【課題】硬化物の硬度が高く、耐熱着色性、耐ＵＶ着色性、強度、たわみに優れ、リフロー、ヒートサイクル下でもパッケージの損傷が少ない、電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物とそれに使用されるエポキシシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される、エポキシ当量が２００〜２０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシシシリコーン樹脂、及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】引張り強度及び引裂き強度に優れたシリコーンゴムが得られる、シリコーンゴム系硬化性組成物、並びに該シリコーンゴム組成物に適したシリカフィラーの表面処理方法を提供する。
【解決手段】ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）と、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、メタクリロキシ基を有するシランカップリング剤で表面処理されたシリカフィラー（Ｃ）と、を含有することを特徴とするシリコーンゴム系硬化性組成物、該組成物を用いてなる成形体、該成形体より構成される医療用チューブ、並びにシリカフィラーを、メタクリロキシ基を有するシランカップリング剤で表面処理する方法であって、シリカフィラー１００重量部に対し、０．１〜１５重量部の前記シランカップリング剤を混合攪拌し、５０℃〜２００℃の温度で５分〜２４時間加熱処理することを特徴とする、表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】良好なゴム性能及び優れた電気絶縁性を有しながら、高い熱伝導率を有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む付加反応硬化型シリコーンゴム組成物。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、及び
（Ｄ）黒鉛化処理後に結晶構造に欠陥を生じさせた炭素繊維。 （もっと読む）

【解決手段】硬化性オルガノポリシロキサンと硬化剤とを含有するシリコーンゴム組成物に、最大粒径が１μｍ未満の導電性微粒子を配合してなることを特徴とする導電性パターン形成用組成物。
【効果】本発明の導電性パターン形成用組成物を用いることによって、インクジェット法やスタンプ法のような印刷方法により半導体基板上に微細な導電性パターンを塗布描画することができ、描画された回路を、組成物中に含まれる硬化剤によって架橋形成してゴム化することで、応力耐性を持つ導電性回路とすることができる。これにより、導電性回路の微細化が可能となると共に、信頼性の高い半導体回路を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】低温から高温までの幅広い温度範囲で良好な特性を持ち耐久性及び密封性の優れた密封装置を提供することを目的とする。
【解決手段】玉軸受１の密封装置１１は、シロキサン結合を主骨格とするシリコーンゴム１００質量部あたり有機過酸化物０．２質量部以上１０質量部以下、及び、炭素を主成分とする粉末状のフィラー０．２質量部以上３０質量部以下を含有するシリコーンゴム組成物で構成されたシール部材７と補強部材９との一体成形物で構成されている。このような構成により、本実施形態の密封装置１１は耐久性及び密封性に優れており、また低温から高温までの幅広い温度範囲で良好な特性を持つ。また、玉軸受１は、密封装置１１を備えているので、軸受外部から軌道面側への異物等の侵入が生じにくく、軸受内部に封入された潤滑用グリースの漏出が生じにくい。 （もっと読む）

【課題】良好なポリアルキルシロキサンおよび放射線耐性成分を含む組成物およびそれで生成された医療機器を提供すること。
【解決手段】開示は、ポリアルキルシロキサンおよび放射線耐性成分を含む組成物で生成された高分子材料を対象にする。放射線耐性成分は、ポリアルキルシロキサンの質量に基づいて、約０.１ｗｔ％〜約２０ｗｔ％の量含まれる。 （もっと読む）

【課題】改善されたシリコーン調合物およびシリコーンを含む物品を製造する方法の提供。
【解決手段】混合装置中でシリコーン調合物を混合させる工程と、該混合装置にインサイチュー接着促進剤を加える工程とを含んで成るシリコーン組成物を製造する方法及び該シリコーン組成物を含む物品であって、該インサイチュー接着促進剤が、ビニル基を含むシルセスキオキサン、またはビニル基を含むシルセスキオキサンと不飽和脂肪族カルボン酸のエステルとの混合物である。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応させて得ることができる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、
１分子中にアルケニル基を２個以上含有するポリシロキサン（Ｂ）、
アルケニル基を含有する有機化合物（ｃ）に対して、ヒドロシリル基を含有する化合物（ｄ）をヒドロシリル化反応させて得ることができる化合物（Ｃ）、
からなることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】電子写真装置の帯電部材であって、振動起因のスジ状画像とＣセット起因の横線画像の発生を共に抑制した帯電部材を提供することにある。
【解決手段】導電性基体の上に少なくとも弾性層を有する帯電部材であって、弾性層が、バインダーとバインダーに分散された中空粒子とを含有している。前記中空粒子は、図１に示す一般式（１）から（４）のいずれかを構成単位として有する重合体とヒンダードフェノールとを含有するシェルを有している。 （もっと読む）

【課題】得られる硬化塗膜が表面滑り性を有するため、塵埃、成型時バリ、異物の付着を防止し、かつ得られる硬化塗膜が高伸びを有するため、成型品、ガスケット、パッキン等の物品表面に塗布、硬化しても、物品の変形時に割れ、クラックを生じないコーティング用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物を硬化させてなるコーティング皮膜で表面が被覆されたシリコーンゴム成型物品を提供する。
【解決手段】Ｒ₃ＳｉＯ_1/2単位（式中、Ｒは独立に非置換又は置換の炭素原子数１〜６の１価炭化水素基を表す）及びＳｉＯ_4/2単位からなる三次元網状構造のオルガノポリシロキサンと、ヒドロキシ基で分子鎖両末端が封鎖された高分子量の直鎖状ジオルガノポリシロキサンとの縮合反応生成物をベースにした縮合硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、透明性、力学物性などの要求性能を十分に満足し、熱による変形量および吸湿による変形量が小さく、リサイクル性の良い複合材料を提供する。
【解決手段】合成繊維からなる不織布又は織布と重合性樹脂組成物からなる複合材料であり、重合性樹脂組成物が一般式（１）で表されるシリコーン樹脂を含有する。
［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］_n・ｍ［Ｒ²₂Ｒ³ＳｉＯ_1/2］ （１）
（但し、Ｒ¹は炭素数１〜１２の炭化水素基であり、ｎは８、１０又は１２であり、Ｒ²はメチル基又はフェニル基であり、Ｒ³はビニル基又は（メタ）アクリロキシプロピル基を有する有機官能基であり、ｍは０〜４の整数である。［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］_nは構造単位中に篭型構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンであり、篭型構造が一部開裂した箇所のＳｉとＲ²₂Ｒ³ＳｉがＯを介して結合した構造をｍ個有する） （もっと読む）

【課題】３５０〜４００ｎｍという短波長域で高い反射率を有する光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるＬＥＤ用光半導体等の光半導体ケースを提供する。
【解決手段】（Ａ）レジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）希土類酸化物、（Ｃ）無機充填剤（但し、希土類酸化物を除く）、（Ｄ）硬化触媒、（Ｅ）オルガノポリシロキサンを必須成分とし、その硬化物の波長３５０〜４００ｎｍ領域での反射率が７０％以上であることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低ガス透過性を示す光半導体封止用のシリコーン樹脂組成物、及び信頼性の高い光半導体装置を提供する。
【解決手段】シリコーン樹脂組成物は以下の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する。（Ａ）下記一般式（１）で示され、かつ１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン


（式中、Ｒ^１はシクロアルキル基であり、Ｒ^２は同一又は異なる置換もしくは非置換の炭素数１〜１０の一価炭化水素基であり、ｘ＝０．５〜０．９、ｙ＝０．１〜０．５、ｚ＝０〜０．２の数であり、但しｘ＋ｙ＋ｚ＝１．０である）（Ｂ）１分子中にＳｉＨ基を２個以上有するハイドロジェンオルガノポリシロキサン（Ｃ）付加反応用触媒（Ｄ）接着付与剤 （もっと読む）

【課題】安定性に優れ、製造直後のみならず、経時的（例えば、２週間の保管後）にも良好な透明性を示す紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基を含有するポリオルガノシロキサン；
（Ｂ）ケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を含有するオルガノポリシロキサン；
（Ｃ）光反応開始剤；及び
（Ｄ）脂肪族不飽和基を含有するシラン化合物
を含む紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物の製造方法であって、
少なくとも（Ａ）及び（Ｂ）を混合した後、８０〜１８０℃に加熱処理することを特徴とする、製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディング時におけるボンダビィリティーを良好にすることができ、更に硬化物の耐熱クラック特性を高めることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】光半導体装置用ダイボンド材は、下記式（１）で表され、かつアリール基と珪素原子に結合した水素原子とを有する第１のシリコーン樹脂と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアリール基及びアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。光半導体装置用ダイボンド材では、上記第１のシリコーン樹脂が、ジメチルシロキサン骨格を有さず、かつ上記第２のシリコーン樹脂が、ジメチルシロキサン骨格を有さない。
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【課題】画像表示装置の画像表示部を有する基部と透光性の保護部とを接着させるための熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】画像表示装置の画像表示部を有する基部と透光性の保護部との接着に使用する熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物であって、両末端のケイ素原子にアルケニル基を有する、直鎖状ポリオルガノシロキサン（成分Ａ）、両末端のケイ素原子に水素原子を有する、直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン（成分Ｂ１）、一分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を３個以上有する、直鎖状、分岐状又は環状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン（成分Ｂ２）、白金系触媒（成分Ｃ）、及び接着付与剤（成分Ｄ）を含み、成分Ａのアルケニル基の個数Ｖi_Ａに対する、成分Ｂ１の水素原子の個数Ｈ_Ｂ１と成分Ｂ２の水素原子の個数Ｈ_Ｂ２との和である個数（Ｈ_Ｂ１＋Ｈ_Ｂ２）の比が０．２〜１．２であり、Ｈ_Ｂ１が、Ｈ_Ｂ１＋Ｈ_Ｂ２に対して０．１〜０．８であり、組成物の２３℃における粘度が、３００〜１００００ｃＰであり、熱硬化後のＥ硬度が、１０〜４０である、熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物である。 （もっと読む）

【課題】高い光透過率と高い安定性と、機械的及び耐熱、耐ＵＶ性において優れた硬化物を与えるシロキサンハイブリッド樹脂及びそれを含有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）多官能アルコール化合物と（ｂ）有機アルコキシシランとのアルコール交換反応によって製造されてなる末端アルコキシシリル基を有するシロキサンハイブリッド樹脂、前記（ａ）と（ｂ）にさらに(ｃ)シラノール基またはアルコール性水酸基を持つシロキサン化合物を加えてアルコール交換反応させてなるシロキサンハイブリッド樹脂、ならびに前記末端アルコキシシリル基を有するシロキサンハイブリッド樹脂を含む熱または光硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】透光性、耐熱性および粘着性（ベタツキ）を顕著に改善することができる封止材用透光性樹脂、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子を提供する。
【解決手段】本発明による封止材用透光性樹脂は、末端にケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）を有する第１ポリシロキサン、および末端にケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）を有する第２ポリシロキサンを含み、前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎ_Ｖｉ）に対する前記ケイ素原子に結合した水素（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎ_Ｈ）の割合（ｎ_Ｈ／ｎ_Ｖｉ）は、１〜１．２である。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性を有し、かつ、取り扱い性が良好であり、高硬度の硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、
（Ａ）下記式（１）で表される構造を有する化合物：１００質量部、
【化１】


（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、下記平均組成式（２）で表される有機ケイ素化合物：（Ａ）成分の脂肪族不飽和基に対する（Ｂ）成分のＳｉＨ基のモル比が０．２〜５となる量、
Ｒ^３_ａＨ_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２} （２）
（Ｃ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒：触媒量、及び
（Ｄ）熱伝導性充填剤：３００超〜２，５００質量部
を含むものであることを特徴とする付加硬化型熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】環の望ましくない残基の無い、硬化性オルガノポリシロキサン組成物の提供。
【解決手段】硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、（Ａ）少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有し、及び平均単位化学式（Ｉ）：（Ｒ^１_２ＳｉＯ_２／２）_ａ（Ｒ^２_３ＳｉＯ_１／２）_ｂ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＣＨ_２ＣＨ_２）_ｅを有するオルガノポリシロキサン；（Ｂ）少なくとも１つのケイ素結合アルケニル基を有し、及び化学式Ｒ^４ＳｉＯ_３／２のシロキサン単位を有する分岐オルガノポリシロキサン；（Ｃ）水素原子でキャップされた平均単位化学式（ＩＩ）：（Ｒ^５_２ＳｉＯ_２／２）_ｆ（Ｒ^６_３ＳｉＯ_１／２）_ｇ（Ｒ^７ＳｉＯ_３／２）_ｈ（ＳｉＯ_４／２）_ｉ（ＣＨ_２ＣＨ_２）_ｊを有するオルガノポリシロキサン；並びに（Ｄ）触媒を含む。Ｒ^１−Ｒ^７及びａ−ｊは、特定式において規定される。 （もっと読む）