【課題】本発明は、難燃性に優れ、ブリードアウトしにくく、樹脂組成物に使用した場合に、成形性に優れ、更に耐熱性の向上、及び曲げ弾性率の向上に寄与することができる、新規な環状リンカーボネート化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】例えば下記化合物のような、カーボネート結合を有する環状リンオリゴマー。
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【課題】硫化防止性に優れ、かつ光学用途において発光効率の高い付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、
（Ａ）下記一般式（１）で表される化合物、
【化１】


（Ｂ）ケイ素に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも２つ有し、かつ脂肪族不飽和基を有さない、下記ヒドロシリル化触媒の存在下本組成物を硬化させるのに十分な量の有機ケイ素化合物、
及び
（Ｃ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒
を含む付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、ダイボンド材を用いた光半導体装置においてクラックを生じ難くすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、化学式ＭｇＣＯ_３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩、及び該炭酸マグネシウム無水塩の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆されている被覆体の内の少なくとも一方の物質とを含む。 （もっと読む）

【課題】
優れた吸着性能を吸着開始初期から長期にわたって発現可能であり、しかも銀の利用効率が高い経済性に優れた吸着性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
シリコーン樹脂中に脂肪酸銀が分散していることを特徴とする吸着性シリコーン樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】医療用チューブとして、引裂き強度に優れたシリコーンゴムが得られる、シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）と直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）とを含むシリコーン樹脂と、熱硬化後のデュロメーター硬さが４０以下となるエーテル骨格を有する硬化性樹脂（Ｃ）とで構成させるシリコーン樹脂組成物により達成される。シリコーン樹脂を用いてなる成形体で構成される医療用チューブを提供できる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や耐光性が極めて高く、成形までの可使時間を十分に確保した材料を用いて作成した半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン樹脂、（Ｂ）フィラー、及び（Ｃ）硬化触媒を含有する樹脂成形体２、を少なくとも備える半導体発光装置用パッケージであって、前記フィラーを除いた前記樹脂成形体中における前記硬化触媒の金属成分含有量を０．４ｐｐｍ以上、２５ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】得られる硬化塗膜が表面滑り性を有するため、塵埃、成型時バリ、異物の付着を防止し、かつ得られる硬化塗膜が伸びを有するため、成型品、ガスケット、パッキン等の物品表面に塗布、硬化しても、物品の変形時に割れ、クラックを生じないコーティング用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物を硬化させてなるコーティング皮膜で表面が被覆されたシリコーンゴム成型物品を提供する。
【解決手段】Ｒ₃ＳｉＯ_1/2単位及びＳｉＯ_4/2単位からなる三次元網状構造のオルガノポリシロキサンと、ヒドロキシ基で分子鎖両末端が封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサンとの縮合反応生成物をベース（主剤）にした縮合硬化性オルガノポリシロキサン組成物に、高分子量（高重合度）のジオルガノポリシロキサン生ゴムを添加する。 （もっと読む）

【課題】透明封止樹脂との接着性に優れ、かつ耐熱性、耐紫外線性が良好な硬化物を与える光半導体ケース形成用のシリコーン樹脂組成物。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン１００質量部、（Ｂ）Ｒ^２ＳｉＯ_３／２単位、Ｒ^２_２ＳｉＯ単位、及びＲ^３_ａＲ^４_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２}単位（ここで、Ｒ^２は水酸基または、アルケニル基を除く炭素数１〜１０の一価炭化水素基であり、Ｒ^４は炭素数２〜８のアルケニル基であり、Ｒ^３はＲ^２またはＲ^４であり、ａは０、１又は２であり、ｂは１又は２であり、かつａ＋ｂは２又は３である）を含有し、下記式で表される単位を含んでいるオルガノポリシロキサン３〜３００質量部


（０≦ｍ≦１００、０≦ｎ≦１００、５≦ｍ＋ｎ≦１００）、（Ｅ）硬化触媒０．０１〜１０質量部を含有するシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガス透過性が小さいだけでなく界面反射が低減された、発光ダイオード装置の封止用として好適な硬化性シリコーン樹脂組成物、及び、良好な発光輝度を有する、一般照明用に使用することも可能な発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】発光ダイオード装置における封止用に使用する硬化性シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた発光ダイオード装置。前記硬化性シリコーン組成物が、少なくとも、硬化後の屈折率が１．５０〜１．５５のシリコーン樹脂と、シリコーン樹脂中に1〜30質量％の濃度で均一に分散された平均粒径1〜10μmの酸化珪素フィラーからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】引張り強度及び引裂き強度に優れたシリコーンゴムが得られる、シリコーンゴム系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）と直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）とを含むシリコーンゴム系硬化性組成物であって、 パルスＮＭＲによるゴム分子鎖のスピン−スピン緩和時間T₂の測定チャートに、第１の緩和時間T₂と、前記第１の緩和時間T₂より短い緩和時間である第２の緩和時間T₂を有すること特徴とするシリコーンゴム系硬化性組成物により、耐傷付き性に優れたシリコーンゴム製医療用カテーテルを提供することが可能である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ高温下においても剥離や亀裂を生じない硬化物を与えるオルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）を有し、且つ重量平均分子量が３７，０００以上１４０，０００以下のオルガノポリシロキサンであって、Ｄ単位とＴ単位とのモル比（Ｔ／Ｄ）が０．３以上０．８以下のオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）を有し、且つ重量平均分子量が１，０００以上６０，０００以下のオルガノポリシロキサンであって、Ｄ単位とＴ単位とのモル比（Ｔ／Ｄ）が０．１５以下のオルガノポリシロキサンとを含み、前記（Ａ）オルガノポリシロキサンと前記（Ｂ）オルガノポリシロキサンとのモル比（Ｂ／Ａ）が１．５以上６．５以下であることを特徴とするオルガノポリシロキサン組成物とする。 （もっと読む）

【課題】新規組成物はユニークな粒度分布の結果として改善された塗布性及び内容をもつパーソナルケア処方中の成分を提供する。
【解決手段】線状アルケニル官能化ポリオルガノシロキサンとオルガノハイドロジェンシロキサンとのヒドロシリル化付加生成物を含んでなる組成物は非水性有機ヒドロキシル溶媒を利用して非水性エマルジョンを安定化し、キャリア溶媒中の上記付加生成物の分散液を流動有機剪断を含む粉砕プロセスに付す。 （もっと読む）

【課題】組成物を製造する際の配合時間が短く、熱処理を行わなくても硬化前の可塑戻り特性及び硬化後の耐圧縮永久歪特性等に優れたミラブル型シリコーンゴム組成物を製造する方法及びこの組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式：Ｒ¹_aＳｉＯ_(4-a)/2（Ｒ¹は一価炭化水素基、ａは１．９５〜２．０５。）の重合度１００以上のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）比表面積が５０ｍ²／ｇ以上の補強性シリカ、（Ｃ）式：Ｒ²₃ＳｉＮＨＳｉＲ²₃（Ｒ²は一価炭化水素基。）のヘキサオルガノジシラザン又はアンモニア水、（Ｄ）式：


（Ｒ³はアルキル基又は水素原子、Ｒ⁴は一価炭化水素基、ｍは１〜５０。）のオルガノシラン又はオルガノポリシロキサンからなる配合物に、（Ｅ）硬化剤を添加して均一に混合することからなるミラブル型シリコーンゴム組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の封止や樹脂部材のガスバリア層に好適な材料を提供し、またそれを用いたＬＥＤデバイス、ＦＰＤデバイス及び半導体デバイス等を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）として、下記一般式（１）と、成分（Ｂ）として、水素がケイ素に直結した構造を有するシロキサン化合物と、成分（Ｃ）として、周期律表の第１族、第２族、第１２〜１４族金属の有機金属化合物と、成分（Ｄ）として、周期律表の第８〜１０族の金属触媒を混合し反応させた重合体組成物。
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【課題】低粘度で流動性が良好で、かつ、得られるシリコーンゲルが外部応力、熱応力に対しても耐久性を有する硬化性シリコーンゲル組成物を提供する。
【解決手段】(A)アルケニル基を１分子中に少なくとも２個有する特定のオルガノポリシロキサン、
(B)特定の分岐した主鎖構造を有し、1分子中ＳｉＨ基を少なくとも3個有し、かつ少なくとも１個の分岐形成単位を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、並びに
(C)白金系触媒
を含有し、硬化後、ＪＩＳＫ6249で規定される針入度が10〜200であり、かつ、25℃において剪断周波数1Hzおよび10Hzにおける損失係数がそれぞれ0.1〜1.0および0.3〜1.5の範囲内にある硬化性シリコーンゲル組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および、それを用いてなる光学デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）および（Ｂ）および（Ｃ）からなるオルガノポリシロキサン系組成物。
（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）１分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を１個有する有機ケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】従来のシリコーンゴム系硬化性組成物と同等の押出成形性及び透明性を有しながら、引張強度及び引裂強度の双方に優れたシリコーンゴム系硬化性組成物と、これを用いた成形体及び医療用チューブを提供する。
【解決手段】ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、を含有するシリコーンゴム系硬化性組成物であって、前記ビニル基オルガノポリシロキサン（Ａ）の一部（Ａ１）と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）の一部（Ｂ１）と、を予め混合し、１００℃以上、２００℃以下で熱処理を行った熱処理組成物に、残りのビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）と、残りのオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）と、を混合して得られると共に、重量比（Ａ１／Ａ）は３〜５０％であり、重量比（Ｂ１／Ｂ）が３〜５０％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光透過性と接着性の耐久性が優れる、比較的低硬度の硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、さらには、信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
【解決手段】 (Ａ)(Ａ−１)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンと(Ａ−２)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンからなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(Ｂ)(Ｂ−１)平均分子式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、(Ｂ−２)平均組成式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、および必要に応じて(Ｂ−３)平均分子式で表されるオルガノポリシロキサンからなるケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサン、および(Ｃ)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる、光半導体素子の封止剤または接着剤として有用な硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】高硬度で機械的強度が高く、硬化物中の内部応力の緩和がなされて、なおかつ透明性に優れたシリコーン系組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）体積平均粒子径が０．０１〜０．４μｍのシリコーン粒子にアルコキシシラン縮合物が被覆した、シリコーンコア−アルコキシシラン縮合物シェル構造を有するシリコーン系重合体粒子、（Ｂ）アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒を含有することを特徴とするシリコーン系組成物。 （もっと読む）

【課題】酸化ケイ素粒子の分散性を良好にすることができるので、蛍光体が添加されたときに、又は蛍光体が含まれる場合に、該蛍光体が沈降し難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、第１のシリコーン樹脂（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を除く）と、第２のシリコーン樹脂と、酸化ケイ素粒子と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、アルケニル基及びアリール基を有する。上記第２のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、珪素原子に結合した水素原子及びアリール基を有する。上記酸化ケイ素粒子は、有機ケイ素化合物により表面処理されている。 （もっと読む）