【課題】従来硬化が困難であった表面、特に、金などの貴金属層を有する基材表面上での熱伝導性シリコーン組成物の硬化を容易に行うことができるシリコーン構造体の製造方法及びこの方法によって得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも表面に貴金属層を有する基材の該表面上に熱伝導性シリコーン組成物の硬化膜を形成してなるシリコーン構造体を製造する方法において、熱伝導性シリコーン組成物の硬化剤として１０時間半減期温度が８０℃以上１３０℃未満のパーオキサイドを用いたシリコーン構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】引張り永久歪みが小さく、かつ引張り強度等の機械的強度にも優れ、さらに良好な耐トラッキング性を有する高電圧電気絶縁硬化物を与える耐トラッキング性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】
（A）分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100重量部に対し、（B）ビニル基含有有機ケイ素化合物で処理された、比表面積が50ｍ²／ｇ以上の乾式シリカ５〜100重量部、（C）ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体５〜100重量部、（D）硬化剤として白金又は白金化合物：（A）成分及び（C）成分の合計に対して白金原子として１〜1000ppm、（E）トリアゾールまたはその誘導体：（A）成分及び（C）成分の合計に対して１〜10000ppmを含み、（B）成分由来のビニル基量が組成物の総ビニル基量のうち40モル％以上であり、組成物中のケイ素原子に結合する水素原子のモル数とケイ素原子に結合するアルケニル基のモル数の比が3.0〜10.0の範囲であることを特徴とするシリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
（Ｂ１）ケイ素原子結合アルケニル基を含む置換基を持ち、アルケニル基を含む置換基がケイ素原子に結合している２個のシロキサン単位が直接又は該置換基がケイ素原子に結合していないシロキサン単位を３個以下介在した状態で結合している構造を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ２）炭素−炭素不飽和結合を含む置換基と、アルケニル基及び／又はケイ素原子結合水素原子と付加反応及び／又は縮合反応可能な基を含む置換基を有する化合物
（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｄ）白金族金属系触媒
（Ｅ）界面活性剤
（Ｆ）水
を含有してなる紫外線照射を併用する付加硬化型の剥離紙又は剥離フィルム用シリコーンエマルジョン組成物。
【効果】本発明によれば、フィルム密着性が高いレベルで達成され、剥離特性に殆ど影響を与えず密着性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】硬化後に高強度であるだけでなく、高引裂きでかつ高伸長であるシリコーンゴム硬化物を与える付加硬化性シリコーンゴム組成物、及びこれを硬化してなるシリコーンゴム硬化物を提供する。
【解決手段】一定量以上のアルケニル基を有するポリマーと、一定量未満のアルケニル基を有するポリマーと、アルケニル基を全く有しない第３のポリマーの、これら３種のポリマーを一定比率で使用し、かつ補強性シリカを配合した付加硬化性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】光拡散性と光透過性と熱伝導性とを兼ね備えた光拡散熱伝導性組成物及び光拡散熱伝導性成形体を提供すること。
【解決手段】高分子組成物を主材とする液状のマトリクス材中に熱伝導性充填材を含有し、光拡散性と光透過性とを共に備える光拡散熱伝導性組成物について、マトリクス材の屈折率と熱伝導性充填材の屈折率の差が絶対値で０．０１０〜０．０２５の範囲にあるものとした。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を呈し、かつ、その状態を維持できるシリコーン樹脂シート、該シートの製造方法、該シートを含む光半導体素子封止材料、及び該シート又は該封止材料により封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】両末端シラノール型シリコーンオイル、アルケニル基含有ケイ素化合物、オルガノハイドロジェンシロキサン、縮合触媒、及びヒドロシリル化触媒を含有してなるシリコーン樹脂用組成物を縮合反応することにより得られる半硬化状のシリコーン樹脂シートであって、前記縮合触媒がアルキルアンモニウムヒドロキシドを含み、シート硬度が0.5〜10であることを特徴とする、半硬化状のシリコーン樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】低粘度で充填性が良く、硬化性が良好で、硬化して、屈折率が大きく、光透過率が高く、基材に対する密着性が高く、耐クラック性に優れ、ガス透過性が低い硬化物を形成する付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆されている、信頼性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）平均単位式（１）で表される、共重合組成の異なる二種のオルガノポリシロキサン、（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ａ１（Ｒ^１_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ１（Ｒ^１_３ＳｉＯ_１／２）_ｃ１（Ｘ^１Ｏ_１／２）_ｄ１（１）（Ｂ）平均組成式（２）で表される、１分子中に少なくとも２個のＳｉ−Ｈ結合を有し、ケイ素原子に結合したＲ’とＨの合計の５モル％以上がフェニル基であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、Ｒ’_ａ’Ｈ_ｂ’ＳｉＯ_{［（４−ａ’−ｂ’）／２］}（２）及び（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒を含有する付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】不純物としてのシリコーン樹脂が含有されていても、各種機械特性や操業性が維持された樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂１００質量部と、シリコーン樹脂０．０１〜１．５質量部と、ベヘン酸ナトリウムおよび／またはベヘン酸マグネシウム０．０１〜３質量部とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】糸曳きの抑制と滲みの抑制との双方を両立できる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、ヒドロシリル化反応可能なシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化ケイ素粒子とを含む。上記シリコーン樹脂のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃における１０ｒｐｍでの粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ以上、６０００ｍＰａ・ｓ以下である。上記ダイボンド材のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度が８０００ｍＰａ・ｓ以上、３００００ｍＰａ・ｓ以下である。さらに、上記ダイボンド材のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃における１ｒｐｍでの粘度のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃における１０ｒｐｍでの粘度に対する比は、１．５以上、３．０以下である。 （もっと読む）

【課題】室温保存が可能で、初期粘度が低く、湿気で増粘させることで垂れ難くすることができ、更に耐熱耐久性にも優れた室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）２５℃の絶対粘度が０．１〜１，０００Ｐａ・ｓで、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記式（１）


（Ｒ¹は１価炭化水素基、Ｒ²はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基、ｎは２〜１００、ａは１〜３）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解（縮合）物、（Ｄ）増粘触媒、（Ｅ）熱伝導率１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導性充填剤を必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】揮発分の発生量を少なくして、該揮発分による周囲の汚染を抑制できる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、多孔質シリカとを含む。上記多孔質シリカの比表面積は１５０ｍ^２／ｇ以上であり、細孔容積は０．１ｍＬ／ｇ以上であり、細孔径は０．５ｎｍ以上、１０ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、電気特性の安定性に優れた有機半導体素子の製造方法と、有機半導体素子を提供することである。
【解決手段】上記課題は、ゲート電極形成工程と、ゲート絶縁膜形成工程と、ソース／ドレイン電極形成工程と、有機半導体膜形成工程と、有機半導体膜上に保護膜を形成する工程とを含み、前記有機半導体膜上に保護膜を形成する工程において、（ａ）炭酸プロピレン、アセトニトリル、ジメチルスルホキシドから選ばれる少なくとも１つの有機溶剤と、（ｂ）有機溶剤（ａ）に可溶な有機化合物とを含有する保護膜形成液を用いて、ウェットプロセスにより前記保護膜を形成することを特徴とする有機半導体素子の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】 良好な密着性を持つ複合ゴムを提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ１）および（Ａ２）１分子中に１個を超えるアルケニル基を有するオキシアルキレン系重合体および、シリコーン系重合体、（Ｂ１）および（Ｂ２）１分子中にすくなくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物、（Ｃ１）および（Ｃ２）ヒドロシリル化触媒からなる硬化性組成物を使用し、（Ｂ１）および（Ｂ２）の配合量、加熱温度条件、複合化条件を制御することにより、プライマーを使用せずに同一種架橋ゴム間で良好な密着性を持つ複合ゴムを得る。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和一価炭化水素基を含有する直鎖状のジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のメルカプト基を含有するオルガノシラン又はオルガノシロキサン、
（Ｃ）Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2（式中、Ｒ¹は一価炭化水素基である。）で表されるシロキサン単位及びＳｉＯ_4/2で表されるシロキサン単位を含有する、三次元網状構造のオルガノポリシロキサンレジン、
（Ｄ）光開始剤 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜５質量部
を含有する光硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物からなり、硬化物中の無官能低分子シロキサンＤ₃〜Ｄ₂₀の含有量の合計が２００ｐｐｍ以下であるマイクロコンタクトプリント用版材。
【効果】本発明によれば、Ｓｉ製マスター等を用いることなく、光造形法によりＵＶレーザー光の照射により、ダイレクトにその組成物の表面に微細パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、かつ光の反射率が高く、更に高温に晒されても黄変し難い光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化チタンとを含む。該酸化チタンは、ルチル型酸化チタンである。該酸化チタンの熱伝導率は、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。該酸化チタンは、金属酸化物及び金属水酸化物の内の少なくとも１種により被覆されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、靭性、密着性に優れた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、（Ａ）分子中に少なくとも２つのビニル基を有する化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２つのＳｉ―Ｈ基を有する化合物、および（Ｃ）ヒドロシリル化触媒とを含有する硬化性組成物であって、（Ａ）成分の化合物および／又は（Ｂ）成分の化合物が、下記一般式（１）で表わされる基を有する化合物であることを特徴とする。
（もっと読む）

【課題】高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で使用されても光度が低下し難く、かつ封止剤の変色が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、白金のアルケニル錯体とを含む。上記白金のアルケニル錯体は、塩化白金酸６水和物と、６当量以上の２官能以上であるアルケニル化合物との反応物である。封止剤におけるオルガノポリシロキサン全体の珪素原子に結合したアルケニル基の数の封止剤におけるオルガノポリシロキサン全体の珪素原子に結合した水素原子の数に対する比は、１．０以上、２．５以下である。 （もっと読む）

【課題】
硬化性に優れ、硬化後は、紙やプラスチックフィルム等の各種基材に、優れた剥離性とスベリ性を有し、かつ、粘着性物質の粘着特性を低下させることのない硬化皮膜を表面に形成した基材を提供する。
【解決手段】
（Ａ）(A-1)粘度５〜１,０００ｍＰａ・ｓであり、分子鎖両末端がジメチルアルケニルシロキシ基で封鎖されたアルケニル基含有ジオルガノポリシロキサンと(A-2)粘度１,０００〜１０,０００ｍＰａ・ｓであり、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたヘキセニル基含有ジオルガノポリシロキサンとの混合物、（Ｂ）一分子中に少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび（Ｃ）白金系触媒からなり、実質的に有機溶剤を含有しないことを特徴とする剥離性硬化皮膜形成用シリコーン組成物を硬化させてなる剥離性の硬化皮膜を表面に形成した基材。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、下記式（Ａ）で表される構造単位を有する化合物とを含む。下記式（Ａ）中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。
（もっと読む）

【課題】末端にケイ素原子結合アリール基とアルケニル基を有する低ガス透過性を示す光半導体封止用シリコーン樹脂組成物を提供し、信頼性の高い光半導体装置を提供する。
【解決手段】(Ａ)平均組成式(１)で示され、１分子中に２個以上のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
(Ｒ¹ＳｉＯ_3/2)_a(Ｒ²₂ＳｉＯ)_b(Ｒ¹Ｒ²Ｒ³ＳｉＯ_1/2)_c (１)
(Ｒ¹はアリール基、Ｒ²は１価炭化水素基、Ｒ³はアルケニル基、ａは０．３〜０．９、ｂは０〜０．５、ｃは０．０５〜０．７の正数、ａ＋ｂ＋ｃ＝１．０)
(Ｂ)平均組成式(２)で示され、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
Ｒ¹_dＲ²_eＨ_fＳｉＯ_{(4-d-eーf)/2} (２)
(Ｒ¹、Ｒ²は上記と同じ、ｄは０．６〜１．５、ｅは０〜０．５、ｆは０．４〜１．０の正数、ｄ＋ｅ＋ｆ＝１．０〜２．５)
(Ｃ)付加反応用触媒
を含有してなる低ガス透過性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）