール、エチレングリコール、エチレングリコールジアセテート、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル（２−ブトキシエタノール）、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレンモノメチルエーテルアセテート、ジアセトンアルコールなどが挙げられる。
また、上記芳香族炭化水素類としては、トルエン、キシレンなどが挙げられ、上記エーテル類としては、ジエチルアセタール、ジブチルエーテル、ジオキサンなどが挙げられ、上記ケトン類としては、アセチルアセトン、エチル−ｎ−ブチルケトン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン、メチル−ｎ−ブチルケトン、メチル−ｎ−プロピルケトン、ジエチルケトン、ジイソブチルケトン、ジイソプロピルケトンなどが挙げられ、上記エステル類としては、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸メチル、酢酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、炭酸ジエチル、乳酸メチル、乳酸エチル、マレイン酸ジブチル、などが挙げられる。これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８７】
このような有機溶剤の好ましい具体例としては、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ｎ−ヘキサノール、２−エチル−１−ヘキサノール、２−ブトキシエタノールなどが挙げられる。
【００８８】
〔フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の製造方法〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、Ｄ成分としての有機溶剤に、Ａ成分としてのシリカ粒子と、Ｂ成分としてのシラン化合物と、Ｃ成分としての重合体と、必要に応じて、塩基性化合物、酸性化合物または有機金属化合物類よりなる加水分解縮合触媒とを添加し、シリカ粒子を有機溶剤中に分散させることにより調製することができる。
このようなフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の製造方法においては、シリカ粒子等の分散性に応じて、例えばボールミル、サンドミル（ビーズミル，ハイシェアビーズミル）、ホジナイザー、超音波ホモジナイザー、ナノマイザー、プロペラミキサー、ハイシェアミキサー、ペイントシェーカーなどの公知の分散機を用いることが好ましく、特に高分散性能を有する微粒子分散体ボールミル、サンドミル（ビーズミル，ハイシェアビーズミル）が好適に使用される。
【００８９】
〔フラットパネルディスプレイ部材の製造方法〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を基板上に塗布し、成膜することによってＦＰＤ部材を得ることができる。
また、形成すべきＦＰＤ部材に応じて、基板上に形成した塗膜を所定の形状にパターニングすることにより、パターンを有する部材を形成することもできる。
【００９０】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を塗布する方法としては、例えば刷毛、スリットコーター、ロールコーター、バーコーター、フローコーター、遠心コーター、超音波コーター、（マイクロ）グラビアコーターなどを用いて塗布する手法；ディップコート法；流し塗り法；スプレー法；スクリーンプロセス法；電着法；蒸着法などが挙げられる。
【００９１】
具体的には、例えばスリットコーターなどを用いることによって当該フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物をガラス基板の表面に塗布して塗膜を形成し、この塗膜を乾燥することによって膜形成材料層を形成し、その後、得られた膜形成材料層を焼成することによって有機物質（溶剤等）を分解して除去すると共に焼結することにより、硬化体よりなるＦＰＤ部材を形成することができる。
ここに、塗膜の乾燥条件は、例えば４０℃〜１５０℃で１〜６０分間とされる。また、膜形成材料層の厚さは、例えば５〜２５０μｍとされる。
また、膜形成材料層の焼成条件は、加熱温度（焼成処理温度）は、例えば４００〜６５０℃であり、焼成時間は、例えば１〜３６０分間である。
【００９２】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物によれば、厚さ（焼成膜厚）が４０μｍ以上の硬化体（ＦＰＤ部材）を１回塗りによって形成することもできる。
ここに、「１回塗り」とは、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を基板上に塗布する際に、塗布操作と、当該塗布操作によって得られる塗布膜の乾燥操作とを１サイクルのみ実施することを意味する。
【００９３】
以上のように、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物によれば、シリカ粒子および特定のシラン化合物と共に、特定の重合体を含有するものであり、この重合体の作用によって優れた成膜性が得られるため、大きな厚みを有する硬化体を少ない塗工回数で得ることができ、かつ形成される硬化体にクラックが発生することを抑制することができることから、フラットパネルディスプレイ部材の形成材料として好適に用いることができる。
具体的に、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物によれば、例えば厚膜形成時においてもクラックの発生を抑制すること、また、クラックが発生しやすいとされる、その表面に逆テーパー状の形状を有する電極が形成されてなる基板上にも、クラックの発生が実用上問題のないレベルに抑制された状態で硬化層（焼成層）を形成することもできる。
ここに、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物がクラックの発生を抑制することのできる理由は、Ｃ成分を構成する重合体が、その構造中に、水酸基やアルコキシ基のような極性基を含有するものであることから、シリカ粒子と相互に作用し、その相互作用によって乾燥膜（膜形成材料層）や焼成膜（焼成層）の強度が大きくなることにあると推察される。具体的には、例えば銀・ガラスよりなる電極上に本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物よりなる誘電体を形成する場合においては、当該フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物によって形成される膜（具体的には、膜形成材料層や焼成層）に、電極を構成する銀が熱膨張することに起因する応力に十分耐えられるだけの強度（膜強度）が得られることとなるため、クラックの発生が抑制されることとなると考えられる。
【００９４】
更に、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物においては、特定のシラン化合物の作用によって当該本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の硬化体が透明性と耐熱性とのバランスに優れ、透明性と共に高い耐熱性を有するものとなることから、形成された当該フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の硬化体が高温下に置かれた場合であってもクラックの発生が抑制されることとなる。
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、具体的に、誘電体形成材料、隔壁形成材料、電極形成材料、抵抗体形成材料、蛍光体形成材料、カラーフィルター形成材料およびブラックマトリックス形成材料などのフラットパネルディスプレイ部材の形成材料として用いることができるが、得られる硬化体に高い平滑性が得られることなどから、誘電体形成材料として好適に用いることができる。
また、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、特に誘電体形成材料として用いる場合においては、シリカ粒子が含有されていることにより、形成される誘電体を低誘電率のものとすることができる。
【実施例】
【００９５】
以下、実施例を挙げて、本発明の実施の形態を更に具体的に説明する。
但し、本発明は、これらの実施例になんら制約されるものではない。
なお、実施例および比較例中の「部」および「％」は、特記しない限り、質量基準である。
【００９６】
実施例および比較例における各種の測定および評価は、下記の方法により行なった。
【００９７】
（１）ＧＰＣ測定
シラン化合物の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより下記条件で測定したポリスチレン換算値である。
装置：ＨＬＣ−８１２０Ｃ（東ソー社製）
カラム：ＴＳＫ−ｇｅｌ ＭｕｌｔｉｐｏｒｅＨXL−Ｍ（東ソー社製）
溶離液：ＴＨＦ、流量０．５ｍＬ／ｍｉｎ、負荷量５．０％、１００μＬ
【００９８】
（２）限界膜厚評価
得られた組成物を、１００〜３００μｍのギャップを有するアプリケーターを用いてガラス基板上に塗布して塗膜を形成し、この塗膜を１００℃で２０分間かけて乾燥させた後、更に５００℃で１時間かけて焼成処理することにより、膜厚２〜４０μｍの硬化膜を作製した。これらの硬化膜を目視にて観察することによって剥離およびクラックの有無を確認し、膜厚２〜４０μｍの範囲内において、剥離およびクラックを生じることのない最大膜厚を限界膜厚と定義し、その限界膜厚を測定した。
【００９９】
（３）電極上における耐クラック性の評価
得られた組成物を、上面幅１００μｍ、底面幅８０μｍ、高さ１２μｍの形状を有する逆テーパー型銀電極が設けられた基板上に、１００μｍのアプリケーターを用いて塗布して塗膜を形成し、この塗膜を１００℃で２０分間かけて乾燥させた後、オーブンを用いて５００℃で１時間かけて焼成処理することによって硬化膜（焼成膜）を作製した。この硬化膜の２ｃｍ角の大きさの切断片を試験片とし、その表面を電子顕微鏡によって倍率６００倍で観察することによって表面におけるクラックの発生の有無を確認し、試験片の全体において電極脇に発生するクラックが５本未満である場合を良好であるとして「◎」、試験片の全体において電極脇に発生するクラックが５本を超えて１０本未満である場合を実用上問題ないとして「○」、試験片の全体において電極脇に発生するクラックが１０本以上である場合を不良として「×」と評価した。
【０１００】
〔シラン化合物の調製例１〕
メチルトリメトキシシラン１４２部およびジメチルジメトキシシラン４９部（３官能／２官能＝７０／３０（質量比）：完全加水分解縮合物換算）と、溶剤としてメチルイソブチルケトン７６３部と、水１５２部と、触媒としてトリエチルアミン１９部とを混合し、６０℃で３時間にわたって加水分解縮合反応を行なった。得られた反応生成物を室温まで冷却した後、６％シュウ酸水溶液１５６部を加えて室温で１時間かけて中和反応を行なった。その後、水層を分離し、有機層を水１５０部で洗浄した。この水洗操作を３回行なった後、溶媒を留去することにより、重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００のシラン化合物（Ｂ−１）を得た。
【０１０１】
〔実施例１〕
２−エチル−１−ヘキサノール２２７部と２−ブトキシエタノール６部とよりなる混合溶剤中に、平均粒子径が７５ｎｍのシリカ粒子（以下、「シリカ粒子（Ａ―１）」ともいう。）９５部と、シラン化合物（Ｂ−１）５部と、更にヒドロキシエチル（メタ）アクリレート（ＨＥＭＡ）とイソブチル（メタ）アクリレート（ｉ−ＢＭＡ）とのランダム共重合体（質量比（ｉ−ＢＭＡ／ＨＥＭＡ）＝８０/ ２０、分子量４０万、表１においては「ｐｏｌｙ（ｉ−ＢＭＡ）80−（ＨＥＭＡ）20」と示す。）９部とを混合・撹拌することにより、組成物（以下、「組成物（１）」ともいう。）を得た。この組成物（１）において、Ａ成分としてのシリカ粒子（Ａ−１）とＢ成分としてのシラン化合物（Ｂ−１）との合計に対するＣ成分としてのヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとのランダム共重合体の質量比（数式（１）によって算出される質量比）は、９である。
得られた組成物（１）について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表１に示す。
また、この組成物（１）については、塗膜を形成し、この塗膜を５００℃の条件で乾燥・硬化したところ、１回塗りによって３０μｍ以上の膜厚を有する硬化膜を、その形成過程において割れ（クラック）を発生させることなく形成することができたことから、良好な成膜性を有するものであることが確認された。
【０１０２】
〔実施例２〕
実施例１において、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとのランダム共重合体に代えて、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート（ＨＰＭＡ）とイソブチル（メタ）アクリレート（ｉ−ＢＭＡ）との共重合体（質量比（ｉ−ＢＭＡ／ＨＰＭＡ）＝８０/ ２０、分子量４０万、表１においては「ｐｏｌｙ（ｉ−ＢＭＡ）80−（ＨＰＭＡ）20」と示す。）を用いたこと以外は当該実施例１と同様にして組成物（以下、「組成物（２）」ともいう。）を得た。
得られた組成物（２）について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０３】
〔実施例３〕
実施例１において、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとのランダム共重合体に代えて、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート（ＥＴＭＡ）と２−メトキシエチル（メタ）アクリレート（ＭＴＭＡ）とブチル（メタ）アクリレート（ＢＭＡ）との共重合体（質量比（ＢＭＡ／ＥＴＭＡ／ＭＴＭＡ）＝６０/ ２０２０、分子量３０万、表１においては「ｐｏｌｙ（ＢＭＡ）60−（ＥＴＭＡ）20−（ＭＴＭＡ）20―１」と示す。）を用いたこと以外は当該実施例１と同様にして組成物（以下、「組成物（３）」ともいう。）を得た。
得られた組成物（３）について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０４】
〔実施例４〕
実施例１において、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとのランダム共重合体に代えて、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート（ＥＴＭＡ）と２−メトキシエチル（メタ）アクリレート（ＭＴＭＡ）とブチル（メタ）アクリレート（ＢＭＡ）との共重合体（質量比（ＢＭＡ／ＥＴＭＡ／ＭＴＭＡ）＝６０/ ２０２０、分子量１０万、表１においては「ｐｏｌｙ（ＢＭＡ）60−（ＥＴＭＡ）20−（ＭＴＭＡ）20−２」と示す。）を用いたこと以外は当該実施例１と同様にして組成物（以下、「組成物（４）」ともいう。）を得た。
得られた組成物（４）について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０５】
〔実施例５〕
実施例２において、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート（ＨＰＭＡ）とイソブチル（メタ）アクリレート（ｉ−ＢＭＡ）との共重合体（質量比（ｉ−ＢＭＡ／ＨＰＭＡ）＝８０/ ２０、分子量４０万、表１においては「ｐｏｌｙ（ｉ−ＢＭＡ）80−（ＨＰＭＡ）20」と示す。）の使用量を３部としたこと以外は当該実施例１と同様にして組成物（以下、「組成物（５）」ともいう。）を得た。
得られた組成物（５）について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０６】
〔実施例６〕
実施例２において、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート（ＨＰＭＡ）とイソブチル（メタ）アクリレート（ｉ−ＢＭＡ）との共重合体（質量比（ｉ−ＢＭＡ／ＨＰＭＡ）＝８０/ ２０、分子量４０万、表１においては「ｐｏｌｙ（ｉ−ＢＭＡ）80−（ＨＰＭＡ）20」と示す。）の使用量を１５部としたこと以外は当該実施例１と同様にして組成物（以下、「組成物（６）」ともいう。）を得た。
得られた組成物（６）について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０７】
〔比較例１〕
実施例１において、シリカ粒子（Ａ―１）を用いず、またシラン化合物（Ｂ−１）の使用量を１００部とし、更にヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとのランダム共重合体に代えてイソブチル（メタ）アクリレート（ｉ−ＢＭＡ）の重合体（分子量４０万、表１においては「ｐｏｌｙ（ｉ−ＢＭＡ）」と示す。）９部を用いたこと以外は当該実施例１と同様にして組成物（以下、「比較用組成物（１）」ともいう。）を得た。
得られた比較用組成物（１）について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０８】
〔比較例２〕
実施例１において、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとのランダム共重合体に代えてイソブチル（メタ）アクリレート（ｉ−ＢＭＡ）の重合体（分子量４０万、表１においては「ｐｏｌｙ（ｉ−ＢＭＡ）」と示す。）９部を用いたこと以外は当該実施例１と同様にして組成物（以下、「比較用組成物（２）」ともいう。）を得た。
得られた比較用組成物（２）について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０９】
【表１】
【符号の説明】
【０１１０】
１ ガラス基板
２ ガラス基板
３ 隔壁
４ 透明電極
５ バス電極
６ アドレス電極
７ 蛍光体
８ 誘電体層
９ 誘電体層
１０ 保護膜
１１ 隔壁
２０１ ガラス基板
２０２ ガラス基板
２０３ 絶縁層
２０４ 透明電極
２０５ エミッタ
２０６ カソード電極
２０７ 蛍光体
２０８ ゲート
２０９ スペーサ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイのパネル部材を形成するための材料として用いられるフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物に関し、更に詳しくはシリカ粒子を含有する組成物よりなるフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平板状の蛍光表示体として、プラズマディスプレイおよびフィールドエミッションディスプレイ（以下、「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下、「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。
図１は交流型のプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう。）の断面形状を示す模式図であり、図２はＦＥＤのパネル部材の断面形状を示す説明図である。
図１において、１および２はガラス基板、３および１１は隔壁、４は透明電極、５はバス電極、６はアドレス電極、７は蛍光体、８および９は誘電体層、１０は保護膜である。また、図２において、２０１および２０２はガラス基板、２０３は絶縁層、２０４は透明電極、２０５はエミッタ、２０６はカソード電極、２０７は蛍光体、２０８はゲート、２０９はスペーサである。
【０００３】
このようなフラットパネルディスプレイのパネル部材（ＦＰＤ部材）である誘電体、隔壁、電極、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックストライプ（マトリクス）の製造方法としては、例えば無機粉体およびバインダー樹脂を含有する組成物を材料として用いることによって無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、これを焼成する方法（特許文献１参照）が知られている。
【０００４】
一方、ＦＰＤ部材を形成するための材料としては、ＦＰＤのパネル製造工程において、ＦＰＤ部材が高温下に置かれる状況が生じることから、ＦＰＤ部材には高い耐熱性が必要とされていること、また、特にＦＰＤの前面板を形成するために用いられるＦＰＤ部材においては、高い透明性および平滑性を有することも重要とされることなどから、これらの要請に応じるべく、種々の組成物が提案されている。
【０００５】
また、低誘電率の特性を有する部材を形成する観点からは、シリカ化合物を含有させてなる組成物の検討もなされている（例えば、特許文献２および特許文献３参照。）。
しかしながら、このような組成物によってＦＰＤ部材を形成した場合には、クラックが生じてしまう、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１０２２７３号公報
【特許文献２】特開２００１−１３５２２２号公報
【特許文献３】特開２００７−２９９６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は以上の事情に基づき、本発明者らが上記問題点を解決し、また、ＦＰＤ部材を形成するための材料においては、パネルの生産性の観点から、少ない塗工回数で目的の膜厚が得られることも重要であることに着目して鋭意研究した結果、見出されたものであり、その目的は、大きな厚みを有する硬化体を少ない塗工回数で得ることができると共に、得られる硬化体においてクラックの発生を抑制することができ、フラットパネルディスプレイ部材の形成材料として用いることのできるフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、
（Ａ）シリカ粒子、
（Ｂ）下記式（１）で表わされる少なくとも１種のオルガノシラン、当該オルガノシランの加水分解物および当該オルガノシランの縮合物、並びに下記式（２）で表わされる平均組成を有するポリシロキサンからなる群から選択される少なくとも１種類のシラン化合物、
（Ｃ）下記式（３）で表わされる構造単位を有する重合体
を含有することを特徴とする。
【０００９】
【化１】
【００１０】
〔式中、Ｒ1 は、炭素数１〜８の１価の有機基を示し、Ｒ1 が２個以上存在する場合には、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ2 は、それぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基または炭素数１〜６のアシル基を示す。ｎは０〜３の整数である。〕
【００１１】
【化２】
【００１２】
〔式中、Ｒ3 は、炭素数１〜８の有機基を示し、複数個存在する場合には互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ4 は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアシル基およびフェニル基からなる群から選択される有機基を示し、複数個存在する場合には互いに同一であっても異なっていてもよい。このＲ3 およびＲ4 は、同一であっても異なっていてもよい。Ｙは、ハロゲン原子または水素原子を示す。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅは、それぞれ独立に、０以上４以下であり、かつａ＋２ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝４を満たす。〕
【００１３】
【化３】
【００１４】
〔式中、Ｒ5 は、水素原子またはメチル基を示し、Ｒ6 は、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基を示し、Ｒ7 は、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を示す。〕
【００１５】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物においては、（Ｃ）重合体のポリスチレン換算の重合平均分子量が１万〜５０万であることが好ましい。
【００１６】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物においては、（Ａ）シリカ粒子と（Ｂ）シラン化合物との合計１００質量部に対する（Ｃ）重合体の質量比が１〜３０であることが好ましい。
【００１７】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物において、（Ａ）シリカ粒子を固形物換算で６５質量部以上１００質量部未満、および（Ｂ）シラン化合物を完全加水分解縮合物換算で０質量部を超えて３５質量部以下（但し、（Ａ）シリカ粒子の固形物換算量と（Ｂ）シラン化合物の完全加水分解縮合物換算量との合計を１００質量部とする。）の割合で含有することが好ましい。
【００１８】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、フラットパネルディスプレイの誘電体の形成材料として用いられることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物によれば、シリカ粒子および特定のシラン化合物と共に、特定の重合体を含有するものであることから、この重合体の作用によって優れた成膜性が得られるため、大きな厚みを有する硬化体を少ない塗工回数で得ることができ、かつ形成される硬化体にクラックが発生することを抑制することができることから、フラットパネルディスプレイ部材の形成材料として好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】一般的なＰＤＰを示す模式的断面図である。
【図２】一般的なＦＥＤを示す説明用断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物について詳細に説明する。
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、シリカ粒子よりなるＡ成分と、特定のシラン化合物よりなるＢ成分と、特定の重合体よりなるＣ成分とを含有してなる組成物であり、フラットパネルディスプレイ部材（ＦＰＤ部材）の形成材料として用いられるものである。
【００２２】
〔（Ａ）シリカ粒子〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物において、Ａ成分としてシリカ粒子が含有されていることにより、特に、当該フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を誘電体形成材料として用いた場合において、得られる誘電体を誘電率の低いものとすることができる。
【００２３】
本発明に係るシリカ粒子の原料としては、粉体形状のものの他、水に分散した状態の水系のゾルもしくはコロイド、またはイソプロピルアルコールなどの極性溶媒やトルエンなどの非極性溶媒に分散した状態の溶媒系のゾルもしくはコロイドなどの形態のものを用いることができる。
ここに、溶媒系のゾルもしくはコロイドの形態のものを用いる場合には、分散系に対して更に水や溶媒を添加して希釈することによってシリカ粒子の分散状態を調整することができ、また、シリカ粒子の分散性を向上させることを目的としてシリカ粒子として表面処理を施したものを用いることができる。また、この溶媒系のゾルもしくはコロイドの形態のものにおいては、その固形分濃度は、通常、０質量％を超えて５０質量％以下であり、好ましくは０．０１質量％以上４０質量％以下である。
なお、Ａ成分としてのシリカ粒子の原料として、シリカ粒子が有機溶剤に分散した状態のコロイダルシリカを用いた場合には、得られる硬化体（ＦＰＤ部材）が優れた透明性および耐熱性を有するものとなる。
【００２４】
また、本発明に係るシリカ粒子は、粒子径が０．０３〜０．３μｍの範囲にある粒子を体積基準で通常５０％以上、好ましくは６０％以上、更に好ましくは７０％以上含有したものであることが好ましい。
ここに、本明細書中において、シリカ粒子の粒子径分布は、シリカ粒子を有機溶媒へ分散した状態において粒度分布測定装置（例えば、日機装社製のナノトラック粒度分布測定装置「ＵＰＡ−１５０」）を用いてレーザー回折法によって測定されてなるものである。
【００２５】
シリカ粒子が、粒子径が０．０３μｍ以下の粒子を含有し、それに伴って粒子径が０．０３〜０．３μｍの範囲にある粒子の含有割合が体積基準で５０％未満となった場合には硬化体（ＦＰＤ部材）を形成するための成膜時、および形成した硬化体（ＦＰＤ部材）が高温下に置かれることにより、クラックが生じるおそれがある。一方、粒子径が０．３μｍ以上の粒子を含有し、それに伴って粒子径が０．０３〜０．３μｍの範囲にある粒子の含有割合が体積基準で５０％以下となった場合には、硬化体（ＦＰＤ部材）に十分な透明性が得られなくなるおそれがある。
なお、本発明に係るシリカ粒子においては、粒子径が０．０３〜０．３μｍの範囲にある粒子の含有割合が体積基準で５０％以上であればよく、この条件を満たす範囲内において複数の粒子径分布を有する粒子を混合したものであってもよい。
【００２６】
本発明に係るシリカ粒子の原料の具体例としては、粉体形状のものとして、例えば日本アエロジル社製の「＃１５０」、「＃２００」および「＃３００」等のその表面に対して表面処理が施されていないもの、日本アエロジル社製の「Ｒ９７２」、「Ｒ９７４」、「Ｒ９７６」、「ＲＸ２００」、「ＲＸ３００」、「ＲＹ２００Ｓ」、「ＲＹ３００」および「Ｒ１０６」、東ソー社製の「ＳＳ５０Ａ」、富士シリシア社製の「サイロホービック１００」等のその表面に対して疎水化処理が施されてなるものなどが挙げられる。また、溶剤分散のコロイダルシリカとして、例えば日産化学工業社製のイソプロピルアルコール等のアルコール系溶剤分散コロイダルシリカ、メチルイソブチル等のケトン系溶剤分散コロイダルシリカ、トルエン等の非極性溶剤分散コロイダルシリカ等が挙げられる。
なお、Ａ成分を構成するシリカ粒子の原料として、コロイダルシリカを用いる場合には、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を調製する際に、他の成分（具体的には、少なくともＢ成分としてのシラン化合物およびＣ成分としての重合体）と共に混合してもよく、また、後述するＢ成分としてのシラン化合物を得るための加水分解および縮合反応の反応系に添加することもできる。
【００２７】
ここに、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物においては、シリカ粒子と共にシリカ粒子以外の無機粒子を用いることもできる。
【００２８】
シリカ粒子と併用することのできる無機粒子としては、ＺｒＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、ＡｌＧａＡｓ、Ａｌ（ＯＨ）3 、Ｓｉ3 Ｎ4 、Ｓｎ−Ｉｎ2 Ｏ3 、Ｓｂ−Ｉｎ2 Ｏ3 、ＭｇＦ、ＣｅＦ3 、ＣｅＯ2 、３Ａｌ2 Ｏ3 ・２ＳｉＯ2 、ＢｅＯ、ＳｉＣ、ＡｌＮ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｏ−ＦｅＯx 、ＣｒＯ2 、Ｆｅ4 Ｎ、ＢａＴｉＯ3 、ＢａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 、Ｂａフェライト、ＳｍＣＯ5 、ＹＣＯ5 、ＣｅＣＯ5 、ＰｒＣＯ5 、Ｓｍ2 ＣＯ17、Ｎｄ2 Ｆｅ14Ｂ、Ａｌ4 Ｏ3 、α−Ｓｉ、ＳｉＮ4 、ＣｏＯ、Ｓｂ−ＳｎＯ2 、Ｓｂ2 Ｏ5 、ＭｎＯ2 、ＭｎＢ、Ｃｏ3 Ｏ4 、Ｃｏ3 Ｂ、ＬｉＴａＯ3 、ＭｇＯ、ＭｇＡｌ2 Ｏ4 、ＢｅＡｌ2 Ｏ4 、ＺｒＳｉＯ4 、ＺｎＳｂ、ＰｂＴｅ、ＧｅＳｉ、ＦｅＳｉ2 、ＣｒＳｉ2 、ＣｏＳｉ2 、ＭｎＳｉ1.73、Ｍｇ2 Ｓｉ、β−Ｂ、ＢａＣ、ＢＰ、ＴｉＢ2 、ＺｒＢ2 、ＨｆＢ2 、Ｒｕ2 Ｓｉ3 、ＴｉＯ3 、ＰｂＴｉＯ3 、Ａｌ2 ＴｉＯ5 、Ｚｎ2 ＳｉＯ4 、Ｚｒ2 ＳｉＯ4 、２ＭｇＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 −５ＳｉＯ2 、Ｎｂ2 Ｏ5 、Ｌｉ2 Ｏ−Ａｌ2 Ｏ3 −４ＳｉＯ2 、Ｍｇフェライト、Ｎｉフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｌｉフェライト、Ｓｒフェライトなどよりなるものが挙げられる。
これらの無機粒子は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができ、また無機化合物の複合体よりなる粒子を使用することもできる。
【００２９】
上記の無機粒子の含有割合は、Ａ成分としてのシリカ粒子と、当該無機粒子との合計を１００質量部に対して４０質量部未満であることが好ましく、より好ましくは３０質量部未満である。
上記の無機粒子の含有割合が上記範囲内であることにより、光学特性に悪影響を及ぼす可能性を小さくすることができる。
【００３０】
〔（Ｂ）シラン化合物〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を構成するＢ成分としてのシラン化合物は、上記式（１）で表わされるオルガノシラン（以下、「（ｂ１）成分」ともいう。）、または当該式（１）で表わされるオルガノシランの加水分解物、および当該オルガノシランの縮合物、並びに上記式（２）で表わされる平均組成を有するポリシロキサン（以下、これらの加水分解物、縮合物およびポリシロキサンをまとめて「（ｂ２）成分ともいう。）からなる群から選択される化合物である。
このＢ成分としてのシラン化合物は、少なくとも（ｂ１）成分または（ｂ２）成分を含有するものであればよく、また、（ｂ１）成分を構成するオルガノシランが１種であっても２種以上であってもよく、（ｂ２）成分を構成する加水分解物および縮合物、並びに式（２）で表わされる平均組成を有するポリシロキサンが、各々、１種であっても２種以上であってもよい。
【００３１】
（（ｂ１）成分）
（ｂ１）成分を構成するオルガノシランを示す式（１）において、Ｒ1 は、炭素数１〜８の１価の有機基であり、具体的には、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基などのアルキル基；アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、バレリル基、ベンゾイル基、トリオイル基、カプロイル基などのアシル基；
ビニル基、アリル基、シクロヘキシル基、フェニル基、エポキシ基、グリシジル基、（メタ）アクリルオキシ基、ウレイド基、アミド基、フルオロアセトアミド基、イソシアネート基などが挙げられる。
更に、基Ｒ1 としては、これらの有機基の置換誘導体などが挙げられる。
基Ｒ1 を示す置換誘導体の置換基としては、例えばハロゲン原子、無置換もしくは置換基を有するアミノ基、水酸基、メルカプト基、イソシアネート基、グリシドキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基、（メタ）アクリルオキシ基、ウレイド基、アンモニウム塩基などが挙げられる。但し、基Ｒ1 がこれらの置換基を有する置換誘導体からなる場合において、当該置換誘導体の炭素数は、置換基を構成する炭素原子を含めて８以下であることが好ましい。
また、式（１）中において、Ｒ1 が複数個（具体的には、２または３個）存在する場合には、これらは互いに同一のものであっても異なるものであってもよい。
【００３２】
また、式（１）において、Ｒ2 は、炭素数１〜５のアルキル基または炭素数１〜６のアシル基を示す。
ここに、式（１）中において、Ｒ2 は複数個（具体的には、２〜４個）存在するが、これらはすべてが同一のものであっても異なるものであってもよい。
基Ｒ2 を示す炭素数１〜５のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基などが挙げられる。
基Ｒ2 を示す炭素数１〜６のアシル基としては、例えばアセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、バレリル基、カプロイル基などが挙げられる。
【００３３】
このような（ｂ１）成分としてのオルガノシランの具体例としては、トリメチルモノメトキシシラン、トリメチルモノエトキシシラン、トリエチルモノエトキシシラン、トリ−ｎ−プロピルモノメトキシシラン、トリ−ｎ−プロピルモノエトキシシラン、トリ−ｉ−プロピルモノメトキシシラン、トリ−ｉ−プロピルモノエトキシシラン、トリ−ｎ−ブチルモノメトキシシラン、トリ−ｎ−ブチルモノエトキシシラン、ジ−メチル−フェニルモノメトキシシラン、ジ−エチル−フェニルモノエトキシシランなどのモノアルコキシシラン類（式（１）においてｎ＝３）；
テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｉ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン類（式（１）においてｎ＝０）；
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｉ−プロピルトリメトキシシラン、ｉ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−ペンチルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘプチルトリメトキシシラン、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリエトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリエトキシシラン、２−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、２−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアナートプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのトリアルコキシシラン類（式（１）においてｎ＝１）；
ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−プロピルジメトキシシラン、ジ−ｎ−プロピルジエトキシシラン、ジ−ｉ−プロピルジメトキシシラン、ジ−ｉ−プロピルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ブチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ブチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ペンチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ペンチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ヘキシルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ヘキシルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ヘプチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ヘプチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−オクチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−オクチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−シクロヘキシルジメトキシシラン、ジ−ｎ−シクロヘキシルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシランなどのジアルコキシシラン類（式（１）においてｎ＝２）；
メチルトリアセチルオキシシラン（式（１）においてｎ＝１）、ジメチルジアセチルオキシシラン（式（１）においてｎ＝２）などが挙げられる。
これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３４】
（（ｂ２）成分）
この（ｂ２）成分には、前述の（ｂ１）成分を構成する式（１）で表わされるオルガノシランの加水分解物、および当該式（１）で表わされるオルガノシランから得られるポリシロキサン（オルガノシランの縮合物）と共に、ハロゲン化シランから得られるポリシロキサンが包含される。
【００３５】
（オルガノシランの加水分解物および縮合物）
（ｂ２）成分を構成するオルガノシランの加水分解物は、前述の（ｂ１）成分を構成する式（１）で表わされるオルガノシランを加水分解することによって生成する加水分解物であり、また（ｂ２）成分を構成するオルガノシランの縮合物は、前述の（ｂ１）成分を構成する式（１）で表わされるオルガノシランを加水分解することによって生成する加水分解物において、この加水分解物の原料である式（１）で表わされるオルガノシランを構成するＯＲ2 基が加水分解することによって形成されるシラノール基が縮合してＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合が形成されてなるものである。
この（ｂ２）成分を構成するオルガノシランの加水分解物においては、原料である式（１）で表わされるオルガノシランを構成する１〜４個のＯＲ2 基のうちの少なくとも１個が加水分解されていればよく、具体的には、例えば１個のＯＲ2 基が加水分解されたもの、２個以上のＯＲ2 基が加水分解されたもの、あるいはこれらが混合されてなるものであってもよい。また、オルガノシランの縮合物においては、加水分解によって生成されたシラノール基は、そのすべてが縮合している必要はなく、一部のシラノール基が縮合したもの、大部分（全部を含む）のシラノール基が縮合したもの、あるいはこれらが混合されてなるものであってもよい。
【００３６】
（加水分解縮合触媒）
上記オルガノシランの加水分解物およびオルガノシランの縮合物（以下、これらをまとめて「オルガノシランの加水分解物・縮合物」ともいう。）を得るための加水分解反応および縮合反応に使用する触媒（加水分解縮合触媒）としては、塩基性化合物、酸性化合物、有機金属化合物および／またはその部分加水分解物（以下、この「有機金属化合物および／またはその部分加水分解物」をまとめて、「有機金属化合物類」という。）が挙げられる。
【００３７】
（塩基性化合物）
上記塩基性化合物としては、アンモニア（アンモニア水溶液を含む）；有機アミン化合物；水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物；ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド等のアルカリ金属のアルコキシドが挙げられる。これらのうちでは、アンモニアおよび有機アミン化合物が好ましい。
【００３８】
有機アミン化合物としては、アルキルアミン、アルコキシアミン、アルカノールアミン、アリールアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイドおよびピリジンなどが挙げられる。
これらのうちでは、アルキルアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイドおよびピリジンが好ましい。
【００３９】
アルキルアミンとしては、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミンなどの炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキルアミンなどが挙げられる。
【００４０】
上記塩基性化合物は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
また、塩基性化合物としては、前述のようにアンモニアおよび有機アミン化合物を用いることが好ましいが、これらのうちでも、有機アミン化合物として例示した、トリエチルアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイドおよびピリジンを用いることが特に好ましい。
【００４１】
（酸性化合物）
上記酸性化合物としては、有機酸および無機酸が挙げられ、特に、マレイン酸、無水マレイン酸、メタンスルホン酸および酢酸が好ましい。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４２】
（有機金属化合物類）
上記有機金属化合物類としては、例えば下記一般式（１）で表わされる化合物（以下、「特定有機金属化合物」ともいう。）、１個のスズ原子に炭素数１〜１０のアルキル基が１個または２個結合した４価のスズの有機金属化合物（以下、「特定有機スズ化合物」という。）およびこれらの部分加水分解物（具体的には、特定有機金属化合物の部分加水分解物および特定有機スズ化合物の部分加水分解物）などが挙げられる。
【００４３】
【化４】
【００４４】
〔式中、Ｍは、ジルコニウム原子、チタン原子、アルミニウム原子およびナトリウム原子からなる群から選択される金属原子を示し、Ｒ10およびＲ11は、それぞれ独立に、炭素数１〜６の１価の炭化水素基を示し、Ｒ12は、炭素数１〜６の１価の炭化水素基または炭素数１〜１６のアルコキシル基を示す。ｒおよびｓは、それぞれ独立に、０〜４の整数であって、（ｒ＋ｓ）＝（Ｍの原子価）の関係を満たす。〕
【００４５】
この一般式（１）において、Ｒ10およびＲ11、並びにＲ12を示す炭素数１〜６の１価の炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、フェニル基などが挙げられる。
また、基Ｒ12を示す炭素数１〜１６のアルコキシル基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ラウリルオキシ基、ステアリルオキシ基などが挙げられる。
【００４６】
上記有機スズ化合物の具体例としては、例えばカルボン酸型有機スズ化合物、メルカプチド型有機スズ化合物、スルフィド型有機スズ化合物、クロライド型有機スズ化合物、有機スズオキサイドおよびこれらの有機スズオキサイドと、シリケート、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、フタル酸ジオクチルなどのエステル化合物との反応生成物などが挙げられる。
【００４７】
上記加水分解縮合触媒の使用量は、オルガノシランモノマー（原料である式（１）で表わされるオルガノシラン）の合計（完全加水分解縮合物換算）１００質量部に対して、通常、０．００１〜２０質量部、好ましくは０．０１〜１０質量部、更に好ましくは０．１〜５質量部である。
ここに、オルガノシランモノマー（式（１）で表わされるオルガノシラン）に係る完全加水分解縮合物とは、オルガノシランモノマー中に含まれるＯＲ2 基のすべて（１００％）が加水分解してＯＨ基となってＳｉ−ＯＨ基を形成し、更に当該Ｓｉ−ＯＨ基が完全に縮合することによってシロキサン構造が形成されたものをいう。
【００４８】
（加水分解反応・縮合反応）
上記オルガノシランの加水分解物・縮合物を得るためには、原料である式（１）で表わされるオルガノシラン（以下、「オルガノシランモノマー」ともいう。）に水を添加して加水分解反応および縮合反応させることによって当該オルガノシランモノマーを加水分解・縮合させる。
【００４９】
このオルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応に供される水の使用量（添加量）は、オルガノシランモノマーの合計（完全加水分解縮合物換算）１００質量部に対して、通常、１０〜５００質量部、好ましくは２０〜２００質量部、より好ましくは３０〜１００質量部である。
水の使用量が上記範囲にあることにより、加水分解反応および縮合反応が十分に進行すると共に、反応が完了した後に除去すべき水の量が少なくなるため好ましい。
【００５０】
（溶剤）
また、オルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応は、有機溶剤中において行われることが好ましい。
このオルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応の反応系において用いられる有機溶剤としては、例えばアルコール類、芳香族炭化水素類、エーテル類、ケトン類、エステル類などが挙げられる。
これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
また、これらのうち、反応を促進する観点からは、アルコール類以外の有機溶剤、具体的には、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレンなどを使用することが好ましい。
更に、これらは、予め脱水処理を施すことによって水分を除去した状態で使用することが好ましい。
【００５１】
このような有機溶剤は、オルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応をコントロールすることなどを目的として適宜使用することができ、その使用量は、所望の条件に応じて適宜設定することができる。
【００５２】
（反応条件）
このようなオルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応においては、その反応条件は、反応温度が、好ましくは１０〜１００℃、より好ましくは１５〜８０℃、特に好ましくは２０〜７０℃である。また、反応時間は、好ましくは０．３〜４８時間、より好ましくは０．５〜２４時間、特に好ましくは１〜１２時間である。
【００５３】
また、このオルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応の反応系には、Ａ成分としてのシリカ粒子が含有されていてもよい。特にオルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応の反応系に、シリカ粒子の原料としてのコロイダルシリカが含有されている場合には、このコロイダルシリカに、その製造時に使用される酸が残存しているのであれば、この酸が加水分解触媒としても作用することから、必要に応じて触媒の添加量を低減してもよい。
【００５４】
（中和）
また、オルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応によって得られた反応生成物としてのシラン化合物は、貯蔵安定性の点から、加水分解反応および縮合反応の反応生成物に対して脱触媒処理として水洗を行うことが好ましい。特に加水分解縮合触媒として塩基性化合物を使用した場合には、加水分解反応および縮合反応の反応生成物に対して酸性化合物による中和を行った上で、水洗を行うことがより好ましい。
【００５５】
加水分解反応および縮合反応の反応生成物を中和するための酸性化合物としては、オルガノシランの加水分解物および縮合物を得るための加水分解縮合触媒として例示した上記酸性化合物が挙げられる。
酸性化合物の使用量は、加水分解反応および縮合反応に触媒として使用した塩基性化合物１規定に対し、通常、０．５〜２規定、好ましくは０．８〜１．５規定、更に好ましくは０．９〜１．３規定である。
また、酸性化合物としては、中和後に行われる水洗時において水層に抽出されやすいとの観点から、水溶性のものを用いることが好ましい。
また、水溶性の酸性化合物を水に溶解して用いる場合には、この酸性化合物の水に対する添加量は、水１００質量部に対して、通常、０．５〜１００質量部、好ましくは１〜５０質量部、より好ましくは２〜１０質量部である。
【００５６】
脱触媒処理としての水洗は、水洗の対象体に対して水を添加して十分に撹拌した後に静置し、水相と有機溶媒相とが相分離したことを確認し、その後、下層の水分を除去することによって行う。このような水洗の回数は、好ましくは１回以上、更に好ましくは２回以上である。その後、溶媒を留去することにより、目的のオルガノシランの加水分解物および縮合物を得る。
ここに、水洗の対象体は、加水分解反応および縮合反応の反応生成物に対して酸性化合物による中和を行った場合には、中和が終了した系を十分に撹拌した後に静置し、水相と有機溶媒相とが相分離したことを確認し、その後、下層の水分を除去することによって得られた中和後の反応生成物であり、一方、中和を行わなかった場合には、加水解反応および縮合反応の反応生成物自体である。
【００５７】
水洗に係る水の使用量は、使用した全オルガノシランモノマー、すなわち加水分解反応および縮合反応に供したオルガノシランモノマー１００質量部に対して、通常、１０〜５００質量部、好ましくは２０〜３００質量部、より好ましくは３０〜２００質量部である。
【００５８】
（重量平均分子量）
上記オルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応により得られる、（ｂ２）成分としてのオルガノシランの加水分解物・縮合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算値で８００〜５０，０００であり、好ましくは１，０００〜４０，０００である。
（ｂ２）成分としてのオルガノシランの加水分解物・縮合物の重量平均分子量が上記範囲にあることにより、硬化体（ＦＰＤ部材）を形成するための成膜時および、形成した硬化体（ＦＰＤ部材）が高温下に置かれることによってクラックが生じることを抑制することができる。
【００５９】
このようなＢ成分に係るシラン化合物としては、ハロゲン化シランから得られるポリシロキサンを用いることもできる。このポリシロキサンは、原料であるハロゲン化シランに由来のハロゲン基のすべてが脱離して縮合している必要はなく、一部のハロゲン基が脱離して縮合したもの、大部分（全部を含む）のハロゲン基が脱離して縮合したもの、ハロゲン基がアルコールによってアルコキシ基に変性されてなるもの、ハロゲン基が水によってシラノール基に部分加水分解されてなるものであってもよく、更には、これらが混合されてなるものであってもよい。
【００６０】
（ポリシロキサン）
（ｂ２）成分を構成する、式（２）で表わされる平均組成を有するポリシロキサンには、前述の式（１）で表わされるオルガノシロキサンの縮合物のいくつかの種類と同様のものが含有されている。
【００６１】
（ｂ２）成分を構成するポリシロキサンを示す式（２）において、Ｒ3 は、炭素数１〜８の１価の有機基であり、具体的には、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基などのアルキル基；アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、バレリル基、ベンゾイル基、トリオイル基、カプロイル基などのアシル基；
ビニル基、アリル基、シクロヘキシル基、フェニル基、エポキシ基、グリシジル基、（メタ）アクリルオキシ基、ウレイド基、アミド基、フルオロアセトアミド基、イソシアネート基などが挙げられる。
更に、基Ｒ3 としては、これらの有機基の置換誘導体などが挙げられる。
基Ｒ3 を示す置換誘導体の置換基としては、例えばハロゲン原子、無置換もしくは置換基を有するアミノ基、水酸基、メルカプト基、イソシアネート基、グリシドキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基、（メタ）アクリルオキシ基、ウレイド基、アンモニウム塩基などが挙げられる。但し、基Ｒ3 がこれらの置換基を有する置換誘導体からなる場合において、当該置換誘導体の炭素数は、置換基を構成する炭素原子を含めて８以下であることが好ましい。
また、式（２）中において、Ｒ3 が複数個存在する場合には、これらは互いに同一のものであっても異なるものであってもよい。
【００６２】
また、式（２）において、Ｒ4 は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアシル基およびフェニル基からなる群から選択される有機基を示す。
ここに、式（２）中において、Ｒ4 は複数個存在する場合には、これらは互いに同一のものであっても異なるものであってもよい。
基Ｒ4 を示す炭素数１〜６のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基などを挙げることができる。
また、基Ｒ4 を示す炭素数１〜６のアシル基としては、例えばホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、バレリル基、トリオイル基、カプロイル基などが挙げられる。
【００６３】
この式（２）で表わされる平均組成を有するポリシロキサンとしては、当該式（２）において、ａが、通常、０以上２以下、好ましくは０以上１．８以下であるものが好ましい。
式（２）におけるａが上記範囲にあることにより、硬化体（ＦＰＤ部材）の製造過程において形成される塗膜を優れた耐熱性を有するものとすることができる。
なお、この式（２）におけるａの値は、原料として用いるオルガノシランモノマーやハロゲン化シランの種類およびその配合割合を適宜調整することにより設定することができる。
【００６４】
このポリシロキサンの 重量平均分子量（Ｍｗ）は、前述の式（１）で表わされるオルガノシランの加水分解物・縮合物と同様に、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算値で８００〜５０，０００であり、好ましくは１，０００〜４０，０００である。
【００６５】
このような構成を有する本発明に係る（ｂ２）成分としては、例えば三菱化学（株）製の「ＭＫＣシリケート」、コルコート社製のエチルシリケート、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製のシリコーンレジン、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製の末端ヒドロキシポリシロキサンレジン（例えば商品名「ＹＲ３３７０」）、信越化学工業（株）製のシリコーンレジンなどの市販品（ポリシロキサン）を用いることができる。
【００６６】
本発明に係るＢ成分としてのシラン化合物の好ましい具体例としては、ジメチルジメトキシシランの加水分解・縮合物、メチルトリメトキシシランの加水分解・縮合物、およびジメチルジメトキシシランとメチルトリメトキシシランの共加水分解・縮合物などが挙げられる。
【００６７】
（（Ａ）シリカ粒子と（Ｂ）シラン化合物との含有量）
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中におけるＡ成分としてのシリカ粒子の含有割合、およびＢ成分としてのシラン化合物の含有割合は、シリカ粒子の固形物換算の質量とシラン化合物の完全加水分解縮合物換算の質量との合計を１００質量部とした場合において、上記シリカ粒子の含有割合が６５質量部以上１００質量部未満であることが好ましく、特に好ましくは７０質量部以上９８質量部以下である。一方、シラン化合物の含有割合は完全加水分解縮合物換算で０質量部を超えて３５質量部以下であることが好ましい。
Ａ成分としてのシリカ粒子とＢ成分としてのシラン化合物との関係において、シリカ粒子の割合を６５質量部以上、すなわちシラン化合物の割合を３５質量部以下とすることにより、硬化体（ＦＰＤ部材）の製造過程において形成される塗膜を優れた耐熱性を有するものとすることができる。
一方、シラン化合物の割合が３５質量部を超える、すなわちシリカ粒子の割合が６５質量部未満である場合には、硬化体（ＦＰＤ部材）を形成するための成膜時および、形成した硬化体（ＦＰＤ部材）が高温下に置かれることによってクラックが生じるおそれがある。
ここに、本明細書中において、シラン化合物に係る完全加水分解縮合物とは、シラン化合物中に含まれる、式（１）に係るＯＲ2 基、式（２）に係るＯＲ4 基およびＹ基のすべて（１００％）が加水分解することによってＳｉ−ＯＨ基を形成し、更に当該Ｓｉ−ＯＨ基が完全に縮合することによってシロキサン構造が形成されたものをいう。
【００６８】
〔（Ｃ）重合体〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物に用いられるＣ成分としての重合体は、例えばスリットコーターなどを用いることによって成膜する際の塗布液の粘度を上げて成膜性を向上させるために含有されるものである。
このＣ成分としての重合体は、上記式（３）で表わされる構造単位を有する重合体である。
【００６９】
式（３）において、Ｒ5 は、水素原子またはメチル基を示し、Ｒ6 は、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基を示し、また、Ｒ7 は、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を示す。
基Ｒ6 を示す炭素数１〜１０の２価の炭化水素基としては、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基などが挙げられる。
基Ｒ7 を示す炭素数１〜４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などが挙げられる。
【００７０】
Ｃ成分としての重合体においては、式（３）で表わされる構造単位の含有割合が、当該重合体を構成する構造単位全体１００質量％に対して、１０〜５０質量％、好ましくは２０〜４０質量％である。式（３）で表わされる構造単位を上記の範囲で含有することにより、耐クラック性および光学特性に優れたＦＰＤ部材を得ることができる。
【００７１】
このような重合体としては、下記式（４）で表される（メタ）アクリレート化合物の単独重合体、式（４）で表される（メタ）アクリレート化合物の２種以上の共重合体、および式（４）で表される（メタ）アクリレート化合物と他の共重合性単量体との共重合体が包含される。
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を構成する重合体としては、式（４）で表わされる（メタ）アクリレート化合物と他の共重合性単量体との共重合体が好ましい。
【００７２】
【化５】
【００７３】
〔式中、Ｒ5 は、水素原子またはメチル基を示し、Ｒ6 は、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基を示し、Ｒ7 は、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を示す。〕
【００７４】
式（４）で表わされる（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；
２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００７５】
式（４）で表わされる（メタ）アクリレート化合物との共重合に供される他の共重合性単量体としては、当該（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物であれば特に制限はなく、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート；
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどのフェノキシアルキル（メタ）アクリレート；
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどのポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどのシクロアルキル（メタ）アクリレート；
ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート；
（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、ビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物が挙げられる。
【００７６】
このようなＣ成分としての重合体としては、硬化体（ＦＰＤ部材）形成時の焼成処理温度（４００〜６００℃）によって完全に酸化除去される物質が特に好ましく、例えば、７００℃以下で分解若しくは揮発する（共）重合体が好ましい。
【００７７】
ここに、Ｃ成分としての重合体として好ましい（共）重合体の具体例としては、例えばヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとの共重合体、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとの共重合体および２−エトキシエチル（メタ）アクリレートと２−メトキシエチル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとの共重合体などが挙げられる。
【００７８】
また、Ｃ成分を構成する重合体の重量平均分子量は、ポリスチレン換算で通常１万〜５０万、好ましくは１０万〜４０万である。
重合体の分子量がこの範囲内とされることにより、クラックを生じることなく厚膜の硬化体（ＦＰＤ部材）を形成することができることとなる。
【００７９】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中におけるＣ成分としての重合体の含有割合は、Ａ成分としてのシリカ粒子とＢ成分としてのシラン化合物の合計１００質量部に対する質量比、具体的には、下記数式（１）によって算出される質量比で１〜３０、好ましくは１〜２０の範囲である。
重合体の含有割合が過小、すなわちシリカ粒子とシラン化合物との合計に対する質量比が１以下である場合には、成膜後にクラックが発生しやすくなるおそれがある。一方、重合体の含有割合が過大、すなわちシリカ粒子とシラン化合物との合計に対する質量比が３０以上である場合には、塗膜を熱分解処理することによって得られる膜形成材料層にＣ成分としての重合体が残留しやすく、当該膜形成材料層を焼成処理することによって得られる焼成層（硬化層）が着色したものとなってＦＰＤ部材として好適に用いることができなくなるおそれがある。
【００８０】
【数１】
【００８１】
〔式中、ＷA は、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中のＡ成分としてのシリカ粒子の質量を示し、ＷB は、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中のＢ成分としてのシラン化合物の質量を示し、ＷC は、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中のＣ成分としての重合体の質量を示す。〕
【００８２】
〔（Ｄ）有機溶剤〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物には、当該組成物の全固形分濃度および粘度の調整、または硬化体（ＦＰＤ部材）の厚みを調整することなどを目的として、Ｄ成分として有機溶剤が含有されていてもよい。
また、この有機溶剤が含有されていることにより、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の分散安定性および保存安定性が一層優れたものとなる。
【００８３】
Ｄ成分としての有機溶剤の使用量は、所望の条件に応じて適宜設定することができるが、例えば得られるフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の全固形分濃度が、好ましくは５〜９９質量％、より好ましくは７〜９５質量％、特に好ましくは１０〜９０質量％となる量である。
ここに、「固形分濃度」とは、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中に占める有機溶剤以外の構成成分の濃度を示す。
【００８４】
Ｄ成分としての有機溶剤としては、上記Ｂ成分としてのシラン化合物の製造に用いられる有機溶剤として例示した、アルコール類、芳香族炭化水素類、エーテル類、ケトン類、エステル類などを挙げることができる。これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８５】
上記有機溶剤においては、１気圧における沸点が、１００℃以上であって３００℃以下であることが好ましく、１５０℃以上であって２５０℃以下であることが特に好ましい。
１気圧における沸点が１００℃未満である場合には、塗布操作において塗布された組成物（フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物）が急激に乾燥されることに起因して、乾固物が被塗工面に付着したり、塗りムラが発生したりするおそれがある。一方、１気圧における沸点が３００℃を越える場合には、焼成処理を経ることによって得られる硬化体（ＦＰＤ部材）中に有機溶剤が残留しやすくなり、それに起因して当該硬化体の強度低下や表面の荒れが引き起こされるおそれがある。
【００８６】
上記アルコール類としては、例えば１−ペンタノール、２−ペンタノール、２−メチル−２−ブタノール、３−メチル−１−ブタノール、２−エチルブタノール、ｎ−ヘキサノール（ｎ−ヘキシルアルコール）、２−エチルヘキサノール、２−オクタノール、ターピネオール、ｉ−ブチルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、ｎ−オクチルアルコール、２−ヘプチルアルコール、エチレングリコール、エチレングリコールジアセテート、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル（２−ブトキシエタノール）、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレンモノメチルエーテルアセテート、ジアセトンアルコールなどが挙げられる。
また、上記芳香族炭化水素類としては、トルエン、キシレンなどが挙げられ、上記エーテル類としては、ジエチルアセタール、ジブチルエーテル、ジオキサンなどが挙げられ、上記ケトン類としては、アセチルアセトン、エチル−ｎ−ブチルケトン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン、メチル−ｎ−ブチルケトン、メチル−ｎ−プロピルケトン、ジエチルケトン、ジイソブチルケトン、ジイソプロピルケトンなどが挙げられ、上記エステル類としては、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸メチル、酢酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、炭酸ジエチル、乳酸メチル、乳酸エチル、マレイン酸ジブチル、などが挙げられる。これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８７】
このような有機溶剤の好ましい具体例としては、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ｎ−ヘキサノール、２−エチル−１−ヘキサノール、２−ブトキシエタノールなどが挙げられる。
【００８８】
〔フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の製造方法〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、Ｄ成分としての有機溶剤に、Ａ成分としてのシリカ粒子と、Ｂ成分としてのシラン化合物と、Ｃ成分としての重合体と、必要に応じて、塩基性化合物、酸性化合物または有機金属化合物類よりなる加水分解縮合触媒とを添加し、シリカ粒子を有機溶剤中に分散させることにより調製することができる。
このようなフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の製造方法においては、シリカ粒子等の分散性に応じて、例えばボールミル、サンドミル（ビーズミル，ハイシェアビーズミル）、ホジナイザー、超音波ホモジナイザー、ナノマイザー、プロペラミキサー、ハイシェアミキサー、ペイントシェーカーなどの公知の分散機を用いることが好ましく、特に高分散性能を有する微粒子分散体ボールミル、サンドミル（ビーズミル，ハイシェアビーズミル）が好適に使用される。
【００８９】
〔フラットパネルディスプレイ部材の製造方法〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を基板上に塗布し、成膜することによってＦＰＤ部材を得ることができる。
また、形成すべきＦＰＤ部材に応じて、基板上に形成した塗膜を所定の形状にパターニングすることにより、パターンを有する部材を形成することもできる。
【００９０】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を塗布する方法としては、例えば刷毛、スリットコーター、ロールコーター、バーコーター、フローコーター、遠心コーター、超音波コーター、（マイクロ）グラビアコーターなどを用いて塗布する手法；ディップコート法；流し塗り法；スプレー法；スクリーンプロセス法；電着法；蒸着法などが挙げられる。
【００９１】
具体的には、例えばスリットコーターなどを用いることによって当該フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物をガラス基板の表面に塗布して塗膜を形成し、この塗膜を乾燥することによって膜形成材料層を形成し、その後、得られた膜形成材料層を焼成することによって有機物質（溶剤等）を分解して除去すると共に焼結することにより、硬化体よりなるＦＰＤ部材を形成することができる。
ここに、塗膜の乾燥条件は、例えば４０℃〜１５０℃で１〜６０分間とされる。また、膜形成材料層の厚さは、例えば５〜２５０μｍとされる。
また、膜形成材料層の焼成条件は、加熱温度（焼成処理温度）は、例えば４００〜６５０℃であり、焼成時間は、例えば１〜３６０分間である。
【００９２】
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物によれば、厚さ（焼成膜厚）が４０μｍ以上の硬化体（ＦＰＤ部材）を１回塗りによって形成することもできる。
ここに、「１回塗り」とは、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を基板上に塗布する際に、塗布操作と、当該塗布操作によって得られる塗布膜の乾燥操作とを１サイクルのみ実施することを意味する。
【００９３】
以上のように、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物によれば、シリカ粒子および特定のシラン化合物と共に、特定の重合体を含有するものであり、この重合体の作用によって優れた成膜性が得られるため、大きな厚みを有する硬化体を少ない塗工回数で得ることができ、かつ形成される硬化体にクラックが発生することを抑制することができることから、フラットパネルディスプレイ部材の形成材料として好適に用いることができる。
具体的に、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物によれば、例えば厚膜形成時においてもクラックの発生を抑制すること、また、クラックが発生しやすいとされる、その表面に逆テーパー状の形状を有する電極が形成されてなる基板上にも、クラックの発生が実用上問題のないレベルに抑制された状態で硬化層（焼成層）を形成することもできる。
ここに、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物がクラックの発生を抑制することのできる理由は、Ｃ成分を構成する重合体が、その構造中に、水酸基やアルコキシ基のような極性基を含有するものであることから、シリカ粒子と相互に作用し、その相互作用によって乾燥膜（膜形成材料層）や焼成膜（焼成層）の強度が大きくなることにあると推察される。具体的には、例えば銀・ガラスよりなる電極上に本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物よりなる誘電体を形成する場合においては、当該フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物によって形成される膜（具体的には、膜形成材料層や焼成層）に、電極を構成する銀が熱膨張することに起因する応力に十分耐えられるだけの強度（膜強度）が得られることとなるため、クラックの発生が抑制されることとなると考えられる。
【００９４】
更に、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物においては、特定のシラン化合物の作用によって当該本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の硬化体が透明性と耐熱性とのバランスに優れ、透明性と共に高い耐熱性を有するものとなることから、形成された当該フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の硬化体が高温下に置かれた場合であってもクラックの発生が抑制されることとなる。
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、具体的に、誘電体形成材料、隔壁形成材料、電極形成材料、抵抗体形成材料、蛍光体形成材料、カラーフィルター形成材料およびブラックマトリックス形成材料などのフラットパネルディスプレイ部材の形成材料として用いることができるが、得られる硬化体に高い平滑性が得られることなどから、誘電体形成材料として好適に用いることができる。
また、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、特に誘電体形成材料として用いる場合においては、シリカ粒子が含有されていることにより、形成される誘電体を低誘電率のものとすることができる。
【実施例】
【００９５】
以下、実施例を挙げて、本発明の実施の形態を更に具体的に説明する。
但し、本発明は、これらの実施例になんら制約されるものではない。
なお、実施例および比較例中の「部」および「％」は、特記しない限り、質量基準である。
【００９６】
実施例および比較例における各種の測定および評価は、下記の方法により行なった。
【００９７】
（１）ＧＰＣ測定
シラン化合物の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより下記条件で測定したポリスチレン換算値である。
装置：ＨＬＣ−８１２０Ｃ（東ソー社製）
カラム：ＴＳＫ−ｇｅｌ ＭｕｌｔｉｐｏｒｅＨXL−Ｍ（東ソー社製）
溶離液：ＴＨＦ、流量０．５ｍＬ／ｍｉｎ、負荷量５．０％、１００μＬ
【００９８】
（２）限界膜厚評価
得られた組成物を、１００〜３００μｍのギャップを有するアプリケーターを用いてガラス基板上に塗布して塗膜を形成し、この塗膜を１００℃で２０分間かけて乾燥させた後、更に５００℃で１時間かけて焼成処理することにより、膜厚２〜４０μｍの硬化膜を作製した。これらの硬化膜を目視にて観察することによって剥離およびクラックの有無を確認し、膜厚２〜４０μｍの範囲内において、剥離およびクラックを生じることのない最大膜厚を限界膜厚と定義し、その限界膜厚を測定した。
【００９９】
（３）電極上における耐クラック性の評価
得られた組成物を、上面幅１００μｍ、底面幅８０μｍ、高さ１２μｍの形状を有する逆テーパー型銀電極が設けられた基板上に、１００μｍのアプリケーターを用いて塗布して塗膜を形成し、この塗膜を１００℃で２０分間かけて乾燥させた後、オーブンを用いて５００℃で１時間かけて焼成処理することによって硬化膜（焼成膜）を作製した。この硬化膜の２ｃｍ角の大きさの切断片を試験片とし、その表面を電子顕微鏡によって倍率６００倍で観察することによって表面におけるクラックの発生の有無を確認し、試験片の全体において電極脇に発生するクラックが５本未満である場合を良好であるとして「◎」、試験片の全体において電極脇に発生するクラックが５本を超えて１０本未満である場合を実用上問題ないとして「○」、試験片の全体において電極脇に発生するクラックが１０本以上である場合を不良として「×」と評価した。
【０１００】
〔シラン化合物の調製例１〕
メチルトリメトキシシラン１４２部およびジメチルジメトキシシラン４９部（３官能／２官能＝７０／３０（質量比）：完全加水分解縮合物換算）と、溶剤としてメチルイソブチルケトン７６３部と、水１５２部と、触媒としてトリエチルアミン１９部とを混合し、６０℃で３時間にわたって加水分解縮合反応を行なった。得られた反応生成物を室温まで冷却した後、６％シュウ酸水溶液１５６部を加えて室温で１時間かけて中和反応を行なった。その後、水層を分離し、有機層を水１５０部で洗浄した。この水洗操作を３回行なった後、溶媒を留去することにより、重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００のシラン化合物（Ｂ−１）を得た。
【０１０１】
〔実施例１〕
２−エチル−１−ヘキサノール２２７部と２−ブトキシエタノール６部とよりなる混合溶剤中に、平均粒子径が７５ｎｍのシリカ粒子（以下、「シリカ粒子（Ａ―１）」ともいう。）９５部と、シラン化合物（Ｂ−１）５部と、更にヒドロキシエチル（メタ）アクリレート（ＨＥＭＡ）とイソブチル（メタ）アクリレート（ｉ−ＢＭＡ）とのランダム共重合体（質量比（ｉ−ＢＭＡ／ＨＥＭＡ）＝８０/ ２０、分子量４０万、表１においては「ｐｏｌｙ（ｉ−ＢＭＡ）80−（ＨＥＭＡ）20」と示す。）９部とを混合・撹拌することにより、組成物（以下、「組成物（１）」ともいう。）を得た。この組成物（１）において、Ａ成分としてのシリカ粒子（Ａ−１）とＢ成分としてのシラン化合物（Ｂ−１）との合計に対するＣ成分としてのヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとのランダム共重合体の質量比（数式（１）によって算出される質量比）は、９である。
得られた組成物（１）について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表１に示す。
また、この組成物（１）については、塗膜を形成し、この塗膜を５００℃の条件で乾燥・硬化したところ、１回塗りによって３０μｍ以上の膜厚を有する硬化膜を、その形成過程において割れ（クラック）を発生させることなく形成することができたことから、良好な成膜性を有するものであることが確認された。
【０１０２】
〔実施例２〕
実施例１において、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとのランダム共重合体に代えて、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート（ＨＰＭＡ）とイソブチル（メタ）アクリレート（ｉ−ＢＭＡ）との共重合体（質量比（ｉ−ＢＭＡ／ＨＰＭＡ）＝８０/ ２０、分子量４０万、表１においては「ｐｏｌｙ（ｉ−ＢＭＡ）80−（ＨＰＭＡ）20」と示す。）を用いたこと以外は当該実施例１と同様にして組成物（以下、「組成物（２）」ともいう。）を得た。
得られた組成物（２）について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０３】
〔実施例３〕
実施例１において、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとのランダム共重合体に代えて、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート（ＥＴＭＡ）と２−メトキシエチル（メタ）アクリレート（ＭＴＭＡ）とブチル（メタ）アクリレート（ＢＭＡ）との共重合体（質量比（ＢＭＡ／ＥＴＭＡ／ＭＴＭＡ）＝６０/ ２０２０、分子量３０万、表１においては「ｐｏｌｙ（ＢＭＡ）60−（ＥＴＭＡ）20−（ＭＴＭＡ）20―１」と示す。）を用いたこと以外は当該実施例１と同様にして組成物（以下、「組成物（３）」ともいう。）を得た。
得られた組成物（３）について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０４】
〔実施例４〕
実施例１において、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとのランダム共重合体に代えて、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート（ＥＴＭＡ）と２−メトキシエチル（メタ）アクリレート（ＭＴＭＡ）とブチル（メタ）アクリレート（ＢＭＡ）との共重合体（質量比（ＢＭＡ／ＥＴＭＡ／ＭＴＭＡ）＝６０/ ２０２０、分子量１０万、表１においては「ｐｏｌｙ（ＢＭＡ）60−（ＥＴＭＡ）20−（ＭＴＭＡ）20−２」と示す。）を用いたこと以外は当該実施例１と同様にして組成物（以下、「組成物（４）」ともいう。）を得た。
得られた組成物（４）について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０５】
〔実施例５〕
実施例２において、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート（ＨＰＭＡ）とイソブチル（メタ）アクリレート（ｉ−ＢＭＡ）との共重合体（質量比（ｉ−ＢＭＡ／ＨＰＭＡ）＝８０/ ２０、分子量４０万、表１においては「ｐｏｌｙ（ｉ−ＢＭＡ）80−（ＨＰＭＡ）20」と示す。）の使用量を３部としたこと以外は当該実施例１と同様にして組成物（以下、「組成物（５）」ともいう。）を得た。
得られた組成物（５）について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０６】
〔実施例６〕
実施例２において、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート（ＨＰＭＡ）とイソブチル（メタ）アクリレート（ｉ−ＢＭＡ）との共重合体（質量比（ｉ−ＢＭＡ／ＨＰＭＡ）＝８０/ ２０、分子量４０万、表１においては「ｐｏｌｙ（ｉ−ＢＭＡ）80−（ＨＰＭＡ）20」と示す。）の使用量を１５部としたこと以外は当該実施例１と同様にして組成物（以下、「組成物（６）」ともいう。）を得た。
得られた組成物（６）について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０７】
〔比較例１〕
実施例１において、シリカ粒子（Ａ―１）を用いず、またシラン化合物（Ｂ−１）の使用量を１００部とし、更にヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとのランダム共重合体に代えてイソブチル（メタ）アクリレート（ｉ−ＢＭＡ）の重合体（分子量４０万、表１においては「ｐｏｌｙ（ｉ−ＢＭＡ）」と示す。）９部を用いたこと以外は当該実施例１と同様にして組成物（以下、「比較用組成物（１）」ともいう。）を得た。
得られた比較用組成物（１）について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０８】
〔比較例２〕
実施例１において、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとイソブチル（メタ）アクリレートとのランダム共重合体に代えてイソブチル（メタ）アクリレート（ｉ−ＢＭＡ）の重合体（分子量４０万、表１においては「ｐｏｌｙ（ｉ−ＢＭＡ）」と示す。）９部を用いたこと以外は当該実施例１と同様にして組成物（以下、「比較用組成物（２）」ともいう。）を得た。
得られた比較用組成物（２）について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０９】
【表１】
【符号の説明】
【０１１０】
１ ガラス基板
２ ガラス基板
３ 隔壁
４ 透明電極
５ バス電極
６ アドレス電極
７ 蛍光体
８ 誘電体層
９ 誘電体層
１０ 保護膜
１１ 隔壁
２０１ ガラス基板
２０２ ガラス基板
２０３ 絶縁層
２０４ 透明電極
２０５ エミッタ
２０６ カソード電極
２０７ 蛍光体
２０８ ゲート
２０９ スペーサ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）シリカ粒子、
（Ｂ）下記式（１）で表わされる少なくとも１種のオルガノシラン、当該オルガノシランの加水分解物および当該オルガノシランの縮合物、並びに下記式（２）で表わされる平均組成を有するポリシロキサンからなる群から選択される少なくとも１種類のシラン化合物、
（Ｃ）下記式（３）で表わされる構造単位を有する重合体
を含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
【化１】
〔式中、Ｒ1 は、炭素数１〜８の１価の有機基を示し、Ｒ1 が２個以上存在する場合には、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ2 は、それぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基または炭素数１〜６のアシル基を示す。ｎは０〜３の整数である。〕
【化２】
〔式中、Ｒ3 は、炭素数１〜８の有機基を示し、複数個存在する場合には互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ4 は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアシル基およびフェニル基からなる群から選択される有機基を示し、複数個存在する場合には互いに同一であっても異なっていてもよい。このＲ3 およびＲ4 は、同一であっても異なっていてもよい。Ｙは、ハロゲン原子または水素原子を示す。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅは、それぞれ独立に、０以上４以下であり、かつａ＋２ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝４を満たす。〕
【化３】
〔式中、Ｒ5 は、水素原子またはメチル基を示し、Ｒ6 は、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基を示し、Ｒ7 は、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を示す。〕
【請求項２】
（Ｃ）重合体のポリスチレン換算の重合平均分子量が１万〜５０万であることを特徴とする請求項１に記載のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
【請求項３】
（Ａ）シリカ粒子と（Ｂ）シラン化合物との合計１００質量部に対する（Ｃ）重合体の質量比が１〜３０であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
【請求項４】
（Ａ）シリカ粒子を固形物換算で６５質量部以上１００質量部未満、および（Ｂ）シラン化合物を完全加水分解縮合物換算で０質量部を超えて３５質量部以下（但し、（Ａ）シリカ粒子の固形物換算量と（Ｂ）シラン化合物の完全加水分解縮合物換算量との合計を１００質量部とする。）の割合で含有することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
【請求項５】
フラットパネルディスプレイの誘電体の形成材料として用いられることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
【請求項１】
（Ａ）シリカ粒子、
（Ｂ）下記式（１）で表わされる少なくとも１種のオルガノシラン、当該オルガノシランの加水分解物および当該オルガノシランの縮合物、並びに下記式（２）で表わされる平均組成を有するポリシロキサンからなる群から選択される少なくとも１種類のシラン化合物、
（Ｃ）下記式（３）で表わされる構造単位を有する重合体
を含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
【化１】
〔式中、Ｒ1 は、炭素数１〜８の１価の有機基を示し、Ｒ1 が２個以上存在する場合には、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ2 は、それぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基または炭素数１〜６のアシル基を示す。ｎは０〜３の整数である。〕
【化２】
〔式中、Ｒ3 は、炭素数１〜８の有機基を示し、複数個存在する場合には互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ4 は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアシル基およびフェニル基からなる群から選択される有機基を示し、複数個存在する場合には互いに同一であっても異なっていてもよい。このＲ3 およびＲ4 は、同一であっても異なっていてもよい。Ｙは、ハロゲン原子または水素原子を示す。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅは、それぞれ独立に、０以上４以下であり、かつａ＋２ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝４を満たす。〕
【化３】
〔式中、Ｒ5 は、水素原子またはメチル基を示し、Ｒ6 は、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基を示し、Ｒ7 は、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を示す。〕
【請求項２】
（Ｃ）重合体のポリスチレン換算の重合平均分子量が１万〜５０万であることを特徴とする請求項１に記載のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
【請求項３】
（Ａ）シリカ粒子と（Ｂ）シラン化合物との合計１００質量部に対する（Ｃ）重合体の質量比が１〜３０であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
【請求項４】
（Ａ）シリカ粒子を固形物換算で６５質量部以上１００質量部未満、および（Ｂ）シラン化合物を完全加水分解縮合物換算で０質量部を超えて３５質量部以下（但し、（Ａ）シリカ粒子の固形物換算量と（Ｂ）シラン化合物の完全加水分解縮合物換算量との合計を１００質量部とする。）の割合で含有することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
【請求項５】
フラットパネルディスプレイの誘電体の形成材料として用いられることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１０−１９２３７７（Ｐ２０１０−１９２３７７Ａ）
【公開日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−３７７７５（Ｐ２００９−３７７７５）
【出願日】平成２１年２月２０日（２００９．２．２０）
【出願人】（０００００４１７８）ＪＳＲ株式会社 (3,320)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月２０日（２００９．２．２０）
【出願人】（０００００４１７８）ＪＳＲ株式会社 (3,320)
【Ｆターム（参考）】
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